Placa de aço soldável, resistência ultra-elevada, e, processo para preparar a mesma

  • Número do pedido da patente:
  • PI 9811051-9 B1
  • Data do depósito:
  • 28/07/1998
  • Data da publicação:
  • 08/08/2000
  • Data da concessão:
  • 03/08/2004
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    ESTADOS UNIDOS ESTADOS UNIDOS 60/053915 28/07/1997
Inventores:
  • Classificação:
  • C21D 8/02
    Modifica??o das propriedades f?sicas por deforma??o combinada com, ou seguida de, tratamento t?rmico; / durante a manufatura de chapa grossa ou tiras;
    ;
    C22C 38/12
    Ligas ferrosas, p. ex. ligas de a?o; / contendo tungst?nio, t?ntalo, molibd?nio, van?dio ou ni?bio;
    ;
    C22C 38/04
    Ligas ferrosas, p. ex. ligas de a?o; / contendo mangan?s;
    ;
    C22C 38/14
    Ligas ferrosas, p. ex. ligas de a?o; / contendo tit?nio ou zirc?nio;
    ;
    C22C 38/08
    Ligas ferrosas, p. ex. ligas de a?o; / contendo n?quel;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 27/01/2000
  • PCT:
  • Número: US9815921 Data:28/07/1998
  • WO:
  • Número: 99/05335 Data: 04/02/1999

"PLACA DE AÇO, E, PROCESSO PARA PREPARAR A MESMA". Uma placa de aço, tendo uma resistência à tração de pelo menos cerca de 930 MPa (135 Ksi - 9,49 t/cm²), uma dureza, conforme medido pelo ensaio de impacto de entalhe-V de Charpy a -60 C (-76 F) de pelo menos de cerca de 120 joules (88 libras-pé - 131 kg/m) e uma microestrutura compreendendo pelo menos cerca de 90 por cento em volume de uma mistura bainita inferior finamente granulada e martensita mata-junta finamente granulada, em que pelo menos cerca de 2/3 da dita mistura consiste de bainita inferior finamente granulada, transformada de austenita não recristalizada, tendo um tamanho médio de grãos menor do que cerca de 10 micros e compreendendo ferro e percentagens em peso especificadas dos aditivos: carbono, silício, manganês, cobre, níquel, nióbio, titânio, alumínio, cálcio, Metais de Terras Raras e magnésio, é preparada por aquecimento de uma chapa de aço a uma temperatura adequada; reduzindo-se a chapa para formar placa em uma ou mais passagens de laminação a quente (10) em uma primeira faixa de temperatura, em que a austenita recristaliza-se; reduzindo-se mais dita placa em uma ou mais passagens de laminação a quente (10) em uma segunda faixa de temperatura, em que a austenita não se recristaliza, resfriar dita placa a uma Temperatura de Parada de Têmpera (16); e parar dito resfriamento e permitir que a placa esfrier ao ar (18) à temperatura ambiente.

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