Vladimir Vasconcelos Ribeiro Scarpa

Possui graduação em Engenharia Elétrica pela Universidade Federal de Uberlândia (2003), mestrado em eletrônica de potência na mesma instituição (2005) e doutorado pela Università degli Studi di Padova, Itália (2009) . Entre 2009 e 2011 integrou o KDEE (Centre of Competence for Distributed Electric Power Technology), em Kassel, Alemanha, onde liderou projetos na área de inversores fotovoltaicos integrados à rede elétrica. Atualmente é engenhairo de aplicalções da Infineon Technologies Austria, e também colabora no desenvolvimento de atividades de pesquisas relacionadas a sistemas fotovoltaicos junto à Econova Sistemas de Energia Ltda.

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Acadêmico

Formação acadêmica

Doutorado em Dottorato Ing. Informatica ed Elettr. Industriale

2006 - 2009

Università degli Studi di Padova
Título: Control Of The Generated Power In Photovoltaic Systems Through The Maximum Power Point Locus
Orientador: Giorgio Spiazzi
Bolsista do(a): Programa Alban. Palavras-chave: Photovoltaic Systems; Maximum Power Point Tracking.Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Eletrônica Industrial, Sistemas e Controles Eletrônicos / Especialidade: Eletrônica de Potência. Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Sistemas Elétricos de Potência / Especialidade: Conversão e Retificação da Energia Elétrica. Setores de atividade: Eletricidade, gás e outras utilidades.

Mestrado em Engenharia Elétrica

2003 - 2005

Universidade Federal de Uberlândia
João Batista Vieira Júnior.Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico. Palavras-chave: Lâmpadas HID; Circuito Ballast; Controle Eletrônico; FPGA.Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica. Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Eletrônica Industrial, Sistemas e Controles Eletrônicos. Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Eletrônica Industrial, Sistemas e Controles Eletrônicos / Especialidade: Eletrônica de Potência. Setores de atividade: Fabricação de Material Eletrônico Básico.

Graduação em Engenharia Elétrica

1998 - 2003

Universidade Federal de Uberlândia

Idiomas

Bandeira representando o idioma Inglês

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Bandeira representando o idioma Espanhol

Compreende BemLê Bem.

Bandeira representando o idioma Português

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Bandeira representando o idioma Italiano

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Bandeira representando o idioma Alemão

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Áreas de atuação

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Eletrônica Industrial, Sistemas e Controles Eletrônicos/Especialidade: Eletrônica de Potência.

Participação em eventos

PCIM Europe 2012. New SiC Thin;Wafer Technologz paving the way of Schottky diodes with improved performance and reliability. 2012. (Congresso).

Power Fortronic.Progettazione di un alimentatore switching da 1.5kW. 2012. (Oficina).

PESC 2008. Analysis of limit cycle oscillations in maximum power point tracking algorithms. 2008. (Congresso).

COBEP 2007. Cost-Effective Maximum Power Point Tracking For Battery Charging Applications. 2007. (Congresso).

PESC 2005. 2005. (Congresso).

PEEW 2005. Didatic Kit Employing Fpga For Use In Teaching Digital Logic Design. 2005. (Congresso).

Produções bibliográficas

  • SCARPA, V. ; BUSO, S. ; SPIAZZI, G. . Low-Complexity MPPT Technique Exploiting the PV Module MPP Locus Characterization. IEEE Transactions on Industrial Electronics (1982. Print) , v. 56, p. 1531-1538, 2009.

  • BARAÚNA, M. A. ; Mendes, A.V.B. ; Barbosa, G. S. ; SANCHEZ, H. M. ; Ventura-Silva, R. A. ; Montes, F.P. ; Garcia, K.G. ; Miranda, T.C.D. ; Makhoul, C.M.B. ; MORAIS, E. G. ; SCARPA, V. . Estudo Correlacional Entre Lombalgia e Concavidade Lombar em Universitários. Fisioterapia Brasil (São Paulo) , v. 3, p. 172-176, 2006.

  • KIRCHNER, U. ; GERLACH, R. ; KERN, R. ; SCARPA, V. . Dünne Wafer machen SiC besser. Elektronikanet, 30 abr. 2012.

