Mariana Amorim Fraga

Possui Doutorado em Engenharia Aeronáutica e Mecânica, ênfase em Física e Química dos Materiais Aeroespaciais, pelo ITA (2009) e Mestrado em Engenharia Elétrica, ênfase em Microeletrônica, pela USP (2005). Fez Pós-Doutorado no Laboratório de Plasmas e Processos do ITA (08/2009-03/2010), no Instituto de Estudos Avançados do Departamento de Ciência e Tecnologia Aeroespacial - IEAv/DCTA (04/2010-12/2011), na empresa Orion Indústria e Comércio de Sistemas Autômatos de Pressão (03/2012-06/2013) e no Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (11/2014-02/2017). É Professora Visitante do Programa de Pós-Graduação em Engenharia Biomédica da UNIFESP. Editora associada do periódico IEEE Latin America Transactions (também conhecido como Revista IEEE América Latina). Editora assistente do periódico Journal of Aerospace Technology and Management (JATM) publicado pelo Departamento de Ciência e Tecnologia Aeroespacial (DCTA). Editora convidada da edição especial "(Nano)-materials for Biomedical Applications" do Journal of Materials Research (JMR) publicado pela Materials Research Society (MRS). Desde março de 2011, faz parte do Conselho Editorial do periódico Materials Science in Semiconductor Processing publicado pela Elsevier, onde foi editora convidada da edição especial "Wide-Bandgap Semiconductor Materials". Também faz parte do Conselho Editorial dos periódicos Materials Research Express (MRX) e Frontiers in Mechanical Engineering. Organizou e editou o livro "Emerging Materials for Energy Conversion and Storage" publicado pela Elsevier. Tem atuado como parecerista de periódicos científicos internacionais e como assessora ad hoc de agências de fomento. É Pesquisadora Colaboradora de grupos de pesquisa das seguintes instituições: ITA, INPE, CEETEPS, FATEC-SP e UNIJUI. Foi Professora da Universidade Brasil, da Universidade Regional do Noroeste do Estado do Rio Grande do Sul e da Faculdade de Tecnologia de São Paulo (FATEC-SP). Tem experiência nas áreas de Ciência dos Materiais, Microeletrônica, Engenharia Mecânica, Engenharia Biomédica e Engenharia Aeroespacial, atuando principalmente nos seguintes temas: Carbeto de Silício (SiC) e Materiais Relacionados, Sensores MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) , Processos de Microeletrônica, Síntese de Materiais por Processos Assistidos a Plasma, Técnicas de Caracterização de Filmes Finos, Materiais para Aplicações Aeronáuticas e Aeroespaciais, Materiais Biocompatíveis, Materiais para Conversão de Energia Solar, Dispositivos Microeletrônicos Baseados em Filmes Finos, Dispositivos Eletrônicos e Eletromecânicos para Aplicações em Ambientes Agressivos, Modelagem de Sensores por Elementos Finitos, Encapsulamento e Teste de Dispositivos. Seus mais recentes interesses de pesquisa englobam também as áreas de Biomecânica, Instrumentação Biomédica, Impressão 3D e Bioimpressão.

Informações coletadas do Lattes em 23/06/2020

Acadêmico

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Formação acadêmica

Doutorado em Engenharia Aeronâutica e Mecânica

2005 - 2009

Instituto Tecnológico de Aeronáutica
Título: Desenvolvimento de Sensores Piezoresistivos de SiC Visando Aplicação em Sistemas Aeroespaciais
Marcos Massi. Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico, CNPq, Brasil. Palavras-chave: MEMS; Efeito Piezoresistivo; Carbeto de Silício (SiC); Sensores de Pressão; sistemas aeroespaciais.Grande área: EngenhariasGrande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microeletrônica / Especialidade: MEMS (Microssistemas Eletromecânicos). Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microeletrônica / Especialidade: Processos e materiais. Setores de atividade: Aeronáutica e Espaço; Fabricação de Máquinas, Aparelhos e Materiais Elétricos; Fabricação de Máquinas Com Componentes de Mecânica de Precisão.

Mestrado em Engenharia Elétrica

2002 - 2005

Universidade de São Paulo
Título: Projeto de um Sensor de Pressão Piezoresistivo em Substrato SOI,Ano de Obtenção: 2005
Edgar Charry Rodriguez.Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico, CNPq, Brasil. Palavras-chave: Efeito Piezoresistivo; Simulações; Resistência dos Materiais; MEMS; Óxido enterrado; Ansys. Grande área: EngenhariasGrande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica. Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Mecânica / Subárea: Mecânica dos Sólidos. Setores de atividade: Fabricação de Equipamentos de Instrumentação Médico-Hospitalares, Instrumentos de Precisão e Ópticos, Equipamentos Para Automação Industrial, Cronômetros e Relógios.

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Pós-doutorado

2014 - 2017

Pós-Doutorado. , Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais, INPE, Brasil. , Bolsista do(a): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo, FAPESP, Brasil. , Grande área: Engenharias, Grande Área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física. , Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Aeroespacial.

2012 - 2013

Pós-Doutorado. , ORION Indústria e Comércio de Sistemas Autômatos de Pressão, ORION, Brasil. , Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico, CNPq, Brasil. , Grande área: Engenharias, Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica. , Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microeletrônica.

2010 - 2011

Pós-Doutorado. , Instituto de Estudos Avançados, IEAv, Brasil. , Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico, CNPq, Brasil. , Grande área: Engenharias, Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Aeroespacial / Subárea: Sistemas Aeroespaciais / Especialidade: Acelerômetros MEMS.

2009 - 2010

Pós-Doutorado. , Instituto Tecnológico de Aeronáutica, ITA, Brasil. , Bolsista do(a): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior, CAPES, Brasil. , Grande área: Ciências Exatas e da Terra, Grande Área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física / Subárea: MATERIAIS SEMICONDUTORES. , Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microeletrônica.

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Formação complementar

2015 -

CSE Publication Certificate Program. (Carga horária: 120h). , Council of Science Editors, CSE, Estados Unidos.

2020 - 2020

Imersão em Bioimpressão. (Carga horária: 8h). , Centro de Capacitação, Pesquisa e Desenvolvimento em Bioimpressão de Tecido, BIOEDTECH, Brasil.

2019 - 2019

Extensão universitária em Tribologia Aplicada a Implantes para Ortopedia. (Carga horária: 16h). , Instituto Nacional de Metrologia, Qualidade e Tecnologia, INMETRO, Brasil.

2019 - 2019

Inovações e tecnologias de ensino: DR. MOODLE. (Carga horária: 4h). , Universidade Federal de São Paulo, UNIFESP, Brasil.

2019 - 2019

Por dentro dos desafios da Bioimpressão. (Carga horária: 8h). , Centro de Capacitação, Pesquisa e Desenvolvimento em Bioimpressão de Tecido, BIOEDTECH, Brasil.

2017 - 2017

Biomecânica da Postura. (Carga horária: 4h). , Sociedade Brasileira de Biomecânica, SBB, Brasil.

2017 - 2017

Análise Biomecânica da Marcha. (Carga horária: 4h). , Sociedade Brasileira de Biomecânica, SBB, Brasil.

2017 - 2017

XXV Curso de Editoração Científica. (Carga horária: 20h). , Associação Brasileira de Editores Científicos, ABEC, Brasil.

2017 - 2017

I Escola de Inverno de Biomecânica da UNIFESP. (Carga horária: 16h). , Universidade Federal de São Paulo, UNIFESP, Brasil.

2015 - 2015

Treinamento Intensivo COMSOL Multiphysics. (Carga horária: 16h). , COMSOL, COMSOL, Brasil.

2015 - 2015

Nanotechnology and Nanosensors. (Carga horária: 60h). , Technion-Israel Institute Of Technology - Coursera, ISR, Israel.

2015 - 2015

Introduction to Graphene Science and Technology. (Carga horária: 60h). , Chalmers University of Technology through edX, CHALMERSX, Suécia.

2014 - 2014

Propriedade Intelectual. (Carga horária: 16h). , SENAI - Departamento Regional de São Paulo, SENAI/DR/SP, Brasil.

2014 - 2014

Empreendedorismo. (Carga horária: 16h). , SENAI - Departamento Regional de São Paulo, SENAI/DR/SP, Brasil.

2013 - 2013

Elementos Finitos: Análise Estática. (Carga horária: 40h). , Núcleo de Cálculos Especiais Ltda., NCE, Brasil.

2010 - 2010

Introdução a Gerência de Projetos. (Carga horária: 30h). , Fundação Getúlio Vargas, FGV, Brasil.

2010 - 2010

Projeto e Construção de CI´S MOS. (Carga horária: 80h). , Centro de Componentes Semicondutores da UNICAMP, CCS-UNICAMP, Brasil.

2010 - 2010

Ciência e Tecnologia. (Carga horária: 15h). , Fundação Getúlio Vargas, FGV, Brasil.

2010 - 2010

Metodologia da Pesquisa -Conhecimento e Ciência. (Carga horária: 5h). , Fundação Getúlio Vargas, FGV, Brasil.

2010 - 2010

Introduction to Fabrication of MEMS Accelerometers. (Carga horária: 64h). , Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique, CSEM, Suiça.

2010 - 2010

Design and Fabrication of MEMS Accelerometer. (Carga horária: 80h). , Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique, CSEM, Suiça.

2008 - 2008

Escuela de Química de Superficies. (Carga horária: 43h). , Universidad de Buenos Aires, UBA, Argentina.

2008 - 2008

Escola de Altos Estudos. (Carga horária: 15h). , CAPES / SBF, CAPES / SBF, Brasil.

2007 - 2007

Escola de Nanofabricação. (Carga horária: 36h). , Centro Brasileiro de Pesquisas Físicas, CBPF, Brasil.

2007 - 2007

Escola de Nanomagnetismo. (Carga horária: 32h). , Centro Brasileiro Argentino de Nanotecnologia, CBAN, Brasil.

2006 - 2006

Microsistemas y Sensores. (Carga horária: 8h). , Universidad de la Republica Uruguay, UDELAR, Uruguai.

