Processo e dispositivo de fundição sob pressão

  • Número do pedido da patente:
  • PI 8800832-0 B1
  • Data do depósito:
  • 26/02/1988
  • Data da publicação:
  • 04/10/1988
  • Data da concessão:
  • 30/01/1996
  • Prioridade unionista:
  • País Número Data
    JAPÃO JAPÃO 63-11582 20/01/1988
    JAPÃO JAPÃO 62-326560 23/12/1987
    JAPÃO JAPÃO 62-45824 28/02/1987
Inventores:
  • Classificação:
  • B22D 17/20
    Vazamento em molde sob press?o ou vazamento em molde por inje??o, i.e. vazamento em que o metal seja for?ado dentro de um molde sob alta press?o; / Acessórios; Detalhes;
    ;
    B22D 21/04
    Vazamento de metais n?o ferrosos ou de compostos met?licos desde que suas propriedades metal?rgicas sejam importantes para o processo de vazamento; Selecionamento de composições para esse fim; / Vazamento de metais n?o ferrosos excessivamente oxid?veis, p. ex. em atmosfera inerte; / Vazamento de alum?nio ou magn?sio;
    ;

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