Giuliano Maiolini

Técnico de processos de montagem e encapsulamento de componentes microeletrônicos da Divisão de Montagem, Empacotamento e Integração de Sistemas - DIMES do Centro de Tecnologia da Informação "Renato Archer" (CTI), Campinas/SP. Pós-Graduado em Gestão de Projetos (PMI) pela Faculdade Anhanguera de Campinas (2014); Graduado em Geografia pela Universidade Estadual de Campinas (Bacharelado - 2008 / Licenciatura - 2009). Técnico em Telecomunicações pela Escola Senai "Euryclides de Jesus Zerbini" (1999).

Informações coletadas do Lattes em 29/10/2022

Acadêmico

Formação acadêmica

Graduação em Geografia - Licenciatura

2003 - 2009

Universidade Estadual de Campinas

Graduação em Geografia

2003 - 2008

Universidade Estadual de Campinas

Curso técnico/profissionalizante interrompido em 2001

1999 - Atual

Escola Senai "Prof. Dr. Euryclides de Jesus Zerbini"
Ano de interrupção: 2001

Curso técnico/profissionalizante

1997 - 1999

Escola Senai "Prof. Dr. Euryclides de Jesus Zerbini"

Formação complementar

2011 - 2014

MBA em MBA Gestao de Projetos. (Carga Horária: 360h). , Anhanguera Educacional S.A., FAC, Brasil. , Título: GESTÃO DE PROJETOS E AS OBRAS DA COPA Analise dos relatórios do TCE/MT e sugestão de melhorias no gerenciamento de projetos na cidade de Cuiabá/MT.. , Orientador: Haroldo Mamede Coutinho Simões. , Palavras-chave: PMI; Gestão de Projetos; Copa.

Idiomas

Inglês

Compreende Bem, Fala Razoavelmente, Lê Bem, Escreve Razoavelmente.

Espanhol

Compreende Razoavelmente, Fala Pouco, Lê Razoavelmente, Escreve Pouco.

Áreas de atuação

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Materiais Elétricos/Especialidade: Materiais e Componentes Semicondutores.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia de Energia / Subárea: Fontes Renováveis de Energia/Especialidade: Energia Solar Fotovoltáica.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Materiais Elétricos/Especialidade: Materiais e Componentes Eletroóticos e Magnetoóticos, Materiais Fotoelétricos.

Grande área: Outros / Área: Microeletrônica / Subárea: Processos de Fabricação.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia de Produção / Subárea: Engenharia Econômica/Especialidade: Avaliação de Projetos.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Circuitos Elétricos, Magnéticos e Eletrônicos/Especialidade: Circuitos Eletrônicos.

Participação em eventos

18th Electronics Packaging Technology Conference. 2016. (Congresso).

30th Symposium on Microelectronics Technology and Devices. 2015. (Simpósio).

46th International Symposium on Microelectronics. 2013. (Simpósio).

27th Symposium on Microelectronics Technology and Devices.Fine-Pitch UBM Pad Metallization and Flip-Chip Assembly for Plane Arrays Interconnection. 2012. (Simpósio).

V Seminário de Tecnologia da Informação do Programa de Capacitação Institucional.Desenvolvimento da Tecnologia UBM para empacotamento Flip-Chip. 2012. (Seminário).

XXXII Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Indústria e na Ciência - CBRAVIC2011 & Latin Display 2011. Fine-Pitch UBM Pad Metallization and Flip-Chip Assembly for Plane Arrays Interconnection. 2011. (Congresso).

Produções bibliográficas

GOMES, E. ; MAIOLINI, G. ; BARBOSA, F. R. . Fine-Pitch UBM Pad Metallization and Flip-Chip Assembly for Plane Arrays Interconnection. ECS Transactions (Online) , v. 49, p. 425-430, 2012.
MAIOLINI, G. ; BARBOSA, F. R. ; GOMES, E. A. . Fine-Pitch UBM Pad Metallization and Flip-Chip Assembly for Plane Arrays Interconnection. 2012. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).

