Válvula de vácuo moldada com resina
- Número do pedido da patente:
- BR 10 2012 005233 4 A2
- Data do depósito:
- 08/03/2012
- Data da publicação:
- 31/05/2011
- Prioridade unionista:
-
País Número Data
JAPÃO
2011-050847 08/03/2011
- Classificação:
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C08L 63/00;Composições de resinas ep?xi; Composições de derivados de resinas ep?xi;C08K 7/00;Emprego de ingredientes caracterizados pela forma;F16K 27/00;Constru??o de carca?as; Utiliza??o de materiais para esse fim;F16K 1/30;V?lvulas de movimento vertical, i.e. aparelhos obturadores cujos elementos de fechamento t?m pelo menos um componente de seu movimento de abertura ou de fechamento perpendicular ?s superf?cies de obtura??o; / adaptadas especialmente a recipientes de press?o;F16K 51/02;Outros detalhes n?o pr?prios de tipos especiais de v?lvulas ou de aparelhos de obtura??o; / especialmente adaptados para instala??es de alto v?cuo;
- Nome do depositante:
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Nome do procurador:
- Dannemann, Siemsen, Bigler & Ipanema Moreira
VÁLVULA DE VÁCUO MOLDADA COM RESINA. A presente invenção refere-se a uma válvula de vácuo moldada com resina que compreende: um recipiente de isolamento de vácuo; um par de contatos livremente separáveis, acomodados no recipiente de isolamento; assentamentos de vedação de metal vedantemente fixados a duas aberturas terminais do recipiente de isolamento de vácuo; respectivas blindagens externas fixadas a estes assentamento de vedação de metal por respectivos membros de fixação tendo um altura prescrita e disposotos de modo a cobrir a circinferência exrterna dos assentamentos de vedação de metal; e uma camada de isolamento formada na circinferência externa do recipiente de isolamento de vácuo, os assentamentos de vedação de metal e as blindagens externas.
Confirma a exclusão?