2005 - 2005

Concepção de Circuitos Integrados. , Universidade Federal do Rio Grande do Sul, UFRGS, Brasil.

2003 - 2003

Visual Basic 6.0. (Carga horária: 40h). , ACR informática, ACR, Brasil.

2003 - 2003

Visual Basic com SQL. (Carga horária: 40h). , ACR informática, ACR, Brasil.

2003 - 2003

Linguagem C/C++. (Carga horária: 40h). , ACR informática, ACR, Brasil.

2001 - 2001

Programação e Manutenção de robôs. (Carga horária: 36h). , Fanuc Robotics, FANUC, Brasil.

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Idiomas

Bandeira representando o idioma Inglês

Compreende Bem, Fala Razoavelmente, Lê Bem, Escreve Bem.

Bandeira representando o idioma Espanhol

Compreende Bem, Fala Razoavelmente, Lê Bem, Escreve Razoavelmente.

Bandeira representando o idioma Português

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Bandeira representando o idioma Francês

Compreende Razoavelmente, Fala Razoavelmente, Lê Bem, Escreve Pouco.

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Áreas de atuação

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Aeroespacial / Subárea: Materiais e Processos para Engenharia Aeronáutica e Aeroespacial.

Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física / Subárea: Física da Matéria Condensada/Especialidade: Estruturas Eletrônicas e Propriedades Elétricas de Superfícies; Interf. e Partículas.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microssistemas Eletromecânicos (MEMS).

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Materiais Elétricos/Especialidade: Materiais e Componentes Semicondutores.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Biomédica / Subárea: Sensores e Transdutores.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Biomédica / Subárea: Materiais Biocompatíveis.

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Organização de eventos

RODRIGUES, B.V.M. ; Pessoa, R.S. ; DELEZUK, J. A. M. ; FRAGA, M. A. . Symposia on (Nano)materials for Biomedical Applications (NanoBio Symposium-XVII B-MRS Meeting). 2018. (Outro).

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Participação em eventos

1 Congresso Aeroespacial Brasileiro. 2018. (Congresso).

XVII Brazilian MRS meeting - SBPMAT. 2018. (Encontro).

XXVI Congresso Brasileiro de Engenharia Biomédica. Desenvolvimento de um Sistema Eletrônico de Segurança para Coletores de Perfurocortante em Serviços de Saúde. 2018. (Congresso).

1st SSP Regional Event Brazil - International Experiences in Managing High Impact Journals. 2017. (Encontro).

24th ABCM International Congress of Mechanical Engineering. 2017. (Congresso).

69ª Reunião Anual da Sociedade Brasileira para o Progresso da Ciência (SBPC). 2017. (Encontro).

7th Latin American Conference on Metastable and Nanostructured Materials. Growth and characterization of nanocrystalline diamond films on sapphire and SiC substrates. 2017. (Congresso).

Brasil Solar Power. 2017. (Congresso).

Ciência & Indústria ? Construindo Novos Caminhos em Tempos Desafiadores. 2017. (Encontro).

International Conference on Silicon Carbide and Related Materials. Addressing the Properties of Ultranano- and Microcrystalline CVD Diamond Films Grown on 4H-SiC Substrates. 2017. (Congresso).

XVII Congresso Brasileiro de Biomecânica. 2017. (Congresso).

1 Workshop de Inovação do INPE - 1 WIN. 2016. (Outra).

7th International conference on Advanced Nanomaterials. High Adhesion of Ultrananocrystalline Diamond Coatings to WC-Co Substrate. 2016. (Congresso).

Conferência Internacional de Nanotecnologia e Inovação. 2016. (Congresso).

Desafios para a Ciência e Tecnologia no Brasil ? ABC 100 anos. 2016. (Simpósio).

Encontro de Física 2016.Structure, hardness and adhesion of CVD diamond coatings deposited on WC-Co substrates. 2016. (Encontro).

VI Reunião Anual do SciELO. 2016. (Outra).

XV SBPMAT. 2016. (Congresso).

COMSOL CONFERENCE. 2015. (Congresso).

Simpósio Brasileiro de Engenharia Inercial VIII SBEIN. 2015. (Simpósio).

XIV SBPMAT.Comparative analysis of the influence of pre-treatment of WC-9%Co substrate on the adhesion of CVD diamond films. 2015. (Encontro).

XV Encontro Nacional de Editores Científicos. 2015. (Encontro).

XXXVII Encontro Nacional de Física da Matéria Condensada.Characterization of Al/Ti and Ni/Ti bilayer thin films as strain sensors. 2014. (Encontro).

9th European Conference on Silicon Carbide & Related Materials. Study on the correlation between film composition and piezoresistive properties of PECVD SixCy thin films. 2012. (Congresso).

II Workshop de Microfluídica. 2012. (Encontro).

2 Seminário Brasileiro de Aplicação e Desenvolvimento em Eletrônica - SEMICON. 2011. (Seminário).

5th International Meeting on Developments in Materials, Processes and Applications of Emerging Technologies.Influence of Thermal Annealing on Structural Properties of a-SixCy (y>0.6) Thin Films Produced by PECVD. 2011. (Encontro).

Encontro de Física.Inluence of film composition on I-V characteristics of a-SiCxNy/Si heterojunction diodes. 2011. (Encontro).

SPIE Microtechnologies - Smart Sensors, Actuators and MEMS Conference. Comparison among performance of strain sensors based on different semiconductor thin films. 2011. (Congresso).

The International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ICSCRM). SixCy Thin Films Deposited at Low Temperature by Dual DC Magnetron Sputtering: Effect of Power Supplied to Si and C Cathode Targets on Film Physicochemical Properties. 2011. (Congresso).

Workshop em Microfluídica. 2011. (Encontro).

20a. Reunião Anual de Usuários do LNLS.Fabricação de Strain Gauges para Aplicações em Altas Temperaturas. 2010. (Simpósio).

COMSOL Multiphysics Workshop. 2010. (Outra).

Feira InovaBrasil. 2010. (Outra).

IEEE International Conference on Industrial Technology. Fabrication and Characterization of Piezoresistive Strain Sensors for High Temperature Applications. 2010. (Congresso).

III Workshop sobre Efeito da Radiação Ionizante em Componentes Eletrônicos e Fotônicos de Uso Aeroespacial - PEICE. 2010. (Outra).

IX SBPMAT. DLC as an alternative material for development of high temperature strain sensors. 2010. (Congresso).

VI Congresso Nacional de Engenharia Mecânica. Influência da Concentração de O2 na Morfologia do Silício Corroído por Jato de Plasma de SF6/ O2. 2010. (Congresso).

4 Workshop Nanoaeroespacial. Sensores Eletromecânicos Baseados em Filmes de SiC. 2009. (Congresso).

I Encontro Brasileiro de Espectroscopia Raman - Enbraer.Estudo das Propriedades Estruturais de Filmes de SiC Tratados Termicamente. 2009. (Encontro).

14th Semiconducting and Insulating Materials Conference - SIMC XIV. Nitrogen doping of SiC thin films deposited by RF magnetron sputteing. 2007. (Congresso).

Brazilian MRS Meeting (VI SBPMAT). Physical and chemical properties of silicon oxycarbide thin films produced by RF magnetron sputtering. 2007. (Congresso).

CHIP IN RIO. ETCHING STUDIES OF POST-ANNEALED SiC FILM DEPOSITED BY PECVD: Influence OF THE OXIGEN CONCENTRATION. 2007. (Congresso).

XIII IBERCHIP. Efeito do recozimento térmico sobre as propriedades físicas de filmes de SiC obtidos por PECVD. 2007. (Congresso).

2 Workshop de Nanotecnologia Aeroespacial. Estudo das propriedades fisícas de filmes de SiC obtidos a temperatura ambiente. 2006. (Congresso).

V IBERSENSOR ( Ibero-American Congress in Sensors). Modeling of SiC piezoresistive pressure microsensor. 2006. (Congresso).

V SBPmat. Characterization of SiC films grown by PECVD. 2006. (Congresso).

COBEM 2005. Design and Simulation of a Piezoresistive Pressure Microsensor. 2005. (Congresso).

DINCON 2005. 4 Congresso Temático de Dinâmica, Controle e Aplicações. 2005. (Congresso).

IV IBERSENSOR. IV Congreso Iberoamericano de Sensores. 2004. (Congresso).

IV SIMMEC.Simpósio Mineiro de Mecanica Computacional. 2004. (Simpósio).

X IBERCHIP. X IBERCHIP. 2004. (Congresso).

3 Seminário Brasileiro de Simulação Computacional na Engenharia. 2002. (Seminário).

CHIP in the Pampa- II Students Forum. 17th Symposium on Microelectronics Technology and Devices. 2002. (Congresso).

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Participação em bancas

Aluno: José Vieira da Silva Neto

Trava-Airoldi, V;FRAGA, M. A.; MACHADO, J. P.. CRESCIMENTO DE FILMES DE DIAMANTE CVD DE ALTA ADERÊNCIA E BAIXAS TENSÕES RESIDUAIS SOBRE SUBSTRATOS DE WC-Co. 2018. Dissertação (Mestrado em Engenharia e Tecnologia Espaciais) - Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais.

Aluno: Rosângela De Araújo Vaz

BAPTISTA, A.; FURLAN, HUMBER;FRAGA, M. A.. DESENVOLVIMENTO DE UM SISTEMA ELETRÔNICO DE SEGURANÇA PARA COLETORES DE PERFUROCORTANTES. 2018. Dissertação (Mestrado em Bioengenharia) - Universidade Brasil.

Aluno: Michel Chagury

FURLAN, HUMBER;Fraga, M.A.; DEGASPERI, F. T.;RASIA, L. A.. PROTÓTIPO PARA CORREÇÃO DE FATOR DE POTÊNCIA EM BAIXA TENSÃO USANDO ARDUÍNO. 2017. Dissertação (Mestrado em GESTÃO E TECNOLOGIA EM SISTEMAS PRODUTIVOS) - Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza.

