Película de multicamada, módulos elevados

Número do pedido da patente:
PI 0111184-1 A2

Data do depósito:
17/05/2001

Data da publicação:
28/02/2012

Prioridade unionista:

País	Número	Data
ESTADOS UNIDOS	09/583,853	31/05/2000

Inventores:

Frank M. Hofmeister

Paul J. Satterwhite

Thomas D. Kennedy

Classificação:
B32B 27/30

Produtos em camadas compreendendo, essencialmente, resina sint?tica; / compreendendo resina vin?lica; compreendendo resina acr?lica;

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B32B 27/28

Produtos em camadas compreendendo, essencialmente, resina sint?tica; / compreendendo copol?meros de resinas sint?ticas n?o totalmente abrangidos por qualquer um dos subgrupos seguintes;

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B32B 27/34

Produtos em camadas compreendendo, essencialmente, resina sint?tica; / compreendendo poliamidas;

;

Nome do depositante:
Cryovac, Inc

Nome do procurador:
Dannemann, Siemsen, Bigler & Ipanema Moreira

Início da fase nacional:
26/11/2002

PCT:
Número: US0116091 Data:17/05/2001

WO:
Número: 01/92011 Data: 06/12/2001

"PELÍCULA DE MULTICAMADA, MÓDULOS ELEVADOS". Uma película de multicamada (10), compreendendo, na seguinte ordem: (a) uma primeira camada (12) consistindo essencialmente de poliamida amorfa; (b) uma segunda camada (14) aderida à uma superfície (16) da primeira camada (12); e (c) uma terceira camada (18) aderida à uma superfície (20) da segunda camada (14), a terceira camada (8) compreendendo pelo menos um elemento selecionado a partir de copolímero de álcool de vinila/etileno, poliamida MXD6, poliamida MXD6/MXDI, cloreto de polivinilideno, e poliacrilonitrila.