Processo para a fabricação de componentes para equipamentos eletrônicos

  • Número do pedido da patente:
  • PI 0209971-3 A2
  • Data do depósito:
  • 15/05/2002
  • Data da publicação:
  • 13/03/1990
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    SUIÇA SUIÇA 944/01 21/05/2001
Inventores:
  • Classificação:
  • H05K 3/46
    Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos; / Fabricação de circuitos de camadas m?ltiplas;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 21/11/2003
  • PCT:
  • Número: EP0205348 Data:15/05/2002
  • WO:
  • Número: 02/096171 Data: 28/11/2002

"PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE COMPONENTES PARA EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS". Processo para a fabricação de componentes para equipamentos eletrônicos de um material de suporte plano (1) que em pelo menos uma superfície possui furos contínuos (5) e reentrâncias (4), com uma camada intermediária (6) em pelo menos uma superfície do material de suporte (1), e com uma folha de metal (8) aderente na camada (6) mencionada, abrangendo as etapas (a) revestimento de um material de suporte plano (1) com uma composição constituindo a camada intermediária (6), (b) colocação da folha de metal (8) sobre o revestimento, e (c) união das partes sob pressão e aquecimento. O processo é caracterizado pela utilização de um sistema de dois componentes líquidos, contendo um solvente e termicamente solidificável, de pelo menos um acelerador e pelo menos um composto solidificável, que é colocada como camada (6) em pelo menos uma superfície do material de suporte (1) e, depois seca. Sobre a camada (6) formada solidificada e seca é depois laminada uma folha de metal (8) sob pressão e temperatura elevada, solidificando a camada. De especial preferência, são produzidas placas de circuito impresso (7) de acordo com o processo de acordo com a presente invenção.

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