Elemento de substrato para um chip semicondutor

  • Número do pedido da patente:
  • PI 9709319-0 A2
  • Data do depósito:
  • 14/05/1997
  • Data da publicação:
  • 21/12/1999
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    ALEMANHA ALEMANHA 196 35 732.2 03/09/1996
    ALEMANHA ALEMANHA 196 20 025.3 17/05/1996
Inventores:
  • Classificação:
  • G06K 19/077
    Transportes de dados para emprego com máquinas e tendo pelo menos uma parte destinada ?s marca??es digitais; / caracterizados pela esp?cie de marca??o digital, p. ex. forma, natureza, c?digo; / Suporte de dados com marcas condutoras, circuitos impressos ou elementos de circuito com semicondutores, p. ex. cart?es de cr?dito ou cart?es de identidade; / com chips de circuitos integrados; / Detalhes estruturais, p. ex. montagem dos circuitos no suporte de dados;
    ;
    H01L 23/498
    Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado s?lido; / Disposi??es para conduzir a corrente el?trica at? ou a partir de um corpo s?lido durante seu funcionamento, p. ex. fios condutores ou disposi??es de terminais; / formadas por estruturas soldadas; / Conex?es el?tricas sobre substratos isolantes;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 17/11/1998
  • PCT:
  • Número: DE9700977 Data:14/05/1997
  • WO:
  • Número: 97/44823 Data: 27/11/1997

Patente de Invenção: . ''ELEMENTO DE SUSBTRATO PARA UM CHIP SEMICONDUTOR''. . Esta invenção refere-se a um elemento de substrato para um chip semicondutor, para a incorporação em cartões de chip, bem como para a soldagem sobre placas usando a tecnologia SMD. Para esta finalidade, o forro de cobre de uma folha de plástico (1) é estruturado de tal maneira por meio de causticação que superfícies de contato são configiradas em uma peça com pistas de contato (4) que terminam na borda do elemento de substrato, as quais possibilitam uma segura soldagem.

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