Composição curável, prepreg, compósito curado, produto moldado e processo para a cura de uma composição

  • Número do pedido da patente:
  • PI 9710850-2 B1
  • Data do depósito:
  • 13/06/1997
  • Data da publicação:
  • 27/11/2001
  • Data da concessão:
  • 06/12/2005
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    REINO UNIDO REINO UNIDO 9612523.2 14/06/1996
Inventores:
  • Classificação:
  • C08L 63/00
    Composições de resinas ep?xi; Composições de derivados de resinas ep?xi;
    ;
    C08L 101/00
    Composições de compostos macromoleculares n?o especificados;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 11/12/1998
  • PCT:
  • Número: IB9700701 Data:13/06/1997
  • WO:
  • Número: 97/47689 Data: 18/12/1997

"COMPOSIÇÃO DE RESINA DE ASSENTAMENTO TÉRMICO CURÁVEL". Composição curável compreendendo: (a) um componente de resina de assentamento térmico; (b) um componente de agente de cura; (c) uma quantidade de componente termoplástico; e (d) componente catalítico de cura organometálico, pre-preg, produto composto curado e conformado compreendendo a composição e o processo para preparação dos mesmos; e uso dos compostos do componente d) e suportes de moldagem na preparação dos mesmos.