Aluno: Tarcísio Antônio

Pessoa, R.S.Santos, L.V.Maciel, H.S.FRAGA, M. A.. TRATAMENTO A PLASMA DE ROLOS CILINDRICOS DE ROLAMENTOS VISANDO MELHORIAS DAS PROPRIEDADES MECÂNICAS. 2016. Dissertação (Mestrado em Processamento de Materiais e Catálise) - Universidade do Vale do Paraíba.

Aluno: Diego Conte Ayala Penalver

FRAGA, M. A.; FURLAN, HUMBER;RASIA, L. A.; DEGASPERI, F. T.. OTIMIZAÇÃO DO PROCESSO DE ENCAPSULAMENTO PARA SENSORES DE PRESSÃO ISOLADOS DO MEIO. 2016. Dissertação (Mestrado em GESTÃO E TECNOLOGIA EM SISTEMAS PRODUTIVOS) - Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza.

Aluno: Amanda Araujo Silva

CORAT, E.; AIROLDI, V. T.; ANTUNES, E. F.; RAMOS, M. A. R.;FRAGA, M. A.. ESTUDO DA OTIMIZAÇÃO DA ÁREA ELETROQUÍMICA ATIVA DOS NANOCOMPÓSITOS CNT-GO E SUA APLICAÇÃO COMO SUPERCAPACITORES E EM DEIONIZAÇÃO CAPACITIVA. 2019. Tese (Doutorado em ENGENHARIA E TECNOLOGIA ESPACIAIS) - Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais.

Aluno: Rodrigo Soares Moraes

Petraconi, G.SILVA SOBRINHO, A. S.MASSI, M.Pessoa, R.S.FRAGA, M. A.; CARVALHO, R. L.. Estudo e Aplicação de Processos a Plasma em Células Solares Sensibilizadas por Corante. 2016. Tese (Doutorado em Engenharia Aeronâutica e Mecânica) - Instituto Tecnológico de Aeronáutica.

Aluno: Luis Madson da Silva Costa

MACIEL, HOMERO SANTIAGO; PESSOA, RODRIGO;FRAGA, MARIANA. Utilização de micro jato de plasma para tratamento de bioplástico. 2019. Exame de qualificação (Doutorando em Física) - Instituto Tecnológico de Aeronáutica.

Aluno: José Vieira da Silva Neto

MACHADO, J. P.; MARTINS, G. V.;FRAGA, M. A.. A potential donor in diamond. 2019. Exame de qualificação (Doutorando em Engenharia e Tecnologia Espaciais) - Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais.

Aluno: ANDRÉ CONTIN

MACHADO, J. P. B.;FRAGA, M. A.; SAITO, E.. Research status of laser cladding on titanium and its alloys. 2015. Exame de qualificação (Doutorando em ENGENHARIA E TECNOLOGIA ESPACIAIS) - Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais.

Aluno: Marinés Chiquinquirá Carvajal Bravo

AIROLDI, V. T.;FRAGA, M. A.; MARTINS, G. V.. Enhancement of fracture toughness of hierarchical carbon fiber composites via improved adhesion between carbon nanotubes and fibers. 2015. Exame de qualificação (Doutorando em ENGENHARIA E TECNOLOGIA ESPACIAIS) - Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais.

Aluno: Alberto Carlos Palazzo

DEGASPERI, F. T.;FRAGA, M. A.FURLAN, H.. Sistema simulador de controle de processos industriais voltado a aplicação didática. 2019. Exame de qualificação (Mestrando em GESTÃO E TECNOLOGIA EM SISTEMAS PRODUTIVOS) - Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza.

Aluno: Rosângela De Araújo Vaz

FRAGA, M. A.; BAPTISTA, A.; MAGALHAES, D. S. F.. Desenvolvimento de um Sistema Eletrônico de Segurança para Coletores de Perfurocortante em Serviços de Saúde. 2018. Exame de qualificação (Mestrando em Bioengenharia) - Universidade Brasil.

Aluno: Rosilene da Silva

MAGALHAES, D. S. F.; BAPTISTA, A.;FRAGA, M. A.. Aplicativo Móvel para Avaliação e Planejamento da Carga de Trabalho de Enfermagem na Terapia Intensiva. 2018. Exame de qualificação (Mestrando em Bioengenharia) - Universidade Brasil.

Aluno: Rosane Bassi Soares

NUNEZ, S. C.;FRAGA, M. A.; MARQUES, R. H.. Redução Fotodinâmica do Biofilme Presente em Tubos Endotraqueais de Pacientes Internados em Unidade de Terapia Intensiva. 2017. Exame de qualificação (Mestrando em ENGENHARIA BIOMÉDICA) - Universidade Brasil.

Aluno: Michel Chagury

FURLAN, H.FRAGA, M. A.; DEGASPERI, F. T.;RASIA, L. A.. Equipamento para controle de fator de potência em baixa tensão com microcontrolador da plataforma Arduíno. 2016. Exame de qualificação (Mestrando em GESTÃO E TECNOLOGIA EM SISTEMAS PRODUTIVOS) - Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza.

Aluno: Diego Conte Ayala Penalver

FURLAN, H.FRAGA, M. A.RASIA, L. A.; DEGASPERI, F. T.. OTIMIZAÇÃO DO PROCESSO DE ENCAPSULAMENTO DE SENSORES DE PRESSÃO ISOLADOS DO MEIO. 2015. Exame de qualificação (Mestrando em GESTÃO E TECNOLOGIA EM SISTEMAS PRODUTIVOS) - Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza.

FRAGA, M. A.. Membro do quadro de jurados das Competições Aeroespaciais COBRUF. 2018. Associação COBRUF.

AIROLDI, V. T.; CORAT, E.;FRAGA, M. A.. Avaliação da Proposta de Dissertação de Mestrado: Estudo da Modificação da Superfície da Liga de Titânio Ti6Al4V Utilizando Processos de sub-implantação e Deposição de Interface. 2016. Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais.

FRAGA, M. A.; CORAT, E.; BARBOSA, D.. Avaliação da Proposta de Tese de Doutorado: Estudo de interfaces aplicadas por laser cladding para deposição de diamante CVD. 2015. Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais.

FRAGA, M. A.; AIROLDI, V. T.; MACHADO, J. P. B.. Avaliação da Proposta de Tese de Doutorado: OTIMIZAÇÃO DA ADERÊNCIA DE FILMES DE DLC CRESCIDOS SOBRE AÇOS DE APLICAÇÃO INDUSTRIAL. 2015. Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais.

FRAGA, M. A.; CORAT, E.; SANTOS, A. L.. Avaliação da Proposta de Tese de Doutorado: ESTUDO DAS PROPRIEDADES MECÂNICAS DE NANOCOMPÓSITOS UTILIZANDO PROCESSO CVD NO CRESCIMENTO DE NANOTUBOS DE CARBONO EM FIBRA DE CARBONO. 2015. Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais.

FRAGA, M. A.. Avaliação de Trabalhos Apresentados na 8ª Feira Tecnológica - FETEPS. 2014. Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza.

FRAGA, M. A.. Avaliação dos Trabalhos Apresentados no Salão do Conhecimento. 2012. Universidade Regional do Noroeste do Estado do Rio Grande do Sul.

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Comissão julgadora das bancas

Ivo de Castro Oliveira

MASSI, M.OLIVEIRA, I. C.; F. Fonseca; L. C. S. Góes. Desenvolvimento de Sensores Piezoresistivos de SiC para Aplicações em Sistemas Aeroespaciais. 2008. Exame de qualificação (Doutorando em Curso de Físico-Química de Materiais Aeroespaciais) - Instituto Tecnológico de Aeronáutica.

Raul Gonzalez Lima

LIMA, R. G.; RODRIGUEZ, E. C.. Projeto de um sensor de pressão piezoresistivo em substrato SOI. 2004. Dissertação (Mestrado em Microeletrônica) - Universidade de São Paulo.

João Antonio Martino

RODRIGUEZ, Edgar Charry;MARTINO, J. A.; JORGE, Alberto Martins. Projeto de um Sensor de Pressão Piezoresistivo em Substrato SOI. 2005. Dissertação (Mestrado em Microeletrônica) - Escola Politécnica da Universidade de São Paulo.

Gilberto Petraconi Filho

MACIEL, Homero SMASSI, MarcosOLIVEIRA, Ivo CastroPETRACONI, G.; Fonseca, F.J.; Santos Filho, S.G.. Desenvolvimento de sensores piezoresistivos de SiC visando aplicações em sistemas aeroespaciais. 2009. Tese (Doutorado em Curso de Físico-Química de Materiais Aeroespaciais) - Instituto Tecnológico de Aeronáutica.

Fernando Josepetti Fonseca

MACIEL, H.S.; MASSI, M.; OLIVEIRA, I.C.; PETRACONI FILHO, G.;FONSECA, F. J.; SANTOS FILHO, Sebastião Gomes dos. Desenvolvimento de sensores piezoresistivos de SiC visando aplicação em sistemas aeroespaciais. 2009. Tese (Doutorado em Engenharia Aeronâutica e Mecânica) - Instituto Tecnológico de Aeronáutica.

Marcos Massi

MACIEL, Homero SantiagoMASSI, MarcosOliveira, I.C.PETRACONI FILHO, Gilberto; Fernando Josepetti Fonseca; SANTOS, Sebastião Gomes. Desenvolvimento de sensores piezoresistores de SiC visando aplicação em sistemas aeroespaciais. 2009. Tese (Doutorado em Engenharia Aeronâutica e Mecânica) - Instituto Tecnológico de Aeronáutica.

