Módulo de cartão de chip

  • Número do pedido da patente:
  • PI 9714203-4 A2
  • Data do depósito:
  • 18/11/1997
  • Data da publicação:
  • 28/03/2000
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    ALEMANHA ALEMANHA 197 01 165.9 15/01/1997
Inventores:
  • Classificação:
  • G06K 19/077
    Transportes de dados para emprego com máquinas e tendo pelo menos uma parte destinada ?s marca??es digitais; / caracterizados pela esp?cie de marca??o digital, p. ex. forma, natureza, c?digo; / Suporte de dados com marcas condutoras, circuitos impressos ou elementos de circuito com semicondutores, p. ex. cart?es de cr?dito ou cart?es de identidade; / com chips de circuitos integrados; / Detalhes estruturais, p. ex. montagem dos circuitos no suporte de dados;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 14/07/1999
  • PCT:
  • Número: DE9702701 Data:18/11/1997
  • WO:
  • Número: 98/32098 Data: 23/07/1998

Patente de Invenção: . "MÓDULO DE CARTÃO DE CHIP". . A invenção refere-se a um módulo de cartão de chip, que, além de vias condutoras (4) e de um suporte de chip (2), abrange um ou mais chips semicondutores (3, 3') e eventualmente um quadro de reforço (5). O(s) chip(s) semicondutor(es) e/ou o quadro de reforço são fixados por meio de uma cola (6), à qual são adicionadas partículas (7) de tamanho definido e que servem de distanciadores. A cola é, de preferência, uma cola elástica; as partículas são constituídas, de preferência, de um material deformável. A invenção faz com que o(s) chip(s) semicondutor(es) e/ou o quadro de reforço fiquem colados a uma distância definida e uniforme da base. A cola elástica e as partículas deformáveis adaptam-se a deformações do módulo de cartão de chip e impedem assim a danificação das contra-superfícies coladas.

Confirma a exclusão?