Projetos de pesquisa

2012 - Atual

Projeto CITAR, Descrição: Desenvolvimento de metodologias e de projetos de circuitos integrados tolerantes a radiação para aplicações médicas e espaciais. O objetivo do projeto é consolidar, no Brasil, a competência para a realização do ciclo completo de desenvolvimento (especificação, projeto, simulação, layout, envio para fabricação, encapsulamento, teste e qualificação) de Circuitos Integrados tolerantes a radiações, para aplicações aeroespaciais e afins como médica e automotiva. As atividades serão focadas no desenvolvimento de CIs demandados pelo programa espacial brasileiro.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Saulo Finco - Integrante.
2011 - Atual

EMPAVAN - DESENVOLVIMENTO DE TECNOLOGIAS PARA EMPACOTAMENTO DE SISTEMAS ELETRÔNICOS AVANÇADOS, Descrição: Desenvolver, implantar e disseminar tecnologia de sistemas em empacotamento (System in Package - SiP) visando a sua introdução em sistemas produtivos e a inovação tecnológica de processos de empacotamento eletrônico das empresas do setor eletro-eletrônico.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Integrante / Ricardo Cotrin Teixeira - Coordenador., Financiador(es): Financiadora de Estudos e Projetos - Cooperação.
2010 - Atual

Desenvolvimento de competências em energia solar fotovoltaica integrada às edificações e tecnologias fotovoltaicas orgânicas, Descrição: Com este projeto estaremos complementando os recursos necessários para a implantação dos laboratórios de montagem de módulos fotovoltaicos e de desenvolvimento de células solares orgânicas no CTI. Também daremos início a atividades de P&D visando o desenvolvimento de componentes eletrônicos aplicados a sistemas fotovoltaicos.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Homero Scheider - Integrante / Fernando Ely - Integrante.
2009 - Atual

INCT NAMITEC - Tecnologia de Micro e Nanoeletrônica para Sistemas Integrados e Inteligentes, Descrição: Instituto Nacional de Ciência e Tecnologia (INCT) NAMITEC tem como objetivo principal realizar pesquisa e desenvolvimento em sistemas micro e nanoeletrônicos integrados inteligentes, que propiciem a realização de sistemas eletrônicos autônomos tais como redes de sensores inteligentes, sistemas embarcados e sistemas auto-ajustáveis, com aplicações em particular em agricultura de precisão, no controle ambiental, em energia, na instrumentação biomédica, na indústria automotiva e aeroespacial e nas telecomunicações. Dentro desse contexto os principais objetivos do projeto são: * Pesquisar e desenvolver sistemas em chip e sistemas de redes de sensores; * Pesquisar e desenvolver metodologias e ferramentas de projeto e teste de circuitos integrados com baixo consumo de energia, tolerantes a falhas, incluindo circuitos analógicos, RF e digitais; * Pesquisar e desenvolver dispositivos micro e nanoeletrônicos, fotônicos e optoeletrônicos, MEMS e NEMS e seus processos de integração e encapsulamento; * Pesquisar materiais e técnicas de micro e nanofabricação necessários para a fabricação dos dispositivos e circuitos integrados. Este INCT é uma continuação da rede Instituto de Milênio de mesmo nome, dando prosseguimento a algumas das atividades em andamento e incluindo algumas novas, como eletrônica de grafeno, células solares orgânicas, novos sensores e novas aplicações. Ele visa complementar os esforços do governo na política industrial para desenvolver a indústria de semicondutores, mais notadamente, interagindo com empresas, somando esforços com as redes SIBRATEC e formando recursos humanos para a área. O projeto conta com uma equipe multidisciplinar de várias instituições de ensino e pesquisa nos domínios da física, química, ciência da computação e engenharia elétrica/eletrônica e agropecuária (Embrapa).. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marcio Tarozzo Biasoli - Integrante / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Ricardo Cotrin Teixeira - Integrante / Jacobus Wilibrodus Swart - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Auxílio financeiro / Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.
2006 - Atual

Estudo, desenvolvimento e caracterização de novos materiais e formas de Empacotamento Eletrônico, Descrição: Estudar, desenvolver e caracterizar novos materiais e formas de empacotamento eletrônico. O desenvolvimento das atividades do projeto visa o aperfeiçoamento da operação da UC, a ampliação do domínio tecnológico da Instituição na área de empacotamento eletrônico com o domínio, entre outras, de novas técnicas tipo Chip-On-Glass (COG), montagem de componentes com tecnologia Surface-Acoustic-Wave (SAW) que fazem parte de Projetos Integradores maiores da Instituição nas áreas de Fabricação de Mostradores de Cristal Líquido e de dispositivos SAW. A realização de estudo e caracterização de novos materiais, tipo pastas de solda livres de chumbo (lead free), adesivos condutivos, alem de novos tipos de componentes eletrônicos disponibilizados no mercado agregarão novos conhecimentos pertinentes a área de atuação. Todas estas ações poderão viabilizar a formação de uma sólida estrutura de treinamento em diversos tópicos associados à área, objetivando contribuir com o aprimoramento da capacitação técnica dos profissionais que atuam diretamente no setor, através do oferecimento de cursos teóricos e práticos.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marcio Tarozzo Biasoli - Integrante / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Tatsuo Hinuma - Integrante / Nailson Aparecido de Carvalho - Integrante.