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Orientou

Fabio Luiz Rebelato

A utilização de ondas de choque no tratamento de trigger points; Início: 2018; Dissertação (Mestrado profissional em Bioengenharia) - Universidade Brasil; (Orientador);

Elton Jorge Tang Pinheiro

Análise correlacional do equilíbrio da criança diparética espástica utilizando um sensor EMG; Início: 2018; Dissertação (Mestrado profissional em Bioengenharia) - Universidade Brasil; (Orientador);

Rosângela De Araújo Vaz

Desenvolvimento de um Sistema Eletrônico de Segurança para os Coletores de Perfurocortantes; 2018; Dissertação (Mestrado em Bioengenharia) - Universidade Brasil, Programa de Fomento à Titulação de Docentes Universidade Brasil Pro-Mestre; Orientador: Mariana Amorim Fraga;

Gabriela Leal

Fabricação e caracterização de sensores piezoresistivos baseados em filmes finos de DLC; 2017; Tese (Doutorado em Doutorado em Engenharia e Ciência de Materiais) - Universidade Federal de São Paulo, Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo; Coorientador: Mariana Amorim Fraga;

Nierlly Karinni de Almeida Maribondo Galvâo

Produção e Caracterização de Filmes de SiC para Aplicações Aeroespaciais (Bolsa de Desenvolvimento Tecnológico e Industrial); 2019; Orientação de outra natureza - Universidade Brasil, Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico; Orientador: Mariana Amorim Fraga;

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Foi orientado por

Ivo de Castro Oliveira

Desenvolvimento de Sensores Piezoresistivo de SiC Visando Aplicação em Sistemas Aeroespaciais; 2009; Tese (Doutorado em Curso de Físico-Química de Materiais Aeroespaciais) - Instituto Tecnológico de Aeronáutica, Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico; Coorientador: Ivo de Castro Oliveira;

Carlos Fernando Rondina Mateus

2012; Instituto de Estudos Avançados, Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico; Carlos Fernando Rondina Mateus;

Edgar Charry Rodriguez

Projeto de um sensor de pressao piezoresistivo em substrato SOI; 2005; Dissertação (Mestrado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo, Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico; Orientador: Edgar Charry Rodriguez;

Vladimir Jesus Trava-Airoldi

2017; Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais, Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo; Vladimir Jesus Trava-Airoldi;

Marcos Massi

Desenvolvimento de Sensores Piezoresistivos de SiC visando aplicação aeroespacial; 2009; Tese (Doutorado em Engenharia Aeronâutica e Mecânica) - Instituto Tecnológico de Aeronáutica, Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico; Orientador: Marcos Massi;

Marcos Massi

2009; Instituto Tecnológico de Aeronáutica, Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico; Marcos Massi;

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Produções bibliográficas

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Outras produções

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FRAGA, M. A. . Reviewer of Scientific/STEM Symposium Session Proposals - SACNAS Conference. 2019.

FRAGA, M. A. . Reviewer of Professional Development Session Proposals - SACNAS Conference. 2019.

FRAGA, M. A. . Reviewer of Scientific Session Proposals for the 2019 AAAS Annual Meeting. 2018.

FRAGA, M. A. ; MASSI, M. ; Oliveira, I.C. . Sensor de Pressão Baseado em Filme de SiC. 2009.

FRAGA, M. A. ; MASSI, M. ; OLIVEIRA, I. C. . Resistores Baseados em Filmes Finos de SiC Visando Aplicação como Strain Gauges. 2009.

FRAGA, M. A. ; FURLAN, H. ; SILVA, A. N. . Sensor de Pressão Piezoresistivo em Substratos Compostos. 2005.

FRAGA, M. A. . Desenvolvimento de um Arranjo Experimental para Caracterização de Propriedades Piezoresistivas de Materiais Semicondutores. 2008.

FRAGA, M. A. . Avaliação de artigos submetidos à 18th LACCEI International Multi-Conference for Engineering, Education, and Technology. 2020.

FRAGA, M. A. . Avaliação de projetos de extensão submetidos ao Edital PROEC/ UNIFESP. 2020.

FRAGA, M. A. . Avaliação de resumos submetidos ao XVIII Congresso Brasileiro de Biomecânica. 2019.

FRAGA, M. A. . Avaliação de resumos submetidos a 2019 SACNAS - The National Diversity in STEM Conference. 2019.

FRAGA, M. A. . Avaliação de artigos submetidos à conferência IEEE Sensors. 2019.

FRAGA, M. A. . Avaliação de artigos submetidos à conferência INTELEC. 2019.

FRAGA, M. A. . Avaliação de trabalhos submetidos ao 21 Simpósio de Iniciação Científica e Tecnológica. 2019.

FRAGA, M. A. . Avaliação de trabalhos submetidos à 70ª Reunião Anual da SBPC. 2018.

FRAGA, M. A. . Avaliação de resumos submetidos ao XVII Brazilian MRS meeting. 2018.

FRAGA, M. A. . Avaliação de Revista Científica submetida para indexação na base Directory of Open Access Journals (DOAJ). 2018.

FRAGA, M. A. . Avaliação de artigos submetidos à conferência INTELEC. 2018.

FRAGA, M. A. . Avaliação de trabalhos submetidos ao 20 Simpósio de Iniciação Científica e Tecnológica. 2018.

FRAGA, M. A. . Avaliação de Artigos submetidos à Conferência COBEF 2017, Área:Processamento e Caracterização de Materiais. 2017.

FRAGA, M. A. . Avaliação de Artigos submetidos à Conferência IEEE INTELEC 2017 Topic: Renewable & alternative energy sources. 2017.

FRAGA, M. A. . Avaliação de trabalhos submetidos à 69ª Reunião Anual da SBPC. 2017.

FRAGA, M. A. . Avaliação de trabalhos submetidos à Reunião Regional da SBPC - Cariri. 2017.

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FRAGA, M. A. . Avaliação de artigos submetidos ao 18 Simpósio de Iniciação Científica e Tecnológica. 2016.

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FRAGA, M. A. . Avaliação de artigos submetidos ao 16° Simpósio de Iniciação Científica e Tecnológica. 2014.

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FRAGA, M. A. . Edição especial publicada pelo periódico Materials Science in Semiconductor Processing. 2015. (Programa de rádio ou TV/Comentário).

FRAGA, M. A. . Professora participa de conferência no exterior. 2012. (Programa de rádio ou TV/Comentário).

FRAGA, M. A. . Dynamic and Studious [WIE from Around the World]. 2011. (Programa de rádio ou TV/Entrevista).

FRAGA, M. A. . Materiais Multifuncionais. 2017; Tema: Divulgação de trabalhos sobre síntese, caracterização e aplicação de materiais multifuncionais. (Blog).

FRAGA, M. A. . Blog Mariana Fraga ACS Network Chemistry Community Online. 2017; Tema: Ciência dos Materiais. (Blog).

FRAGA, M. A. . Perfil no LinkedIn. 2016; Tema: Perfil profissional. (Rede social).

Fraga, M.A. . Perfil no Twitter. 2016; Tema: Divulgação de informações sobre Ciência e Tecnologia. (Rede social).

FRAGA, M. A. . Perfil no ResearchGate. 2015; Tema: Produção Bibliográfica. (Rede social).

FRAGA, M. A. . Perfil no IEEE Collabratec. 2015; Tema: Engenharia. (Rede social).

FRAGA, M. A. . Perfil no Mendeley. 2015; Tema: Produção Bibliográfica. (Rede social).

FRAGA, M. A. . Perfil no Loop Frontiers. 2015; Tema: Produção Bibliográfica. (Rede social).

FRAGA, M. A. . Fundamentos e Recentes Avanços da Tecnologia de Biossensores. 2019. (Curso de curta duração ministrado/Extensão).

FRAGA, M. A. ; RODRIGUES, B. V. M. ; DELEZUK, J. ; Pessoa, R . Materials Today: Proceedings. 2019. (Editoração/Periódico).

FRAGA, M. A. ; SADDOW, S. E. ; RODRIGUES, B. V. M. ; DELEZUK, J. ; Pessoa, Rodrigo Sávio ; KHAPLI, S. . Journal of Materials Research. 2019. (Editoração/Periódico).

SADDOW, S. E. ; ALQUIER, D. ; WANG, J. ; LAVIA, F. ; FRAGA, MARIANA . Micromachines. 2019. (Editoração/Periódico).

BARROS, A. F. F. ; FRAGA, M. A. . Biossensores: Fundamentos e Aplicações. 2018. (Curso de curta duração ministrado/Outra).

CHEONG, KUAN YEW ; IMPELLIZZERI, G. ; Fraga, M . Emerging Materials for Energy Conversion and Storage. 2018. (Editoração/Livro).

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Projetos de pesquisa

  • 2019 - Atual

    Produção e caracterização de filmes de SiC para aplicação nas áreas aeroespacial, microeletrônica e biomedicina, Descrição: O objetivo principal do projeto é a síntese e caracterização de filmes finos e espessos de carbeto de silício (SiC) para serem aplicados nas áreas aeroespacial, microeletrônica e biomedicina. As atividades que serão realizadas envolvem desde pesquisas voltadas para aprimoramento de técnicas e aplicações básicas até o desenvolvimento de processos e dispositivos de caráter inovadores. A aplicabilidade de filmes de SiC, depositados por PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) e CVD (Chemical Vapor Deposition), será estudada em duas frentes: (i) como materiais para sensores MEMS (Micro-Electrical-Mechanical Systems) de uso aeroespacial e (ii) como materiais biocompatíveis. Também serão realizados estudos fundamentais sobre as propriedades químicas, estruturais, morfológicas, elétricas e mecânicas dos filmes de SiC obtidos. Destaca-se que um dos objetivos deste projeto é dar continuidade e ampliar as pesquisas que vem sendo realizadas pela proponente desde o seu doutorado.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado acadêmico: (1) / Doutorado: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Coordenador / Humber Furlan - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Integrante / Koberstein, L.L. - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.Número de orientações: 1

  • 2018 - Atual

    Desenvolvimento de biossensor portátil para detecção não invasiva de ácido úrico como indicativo de hiperuricemia, Descrição: Altas concentrações de ácido úrico no sangue (hiperuricemia) podem acarretar em sérios problemas de saúde tais como desordens gastrointestinais, hipertensão, doenças cardiovasculares e renais, além de artrite gotosa. Atualmente o diagnóstico da concentração de ácido úrico encontrado no sangue é feito através de exame laboratorial configurando análise invasiva e dispendiosa de tempo. Nesse contexto, o presente projeto tem como principal objetivo o desenvolvimento de biossensor eletroquímico portátil para análise da concentração de ácido úrico na saliva visando diagnóstico rápido e não invasivo. Para tanto, eletrodos impressos descartáveis deverão ser utilizados na construção de plataforma sensorial adequada para imobilização da enzima uricase e detecção eletroquímica do ácido úrico. A plataforma será composta de nanomateriais poliméricos, nanopartículas metálicas ou a base de carbono como amplificadores de sinal eletroquímico. Após otimização do biossensor, será desenvolvido um protótipo para aquisição de sinal eletroquímico e correlação com a concentração de ácido úrico contida na saliva através da curva de calibração. O protótipo deverá ser capaz de informar a concentração do analito através de monitor digital. Ainda, espera-se auxiliar no estabelecimento da correlação entre o nível de ácido úrico encontrado na saliva e no sangue de pessoas com hiperuricemia e população em geral.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / RODRIGUES, B.V.M. - Integrante / Adriana Pavinatto - Coordenador / Daniel Souza Corrêa - Integrante / Mardoqueu Martins da Costa - Integrante / Vilson Rosa de Almeida - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Auxílio financeiro.

