Composição curável, prepreg, compósito curado, produto moldado e processo para a cura de uma composição
- Número do pedido da patente:
- PI 9710850-2 B1
- Data do depósito:
- 13/06/1997
- Data da publicação:
- 27/11/2001
- Data da concessão:
- 06/12/2005
- Prioridade unionista:
-
País Número Data
REINO UNIDO
9612523.2 14/06/1996
- Classificação:
-
C08L 63/00;Composições de resinas ep?xi; Composições de derivados de resinas ep?xi;C08L 101/00;Composições de compostos macromoleculares n?o especificados;
- Nome do titular:
- Cytec Technology Corp
- Nome do procurador:
- Nellie Anne Daiel-Shores
- Início da fase nacional:
- 11/12/1998
- PCT:
- Número: IB9700701 Data:13/06/1997
- WO:
- Número: 97/47689 Data: 18/12/1997
"COMPOSIÇÃO DE RESINA DE ASSENTAMENTO TÉRMICO CURÁVEL". Composição curável compreendendo: (a) um componente de resina de assentamento térmico; (b) um componente de agente de cura; (c) uma quantidade de componente termoplástico; e (d) componente catalítico de cura organometálico, pre-preg, produto composto curado e conformado compreendendo a composição e o processo para preparação dos mesmos; e uso dos compostos do componente d) e suportes de moldagem na preparação dos mesmos.
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