Projetos de desenvolvimento

2010 - Atual

ACELERAD - Acelerômetros de Alto Desempenho, Descrição: Este projeto, desenvolvido em parceria com IEAV e a USP, tem como objetivo desenvolver pesquisas em acelerômetros em estruturas semicondutoras micro e nanofabricadas, desde as etapas de fabricação até seu encapsulamento, visando o seu emprego em engenhos aeroespacias e o domínio parcial da tecnologia básica de dispositivos MEMS/NEMS. O CTI é o responsável pela parte de encapsulamento.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Talita Mazon - Integrante / Ricardo Cotrin Teixeira - Integrante., Financiador(es): Financiadora de Estudos e Projetos - Auxílio financeiro / Instituto de Estudos Avançados - USP - Cooperação / Universidade de São Paulo - Cooperação.
2010 - Atual

EMPAVAN - Desenvolvimento de Tecnologias para o Empacotamento de Sistemas Eletrônico Avançados, Descrição: Desenvolver, implantar e disseminar tecnologia de sistemas em empacotamento (System in Package - SiP) visando a sua introdução em sistemas produtivos e a inovação tecnológica de processos de empacotamento eletrônico das empresas do setor eletro-eletrônico.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Ricardo Cotrin Teixeira - Integrante.
2009 - 2010

Projeto Mantis/CETEX, Descrição: Desenvolvimento e prototipagem de um Circuito Integrado ROIC para leitura de matriz de fotodiodos no IR. Projeto contratado pela FAPEB e CETEX ao CTI. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Tatsuo Hinuma - Integrante / Saulo Finco - Integrante.
2008 - Atual

Desenvolvimento de sistema de encapsulamento para detectores especiais de infravermelho, Descrição: Desenvolvimento do sistema de encapsulamento de detetor de infra-vermelho. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marcio Tarozzo Biasoli - Integrante / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Tatsuo Hinuma - Integrante / Lourenço Benedito da Silva - Integrante.
2010 - Atual

ACELERAD - Acelerômetros de Alto Desempenho, Descrição: Este projeto, desenvolvido em parceria com IEAV e a USP, tem como objetivo desenvolver pesquisas em acelerômetros em estruturas semicondutoras micro e nanofabricadas, desde as etapas de fabricação até seu encapsulamento, visando o seu emprego em engenhos aeroespacias e o domínio parcial da tecnologia básica de dispositivos MEMS/NEMS. O CTI é o responsável pela parte de encapsulamento.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Talita Mazon - Integrante / Ricardo Cotrin Teixeira - Integrante., Financiador(es): Financiadora de Estudos e Projetos - Auxílio financeiro / Instituto de Estudos Avançados - USP - Cooperação / Universidade de São Paulo - Cooperação.
2010 - Atual

EMPAVAN - Desenvolvimento de Tecnologias para o Empacotamento de Sistemas Eletrônico Avançados, Descrição: Desenvolver, implantar e disseminar tecnologia de sistemas em empacotamento (System in Package - SiP) visando a sua introdução em sistemas produtivos e a inovação tecnológica de processos de empacotamento eletrônico das empresas do setor eletro-eletrônico.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Ricardo Cotrin Teixeira - Integrante.
2009 - 2010

Projeto Mantis/CETEX, Descrição: Desenvolvimento e prototipagem de um Circuito Integrado ROIC para leitura de matriz de fotodiodos no IR. Projeto contratado pela FAPEB e CETEX ao CTI. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Tatsuo Hinuma - Integrante / Saulo Finco - Integrante.
2008 - Atual

Desenvolvimento de sistema de encapsulamento para detectores especiais de infravermelho, Descrição: Desenvolvimento do sistema de encapsulamento de detetor de infra-vermelho. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marcio Tarozzo Biasoli - Integrante / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Tatsuo Hinuma - Integrante / Lourenço Benedito da Silva - Integrante.
2010 - Atual

ACELERAD - Acelerômetros de Alto Desempenho, Descrição: Este projeto, desenvolvido em parceria com IEAV e a USP, tem como objetivo desenvolver pesquisas em acelerômetros em estruturas semicondutoras micro e nanofabricadas, desde as etapas de fabricação até seu encapsulamento, visando o seu emprego em engenhos aeroespacias e o domínio parcial da tecnologia básica de dispositivos MEMS/NEMS. O CTI é o responsável pela parte de encapsulamento.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Talita Mazon - Integrante / Ricardo Cotrin Teixeira - Integrante., Financiador(es): Financiadora de Estudos e Projetos - Auxílio financeiro / Universidade de São Paulo - Cooperação / Instituto de Estudos Avançados - USP - Cooperação.
2010 - Atual

