Empacotamento de encapsulamento e método de empacotamento de um módulo de circuito eletrônico

  • Número do pedido da patente:
  • PI 9815724-8 A2
  • Data do depósito:
  • 14/04/1998
  • Data da publicação:
  • 14/11/2000
Inventores:
  • Classificação:
  • B60C 23/04
    Dispositivos para medi??o, sinaliza??o, controle ou distribui??o da press?o ou da temperatura dos pneus, especialmente adaptados para montagem em ve?culos; Disposi??o nos ve?culos dos equipamentos de enchimento de pneus, p. ex. de bombas, de tanques; Dispositivos para resfriamento dos pneus; / Dispositivos de sinaliza??o acionados pela press?o do pneu; / montados na roda ou no pneu;
    ;
    G06K 19/077
    Transportes de dados para emprego com máquinas e tendo pelo menos uma parte destinada ?s marca??es digitais; / caracterizados pela esp?cie de marca??o digital, p. ex. forma, natureza, c?digo; / Suporte de dados com marcas condutoras, circuitos impressos ou elementos de circuito com semicondutores, p. ex. cart?es de cr?dito ou cart?es de identidade; / com chips de circuitos integrados; / Detalhes estruturais, p. ex. montagem dos circuitos no suporte de dados;
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    H05K 5/00
    Inv?lucros, arm?rios ou gavetas para aparelhos el?tricos;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 11/09/2000
  • PCT:
  • Número: US9807578 Data:14/04/1998
  • WO:
  • Número: 99/53740 Data: 21/10/1999

"EMPACOTAMENTO DE ENCAPSULAMENTO E MÉTODO DE EMPACOTAMENTO DE UM MÓDULO DE CIRCUITO ELETRÔNICO" Trata-se de um empacotamento (104) para encapsular componentes eletrônicos (102m 122, 550, 660) que tem pelo menos duas câmaras (122, 212). Componentes eletrônicos e módulos eletrônicos dentro das câmaras são interconectados por um armação guia (130) que se estende entre as duas câmaras. Uma câmara pode circundar (figuras 1Am 2A) a outra câmara ou ela pode ser adjacente à outra câmara (figura 4, 4A, 8A, 9A). A parede lateral (310) de uma câmara (314) pode ser mais alta do que a parede lateral (308) da outra câmara (312). Cada uma das câmaras pode, individualmente, ser preenchida por material de encapsulamento (713, 715). Conexões temporárias (743) a armação guia podem ser feitas de uma câmara ser preenchida com o material de encapsulamento, em uma outra câmara não preenchida do empacotamento que, subsequentemente, é preenchida com material de encapsulamento. Uma parte de um armação guia pode se estender até o exterior do empacotamento. Aberturas (656, 658) podem ser proporcionadas em uma superfície externa do empacotamento para fazer conexões com componentes externos (650). Os componentes eletrônicos podem incluir um transpondedor RF e um sensor de pressão e o empacotamento pode ser montado dentro de um pneumático (1012).

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