Estrutura de montagem para componente eletrônico

  • Número do pedido da patente:
  • BR 11 2013 004863 8 A2
  • Data do depósito:
  • 29/08/2011
  • Data da publicação:
  • 31/12/2013
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    JAPÃO JAPÃO 2010-191884 30/08/2010
  • Classificação:
  • H01L 23/12
    Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado s?lido; / Montagens, p. ex. substratos isolantes n?o-separ?veis;
    ;
    H01L 23/34
    Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado s?lido; / Disposi??es para resfriamento, aquecimento, ventila??o ou compensa??o da temperatura;
    ;
    H01L 23/36
    Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado s?lido; / Disposi??es para resfriamento, aquecimento, ventila??o ou compensa??o da temperatura; / Sele??o de materiais, ou forma??o para facilitar o aquecimento ou o resfriamento, p. ex. dissipadores de calor;
    ;
  • Início da fase nacional:
  • 28/02/2013
  • PCT:
  • Número: JP2011069445 Data:29/08/2011
  • WO:
  • Número: 2012/029712 Data: 08/03/2012

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