EMPAVAN - Desenvolvimento de Tecnologias para o Empacotamento de Sistemas Eletrônico Avançados, Descrição: Desenvolver, implantar e disseminar tecnologia de sistemas em empacotamento (System in Package - SiP) visando a sua introdução em sistemas produtivos e a inovação tecnológica de processos de empacotamento eletrônico das empresas do setor eletro-eletrônico.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Ricardo Cotrin Teixeira - Integrante.
2009 - 2010

Projeto Mantis/CETEX, Descrição: Desenvolvimento e prototipagem de um Circuito Integrado ROIC para leitura de matriz de fotodiodos no IR. Projeto contratado pela FAPEB e CETEX ao CTI. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Tatsuo Hinuma - Integrante / Saulo Finco - Integrante.
2008 - Atual

Desenvolvimento de sistema de encapsulamento para detectores especiais de infravermelho, Descrição: Desenvolvimento do sistema de encapsulamento de detetor de infra-vermelho. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Giuliano Maiolini - Coordenador / Marcio Tarozzo Biasoli - Integrante / Marinalva Muniz Rocha - Integrante / Tatsuo Hinuma - Integrante / Lourenço Benedito da Silva - Integrante.

Histórico profissional

Endereço profissional

Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer, Divisão de Empacotamento Eletrônico. , Rodovia Dom Pedro I (SP - 65) Km 143,6, Amarais, 13069-901 - Campinas, SP - Brasil, Telefone: (19) 37466063, Ramal: 6063, Fax: (19) 37466028, URL da Homepage:

Experiência profissional

2009 - Atual

Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer

Vínculo: Servidor Público, Enquadramento Funcional: Técnico 1 - Padrão I, Carga horária: 40

Outras informações:
Atualmente lotado na Divisão de Empacotamento Eletrônico (DEE). Área de Atuação: Energia Solar, com foco em Energia Fotovoltaica e Mostradores de Informação.

2008 - 2009

Empresa Brasileira de Correios e Telégrafos - São Paulo Interior

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Técnico de Correios Jr - Atividade Suporte, Carga horária: 44

Outras informações:
Técnico Industrial Jr - Telecomunicações Atividades de Manutenção Eletroeletrônica / Mecânica / Telecomunicações nos equipamentos de triagem mecanizada de cartas (NEC) e encomendas (Crisplant) do Centro de Triagem de Cartas e Encomendas de Campinas/SP. Elaboração de propostas de melhorias nos processos para atender os padrões de qualidade, produtividade, segurança e exigências tecnológicas inerentes ao cargo de Técnico de Correios. Cumprimento e acompanhamento das metas estabelecidas nos planos de trabalho, executando as atribuições dentro dos padrões de qualidade exigidos pela ECT. Atendimento as demandas das áreas, dos clientes internos e externos, identificando ocorrências, e propondo alternativas e medidas preventivas e corretivas para suprir as solicitações. Elaboração de soluções técnicas verificando ocorrências, avaliando os impactos potenciais da cadeia produtiva, emitindo considerações para suprir as demandas e identificando oportunidades de melhoria, monitorando, pesquisando, analisando os processos da área. Desenvolvimento de estudos técnicos, identificando novas práticas de mercado, metodologias de trabalho, inovações tecnológicas e legislações aplicáveis para a melhoria continua dos processos e serviços da área. Disseminação de conhecimentos técnicos, normas, legislações aplicáveis, considerações, informações e orientações ao publico especifico para melhoria continua dos processos de trabalho. Elaboração de documentos (relatórios, pareceres, planilhas e outros) relatando ocorrências, assessorando, emitindo pareceres e questões conclusivas propondo novas ações para gerar acervo documental e subsidiar a tomada de decisão.

