Unidade de componente eletrônico, e , método de fabricação de uma unidade de componente eletrônico

  • Número do pedido da patente:
  • BR 10 2014 012560 4 A2
  • Data do depósito:
  • 23/05/2014
  • Data da publicação:
  • 12/05/2015
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    JAPÃO JAPÃO 2014-78456 07/04/2014
    JAPÃO JAPÃO 2013-109840 24/05/2013
Inventores:
  • Classificação:
  • H01L 21/56
    Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado s?lido ou de partes dos mesmos; / Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos; / tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superf?cie, p. ex. jun??o PN, camada de deple??o, camada de concentra??o de portadores de carga; / Montagem de dispositivos semicondutores usando processos ou aparelhos n?o inclu?dos em um ?nico dos grupos ; / Encapsulamentos, p. ex. camada de encapsula??o, revestimentos;
    ;
    H01L 23/522
    Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado s?lido; / Disposi??es para conduzir a corrente el?trica dentro do dispositivo, durante seu funcionamento, de um componente para outro; / que compreendem interconex?es externas formadas por uma estrutura multicamada de camadas condutoras e isolantes insepar?veis do corpo semicondutor sobre o qual foram depositadas;
    ;

UNIDADE DE COMPONENTE ELETRÔNICO, E, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UMA UNIDADE DE COMPONENTE ELETRÔNICO. Uma unidade de componente eletrônico (1) incluindo um componente eletrônico (2) é provida. O membro de vedação de resina (3) é feito de uma resina espumada que é produzida espumando uma resina termofixa. Com respeito a uma distribuição de um tamanho de diâmetro longo de furos de conexão (301, 302, 303, 304) conectando entre células espumadas da resina espumada, um valor médio & um e um desvio-padrão & um do tamanho de diâmetro longo satisfazem uma relação de & + 3& - 500. Além disso, um método de fabricação da unidade de componente eletrônico (1) é provido. O método de fabricação inclui um processo de preparação de líquido de matéria-prima, um processo de mistura e um processo de espuma de revestimento

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