  • 2018 - Atual

    Síntese e análise microbiológica de substratos poliméricos recobertos com filmes ultra-finos de TiO2 e/ou Al2O3 pela tecnologia de deposição por camada atômica, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Rodrigo Savio Pessoa em 03/06/2018., Descrição: A deposição por camada atômica (atomic layer deposition - ALD) tem demonstrado ser uma tecnologia atraente para depositar filmes finos para muitas aplicações avançadas, da nanotecnologia à biomedicina. Este projeto de pesquisa visa investigar o crescimento e as propriedades de filmes ultra-finos de dióxido de titânio (TiO2) e/ou óxido de alumínio (Al2O3) depositados pela técnica ALD sobre substratos de poliuretano (PU), polidimetilsiloxano (PDMS) e cloreto de polivinil (PVC), e discutir seu efeito sobre o crescimento e o processo de inativação, em caso de contaminação, da levedura Candida albicans. Estes substratos são frequentemente utilizados na síntese de dispositivos médico-hospitalares, como cateteres de longo período de uso, que podem ser suscetíveis a contaminação microbiológica. Para isso, ensaios físico, químico e microbiológicos serão realizados. No processo de ALD do filme de TiO2, TiCl4 e H2O serão usados como precursores, enquanto que para o filme de Al2O3, serão utilizados os precursores Al(CH3)3 e H2O. Todos os processos serão realizados a uma temperatura fixada em 80C, enquanto o número de ciclos de reação para crescimento dos filmes será variado de 500 a 2000. Será também investigado o efeito da inserção de nanocamadas de Al2O3 no filme de TiO2, formando assim a estrutura de nanolaminato. Para análise microbiológica, leveduras de cepas padrão de C. albicans (ATCC 10231) serão cultivadas em substratos não recobertos e recobertos com TiO2 e/ou Al2O3, e depois as atividades antifúngicas e fotocatalíticas destes serão investigadas através do método de contagem de unidades formadoras de colônias (CFU) antes e após o tratamento com luz ultravioleta. Para avaliar a cinética de crescimento, a composição elementar, a estrutura do material, as ligações químicas, o ângulo de contato, o trabalho de adesão e a morfologia da superfície dos filmes finos, serão utilizadas diversas técnicas químicas, físicas e físico-químicas de caracterização de materiais. Por fim, é proposto o desenvolvimento/construção de um reator ALD tipo fluxo-cruzado, uma vez que o proponente adquiriu, nestes últimos anos, um ?know-how? suficiente em uma máquina ALD comercial (Beneq TFS-200, projeto FAPESP/PRONEX 2011/50773-0). Este equipamento será desenvolvido considerando um futuro tratamento de substratos tridimensionais como cateteres.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Doutorado: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Gilberto Petraconi - Integrante / Pessoa, R.S. - Coordenador / Homero S Maciel - Integrante / RODRIGUES, B. V. M. - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Auxílio financeiro.

  • 2016 - 2019

    Aplicação de Filmes de Carbeto de Silício em Sensores MEMS de Uso Aeroespacial, Descrição: Este projeto de bolsa de produtividade visa o estudo e aplicação de filmes finos e espessos de SiC como materiais ativos para fabricação de sensores MEMS de uso aeroespacial. As atividades que serão realizadas envolvem desde pesquisas voltadas para aprimoramento de técnicas e aplicações básicas até o desenvolvimento de processos e dispositivos de caráter inovadores. A aplicabilidade de filmes de SiC, depositados por PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), CVD (Chemical Vapor Deposition) e sputtering, será estudada para sensores MEMS (Micro-Electrical-Mechanical Systems) piezoresistivos e SAW (Surface Acoustic Wave). Também serão realizados estudos fundamentais sobre as propriedades químicas, estruturais, morfológicas, elétricas e mecânicas dos filmes de SiC obtidos.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Mestrado acadêmico: (1) Doutorado: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Coordenador., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Bolsa., Número de produções C, T & A: 16

  • 2014 - 2017

    Estudos de Crescimento e de Dopagens de Diamante-CVD mono cristalino, colorido via Descarga em MW 2,45 GHz de alta potência., Descrição: O Diamante-CVD tem sido alvo de muitas investigações fundamentais e de aplicações no INPE e que redundou em aplicações e mesmo com o nascimento de ?spin-off?. Embora muito tenha sido feito, a comunidade científica continua em busca de uma grau maior de aplicações do diamante onde sua estrutura mono cristalina seja o principal foco. Com esta proposta objetiva-se, diferentemente da proposta de DD, mas ainda inovar que é a de obter o diamante em estrutura mono cristalina dopado para se obter nas diferentes colorações via baixas pressões e baixas temperaturas, ou seja via reações químicas na fase vapor (CVD do Inglês, Chemical Vapor Deposition), Sua estrutura colorida é devido às diferentes possibilidades de dopagens. Espera-se obter estrutura amarela devido à dopagem com nitrogênio, e azul devido a dopagem com boro. Será estudado, teórica e experimentalmente, os mecanismos para obtê-lo nesta almejada estrutura cujas aplicações nas áreas de óptica, eletrônica, dissipadores de calor em "ships" de alto desempenho, como dito anteriormente poderão representar uma diferenciação em relação ao diamante monocristal transparente. Assim, estudar-se-á o comportamento dos principais parâmetros de obtenção via descarga em plasma de microondas (2,45 GHz) de alta potência e as suas relações com o grau de monocristalinidade e pureza. Neste caso, dificuldades adicionais terão que ser resolvidas devido à dopagens serem feitas em um sistema de descarga em plasma, ainda não experimentado em nosso laboratório. Deseja-se obter o diamante-CVD mono cristal de alta pureza na forma de blocos e mostrar as possibilidades de lapidação dos diversos planos. Novamente, sabe-se que uma das maiores dificuldades, é o controle do gradiente térmico de substrato e porta substrato desde o processo de início de nucleação até o de final de crescimento, o que significa um sofisticado projeto do interior do reator. Análises via espectroscopia de espalhamento Raman, Difração de Raio-X, MEV, AFM, farão partes das caracterizações cotidianas deste estudo. Buscar as aplicações já visualizadas será uma tarefa permanente deste projeto.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Vladimir Trava Airoldi - Coordenador., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.

  • 2014 - 2017

    Edital Universal: Aplicação de Carbeto de Silício em Sensores MEMS de Uso Aeroespacial, Descrição: O carbeto de silício (SiC) é um material semicondutor que apresenta propriedades piezoelétricas e piezoresistivas associadas a altos valores de ?band gap" o que o torna potencial candidato a substituir o silício em dispositivos eletrônicos e eletromecânicos para aplicações em ambientes agressivos. O objetivo principal do projeto aqui proposto é a fabricação e caracterização de sensores MEMS (Micro-Electrical-Mechanical Systems) baseados em substratos SiC para aplicações aeroespaciais. Destaca-se que um dos objetivos deste projeto é dar continuidade e ampliar as pesquisas que vem sendo realizadas pelo grupo, nos últimos anos, sobre o desenvolvimento de sensores MEMS.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Coordenador / Humber Furlan - Integrante / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro., Número de produções C, T & A: 5

  • 2013 - 2014

    Síntese de filmes de carbeto de silício por PECVD visando aplicações em dispositivos micro eletromecânicos, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Homero Santiago Maciel em 30/10/2013., Descrição: Este projeto tem como objetivo geral o processamento de carbeto de silício SiC, na forma de filmes finos, envolvendo sua síntese por deposição via técnicas de plasma e procedimentos de etapas de microfabricação visando a obtenção de microdispositivos da categoria MEMS. Como finalidade especifica o trabalho visa a obtenção de filmes de SiC com propriedades adequadas para aplicação na produção de um acelerômetro piezoresistivo... , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Doutorado: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Marcos Massi - Integrante / Homero Santiago Maciel - Coordenador / Pessoa, Rodrigo Sávio - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.

