Anderson Alexander Barbosa da Silva

Profissional com vasta experiência em Eletrônica e RF na área de telefonia móvel, tendo trabalhado nas empresas, Nokia, Motorola, LG, Flextronics, Jabil, além do gerenciamento de atividades de NPI e de empresas no regime de C&M. Perfil dinâmico, com facilidade de relacionamentos e excelente conhecimento técnico, tanto em Hardware para tecnologias GSM, CDMA, UMTS, GPRS, quanto em softwares de testes, desde seu desenvolvimento até customizações, nas linguagens C++ e VIsual Basic.

Informações coletadas do Lattes em 01/11/2022

Acadêmico

Formação acadêmica

Mestrado interrompido em 1998 em Engenharia Eletrônica e Computação

1996 - interrompida

Instituto Tecnológico de Aeronáutica
Bolsista do(a): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo. Ano de interrupção: 1998Palavras-chave: Implantação iônica por imersão em plasma; Linha formadora de pulsos; Transformador de pulsos com núcleo de ar.Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Circuitos Elétricos, Magnéticos e Eletrônicos. Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Circuitos Elétricos, Magnéticos e Eletrônicos / Especialidade: Circuitos Eletrônicos. Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Sistemas Elétricos de Potência / Especialidade: Máquinas Elétricas e Dispositivos de Potência. Setores de atividade: Educação.

Graduação em Engenharia Elétrica

1990 - 1995

Universidade de Taubaté
Orientador: Não Aplicável

Curso técnico/profissionalizante

1987 - 1989

Universidade de Taubaté

Formação complementar

2008 - 0000

MBA em Gerenciamento de Projetos. (Carga Horária: 434h). , Business Institute Campinas - FGV.

Idiomas

Inglês

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Espanhol

Compreende Razoavelmente, Fala Pouco, Lê Razoavelmente, Escreve Pouco.