2003 - 2008

Empresa Brasileira de Correios e Telégrafos - São Paulo Interior

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Técnico Ind. - Telecom Jr, Carga horária: 44

Outras informações:
Técnico Industrial - Telecomunicações Júnior. Técnico Industrial Jr - Telecomunicações Atividades de Manutenção Eletroeletrônica / Mecânica / Telecomunicações nos equipamentos de triagem mecanizada de cartas (NEC) e encomendas (Crisplant) do Centro de Triagem de Cartas e Encomendas de Campinas/SP. Elaboração de propostas de melhorias nos processos para atender os padrões de qualidade, produtividade, segurança e exigências tecnológicas inerentes ao cargo de Técnico de Correios. Cumprimento e acompanhamento das metas estabelecidas nos planos de trabalho, executando as atribuições dentro dos padrões de qualidade exigidos pela ECT. Atendimento as demandas das áreas, dos clientes internos e externos, identificando ocorrências, e propondo alternativas e medidas preventivas e corretivas para suprir as solicitações. Elaboração de soluções técnicas verificando ocorrências, avaliando os impactos potenciais da cadeia produtiva, emitindo considerações para suprir as demandas e identificando oportunidades de melhoria, monitorando, pesquisando, analisando os processos da área. Desenvolvimento de estudos técnicos, identificando novas práticas de mercado, metodologias de trabalho, inovações tecnológicas e legislações aplicáveis para a melhoria continua dos processos e serviços da área. Disseminação de conhecimentos técnicos, normas, legislações aplicáveis, considerações, informações e orientações ao publico especifico para melhoria continua dos processos de trabalho. Elaboração de documentos (relatórios, pareceres, planilhas e outros) relatando ocorrências, assessorando, emitindo pareceres e questões conclusivas propondo novas ações para gerar acervo documental e subsidiar a tomada de decisão.

2003 - 2003

Empresa Brasileira de Correios e Telégrafos - São Paulo Interior

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Técnico Ind. - Telecom Jr, Carga horária: 44

Outras informações:
Lotação: Manutenção Interior 04 - Campinas Suporte aos usuários de informática. Configuração e adequação de estações de trabalho, servidores de rede e impressoras locais e de rede. Backup e restauração de dados. Update de softwares proprietários e desinstalação de softwares obsoletos. Instalação e manutenção da infraestrutura de dados e seus componentes (cabeamento estruturado, hubs, switches, bridges, roteadores). Controle dos serviços terceirizados relacionados a informática. Atendimento aos usuários internos e externos in loco.

2009 - 2009

Universidade Estadual de Campinas

Vínculo: Estagiario, Enquadramento Funcional: Colaborador e Fotógrafo, Carga horária: 9

Outras informações:
Estágio Supervisionado no Laboratório de Estudos Avançados em Jornalismo (Labjor) dentro do projeto "Biotecnologias de Rua" atuando como colaborador e fotógrafo da instalação "Num dado e-vento" - biotecnologias e culturas em texturas, vãos, sombras, cores, sons?" e demais atividades e intervenções di projeto (Pet-Shop, Mercado, Bar, Terminal, etc).

2001 - 2003

Imaje do Brasil Impressoras Ltda

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Técnico Eletrônica Jr., Carga horária: 44

Outras informações:
Instalação e treinamento operacional em Impressora Industriais à Jato de Tinta S4, S7, S8 (pequenos caracteres), Crayon e Pulsar (Grandes Caracteres). Manutenção preventiva e corretiva em campo. Região Metropolitana de Campinas e São Paulo, Região Central, Registro, São José dos Campos, Sorocaba, Bauru, Ribeirão Preto, Araçatuba, Barreto e Marília. Região do Sul de Minas Gerais e Região de Londrina. Treinamento para equipes de manutenção locais. Atendimento em feiras e eventos. Atendimento e suporte aos clientes.

2000 - 2000

FMC do Brasil Indústria e Comércio S/A

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Estágio - Técnico em Eletrônica/SAD, Carga horária: 30

Outras informações:
Suporte aos usuários de informática (Windows, Office, NotesMail e aplicativos de acesso à rede - local e remota). Configuração e adequação de laptops e estações de trabalho, servidores de rede e impressoras locais e de rede. Backup e restauração de dados. Update de softwares proprietários e desinstalação de softwares obsoletos. Instalação e manutenção da infraestrutura de dados e seus componentes (cabeamento estruturado, hubs, switches, bridges, roteadores). Controle dos serviços terceirizados relacionados a informática. Helpdesk em ambientede rede corporativo aos usuários internos e externos.

1999 - 2000

Asga Microeletrônica S/A

Vínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Estágio - Técnico Telecomunicações, Carga horária: 30

Outras informações:
Integração, Testes e Diagnósticos em Modems e Multiplexadores Ópticos 1E1, 2E1, 4E1 e 16E1. Testes e Controle de qualidade das placas integrantes dos equipamentos. Testes de funcionamento nos módulos óticos. Diagnóstico e reparação de equipamentos em garantia e assistência técnica.