  • 2013 - 2014

    Síntese de filmes de carbeto de silício visando aplicações em dispositivos micro eletromecânicos (MEMS) de interesse aeroespacial, Descrição: O carbeto de silício (SiC) é um destacado semicondutor que exibe excelentes propriedades elétricas e mecânicas, as quais propiciam sua aplicação na confecção de dispositivos que podem operar em ambientes quimicamente agressivos ou a altas temperaturas , condições essas em que seria impraticável o uso do silício (Si). De fato o Si tem suas propriedades degradadas a partir de 150 C e, por esse motivo, o SiC é atualmente um dos principais semicondutores sendo pesquisados para suprir essa deficiência. De acordo com estudo publicado pela TechNavios, a taxa de crescimento do SiC entre 2012-2016 será de 31,6% e o principal fator responsável por essa marca é a demanda do setor industrial. Consequentemente, as pesquisas voltadas para processos e técnicas que viabilizam a sintetização do SiC para fabricação de sistemas micro eletromecânicos (MEMS), continuam sendo foco de grande interesse. Nesse sentido, a recente aquisição de um reator de deposição química na fase vapor assistida por plasma (PECVD), pelo Laboratório NanotecPlasma da UNIVAP, vem favorecer as investigações em processamento de materiais por tecnologia de plasmas, fortalecendo e consolidando uma linha de pesquisa que envolve colaboração nacional e internacional visando o projeto e fabricação de microdispositivos. Assim, filmes de SixCy com diferentes concentrações de Si e C serão depositados por PECVD em substratos de Si recobertos com AlN. Com esta técnica espera-se obter filme cristalino, o que amplia a aplicabilidade desse material para microfabricação de dispositivos de interesse de vários segmentos. Os filmes produzidos serão investigados quanto às características: química, elétrica, mecânica e estrutural. Essa investigação busca condições ideais para obtenção de um material com as propriedades básicas para produção de dispositivos microeletrônicos, mais especificamente, acelerômetros piezoresistivos devido à importância desses no setor aeronáutico/aeroespacial. O projeto contempla o estreitamento da parceria já iniciada com um grupo de pesquisa da França.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Marcos Massi - Integrante / lúcia vieira dos santos - Integrante / Pessoa, Rodrigo Sávio - Integrante / Maciel, Homero Santiago - Coordenador.

  • 2013 - 2014

    Produção e Caracterização de Sensores Piezoresistivos, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Marcos Massi em 07/09/2013., Descrição: No presente projeto de pesquisa pretende-se produzir e caracterizar sensores piezoresistivos baseados em filmes finos de óxido de zinco. Para isso pretende-se dar continuidade aos estudos a respeito desses filmes, dando-se ênfase à incorporação desses filmes com Al, Ti e Mo, depositados em um sistema do tipo magnetron sputtering, e comparar os resultados com os obtidos com filmes intrínsecos. Espera-se reduzir ainda mais os valores de resistividade elétrica e controlar melhor os valores do módulo de elasticidade dos filmes obtidos, de maneira a aumentar sua sensibilidade piezoresisitiva. Pretende-se variar ainda o fluxo de gases durante o processo de sputtering, o tipo de fonte de potência elétrica (DC, RF ou HIPIMS), a potência de trabalho, a polarização e aquecimento dos substratos e a distância entre alvo e substrato. Destaque especial será dado à utilização da fonte de potência elétrica denominada HIPIMS (High Power Pulsed Magnetron Sputtering) [24] que utiliza altos valores de densidade de potência (da ordem de kW.cm-2) aplicados em pulsos de dezenas de microsegundos. Com essa técnica espera-se depositar filmes mais densos e com maior controle nos valores de módulo de elasticidade (um dos fatores críticos na aplicação de filmes finos em sensores piezoresistivos). 0s filmes obtidos serão caracterizados preliminarmente quanto às suas propriedades estruturais e elétricas, com auxílio de difração de raios-X e medidor do tipo 4-pontas. 0s filmes selecionados serão analisados quanto ao módulo de elasticidade e estequiométrica, que serão determinados com as técnicas de nanoindentação e RBS. Com a análise dos resultados pretende-se escolher um conjunto de filmes com os quais serão confeccionados piezoresistores com vistas a se determinar suas propriedades piezoresistivas. Por fim, pretende-se verificar o comportamento do coeficiente piezoresistivo em função da temperatura, com a utilização de uma câmara climática, que deve ser adquirida e adaptada com os recursos deste projeto de pesquisa.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Doutorado: (2) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Humber Furlan - Integrante / Marcos Massi - Coordenador / Guilherme Wellighton Alves Cardoso - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2012 - 2013

    Montagem de um Protótipo Didático para Estudos de Fontes de Energia Solar, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 13/11/2012., Descrição: Nos últimos anos, o setor energético sofreu grandes mudanças tanto em decorrência das questões ambientais quanto pelas modificações dos mercados e das novas políticas para o setor. O planejamento energético é um ponto estratégico para o desenvolvimento sustentável de um país. Isto tem motivado pesquisas sobre fontes de energia limpa como os sistemas solares e os sistemas eólicos por serem fontes renováveis de baixo impacto ambiental. Neste projeto, propõe-se construir um protótipo didático para estimular o interesse de estudantes do ensino médio, técnico e de graduação em Engenharia por fontes de energia solar, especialmente sistemas fotovoltaicos. A opção pela geração de energia solar fotovoltaica é devido à simplicidade de obtenção desse tipo de energia que é gerada pela conversão direta da luz em eletricidade através do efeito fotovoltaico. Outro aspecto que foi considerado é a experiência, do coordenador e da equipe de pesquisadores colaboradores deste projeto, em materiais semicondutores tendo em vista que esses materiais têm sido frequentemente caracterizados para fabricação de células fotovoltaicas.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.

  • 2010 - 2012

    Desenvolvimento de Dispositivos Semicondutores para Aplicações Espaciais, Descrição: O objetivo deste projeto é contribuir com a formação de RH qualificado para o esforço nacional de desenvolvimento de dispositivos semicondutores para aplicações espaciais. Os dispositivos de interesse imediato são sensores de infravermelho nanoestruturados, com aplicação para a monitoração do território nacional a partir do espaço e um acelerômetro de estado sólido, um sistema microeletromecânico aplicável a sistemas inerciais aeroespaciais.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Mestrado acadêmico: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Carlos Fernando Rondina Mateus - Integrante / Angelo Passaro - Coordenador / Janderson Rocha Rodrigues - Integrante / Nancy Mieko Abe - Integrante / Gustavo Soares Vieira - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Bolsa / Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.

  • 2010 - 2012

    ACELERAD-ACELERÔMETROS DE ALTO DESEMPENHO, Descrição: O projeto contempla o desenvolvimento de Acelerômetros MEMS, ao nível de modelo de engenharia, com assessoria internacional, e de novos protótipos de Acelerômetros Opto-Mecânico (AOM) que possam ser testados em sistemas embarcados, tais como aeronaves e foguetes. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Mestrado acadêmico: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Carlos Fernando Rondina Mateus - Coordenador., Financiador(es): Financiadora de Estudos e Projetos - Auxílio financeiro.

  • 2010 - 2011

    Filmes Finos de Óxidos Semicondutores como Materiais Alternativos ao Silício na Confecção de Sensores de Deformação para Aplicações em Altas Temperaturas, Descrição: Existe uma grande diversidade de materiais metálicos e semicondutores sendo empregados como base para o desenvolvimento de sensores de deformação. Entre esses materiais, o silício monocristalino é o que apresenta as melhores propriedades piezoresistivas. Contudo, sensores baseados nesse material só apresentam desempenho satisfatório em temperaturas de até 125C. Essa limitação tem motivado diversos estudos sobre materiais que tenham altos valores de ?gauge factor?, estabilidade térmica e fácil processamento, para substituírem o silício na fabricação de sensores para aplicações em altas temperaturas. Motivados por esses fatores, neste projeto pretende-se estudar os efeitos da temperatura sobre as propriedades piezoresistivas de filmes finos de TiO2, ZnO e SiO2 produzidos por RF magnetron sputtering e compará-las com as de outros materiais semicondutores para avaliar a viabilidade de desenvolver sensores MEMS baseados nesses filmes.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Mestrado acadêmico: (3) Doutorado: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Humber Furlan - Integrante / Marcos Massi - Coordenador / Shirley Mayumi Wakavaiachi - Integrante / Maciel, Homero Santiago - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.

  • 2010 - 2011

    FABRICAÇÃO E CARACTERIZAÇÃO DE ACELERÔMETROS MEMS BASEADOS EM FILMES DE SiC E AlN, Descrição: O objetivo geral deste projeto é consolidar as pesquisas sobre a confecção de sensores MEMS (Micro Electrical Mechanical Systems), piezoresistivos de carbeto de silício (SiC) e SAW (surface acoustic wave) de nitreto de alumínio (AlN), que estão em andamento no Laboratório de Plasmas e Processos (LPP) do Instituto Tecnológico de Aeronáutica (ITA) visando contribuir para o desenvolvimento tecnológico e científico do país na área de microdispositivos para aplicações aeroespaciais. Destaca-se que assim como a autonomia na área espacial, a microeletrônica é de fundamental importância para a soberania nacional. Neste contexto, nos últimos anos o LPP-ITA tem direcionado suas pesquisas para síntese, caracterização e corrosão de filmes finos de diferentes materiais utilizados em microeletrônica como o SiC, o DLC, o AlN e o TiO2 com intuito de utilizá-los como base para a fabricação de dispositivos eletrônicos, eletromecânicos e opto-eletrônicos capazes de suportar condições adversas como altas temperaturas e radiação intensa. Até o momento, já foram desenvolvidos protótipos de sensores de pressão de SiC e transistores de filmes finos de DLC.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Doutorado: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Marcos Massi - Coordenador / Homero Santiago Maciel - Integrante / Ivo de Castro Oliveira - Integrante / Cicero Luiz Alves Cunha - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2009 - 2011

    Desenvolvimento de microdispositivos eletrônicos e eletromecânicos em filmes de carbeto de silício, Descrição: O presente projeto está inserido nas atividades de pesquisa e desenvolvimento do Laboratório de Plasmas e Processos (LPP) do ITA que tem como uma das principais linhas a síntese, a caracterização e o processamento de filmes finos visando aplicações em microeletrônica. A proposta deste projeto é produzir acelerômetros piezoresistivos e diodos Schottky baseados em filmes de carbeto de silício (SiC), não dopados e dopados com nitrogênio. Pretende-se otimizar as propriedades desses filmes de maneira que possam ser usados para a fabricação de microdispositivos eletrônicos e eletromecânicos que apresentem bom desempenho em ambientes agressivos como altas temperaturas e radiação intensa. A opção pelo SiC justifica-se pela excelente estabilidade química e térmica desse material o que o torna atrativo para aplicações onde o uso do silício é limitada. Neste projeto filmes de SiC com diferentes composições serão depositados pela técnica de RF magnetron sputtering. As deposições serão realizadas variando-se o fluxo de nitrogênio e a temperatura do substrato. A influência desses parâmetros sobre as propriedades físico-químicas, elétricas e mecânicas dos filmes será estudada pelas técnicas de RBS (Rutherford Backscattering Spectrometry), espectroscopia Raman, FTIR (Fourier Transform Infrared Spectroscopy), XRD (x-ray diffraction), quatro pontas e de nanoindentação. Após a caracterização dos filmes, será confeccionado um conjunto de máscaras fotolitográficas o qual serão aplicadas nas etapas de microfabricação dos dois tipos de dispositivos baseados em filmes de SiC. Na etapa final deste projeto será realizada a caracterização dos dispositivos fabricados visando sua aplicabilidade em projetos desenvolvidos no ITA como o da turbina estacionária a gás TR3500 (projeto FINEP N° 01.06.0889.00), bem como para outras necessidades da indústria atual.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Humber Furlan - Integrante / Marcos Massi - Integrante / Homero Santiago Maciel - Coordenador / Ivo de Castro Oliveira - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante., Financiador(es): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior - Bolsa.

