Processo de montagem de dispositivos componentes de redes de comunicações ópticas para possibilitar perfeito acoplamento entre junção e rede, e dispositivos assim obtidos

  • Número do pedido da patente:
  • PI 1103359-2 A2
  • Data do depósito:
  • 04/07/2011
  • Data da publicação:
  • 11/08/2015
Inventores:
  • Classificação:
  • G02B 6/42
    Guias de luz; Detalhes estruturais de disposi??es, incluindo guias de luz e outros elementos ?pticos, p. ex. acoplamentos; / Acoplamentos para guias de luz; / Acoplamentos de guias de luz com elementos opto-eletr?nicos;
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PROCESSO DE MONTAGEM DE DISPOSITIVOS COMPONENTES DE REDES DE COMUNICAÇÕES ÓPTICAS PARA POSSIBILITAR PERFEITO ACOPLAMENTO ENTRE JUNÇÃO E REDE, E DISPOSITIVOS ASSIM OBTIDOS. Novo processo que descreve os procedimentos e, consequentemente, os produtos e subprodutos obtidos como conjunto divisores (splitters) e feixes de fibras ópticas (tecnicamente conhecidos como fiber arrays) usados como condutores de sinais ópticos, splitters PLC, AWGs (Arrayed Waveguide Grating), VOA (Varíable Optícal Attenuator), switches ópticos e quaisquer outros dispositivos planares de integração óptica, para a montagem fisica e óptica com perfeito alinhamento e rigidez funcional de dispositivos que utilizam adesivos epóxi como aderentes, tendo o objetivo de prover um processo próprio de deposição e cura do material epóxi com custo mais acessível e características de montagem mais vantajosas, sendo a cura preferencialmente obtida por meio de raios de luz com cormprimento de onda ultravioleta (UV).

Confirma a exclusão?