Método e sistema para aplicar material absorvente em um substrato

Número do pedido da patente:
PI 0500355-5 A2

Data do depósito:
03/02/2005

Data da publicação:
04/10/2005

Prioridade unionista:

País	Número	Data
ESTADOS UNIDOS	60/542,521	05/02/2004

Inventores:

Paul Y. Fung

Anthony D. Onuschak

Raymond J. Hull Jr

John Orenga

Classificação:
B05D 1/14

Processos para aplica??o de l?quidos ou outros materiais fluentes; / executados por pulveriza??o; / Aplica??o de materiais em part?culas; / Aplica??o de materiais em flocos;

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Nome do depositante:
Johnson & Johnson

Nome do procurador:
Dannemann, Siemsen, Bigler & Ipanema Moreira

"MÉTODO E SISTEMA PARA APLICAR MATERIAL ABSORVENTE EM UM SUBSTRATO". A presente invenção refere-se a um método e sistema para aplicar uma mistura de adesivo/superabsorvente a um substrato, o método e sistema sendo adaptados para aquecer uma mistura de adesivo e polímero superabsorvente a uma primeira temperatura a uma primeira pressão, a primeira temperatura sendo menor que a temperatura de ebulição da dita mistura na primeira pressão; aquecer a mistura através de um permutador de calor a uma segunda pressão, a segunda pressão sendo maior que a primeira pressão, o permutador de calor sendo adaptado para elevar a temperatura da mistura a uma segunda temperatura que é maior que a primeira temperatura; e seletivamente aplicar a mistura a um substrato.