Placa de circuito impresso multi-conectável
- Número do pedido da patente:
- PI 0013674-3 A2
- Data do depósito:
- 10/08/2000
- Data da publicação:
- 14/05/2002
- Prioridade unionista:
-
País Número Data
ESTADOS UNIDOS
09/387.202 31/08/1999
- Classificação:
-
H05K 3/36;Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos; / Montagem de circuitos impressos com outros circuitos impressos;H05K 1/11;Circuitos impressos; / Detalhes; / Elementos impressos para liga??es com, ou entre circuitos impressos;
- Nome do depositante:
- Visteon Global Technologies, Inc
- Nome do procurador:
- Nellie Anne Daniel Shores
- Início da fase nacional:
- 28/02/2002
- PCT:
- Número: GB0003082 Data:10/08/2000
- WO:
- Número: 01/17322 Data: 08/03/2001
"PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO MULTI-CONECTÁVEL". Trata-se de um conjunto de circuito impresso multi-conectável, compreendendo: (a) um substrato de circuito impresso (11) possuindo uma primeira borda (22) e uma primeira e segunda regiões de borda (44/55), onde pelo menos a primeira região de borda (44) é definida ao longo da primeira borda (22); (b) uma primeira série (77) de dispositivos de conexão elétrica (66) dispostos em ou dentro do substrato próximo da primeira região de borda (44); (c) uma segunda série (88) de dispositivos de conexão elétrica (66) dispostos em ou dentro do substrato próximo da segunda região de borda (55), onde a segunda série (88) é substancialmente uma duplicação ou uma imagem de espelho da primeira série (77); e (d) uma pluralidade de traços de circuito (99) dispostos em ou dentro do substrato tal que cada dispositivo de conexão elétrica (66) da primeira série (77) é conectado por um dos traços de circuito (99) em um dispositivo de conexão elétrica (66) correspondente da segunda série (88).
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