  • 2009 - 2009

    Desenvolvimento de dispositivos ópticos e eletrônicos baseados em filmes de SiC dopados com nitrogênio, Descrição: Este projeto tem por objetivo principal avaliar o potencial de filmes de SiC dopados com nitrogênio para aplicação em dispositivos ópticos e eletrônicos. Os filmes serão depositados sobre substrato de silício pela técnica RF magnetron sputtering utilizando um alvo estequiométrico de SiC e os gases argônio e nitrogênio. A adição de nitrogênio durante o processo de crescimento do filme possibilitará a dopagem ?in situ? do material. Os filmes depositados serão caracterizados quanto a sua composição e estrutura das ligações químicas pelas seguintes técnicas: RBS (Rutherford backscattering spectrometry), espectroscopia Raman e FTIR (Fourier Transform Infrared Spectroscopy). A eficiência do processo de dopagem dos filmes será analisada por medidas de condutividade elétrica e o gap óptico será determinado a partir de medidas de transmissão, reflexão e absorção. A etapa final desse trabalho é fabricar transistores de filmes finos e diodos emissores de luz nos filmes de SiC depositados.. , Situação: Desativado; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Coordenador., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Bolsa.

  • 2009 - 2009

    Fabricação de piezoresistores para desenvolvimento de sensores de pressão, Descrição: O objetivo dessa proposta é a fabricação de piezoresistores em substratos SOI (Silicon-ON-Insulator) para obter resultados preliminares sobre as propriedades piezoresistivas desse tipo de substrato visando aplicações em altas temperaturas. O processo de fabricação dos resistores pode ser resumido pelas seguintes etapas: a) O processo inicia-se com a deposição de uma camada de 150 nm de Ti sobre o substrato SOI. Em seguida, uma camada de 250 nm de Au será depositada sobre a camada de Ti. b) A superfície da camada de Au será coberta por uma camada de resiste e em seguida será realizada a litografia para definir o tamanho e a geometria dos contatos elétricos. c) O processo seguinte a fotolitografia será a remoção seletiva de Ti e Au das áreas da amostra desprotegidas pelo resiste. Será utilizada uma solução industrial para a remoção do Au e uma solução de HF para remoção do Ti. Após a remoção das áreas não desejadas, têm-se os contatos elétricos de Ti/Au; d) Uma nova camada de resiste será colocada sobre a amostra e em seguida é realizada uma segunda fotolitografia para definir o tamanho e a geometria do resistor. e) Após a litografia dos resistores, será realizada a corrosão do Si sobre as regiões não protegidas por resiste. A corrosão será realizada em um reator RIE utilizando uma mistura dos gases SF6 e O2; f) Estrutura final do resistor.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Marcos Massi - Integrante / Homero Santiago Maciel - Coordenador / Ivo de Castro Oliveira - Integrante., Financiador(es): Centro Nacional de Pesquisa em Energia e Materiais - Cooperação.

  • 2008 - 2009

    Desenvolvimento de Sensores Piezoresistivos de SiC, Descrição: O objetivo geral desse projeto é utilizar os filmes amorfos de carbeto de silício (SiC), produzidos e caracterizados no Laboratório de Plasmas e Processos do ITA, no desenvolvimento de sensores piezoresistivos para aplicações em altas temperaturas. Para isso, as técnicas de PECVD e RF Magnetron Sputtering , em diferentes condições experimentais, serão utilizadas para depositar os filmes de SiC. Também serão estudadas as propriedades físico-químicas (constante dielétrica, resistividade elétrica, morfologia, características estruturais) de filmes de SiC amorfos e cristalinos em função dos parâmetros de deposição por plasma (potência elétrica, pressão, vazão dos gases, temperatura, etc) e as propriedades mecânicas (módulo de elasticidade e coeficiente de Poisson). Para fabricação dos sensores será confeccionado um conjunto de máscaras fotolitográficas. Após a fabricação dos protótipos de sensores de pressão serão realizados testes a temperatura ambiente e até 250C.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Marcos Massi - Integrante / Homero Santiago Maciel - Coordenador / Ivo de Castro Oliveira - Integrante., Financiador(es): Centro Nacional de Pesquisa em Energia e Materiais - Cooperação.

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Projetos de desenvolvimento

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de uma bola de futebol capaz de gerar energia elétrica, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante.Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de uma bola de futebol capaz de gerar energia elétrica, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Coordenador / Pessoa, R.S. - Integrante / RODRIGUES, B.V.M. - Integrante.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de uma bola de futebol capaz de gerar energia elétrica, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Coordenador / Pessoa, R.S. - Integrante / RODRIGUES, B.V.M. - Integrante.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de uma bola de futebol capaz de gerar energia elétrica, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Coordenador / Pessoa, R.S. - Integrante / RODRIGUES, B.V.M. - Integrante.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de uma bola de futebol capaz de gerar energia elétrica, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Coordenador / Pessoa, R.S. - Integrante / RODRIGUES, B.V.M. - Integrante.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de Elementos Sensores Piezoresistivos de Grafite em Substrato Polimérico, Projeto certificado pelo(a) coordenador(a) Luiz Antônio Rasia em 05/06/2017., Descrição: Desenvolvimento tecnológico de piezoresistores de grafite e encapsulamento de baixo custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (3) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Luiz Antônio Rasia - Coordenador / FURLAN, HUMBER - Integrante / AYALA PENALVER, DIEGO CONTE - Integrante / Antonio Carlos Valdiero - Integrante.

  • 2017 - Atual

    Desenvolvimento de uma bola de futebol capaz de gerar energia elétrica, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Coordenador / Pessoa, R.S. - Integrante / RODRIGUES, B.V.M. - Integrante.

  • 2014 - 2014

    Desenvolvimento de uma Tecnologia para Encapsulamento de Sensores MEMS Piezoresistivos voltados a aplicações aeroespaciais, Descrição: A proposta deste projeto é desenvolver uma tecnologia de baixo custo e confiável para fabricação de encapsulamentos para sensores MEMS piezoresistivos (Micro-Electrical-Mechanical System) objetivando a plena caracterização do seu funcionamento para utilizá-los em aplicações aeroespaciais. Para isso, propõe-se a implementação de uma infraestrutura básica no Laboratório de Eletrônica do Departamento de Mecânica de Precisão da FATEC-SP. Como o desenvolvimento de um encapsulamento envolve estudos relacionados a diferentes áreas (Ciência dos Materiais, Microeletrônica e Engenharia Mecânica), uma equipe, multidisciplinar e interinstitucional, altamente qualificada foi montada para executar as atividades propostas neste projeto. Almeja-se que ao final do projeto, o Laboratório de Eletrônica da FATEC-SP seja capaz de desenvolver encapsulamentos para diferentes tipos de sensores MEMS. Outros objetivos a serem alcançados são aplicar os protótipos de sensores encapsulados em projetos de automação que estão sendo desenvolvidos na FATEC-SP além de viabilizar a transferência dos processos e produtos para o setor produtivo.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Mariana Amorim Fraga - Integrante / Rodrigo Savio Pessoa - Integrante / FURLAN, HUMBER - Coordenador / KOBERSTEIN, LEANDRO L. - Integrante / Diego Ayala Penalver - Integrante / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante / Nasser Mahmoud Hasan - Integrante., Financiador(es): Agência Espacial Brasileira - Auxílio financeiro.

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Prêmios

2019

Guest Editor - Topical Collection: Mechanical Properties of Advanced Materials, SN Applied Sciences, Springer Nature.

2019

Top reviewers in Materials Science, Publons - Clarivate Analytics.

2019

Top reviewers in Cross-Field, Publons - Clarivate Analytics.

2018

Outstanding Reviewer Award winners for Materials Research Express 2017, IOP Publishing.

2018

Guest Editor - Focus Issue: (Nano)-materials for Biomedical Applications, Journal of Materials Research, Materials Research Society (MRS).

2018

Guest Editor - Symposium on (Nano)-materials for Biomedical Applications, XVII B-MRS Meeting, Materials Today: Proceedings, Elsevier.

2018

Guest Editor-Special Issue: Selected Papers from NanoBio Symposium-XVII B-MRS Meeting, Materials, MDPI.

2018

Guest Editor - Special Issue: SiC based Miniaturized Devices, Micromachines, MDPI.

2018

Top reviewers for Materials Science, Publons - Clarivate Analytics.

2018

Top reviewers for Multidisciplinary, Publons - Clarivate Analytics.

2017

Top reviewer - Sentinel of Science Award: Materials Science, Publons.

2016

Certificate of Appreciation for your contribuitions as reviewer of Optical Engineering during the calendar year of 2015, SPIE.

2016

Top reviewer - Sentinel of Science Award: Engineering (all), Publons.

2015

List of most downloaded articles ranked 2th on the top 25 for Materials Science in Semiconductor Processing- January to March 2015, ScienceDirect, Elsevier.

