Piso modular elevável
- Número do pedido da patente:
- MU 8003244-3 Y1
- Data do depósito:
- 19/07/2000
- Data da publicação:
- 30/04/2002
- Data da concessão:
- 02/07/2013
- Classificação:
-
E04F 15/02;Assoalhamento; / Assoalhamento ou camadas de soalho compostos de v?rios elementos similares;
- Nome do titular:
- Tyco Electronics Brasil Ltda
- Nome do procurador:
- Nellie Anne Daniel-Shores
"PISO MODULAR ELEVÁVEL, SUPORTE DE PISO E MÉTODO PARA A MONTAGEM DE UM PISO MODULAR ELEVÁVEL". A presente invenção refere-se a um piso modular elevável a ser instalado sobre um pavimento substancialmente aplainado, o qual compreende uma pluralidade de módulos de piso, os quais são providos, cada um deles, de um segmento de piso (2) e de uma pluralidade de suportes de piso ou pés (3). os segmentos de piso (2) são montados adjacentes entre si, de modo a formarem um plano de piso elevado (1) disposto sobre o pavimento original, em uma altura predeterminada (H) acima do referido pavimento. Adicionalmente, descreve-se um método para a montagem de um piso modular elevável onde os suportes de piso (3) são aleatoriamente encaixados no interior de um segmento de piso (2) pela introdução da parte externa periférica de ressaltos de encaixe (7) dos suportes de piso (3) em compartimentos poligonais (8) previstos nos segmentos de piso (2). Do mesmo modo, os suportes de piso (3) são encaixados nas extremidades do segmento de piso (2), introduzindo a parte externa periférica de ressaltos de encaixe (7) dos suportes de piso (3) nas nervuras de encaixe (5) dispostas na borda do segmento de piso (2), adicionalmente encaixando em cada uma das nervuras estruturais de encaixe (5) dispostas nas bordas de cada segmento de piso (2) dois sulcos (6) dos suportes de piso (3), de modo a sustentar um outro segmento de piso (2) adjacente para formar um plano contínuo de segmentos de piso (2), repetindo sucessivamente as ditas etapas de encaixar de modo a formar o piso modular elevável.
Confirma a exclusão?