Sistema e processo de perfuração a laser

  • Número do pedido da patente:
  • PI 0806638-8 A2
  • Data do depósito:
  • 28/11/2008
  • Data da publicação:
  • 21/09/2010
Inventores:
  • Classificação:
  • E21B 7/15
    M?todos ou aparelhos especiais para perfura??o; / Perfura??o usando calor, p. ex. perfura??o por chama; / de calor gerado por eletricidade;
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SISTEMA E PROCESSO DE PERFURAÇÃO A LASER. É descrito um sistema (100) de perfuração a laser para a perfuração de materiais sólidos, o sistema compreendendo uma broca óptica (104) dotada de sensores (106) que determinam parâmetros do processo de perfuração e enviam essas informações via barramento (17) a um centro de controle e operação (101), este sendo conectado a um sistema de refrigeração e a retirada de resíduos (105) via barramento (13) e a uma fonte de energia (102) via barramento (10), a fonte (102) sendo conectada via barramento (12) à broca óptica (104), de modo que uma vez determinados os parâmetros de processo com auxílio dos sensores (106) o centro de controle (101) inicia o processo de emissão de luz laser via sistema de laser (201) a energia laser sendo conduzida até a broca (104) que inicia o processo sob condições controladas em tempo real. O processo de perfuração a laser utilizando o sistema da invenção também é descrito, O sistema de perfuração efetua a perfilagem das propriedades físico-químicas e mecânicas do material do poço perfurado.

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