2014

Guest Editor, Special Topical Issue on Wide-Bandgap Semiconductor Materials, Materials Science in Semiconductor Processing, Elsevier.

2014

Invited Speaker - Wide-Bandgap Materials, 2014 EMN Open Access Week Conference - Energy, Materials and Nanotechnology.

2014

List of most downloaded articles ranked 8th on the top 25 for Materials Science in Semiconductor Processing July to September 2014, ScienceDirect, Elsevier.

2012

Top Reviewer 2011 - Materials Science in Semiconductor Processing, Elsevier.

2012

Most Downloaded Chapter in the book "Silicon Carbide - Materials, Processing and Applications in Electronic Devices", Intech.

2011

Biografia selecionada para o IEEE Women in Engineering Poster, IEEE.

2010

Biografia incluída no Who's Who in the World 2011 - 28th Edition, Marquis Whos Who Publishers.

Histórico profissional

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Endereço profissional

  • Universidade Federal de São Paulo, Campus São José dos Campos. , Rua Talim 330, Jardim Aeroporto, 12231280 - São José dos Campos, SP - Brasil, Telefone: (12) 39249500

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Experiência profissional

2014 - 2018

Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisadora Colaboradora, Carga horária: 2

Outras informações:
Pesquisadora Colaboradora dos seguintes grupos de pesquisa do CEETEPS: Desenvolvimento Tecnológico para Sistemas Produtivos e Deposição Eletrostática de Nanofibras.

Atividades

  • 11/2014 - 12/2018

    Pesquisa e desenvolvimento , FACULDADE DE TECNOLOGIA DE SÃO PAULO, .,Linhas de pesquisa

2017 - 2018

Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisadora Colaboradora, Carga horária: 2

Outras informações:
Pesquisadora Colaboradora do grupo Diamante e Materiais Relacionados (DIMARE).

2014 - 2017

Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais

Vínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisadora, Carga horária: 40

Atividades

  • 02/2017 - 12/2018

    Pesquisa e desenvolvimento , Laboratório Associado de Sensores e Materiais., .,Linhas de pesquisa

2013 - 2014

faculdade de tecnologia de sao paulo

Vínculo: , Enquadramento Funcional: Professora hora-aula, Carga horária: 12

Atividades

  • 04/2013 - 10/2014

    Ensino, Processos de Produção, Hidráulica e Pavimentação, Nível: Graduação,Disciplinas ministradas, Resistência dos Materiais

  • 07/2013 - 10/2013

    Ensino, Eletrônica Industrial, Nível: Graduação,Disciplinas ministradas, Materiais Elétricos

2013 - 2014

Universidade do Vale do Paraíba

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisadora Colaboradora, Carga horária: 2

Outras informações:
Pesquisadora no projeto "SÍNTESE DE FILMES DE CARBETO DE SILÍCIO VISANDO APLICAÇÕES EM DISPOSITIVOS MICRO ELETROMECÂNICOS (MEMS) DE INTERESSE AEROESPACIAL" coordenado pelo Prof. Homero Santiago Maciel.

2019 - Atual

Universidade Federal de São Paulo

Vínculo: Servidor Público, Enquadramento Funcional: Professora Visitante, Carga horária: 40

Outras informações:
Professora Visitante do Programa de Pós-Graduação em Engenharia Biomédica.

2013 - 2014

Universidade Federal de São Paulo

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisadora Colaboradora, Carga horária: 2

Outras informações:
Pesquisadora no projeto " Produção e Caracterização de Sensores Piezoresistivos" coordenado pelo Prof. Marcos Massi.

Atividades

  • 08/2019

    Ensino, Engenharia Biomédica, Nível: Pós-Graduação,Disciplinas ministradas, Bioética e Metodologia Científica, Transdução de Grandezas Biomédicas, Instrumentação Biomédica

  • 05/2019

    Pesquisa e desenvolvimento , Campus São José dos Campos, .,Linhas de pesquisa

2017 - 2018

Universidade Regional do Noroeste do Estado do Rio Grande do Sul

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisadora Colaboradora, Carga horária: 10

Outras informações:
Pesquisadora colaboradora do grupo de pesquisa Projeto em Sistemas Mecânicos, Mecatrônica e Robótica.

2013 - 2013

Universidade Regional do Noroeste do Estado do Rio Grande do Sul

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Professora Convidada, Carga horária: 4

Outras informações:
Professora Convidada para lecionar a disciplina "Cálculo e Análise de Estruturas" no Programa de Pós-Graduação Lato Sensu em Engenharia Industrial.

2012 - 2013

Universidade Regional do Noroeste do Estado do Rio Grande do Sul

Vínculo: Professor, Plano de Carreira, Enquadramento Funcional: Professora Associada Nível I, Carga horária: 40

Atividades

  • 02/2017 - 12/2018

    Pesquisa e desenvolvimento , Departamento de Ciências Exatas e Engenharias, .,Linhas de pesquisa

  • 08/2012 - 03/2013

    Ensino, Engenharia Elétrica, Nível: Graduação,Disciplinas ministradas, Materiais Elétricos e Magnéticos

  • 07/2012 - 03/2013

    Pesquisa e desenvolvimento , Departamento de Ciências Exatas e Engenharias, .,Linhas de pesquisa

  • 08/2012 - 12/2012

    Ensino, Mestrado em Modelagem Matemática, Nível: Pós-Graduação,Disciplinas ministradas, Modelos Constitutivos de Materiais

  • 08/2012 - 12/2012

    Ensino, Mestrado em Modelagem Matemática, Nível: Pós-Graduação,Disciplinas ministradas, Fenômenos de Transporte

  • 08/2012 - 12/2012

    Ensino, Engenharia Mecânica, Nível: Graduação,Disciplinas ministradas, Resistência dos Materiais

2013 - 2014

ORION Indústria e Comércio de Sistemas Autômatos de Pressão

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisadora, Carga horária: 2

2012 - 2013

ORION Indústria e Comércio de Sistemas Autômatos de Pressão

Vínculo: Bolsista recém-doutor, Enquadramento Funcional: Pós-Doutorado Empresarial, Carga horária: 40

2011 - 2012

ORION Indústria e Comércio de Sistemas Autômatos de Pressão

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisadora colaboradora, Carga horária: 10

2010 - 2012

Instituto de Estudos Avançados, IEAv

Vínculo: Bolsista recém-doutor, Enquadramento Funcional: Bolsista, Carga horária: 40

2010 - 2010

Instituto de Estudos Avançados, IEAv

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisadora Autônoma Contratada, Carga horária: 40

Outras informações:
Pesquisadora do Projeto ACELERAD - Acelerômetros de Alto Desempenho

2010 - 2018

Instituto Tecnológico de Aeronáutica

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisadora Colaboradora, Carga horária: 2

Outras informações:
Pesquisadora colaboradora do grupo de pesquisa Física de plasma aplicada a novos processos de materiais.

2009 - 2010

Instituto Tecnológico de Aeronáutica

Vínculo: Bolsista recém-doutor, Enquadramento Funcional: Bolsista de pós-doutorado, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

2005 - 2009

Instituto Tecnológico de Aeronáutica

Vínculo: Pesquisador, Enquadramento Funcional: Bolsista de Doutorado, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Atividades

  • 03/2005 - 12/2018

    Pesquisa e desenvolvimento , Laboratório de Plasmas e Processos, .,Linhas de pesquisa

2002 - 2005

Universidade de São Paulo

Vínculo: Pesquisador, Enquadramento Funcional: Bolsista de Mestrado, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Atividades

  • 09/2002 - 01/2005

    Pesquisa e desenvolvimento , Escola Politécnica, Laboratório de Sistemas Integráveis.,Linhas de pesquisa

  • 02/2002 - 08/2002

    Estágios , Escola Politécnica, Laboratório de Sistemas Integráveis.,Estágio realizado, Testes de corrosão anisotrópica em lâminas de Silício.

2017 - 2018

Universidade Brasil

Vínculo: Celetista, Enquadramento Funcional: Professora Titular, Carga horária: 40

Atividades

  • 02/2018 - 11/2018

    Ensino, Bioengenharia, Nível: Pós-Graduação,Disciplinas ministradas, Fundamentos da Ciências Exatas na Bioengenharia, Inovação e Empreendedorismo, Instrumentação Biomédica

  • 02/2017 - 11/2018

    Pesquisa e desenvolvimento , Campus Itaquera, .,Linhas de pesquisa

  • 04/2018 - 10/2018

    Conselhos, Comissões e Consultoria, Campus Itaquera, .,Cargo ou função, Coordenadora do Programa Institucional de Iniciação Científica e Tecnológica.

  • 03/2017 - 12/2017

    Ensino, ENGENHARIA BIOMÉDICA, Nível: Pós-Graduação,Disciplinas ministradas, Biossensores Integrados, Nano e Microssistemas Eletromecânicos para Engenharia Biomédica, Sensores e Transdutores

2019 - Atual

Elsevier B.V.

Vínculo: Editoração de livro, Enquadramento Funcional: Colaboradora, Carga horária: 10

Outras informações:
Editora e organizadora do livro "SUSTAINABLE MATERIAL SOLUTIONS FOR SOLAR ENERGY TECHNOLOGIES".

2017 - 2018

Elsevier B.V.

Vínculo: Editoração de livro, Enquadramento Funcional: Colaboradora, Carga horária: 10

Outras informações:
Editora e organizadora do livro Emerging Materials for Energy Conversion and Storage (ISBN 9780128137949)

Atividades

  • 03/2017 - 04/2018

    Outras atividades técnico-científicas , ELSEVIER INC.,, ELSEVIER INC.,.,Atividade realizada, Co-editora do livro "Emerging Materials for Energy Conversion and Storage".

2017 - 2018

Associação COBRUF

Vínculo: Associado Voluntário, Enquadramento Funcional: Especialista em Avaliação Aeroespacial

Propriedade Intelectual

Patentes (1)

Tipo Título Data depósito
INVENTOR e DEPOSITANTE Sensor de pressão piezoresistivo em substrato compostos 17/02/2005