Módulo de cartão de chip, cartão de chip combinado contendo esse módulo e processo para a sua fabricação.

Número do pedido da patente:
PI 9711161-9 A2

Data do depósito:
12/08/1997

Data da publicação:
11/01/2000

Prioridade unionista:

País	Número	Data
ALEMANHA	196 32 813.6	14/08/1996

Inventores:

Detlef Houdeau

Robert Wilm

Classificação:
G06K 19/077

Transportes de dados para emprego com máquinas e tendo pelo menos uma parte destinada ?s marca??es digitais; / caracterizados pela esp?cie de marca??o digital, p. ex. forma, natureza, c?digo; / Suporte de dados com marcas condutoras, circuitos impressos ou elementos de circuito com semicondutores, p. ex. cart?es de cr?dito ou cart?es de identidade; / com chips de circuitos integrados; / Detalhes estruturais, p. ex. montagem dos circuitos no suporte de dados;

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Nome do depositante:
Siemens Aktiengellschaft / Pav Card Gmbh

Nome do procurador:
Dannemann, Siemsen, Bigler & Ipanema Moreira

Início da fase nacional:
12/02/1999

PCT:
Número: EP9704378 Data:12/08/1997

WO:
Número: 98/07115 Data: 19/02/1998

Patente de Invenção:. "MÓDULO DE CARTÃO DE CHIP, CARTÃO DE CHIP COMBINADO CONTENDO ESSE MÓDULO E PROCESSO PARA A SUA FABRICAÇÃO". . A invenção refere-se a um módulo de cartão de chip (1), o qual abrange um suporte (2) com um primeiro plano de contato (3) e um chip semicondutor (4), bem como, ligações (5) capazes de conduzir, eletricidade entre o chip semicondutor e o primeiro plano de contato. Adicionalmente ao primeiro plano de contato, o módulo de cartão de chip apresenta, sobre o outro lado do suporte (2), um outro plano de ligação (6) que, da mesma forma, está ligado com o chip semicondutor (4) conduzindo eletricidade. O outro plano de ligação (6) pode servir, por exemplo, para o contato de uma bobina de indução integrada em um corpo do cartão, para a transmissão de dados indutiva. Além disso, a invenção de refere a um cartão combinado para a transmissão de dados sem contato e com contato, o qual abrange o módulo de cartão de chip (1) de acordo com a invenção, bem como o processo para a fabricação do módulo de cartão de chip e do cartão combinado.