Joao Carlos Gomes Cancio

Possui graduação em Bacharelado em Física pela Universidade Federal Fluminense(1983), especialização em Física pela Pontifícia Universidade Católica do Rio de Janeiro(1988) e mestrado em Electronique: Composants et Systemes pela Université Montpellier 2 Sciences et Techniques(2000). Tem experiência na área de Física, com ênfase em Física da Matéria Condensada. Atuando principalmente nos seguintes temas:microscopia de força eletrostática.

Informações coletadas do Lattes em 30/10/2024

Acadêmico

Formação acadêmica

Mestrado em Electronique: Composants et Systemes

1999 - 2000

Université Montpellier 2 Sciences et Techniques
Orientador: Paul Girard
Palavras-chave: microscopia de força eletrostática.Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física / Subárea: Física da Matéria Condensada / Especialidade: Superfícies e Interfaces; Películas e Filamentos. Grande Área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física / Subárea: Física da Matéria Condensada / Especialidade: Estruturas Eletrônicas e Propriedades Elétricas de Superfícies; Interf. e Partículas. Setores de atividade: Atividades profissionais, científicas e técnicas; Informação e comunicação; Eletricidade e gás.

Especialização em Física

1986 - 1988

Pontifícia Universidade Católica do Rio de Janeiro, PUC-Rio
Orientador: Luiz Carlos Scavarda do Carmo
Bolsista do(a): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior.

Graduação em Bacharelado em Física

1977 - 1983

Universidade Federal Fluminense

Formação complementar

2005 - 2005

Characterization and Metrology for Wafer Process. (Carga horária: 8h). , AMERICAN VACUUM SOCIETY.

2005 - 2005

Plasma Etching and RIE,. (Carga horária: 8h). , AMERICAN VACUUM SOCIETY.

2005 - 2005

Thin and Ultra-thin Film Analysis. (Carga horária: 8h). , AMERICAN VACUUM SOCIETY.

2005 - 2005

Nucleation and Growth of Thin Films.. (Carga horária: 8h). , AMERICAN VACUUM SOCIETY.

2005 - 2005

X-Ray Photon-electron Spectroscopy-XPS. (Carga horária: 8h). , AMERICAN VACUUM SOCIETY.

2005 - 2005

Secondary Ion Mass Spectroscopy-SIMS. (Carga horária: 8h). , AMERICAN VACUUM SOCIETY.

2005 - 2005

Sputter Deposition.. (Carga horária: 8h). , AMERICAN VACUUM SOCIETY.

2005 - 2005

Reactive Sputtering and Deposition. (Carga horária: 8h). , AMERICAN VACUUM SOCIETY.

2004 - 2004

Production and Application of Protective Coatings. (Carga horária: 40h). , Fraunhofer Gesellschaft.

2004 - 2004

Characterization of Thin Films. (Carga horária: 40h). , Fraunhofer Gesellschaft.

2004 - 2004

Difração de raios-X. (Carga horária: 40h). , Empresa Bruker Corporation.

2004 - 2004

Refletividade de raios - X. (Carga horária: 40h). , Empresa Bruker Corporation.

1999 - 1999

Magnetische Schichtsysteme-Magnetic ML-Systems. (Carga horária: 80h). , Institut für Festkörper Forschung.

1998 - 1998

Stresses and Thin Films for the Microelectronics. (Carga horária: 40h). , Massachusetts Institute of Technology.

1998 - 1998

Physik der Nanostrukturen -Phys. of Nanostructures. (Carga horária: 80h). , Institut für Festkörper Forschung.

Idiomas

Bandeira representando o idioma Inglês

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Bandeira representando o idioma Espanhol

Compreende Razoavelmente, Fala Razoavelmente, Lê Razoavelmente, Escreve Razoavelmente.

Bandeira representando o idioma Italiano

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Razoavelmente.

Bandeira representando o idioma Francês

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Bandeira representando o idioma Alemão

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Áreas de atuação

Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física / Subárea: Física da Matéria Condensada.

Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física / Subárea: Física da Matéria Condensada/Especialidade: Superfícies e Interfaces; Películas e Filamentos.

Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física / Subárea: Física da Matéria Condensada/Especialidade: Estruturas Eletrônicas e Propriedades Elétricas de Superfícies; Interf. e Partículas.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia de Materiais e Metalúrgica / Subárea: Metalurgia de Transformação/Especialidade: Recobrimentos.

Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física / Subárea: Física da Matéria Condensada/Especialidade: Propriedades Mecânicas e Acústicas da Matéria Condensada.

Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Geociências / Subárea: Geofísica/Especialidade: Geofísica Aplicada.

Participação em eventos

International Congress on Metallurgical Coatings and Thin Films - ICMCTF. Interface Smoothening In Multilayers Deposited by Reactive Unbalanced Magnetron Sputtering.. 2005. (Congresso).

Produções bibliográficas

  • CANCIO, J. C. G. . Sputtering as a technique for Thin Film Deposition. 2007. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

  • CANCIO, J. C. G. . Stresses in Thin Films. 1998. (Apresentação de Trabalho/Seminário).

Prêmios

2004

Gratificação por Desenvolvimento de Tecnicas Analíticas - Capacitação Laboratorial, EMPA.

Histórico profissional

Experiência profissional

2007 - 2010

Università degli Studi di Modena e Reggio Emilia

Vínculo: Pesquisador Bolsista, Enquadramento Funcional: COLABORAÇÃO CIENTIFICA, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Bolsista de Colaboração Centífica no Laboratorio de Filmes Finos - Depto de Física Desenvolvimento de Processos de Deposição de Filmes Nitretos de Metais de Transição e Multicamadas de Sistemas de Compostos Ternarios usando Magnetron Sputtering Reativo, Modos DC e RF Cartas de referencia disponiveis.

2002 - 2005

Swiss Federal Laboratories for Materials Testing and Research

Vínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Trabalho de Doutorado EMPA-EPFL, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Departamento de Nanociencia e Magnetismo - Desenvolvimento de Revestimentos Duros - Multicamadas de Sistemas Nanoestruturados. Desenvolvimento de metotologias para cararcterização de Filmes Nanoestruturados: Refletividade de raios - X e Ondas Acústicas Superfciais

2000 - 2000

Platit AG

Vínculo: Empregado, Enquadramento Funcional: Físico, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Platit AG Linha de produção de revestimentos "duros" empregados no tratamento e beneficiamento de utensilios de corte e aplicações tribológicas. Otimização de processos de deposição por Sputtering e Arco Catódico de monofilmes e multicamadas de materiais duros e lubrificantes sólidos.

1996 - 1999

Centro Brasileiro de Pesquisas Físicas

Vínculo: Bolsita DTI, Enquadramento Funcional: Técnico, CBPF-PCI, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Programa de Capacitação Institucional, Grupo de Filmes Finos, Pesquisadora Responsável: Elisa Baggio Saitovitch

1989 - 1990

Microeletronica

Vínculo: Funcionário, Enquadramento Funcional: Técnico - Linha de Metalização, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Multitel Microeletronica SA Supervisor na linha de produção de dispositivos hybridos para aplicações em microondas. Caracterização do sistema de deposição SPUTRON II na Firma Balzers no Principado de Liechtenstein. Instalação e Startup na Linha de Produção. Processos de metalização por sputtering em modo reativo de filmes com TCR controlados.Tecnicas de pós-processamento para delineamento de estruturas em ambiente de sala limpa - processos a plasma e por via úmida: eletrodeposição, fotolitografia e etching. Controle de resistividade.

1988 - 1989

Mettler Instrumente AG

Vínculo: Estagiário, Enquadramento Funcional: Linha de Produção, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Mettler Instrumente AG Tecnologias de vácuo e de deposição de filmes finos. Processos de deposição a plasma PVD e CVD empregados na produção de sensores do tipo Strain Gauges . Operação de sistemas de deposição por sputtering e reatores PECVD. Processamento e estruturação de mono e multicamadas empregando tecnicas a plasma e por via umida, técnicas de microlitografia em ambientes de sala limpa. Caracterização e otimização de parâmetros de processos de deposição para a fabricação de sensores baseados em filmes finos.