Fernando Roberto Sanchez

Possui mestrado em Ciencias Quimicas pela Universidade de Buenos Aires (1962). Tem experiência na área de Química, com ênfase em Química. Dirigiu na área industrial e geral de três empresas fabricantes de PCI com níveis de produção desde 500 a 12.000 m2/mês. As placas foram dos tipos rígidas e flexíveis. Nestas funções projetoui três plantas industriais completas, desde a seleção da localização na Argentina e no Brasil, selecioneu equipamentos e processos que implantou, além de treinar pessoal, planejar e administrar produtos e serviços auxiliares (manutenção, engenharia, qualidade, etc.) (certificadas com ISO 9000) Fui Diretor de Operações para America do Sul durante três anos para a Morton International (Ex Dynachem, hoje dentro de Dow) (1985-1988) desenvolvedora e fabricante de foto polímeros e outros produtos químicos para microeletrônica e circuitos impressos. Desenvolveu formulações de todos os produtos químicos utilizados no wet processing de PCI incluindo multicamadas. (Algumas são ainda vendidas com marcas de licenciatarios em USA e Brasil). Também de emulsões fotossensíveis. RegistreouPatentes concedidas para fabricação de laminados cobreados do tipo metal clad para eletrônica de potência (alta dissipação de calor). Estabeleceu e instalou processos e produtos para soldagem de PCI por onda; infravermelho e por condensação em linhas de montagem de USA, Brasil e Argentina (principalmente entre1988-1993) com formulações próprias de fluxos. Foi fundador, presidente e outros cargos da ABRACI Associação Brasileira de Circuitos Impressos. Ainda é Sócio Benemérito. Promotor do sistema nacional de certificação de PCI e de Avaliação de capabilidade das fábricas, cujo projeto inicial elaborou e propos e está em execução pela Rede TSQC. Dirigi seminários internacionais sobre o tema PCI e montagens; várias conferências e cursos breves em Argentina, USA e Brasil. Foi durante 20 anos o representante do Brasil perante a CT91 da IEC para os temas de normalização e certificação de PCI e seus materiais (desde 1976) incluindo placas montadas. Atualmente (desde 2003) também assessora em seu desenvolvimento técnico a empresa Micropress S.A. que fabrica produções médias de multicamadas e PTH, incluindo o desenvolvimento de novos processos, uma instalação para fabricação de estêncil eletro formado em níquel para aplicação de pastas de soldadura em fine pitch o de corte com diodo laser com fibra (Nd/YAG). Implantei tratamento de superfícies com plasma de gases. Desenvolvimento de conexões sem solda e com nano tintas condutivas sinterizadas. Assessor da CoNAE Comisión Nacional de Actividades Espaciales, Argentina desde 2004 até 2012 em vários aspectos tecnológicos de suas atividades como ser: Desenvolvimento e construção da Placa do computador central do Satélite SAC-D transportador do sistema Aquarius (http://www.scientificamerican.com/article.cfm?id=new-satellite-will-measur&WT.mc_id=SA_CAT_SPC_20110519) Desenvolvimento de resinas para compostos de fibras de carbono. Desenvolvimento de um sistema de manufatura de camisas de esfriamento de motores por eletro formação. Sistemas de esfriamento ablativo. Antenas de vários tipos e conexões de cabos de potência (65 A) mediante conector em multicamada. Outros temas tratados (sem concluir): Aerogels, EMI, ligas de alumínio-lítio y friction welding ; ligas de cobre-niobio, cobre-plata-zirconio; thermal spray coating . Patentes concedidas nos campos de esfriamento de sistemas eletrônicos ou dissipação de calor, laminado, revestimento nano cerâmica como isolante, interconexões elétricas sem solda, interconexões elétricas moldadas, dispositivos de iluminação e outras. Todas registradas no INPI e órgãos equivalentes em outros países como na USPTO y WO.