Produções bibliográficas

UEDA, M. ; STELATTI, C. ; BARROSO, J. J. ; Nono, M.C.A ; SILVA, A. A. B. . Nitrogen Plasma Immersed Ion Implantation of Metals with a 2.45 GHz Microwave Source. In: XVIIth International Symposium in Discharges and Electrical Insulation in Vacuum, XVIIth ISDEIV, 1996, Berkley, California. XVIIth International Symposium in Discharges and Electrical Insulation in Vacuum, XVIIth ISDEIV, 1996. v. II. p. 603-606.
SILVA, A. A. B. ; Spassov. V ; BARROSO, J. J. . A high-voltage pulse-forming network for plasma applications. In: IV Encontro Brasileiro de Física de Plasma, 1996, Águas de Lindóia, SP. Anais IV Encontro Brasileiro de Física de Plasmas, 1996. v. 1. p. 191-193.
STELATTI, C. ; UEDA, M. ; BARROSO, J. J. ; Nono, M.C.A ; SILVA, A. A. B. . Plasma and H.V. source optimization for high efficiency PIII. In: IV Encontro Brasileiro de Física de Plasmas, 1996, Águas de Lindóia. Anais IV Encontro Brasileiro de Física de Plasmas, 1996. v. 1. p. 241-243.
STELATTI, C. ; UEDA, M. ; Nono, M.C.A ; BARROSO, J. J. ; SILVA, A. A. B. . Metal Surface Improvements by Plasma Immersion Ion Implantation. In: XVII Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Indústria e na Ciência- CBRAVIC, 1996, Belo Horizonte, MG. Livro de resumos da XVII CBRAVIC, 1996, 1996.
SILVA, A. A. B. ; BARROSO, J. J. ; UEDA, M. ; STELATTI, C. ; Nono, M.C.A . Aceleração de íons N+ com uma Linha Formadora de Pulsos de 50 kV, para aplicação em Implantação Iônica. In: XVII Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Indústria e na Ciência- CBRAVIC, 1996, Belo Horizonte, MG. Livro de resumos da XVII CBRAVIC, 1996, 1996.
STELATTI, C. ; UEDA, M. ; BARROSO, J. J. ; SILVA, A. A. B. . Extraction and acceleration of N+ beam for ion implantation in metallic samples. In: Simpósio Nipo-Brasileiro de Ciência e Tecnologia, 1995, Campos do Jordão. Anais do Simpósio Nipo-Brasileiro de Ciência e Tecnologia, 1995, 1995. v. 1. p. 90-98.
STELATTI, C. ; UEDA, M. ; Nono, M.C.A ; BARROSO, J. J. ; SILVA, A. A. B. . Recent Results from a Plasma Immersion Ion Implantation Experiment. In: 3 Encontro Brasileiro de Física dos Plasmas, 1995, Águas de Lindóia. Anais do 3 Encontro Brasileiro de Física dos Plasmas, 1995. v. 1. p. 271-275.
STELATTI, C. ; UEDA, M. ; Nono, M.C.A ; BARROSO, J. J. ; SILVA, A. A. B. . Implantação Iônica por Imersão em Plasma. In: XVI Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Indústria e na Ciência- CBRAVIC, 1995, Brasília,DF. Livro de Resumos da XVI CBRAVIC, 1995, 1995. v. 1. p. 47-47.
SILVA, A. A. B. ; UEDA, M. . Desenvolvimento e Automação do Gerador de Pulsos de Alta Tensão para o Sistema de Implantação Iônica por Imersão em Plasma IIIP. In: 2 Jornada de Iniciação Científica na 47 Reunião Anual da SBPC, 1995, São Luiz, MA. Anais da 47 Reunião Anual da SBPC, 1995.
SILVA, A. A. B. ; UEDA, M. ; STELATTI, C. . Desenvolvimento e Automação do Sistema Elétrico do Processo de Implantação Iônica por Imersão em Plasma IIIP. In: 1Seminário de Iniciação Científica do INPE, 1995, São José dos Campos, SP. Anais do 1Seminário de Iniciação Científica do INPE, 1995.
STELATTI, C. ; Nono, M.C.A ; UEDA, M. ; BARROSO, J. J. ; SILVA, A. A. B. . IMPLANTAÇÃO IÔNICA POR IMERSÃO EM PLASMA: RESULTADOS PRELIMINARES EM IMPLANTAÇÃO DE N+ EM ALUMÍNIO. In: I ENCONTRO DE INICIAÇÃO CIENTÍFICA E PÓS-GRADUAÇÃO, 1995, 1995, São José dos Campos. ANAIS DE I ENCONTRO DE INICIAÇÃO CIENTÍFICA E PÓS-GRADUAÇÃO, 1995. v. 1. p. 45-48.
STELATTI, C. ; Nono, M.C.A ; UEDA, M. ; BARROSO, J. J. ; SILVA, A. A. B. . Implantação Iônica Por Imersão Em Plasma: Resultados Preliminares Para N+ Em Alumínio. In: 12 Congresso Brasileiro De Engenharia E Ciência Dos Materiais, 1996, Águas de Lindóia. Anais do 12 Congresso Brasileiro De Engenharia E Ciência Dos Materiais, 1996.

Outras produções

SILVA, A. A. B. . Programação em Pascal. 1993. .

SILVA, A. A. B. . Apostila de treinamento em computação. 1993. (Desenvolvimento de material didático ou instrucional - Apostila de cursos de computação básica).

Prêmios

1995

Melhor Trabalho de Iniciação Científica, 1 Seminário de Iniciação Científica do INPE (1 SICINPE),.

1987

Melhor aluno/aprendiz do SENAI, Mecânica Pesada SA.

Histórico profissional

Experiência profissional

2009 - Atual

Faculdade de Jaguariuna

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Professor, Carga horária: 2

Outras informações:
Professor da matéria de circuitos e máquinas elétricas no curso de engenharia de alimentos da instituição

2006 - 2009

Motorola Industrial Ltda., Motorola

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Engenheiro de Testes Sênior, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Customização de software e hardware de testes para a produção de telefones celulares, desde a fase de NPI até a produção em massa, envolvendo equipamentos de teste de RF (test sets), fontes digitais e fixtures, assim como alterações nos softwares de teste, em C++ e Visual Basic para a adequação dos mesmos ao processo do Brasil. Introdução de novos produtos desde o NPI até o Ramp-up dos mesmos. Trabalhos em redução de NTF, retestes e tempo de teste. Desenvolvimento de procedimentos de manutenção preditiva e preventiva de estações de teste. Desenvolvimento de procedimentos de instalação e debug de estações de teste visando minimizar tempos de Change-over Gerenciamento de projetos de NPI de produtos direcionados a área de Service Center, desde o desenvolvimento de fixtures de testes para placas de telefones até a adaptação dos softwares de teste para atender 100% dos testes funcionais. Desenvolvimento de processo de reparo de placas com integração com as atualizações de softwares de produção. Gerenciamento de projetos de atividades conjuntas entre as empresas como FOXCONN, JHT E FLEXTRONICS com o objetivo de alinhar os indicadores de performance e os processos utilizados com os da Motorola baseados na filosofia 6-sigma. Interface técnica entre as C&M e a Motorola com atuação na adaptação de softwares de teste para a produção local de produtos ODM, com customização de códigos-fonte em Visual Basic e C++. Foco em redução de falhas de teste em telefones WCDMA, UMTS, GSM e CDMA.

