Chip semicondutor co cobertura de superfície

Número do pedido da patente:
PI 9913054-8 A2

Data do depósito:
18/08/1999

Data da publicação:
08/05/2001

Prioridade unionista:

País	Número	Data
ORGANIZAÇÃO EUROPÉIA DE PATENTES	98115550.0	18/08/1998

Inventores:

Michael Smola

Eric-Rodger Bruecklmeier

Classificação:
H01L 23/58

Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado s?lido; / Disposi??es el?tricas estruturais n?o incluídas em outro local para dispositivos semicondutores;

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Nome do depositante:
Infineon Technologies Ag

Nome do procurador:
Dannemann, Siemsen, Bigler & Ipanema Moreira

Início da fase nacional:
16/02/2001

PCT:
Número: EP9906077 Data:18/08/1999

WO:
Número: 00/11719 Data: 02/03/2000

Patente de Invenção: . "CHIP SEMICONDUTOR COM COBERTURA DE SUPERFÍCIE". . Chip semicondutor com circuitos realizados em pelo menos uma camada de um substrato semicondutor e dispostos em pelo menos um grupo, e com pelo menos uma camada protetora (SL) condutora, disposta sobre pelo menos um desses grupos de circuito e ligada eletricamente com elo menos um dos circuitos (1, 2), sendo que o substrato apresenta pelo menos um sensor de proteção (SS) e o(s) sensor(es) de proteção (SS) acha(m)-se ligado(s), por sua(s) conexão(ões) de detecção, com a camada protetora condutora (SL) ou com pelo menos uma das camadas protetoras condutoras, e conexões de saída do(s) sensor(es) de proteção (SS) acham-se ligadas com pelo menos um dos circuitos (2), de um modo tal que não seja possível uma função adequada do(s) circuito(s) quando houver um nível não-temporário definido na saída do(s) sensor(es) de proteção.