Processo para produção de um componente semicondutor, com uma ligação de fios que se estende, em partes, no substrato, bem como um componente semicondutor, que pode ser produzido de acordo com esse processo

Número do pedido da patente:
PI 9915241-0 B1

Data do depósito:
11/11/1999

Data da publicação:
05/02/2002

Data da concessão:
06/11/2007

Prioridade unionista:

País	Número	Data
ALEMANHA	198 52 072.7	11/11/1998

Inventores:

Helga Braun

Ronald Kakoschke

Regina Stokan

Gunther Plasa

Andreas Kux

Classificação:
H01L 27/02

Dispositivos consistindo de uma pluralidade de semicondutores ou outros componentes de estado s?lido, formados em ou sobre um substrato comum; / incluindo componentes semicondutores adaptados ? retifica??o, oscila??o, amplifica??o, comuta??o e tendo pelo menos uma barreira de potencial ou de uma barreira de superf?cie; incluindo elementos de circuito passivo integrado com pelo menos uma barreira de potencial ou de uma barreira de superf?cie;

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Nome do titular:
Infineon Technologies Ag

Nome do procurador:
Dannemann, Siemsen, Bigler & Ipanema Moreira

Início da fase nacional:
10/05/2001

PCT:
Número: DE9903603 Data:11/11/1999

WO:
Número: 00/28593 Data: 18/05/2000

Patente de Invenção: . "PROCESSO PARA PRODUÇÃO DE UM COMPONENTE SEMICONDUTOR, COM UMA LIGAÇÃO DE FIOS QUE SE ESTENDE, EM PARTES, NO SUBSTRATO, BEM COMO UM COMPONENTE SEMICONDUTOR, QUE PODE SER PRODUZIDO DE ACORDO COM ESSE PROCESSO". . De acordo com a invenção, é posto à disposição um processo para produção de uma ligação de fios, que se estende, pelo menos em partes, no substrato, sendo que estão previstas pelo menos uma ligação condutora, que se estende no substrato semicondutor, e pelo menos uma ligação condutora, que se estende sobre o substrato semicondutor. O componente semicondutor de acordo com a invenção possibilita aplicações, nas quais é importante uma alta segurança contra manipulações externas.