Célula solar de alta tensão e módulo de células solares
- Número do pedido da patente:
- PI 0708185-5 A2
- Data do depósito:
- 21/02/2007
- Data da publicação:
- 24/05/2011
- Prioridade unionista:
-
País Número Data
ESTADOS UNIDOS
11/361,296 24/02/2006
- Classificação:
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H01L 31/042;Dispositivos semicondutores sens?veis ? radia??o infravermelha, luz, radia??o eletromagn?tica de comprimento de onda mais curto ou radia??o corpuscular e especialmente adaptados para a convers?o da energia de tal radia??o em energia el?trica ou para controle de energia el?trica por meio de tal radia??o; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para manufatura ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos; / adaptados com dispositivos de convers?o fotovolt?icos [PV]; / M?dulos PV ou conjunto de c?lulas simples PV;H01L 31/05;Dispositivos semicondutores sens?veis ? radia??o infravermelha, luz, radia??o eletromagn?tica de comprimento de onda mais curto ou radia??o corpuscular e especialmente adaptados para a convers?o da energia de tal radia??o em energia el?trica ou para controle de energia el?trica por meio de tal radia??o; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para manufatura ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos; / adaptados com dispositivos de convers?o fotovolt?icos [PV]; / M?dulos PV ou conjunto de c?lulas simples PV; / Meios de interconex?es el?tricas entre c?lulas PV internas ao m?dulo PV, p. ex. conex?o serial de c?lulas PV;H01L 31/18;Dispositivos semicondutores sens?veis ? radia??o infravermelha, luz, radia??o eletromagn?tica de comprimento de onda mais curto ou radia??o corpuscular e especialmente adaptados para a convers?o da energia de tal radia??o em energia el?trica ou para controle de energia el?trica por meio de tal radia??o; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para manufatura ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos; / Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou o tratamento desses dispositivos ou de suas partes;H01L 31/0224;Dispositivos semicondutores sens?veis ? radia??o infravermelha, luz, radia??o eletromagn?tica de comprimento de onda mais curto ou radia??o corpuscular e especialmente adaptados para a convers?o da energia de tal radia??o em energia el?trica ou para controle de energia el?trica por meio de tal radia??o; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para manufatura ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos; / Detalhes; / Eletrodos;H01L 31/06;Dispositivos semicondutores sens?veis ? radia??o infravermelha, luz, radia??o eletromagn?tica de comprimento de onda mais curto ou radia??o corpuscular e especialmente adaptados para a convers?o da energia de tal radia??o em energia el?trica ou para controle de energia el?trica por meio de tal radia??o; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para manufatura ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos; / adaptados com dispositivos de convers?o fotovolt?icos [PV]; / caracterizados por pelo menos uma barreira de potencial ou uma barreira de superf?cie;H01L 31/0203;Dispositivos semicondutores sens?veis ? radia??o infravermelha, luz, radia??o eletromagn?tica de comprimento de onda mais curto ou radia??o corpuscular e especialmente adaptados para a convers?o da energia de tal radia??o em energia el?trica ou para controle de energia el?trica por meio de tal radia??o; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para manufatura ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos; / Detalhes; / Recipientes; Encapsulamento;
- Nome do depositante:
- Day4Energy Inc
- Nome do procurador:
- Dannemann, Siemsen, Bigler & Ipanema Moreira
- Início da fase nacional:
- 22/08/2008
- PCT:
- Número: CA2007000299 Data:21/02/2007
- WO:
- Número: 2007/095757 Data: 30/08/2007
CÉLULA SOLAR DE ALTA TENSÃO E MÓDULO DE CÉLULAS SOLARES. Um aparelho de célula solar e processo para a fabricação e uso do mesmo envolvendo uma placa de material semicondutor tendo uma superfície lateral frontal e uma superfície lateral traseira metalizada e uma junção tipo p/n de material semicondutor entre a superfície lateral frontal e a superfície lateral traseira. Pelo menos uma interrupção lateral frontal faz-se estender ao longo de pelo menos uma porção da superfície lateral frontal e para a placa a uma profundidade suficiente para interromper a junção tipo p/n de material semicondutor de modo a definir uma pluralidade de seções de junção tipo p/n separadas dentro da placa e de modo a definir porções de suficiente lateral frontal separadas associadas às respectivas seções de junção tipo p/n separadas. Uma interrupção lateral traseira faz-se estender ao longo de uma porção da superfície lateral traseira metalizada, de modo geral oposta à interrupção lateral frontal, de modo a definir uma pluralidade de porções de superfície lateral traseira metalizadas separadas associadas às respectivas seções de junção tipo p/n e em contato elétrico com as respectivas seções de junção tipo p/n.
Confirma a exclusão?