Integran Technologies Inc

Patentes (5)

Tipo	Título	Data depósito
DEPOSITANTE	Revestimentos metálicos de grãos finos tendo coeficiente de expansão térmica compatível com o do substrato	16/12/2005
DEPOSITANTE	Processo para eletrodeposição católica de um material metálico selecionado e microcomponente metálicos produzido por um processo de eletrodeposição	25/06/2002
TITULAR	Processo para eletrodeposição catódica de um material metálico selecionado em um substrato permanente ou temporário e microcomponente produzido por um processo de eletrodeposição de pulso	25/06/2002
DEPOSITANTE	Chumbo e ligas de chumbo tratadas termomecanicamente especialmente para coletores e conectores de corrente em baterias ácidas de chumbo	26/11/2001
DEPOSITANTE	Chumbo e ligas de chumbo com uma melhor resistência à fluência e/ou à corrosão intergranulares, especialmente para baterias de chumbo e os seus eletrodos	28/06/2000