Artigo ornamental.

  • Número do pedido da patente:
  • PI 0312136-4 A2
  • Data do depósito:
  • 12/06/2003
  • Data da publicação:
  • 17/08/1993
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    JAPÃO JAPÃO 2002-173078 13/06/2002
Inventores:
  • Classificação:
  • C25D 7/00
    Eletrogalvaniza??o caracterizada pelo artigo revestido;
    ;
    A44B 17/00
    Fechos de bot?o ou colchete de press?o;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 13/12/2004
  • PCT:
  • Número: JP0307484 Data:12/06/2003
  • WO:
  • Número: 03/106739 Data: 24/12/2003

"DEPOSIÇÃO DE LIGA DE COBRE - ESTANHO - OXIGÊNIO". A presente invenção refere-se a uma deposição de liga Cu - Sn O tendo um teor de oxigênio de 0,3 a 50%, um teor de cobre de 20 a 80% e um teor de estanho de 10 a 70% na deposição. A presente invenção proporciona uma deposição de liga cobre - estanho, que tem excelente adesão da deposição e estabilidade da força de desacoplamento e, particularmente, uma deposição de liga Cu - Sn - O que tem um tom cor escurecido, sem conter quaisquer substâncias controladas.