Processo de produção de placas de circuito impresso e produto obtido

PROCESSO DE PRODUÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E PRODUTO OBTIDO. A presente invenção revela um processo de fabricação de placas de circuito impresso sem a utilização de soldas como forma de união dos componentes eletrônicos. Estes componentes são fixados utilizando elementos mecânicos e a pressão como única forma de união, dispensando qualquer tipo de solda. Tem como principal objetivo eliminar pontos de solda em placas de circuito impresso e facilitar a separação dos componentes da mesma e a posterior reutilização e/ou reciclagem destes componentes, reduzindo o impacto ambiental que esta causa. A presente inveção abrange também o produto obtido a partir do presente processo de fabricação, que consiste numa placa de circuito impresso.