Método de termoformação

Número do pedido da patente:
PI 0614258-3 A2

Data do depósito:
17/07/2006

Data da publicação:
15/03/2011

Prioridade unionista:

País	Número	Data
ESTADOS UNIDOS	11/194,303	01/08/2005

Inventores:

Frank M. Hofmeister

Bobby Ayers

Cindy T. Price

Nathanael R. Miranda

Classificação:
B32B 27/32

Produtos em camadas compreendendo, essencialmente, resina sint?tica; / compreendendo poliolefinas;

;
B32B 27/08

Produtos em camadas compreendendo, essencialmente, resina sint?tica; / como o componente principal ou ?nico de uma camada junto a outra camada de uma subst?ncia espec?fica; / de resina sint?tica de uma esp?cie diferente;

;
B32B 27/34

Produtos em camadas compreendendo, essencialmente, resina sint?tica; / compreendendo poliamidas;

;

Nome do depositante:
Cryovac, Inc

Nome do procurador:
Dannemann, Siemsen, Bigler & Ipanema Moreira

Início da fase nacional:
01/02/2008

PCT:
Número: US2006027590 Data:17/07/2006

WO:
Número: 2007/015789 Data: 08/02/2007

MÉTODO DE TERMOFORMAÇÃO. A presente invenção refere-se a um método de termoformação que compreende as etapas de fornecimento de um filme, aquecimento do filme e formação do filme aquecido sobre um molde. O filme compreende uma camada de revestimento de copolímero de propileno/etileno tendo um ponto de fusão de cerca de 130ºC a cerca de 150ºC e uma camada de poliamida interior tendo um ponto de fusão de cerca de 125ºC a cerca de 230ºC.