Módulo de montagem de componente eletrônico, e, aparelho de conversão de energia

  • Número do pedido da patente:
  • BR 10 2012 029449 4 A2
  • Data do depósito:
  • 19/11/2012
  • Data da publicação:
  • 07/04/2015
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    JAPÃO JAPÃO 2012-115952 21/05/2012
Inventores:
  • Classificação:
  • H05K 7/20
    Detalhes estruturais comuns a diferentes tipos de aparelhos el?tricos; / Modifica??es para facilitar o resfriamento, a ventila??o ou o aquecimento;
    ;
    H05K 7/14
    Detalhes estruturais comuns a diferentes tipos de aparelhos el?tricos; / Montagens da estrutura de suporte em um inv?lucro ou em uma arma??o ou bastidor;
    ;
    H01L 23/40
    Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado s?lido; / Disposi??es para resfriamento, aquecimento, ventila??o ou compensa??o da temperatura; / Suportes ou meios de fixa??o para as disposi??es de resfriamento ou de aquecimento remov?veis;
    ;

MÓDULO DE MONTAGEM DE COMPONENTE ELETRÔNICO, E, APARELHO DE CONVERSÃO DE ENERGIA. É descrito um módulo de montagem de componente eletrônico de acordo com uma modalidade que inclui um elemento de montagem, um elemento de compressão e um elemento de preensão. O elemento de montagem inclui uma armação do alojamento do componente que aloja um componente eletrônico que gera calor durante operação de maneira a ficar em contato com pelo menos uma parte de uma face lateral do mesmo, e que contém o componente eletrônico de maneira a expor uma superfície de irradiação de calor principal do mesmo em direção ao dissipador de calor. O elemento de compressão é montado no elemento de montagem e pressiona o elemento de montagem e o componente eletrônico ao mesmo tempo em direção ao dissipador de calor através de uma camada de dissipação de calor. O elemento de preensão pressiona o elemento de compressão em direção ao dissipador de calor, e assim faz pressão para fixar a armação do alojamento de componente e o componente eletrônico na camada de dissipação de calor.

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