2005 - 2006

Instituto Nokia de Tecnologia

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Pesquisador Sênior/Coordenador de Laboratório, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Coordenação do laboratório de Eletrônica. Elaboração de relatórios técnicos sobre falhas elétricas em BGAs após Cross Section em conjunto com engenheiro de Metalurgia, segundo metodologia DMAIC. Elaboração de cursos de RF, processamento digital de sinais e análise de circuitos para os técnicos e Engenheiros da NOKIA. Desenvolvimento de procedimentos de manutenção de equipamentos do laboratório de Eletrônica do Instituto. Análise de defeitos de campo em celulares NOKIA. Gerente de Projetos para NPI de placas de Teste atuando em todo o processo de SMT desde a Printer até Inspeção Raio-X após forno com implementação de cartas de controle e do processo de FMEA. Testes de RF para caracterização de falhas, coordenação Do processo de fabricação de placas de teste na NOKIA, testes comparativos entre componentes de RF, testes de performance de produtos.

2004 - 2005

Jabil Circuits

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Engenheiro de Testes Sênior, Carga horária: 44, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Coordenação de 10 técnicos de manutenção de Testes. Trabalho de elevação de First Pass Roled Yield até valores de 99%, redução de falhas falsas em estações de testes NOKIA/ELECTROBIT. Introdução e implementação de paradas preventivas de estações de testes através de acompanhamento de MFR. Introdução de novos modelos. Implementação e controle de planos de manutenção preventiva. Acompanhamento de processo de SMT visando diminuir o MFR em sua causa raiz.

2002 - 2004

Flextronics International

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Engenheiro de Testes/Verificação de produto, Carga horária: 44, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Atuação como Green Belt em análise de falhas falsas com redução de US$ 50k anuais. Integrante do grupo de transferência de tecnologia (NPI) GSM China→ Brazil e CDMA 2000 1xrtt EUA → Brasil. Treinamento de técnicos em telefones celulares GSM/CDMA/CDMA 2000/TDMA. Product Leader responsável por toda linha de telefones celulares CDMA, TDMA & GSM. Verificação dos novos processos e/ou mudanças no produto. Validação de mudanças de Hardware e software em estações de testes.Engenheiro de testes responsável pela instalação e manutenção de softwares de estações de teste, reflash de telefones, BTO e interface de hardware.

2000 - 2001

ERICSSON TELECOMUNICAÇÕES S/A

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Engenheirod e Verificação de Produto, Carga horária: 44, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Product Leader responsável por telefones celulares CDMA e TDMA. Verificação dos novos processos e/ou mudanças no produto objetivando garantir a máxima qualidade e produtividade em concordância com as metas de produção e custos da fábrica de telefones celulares. Elaboração de Query´s, realização de releases de estações de teste HP, releases de software, releases de máquinas de SMD, ativa participação no grupo de análise de falhas.

1998 - 2000

LG Electronics de São Paulo

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Engenheiro Eletrônico, Carga horária: 44, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Atuação na área de Engenharia Eletrônica da qualidade, testes de confiabilidade em produtos acabados (vibracionais e ambientais) análise de defeitos em campo e liderança de Equipe de Inovação da Qualidade. Supervisão do setor de assistência Técnica, desenvolvimento de circuitos eletrônicos, análise de defeitos em monitores, elaboração de ECR, análise de FIELD CLAIM, relatórios de engenharia da qualidade (ISO 9001).

1994 - 1998

Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais

Vínculo: Bolsista de Mestrado, Enquadramento Funcional: Engenheiro Eletrônico Bolsista, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Atuação no desenvolvimento de circuitos eletrônicos de alta potência para aplicação nos dispositivos de pesquisa do instituto. Simulação de circuitos eletrônicos em computador (PSPICE) Atuação na área de projeto de comandos elétricos, manutenção em sistemas de radar, confecção de placas de circuitos eletrônicos para utilização em conversores trifásicos)