Placa de circuito impresso e processo para a montagem precisa e solda de componentes eletrônicos na superfície da placa de circuito impresso.

  • Número do pedido da patente:
  • PI 9701324-2 B1
  • Data do depósito:
  • 18/03/1997
  • Data da publicação:
  • 10/11/1998
  • Data da concessão:
  • 23/01/2001
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    ALEMANHA ALEMANHA 196 20 340.6 21/05/1996
    ALEMANHA ALEMANHA 196 11 631.7 25/03/1996
    ALEMANHA ALEMANHA 196 10 586.2 18/03/1996
Inventores:
  • Classificação:
  • H05K 3/34
    Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos; / Montagem de circuitos impressos com componentes el?tricos, p. ex. com resistor; / conectando eletricamente componentes el?tricos ou fios a circuitos impresso; / por soldagem;
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Patente de Invenção: . "PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO PARA A MONTAGEM PRECISA E SOLDA DE COMPONENTES ELETRÔNICOS NA SUPERFÍCIE DA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO". . A invenção refere-se a uma placa de circuito impresso (1) e a um processo para a montagem precisa de componentes eletrônicos na superfície (12) da placa de circuito interno (1), sendo que os referidos componentes eletrônicos estão eletricamente e condutivamente unidos à placa de circuito impresso (1) por meio de uma técnica de solda por refluxo. Para esse fim, é usada uma placa de circuito interno (1) que tem partes (2, 3) para receber componentes eletrônicos sobre sua superfície (12), sendo que as referidas partes estão pelo menos parcialmente adaptadas ao contorno externo dos respectivos componentes eletrônicos. As referidas partes configuradas como contornos fendidos (3) ou ranhuras (2) garantem que os componentes eletrônicos montados, depois da aplicação de pasta de solda, sejam mantidos em suas posições desejadas antes do efetivo processo de solda. Adicionalmente, a placa de circuito impresso montada pode ser ligada a uma carcaça (1) composta de extensões (14) do tipo de cápsulas de um material pelo menos parcialmente deformável. As referidas extensões se inserem em recortes (15, 16 ou 17) dispostos na placa de circuito impresso e atravessam esta última e uma união positiva e/ou ligação por fricção de carcaça/placa de circuito impresso é estabelecida por deformação das referidas extensões (14). Além disso, uma tomada de proteção contra sobretensão para blocos terminais da técnica de telecomunicações, com um detentor de sobretensão (4), pode ser montada, que combina as duas funções, "contato de ligação à terra" e "contato à prova de falhas", e uma montagem pode ser obtida com poucas despesas para a montagem.

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