  • SCARPA, V. ; KIRCHNER, U. ; GERLACH, R. ; KERN, R. . New SiC Thin-Wafer Technology paving the way of Schottky diodes with improved performance and reliability. In: Internation Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 2012, Nuremberg. Proceedings of PCIM Europe 2012. Berlim: VDE Verlag GMBH, 2012. v. 1. p. 209-213.

  • Scarpa, V. V. R. ; ARAUJO, S. V. ; SAHAN, B. ; ZACHARIAS, P. . Achieving higher power density in DC-DC converters for photovoltaic applications. In: Power Electronics and Applications (EPE 2011), 2011, Birmingham. Power Electronics and Applications (EPE 2011), Proceedings of the 2011-14th European Conference on, 2011. v. 1. p. 1-10.

  • Venturini, R. P. ; Scarpa, V.V.R. ; SPIAZZI, G. ; BUSO, S. . Analysis of limit cycle oscillations in maximum power point tracking algorithms. In: 2008 IEEE Power Electronics Specialists Conference PESC 2008, 2008, Rhodes. 2008 IEEE Power Electronics Specialists Conference, 2008.

  • SCARPA, V. V. R. ; SPIAZZI, G. ; BUSO, S. . Low complexity MPPT technique exploiting the effect of the PV cell series resistance. In: 2008 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition APEC 2008, 2008, Austin. 2008 Twenty-Third Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, 2008.

  • Scarpa, V. V. R. ; BUSO, S. ; SPIAZZI, G. . Cost-Effective Maximum Power Point Tracking For Battery Charging Applications. In: Congresso Brasileiro de Eletrônica de Potência, 2007, Blumenau. Anais do 9o. Congresso Brasileiro de Eletrônica de Potência, 2007.

  • FONTOURA, Kleber Lopes ; SCARPA, V. V. R. ; COELHO, E. A. A. ; OLIVEIRA, J. C. . Application of an FPGA Device in the Control of a Ballast Circuit for Driving 70W High Intensity Discharge (HID) Lamps. In: INDUSCON 2006, 2006, Recife. 7th IEEE International Conference on Industrial Applications (VII IEEE INDUSCON), 2006.

Prêmios

2005

Bolsa de Doutorado, Programma Alban.

2004

Bolsa de Mestrado, Cnpq.

Histórico profissional

Experiência profissional

2012 - Atual

Econova Sistemas de Energia Ltda

Vínculo: Consultor, Enquadramento Funcional: Pesquisador

Outras informações:
Atua em projetos de pesquisa desenvolvendo as seguintes atividades: modelamento de células e módulos fotovoltaicos; estudo detalhado de técnicas de Rastreamento de Máxima Potência (MPPT), com implementação das mesmas em modelos para simulação de sistemas fotovoltaicos; estudo de novas configurações de sistemas fotovoltaicos híbridos e identificação das vantagens e desvantagens em termos de custo e performance das diferentes opções; atividades de pesquisa em geral relacionadas com sistemas fotovoltaicos e eletrônica de potência.

2011 - Atual

Infineon Technologies AG

Vínculo: Contrato a tempo indeterminado, Enquadramento Funcional: Engenheiro de Aplicações, Carga horária: 40

Outras informações:
Como engenheiro de aplicações, tem como objetivos identificar as aplicações mais adequadas aos atuais dispositivos de potência feitos de carbeto de silício (SiC), com especial foco às aplicações fotovoltaicas: vice-versa, determinar também os parâmetros ideais para novos dispositivos, para que possam se adequar às aplicações, sejam elas atuais ou futuras. Dentre as pricipais tarefas estão: suporte a clientes, contato com o grupo de desenvolvimento de novos dispositivos, responsabilidade sobre a documentação de dispositivos, participação em projetos de inovação tecnológica para novos produtos.

2009 - 2011

University of Kassel

Vínculo: Empregado, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Líder de projetos na área de inversores fotovoltaicos conectados à rede elétrica. Objetivos desses projetos eram o estudo e a otimização de circuitos eletrônicos aptos e sua comparação através de fatores como eficiência estimada, custo, peso e volume. Como gerente de projetos, suas principais funções eram: gestão dos demais integrantes do grupo, intermediação entre o o centro de pesquisas (KDEE) e o parceiro industrial; e entre as principais tarefas: coleta e análise dos dados das topologias estudadas, provenientes de cada Work Package, identificação de possíveis riscos técnicos de cada topologia, e de possíveis conflitos de propriedade intelecutal, escritura da patente das novas topologias.