Processo para fabricação de um módulo de chip

  • Número do pedido da patente:
  • PI 9811564-2 A2
  • Data do depósito:
  • 21/07/1998
  • Data da publicação:
  • 25/09/2001
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    ALEMANHA ALEMANHA 197 32 915.2 30/07/1997
Inventores:
  • Classificação:
  • G06K 19/077
    Transportes de dados para emprego com máquinas e tendo pelo menos uma parte destinada ?s marca??es digitais; / caracterizados pela esp?cie de marca??o digital, p. ex. forma, natureza, c?digo; / Suporte de dados com marcas condutoras, circuitos impressos ou elementos de circuito com semicondutores, p. ex. cart?es de cr?dito ou cart?es de identidade; / com chips de circuitos integrados; / Detalhes estruturais, p. ex. montagem dos circuitos no suporte de dados;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 28/01/2000
  • PCT:
  • Número: DE9802046 Data:21/07/1998
  • WO:
  • Número: 99/06947 Data: 11/02/1999

Patente de Invenção: . "PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO DE CHIP". . Em um processo para a fabricação de um módulo de chip, depois de estampagem de um suporte de chip (1), a distância (a) entre o segmento de fixação de suporte de chip (6) e os segmentos de contato de suporte de chip (4) é reduzida, por um processo de cunhagem realizado ao menos na região próxima à fenda, para uma medida impedindo a passagem de fluxo da massa de fundição (5).

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