Revestimento de parede de reator e processos

  • Número do pedido da patente:
  • PI 0314729-0 A2
  • Data do depósito:
  • 28/08/2003
  • Data da publicação:
  • 26/07/2005
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    ESTADOS UNIDOS ESTADOS UNIDOS 60/414,246 27/09/2002
Inventores:
  • Classificação:
  • C08F 10/02
    Homopol?meros ou copol?meros de hidrocarboneto alif?ticos insaturados tendo apenas uma liga??o dupla carbono-carbono; / Eteno;
    ;
    C08F 2/34
    Processos de polimeriza??o; / Polimeriza??o no estado gasoso;
    ;
    C08F 2/00
    Processos de polimeriza??o;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 24/03/2005
  • PCT:
  • Número: US2003027114 Data:28/08/2003
  • WO:
  • Número: 2004/029098 Data: 08/04/2004

"REVESTIMENTO DE PAREDE DE REATOR E PROCESSOS". A presente invenção refere-se a revestimentos de parede de reator para reatores de polimerização e processos para formar tais revestimentos. Os revestimentos de parede de reator podem ter uma espessura de pelo menos 100 m e uma distribuição de peso molecular que inclui um pico maior que tem um ou mais de uma razão de Mw/Mn menor do que 10; uma razão de Mz/Mw menor do que 7; e um valor máximo de d(peso%)/d(log MW) menor do que 25.000 daltons em um gráfico de d(peso%)/d(log MW), onde MW é o peso molecular em daltons. Os revestimentos de parede de reator podem ser formados in situ durante a polimerização, sobre paredes de reator inicialmente livres de um revestimento de parede de reator, ou que tem um revestimento de parede de reator preexistente.