Compósito à base de bambu e processo de fabricação de elementos estruturais utilizando dito compósito

  • Número do pedido da patente:
  • BR 10 2013 013319 1 A2
  • Data do depósito:
  • 29/05/2013
  • Data da publicação:
  • 12/11/1991
Inventores:
  • Classificação:
  • B32B 27/40
    Produtos em camadas compreendendo, essencialmente, resina sint?tica; / compreendendo poliuretanos;
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    B32B 21/08
    Produtos em camadas compreendendo, essencialmente, madeira, p. ex. t?buas de madeira, compensados, t?buas de part?culas de madeira prensadas; / compreendendo madeira como o componente principal ou ?nico de uma camada junto a outra camada de uma subst?ncia espec?fica; / de resina sint?tica; de resina refor?ada com fibras;
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    B29C 43/34
    Moldagem por compress?o, i.e. aplicando uma press?o externa para fazer escoar o material de moldagem; Aparelhos para esse fim; / Partes componentes, detalhes ou acessórios; Operações auxiliares; / Alimenta??o do material para o molde ou para os meios de compress?o;
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    B29C 70/18
    Modelagem de materiais compostos, i.e. material pl?stico com refor?os, enchimentos ou partes pr?-formadas, p. ex. insertos; / que compreende apenas refor?os, p. ex. pl?sticos autorrefor?ados; / apenas refor?os fibrosos; / caracterizados pela estrutura dos refor?os fibrosos; / usando fibras de comprimento substancial ou cont?nuo; / na forma de uma esteira, p. ex. composto de moldagem de folha (SMC);
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COMPÓSITO À BASE DE BAMBU E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE ELEMENTOS ESTRUTURAIS UTILIZANDO DITO COMPÓSITO. É descrita a patente de invenção de um compósito à base de bambu que compreende entre 88,0 a 92,0% de resíduos de bambu com granulometria de 0,05 mm a 10mm e entre 8,0 a 12,0% de resina poliuretana à base de mamona, dito compósito prensado em um molde à temperatura entre 50oC a 130oC e, opcionalmente, apresentando na periferia um substrato com lâminas de bambu coladas, que segue para prensagem à temperatura entre 50oC a 130oC

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