Placa de liga de magnésio

  • Número do pedido da patente:
  • PI 0813877-0 A2
  • Data do depósito:
  • 09/06/2008
  • Data da publicação:
  • 16/04/2013
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    JAPÃO JAPÃO 2007-171071 28/06/2007
  • Classificação:
  • B21D 22/20
    Conforma??o sem cortar, por estampagem, repuxamento ou estampagem profunda; / Embutimento profundo;
    ;
    C22C 23/04
    Ligas ? base de magn?sio; / com o zinco ou o c?dmio como o segundo componente principal;
    ;
    C22F 1/06
    Modifica??o da estrutura f?sica de metais ou ligas n?o-ferrosas por tratamento t?rmico ou por trabalho a quente ou a frio; / do magn?sio ou de suas ligas;
    ;
    C22C 23/02
    Ligas ? base de magn?sio; / com alum?nio como o segundo componente principal;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 23/12/2009
  • PCT:
  • Número: JP2008001466 Data:09/06/2008
  • WO:
  • Número: 2009/001516 Data: 31/12/2008

Confirma a exclusão?