Módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip.

  • Número do pedido da patente:
  • PI 9712107-0 A2
  • Data do depósito:
  • 21/08/1997
  • Data da publicação:
  • 18/01/2000
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    ALEMANHA ALEMANHA 196 39 025.7 23/09/1996
Inventores:
  • Classificação:
  • G06K 19/077
    Transportes de dados para emprego com máquinas e tendo pelo menos uma parte destinada ?s marca??es digitais; / caracterizados pela esp?cie de marca??o digital, p. ex. forma, natureza, c?digo; / Suporte de dados com marcas condutoras, circuitos impressos ou elementos de circuito com semicondutores, p. ex. cart?es de cr?dito ou cart?es de identidade; / com chips de circuitos integrados; / Detalhes estruturais, p. ex. montagem dos circuitos no suporte de dados;
    ;
    H05K 3/34
    Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos; / Montagem de circuitos impressos com componentes el?tricos, p. ex. com resistor; / conectando eletricamente componentes el?tricos ou fios a circuitos impresso; / por soldagem;
    ;
    H01L 23/498
    Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado s?lido; / Disposi??es para conduzir a corrente el?trica at? ou a partir de um corpo s?lido durante seu funcionamento, p. ex. fios condutores ou disposi??es de terminais; / formadas por estruturas soldadas; / Conex?es el?tricas sobre substratos isolantes;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 23/03/1999
  • PCT:
  • Número: DE9701805 Data:21/08/1997
  • WO:
  • Número: 98/13870 Data: 02/04/1998

Patente de Invenção: . "MÓDUO DE CHIP E PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO DE CHIP".. Denominação da invenção: módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip. A invenção refere-se a um módulo de chip com um campo de contato (3) disposto em seu lado externo (2), com vários elementos de contato (4), em essência planos, isolados um do outro, de material condutor em termos elétricos, e com pelo menos um chip semicondutor (6) com um ou vários circuitos semicondutores integrados, o qual é ou os quais são, respectivamente, ligados eletricamente por meio de conexões de ligação (8) com os elementos de contato (4) do campo de contato (3). Os elementos de contato (4) do módulo de chip (1) são formados mediante um portador de sistema pré-fabricado (20) ("leadframe") para o apoio do pelo menos um chip semicondutor (6) e em pelo menos dois lados opostos do módulo de chip (1) através de conexões (8), viradas para fora, guiadas em série uma ao lado da outra, para a montagem de superfície do módulo de chip (1) na superfície de equipagem (9) de uma placa de circuito impresso externa e um substrato de platina extrno (10), respectivamente.

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