MAURICIO MASSAZUMI OKA

Possui graduação em Engenharia Elétrica - Ênfase em Telecomunicações pela Universidade de São Paulo (1987), mestrado em Engenharia Elétrica pela Universidade de São Paulo (1991) e doutorado em Engenharia Elétrica - Univertsity Of Tohoku (1997). Atualmente é outro (professor de ensino superio - titular) da Faculdade de Tecnologia e especialista de laboratório da Universidade de São Paulo. Tem experiência na área de Engenharia Elétrica, com ênfase em Materiais e Componentes Semicondutores, atuando principalmente nos seguintes temas: smt, soi - silicon on insulator, smd, microeletrônica e mosfet.

Informações coletadas do Lattes em 17/05/2023

Acadêmico

Formação acadêmica

Doutorado em Engenharia Elétrica

1994 - 1997

Univertsity Of Tohoku
Título: Research on formation of ultra shallow junction by ultra clean ion implantation
Orientador: Tadahiro Ohmi
Bolsista do(a): Ministério da Educação e Cultura do Japão, MOMBUSHO, Japão. Palavras-chave: Microeletrônica; Novos Mateiriais; Implantação Iônica; Baixa Temperatura.Grande área: EngenhariasSetores de atividade: Industria Eletro-Eletrônica.

Mestrado em Engenharia Elétrica

1988 - 1991

Universidade de São Paulo
Título: Estudo do crescimento lateral de silicetos e formacao do siliceto de cobalto,Ano de Obtenção: 1991
Jacobus Willibrordus Swart.Palavras-chave: Microeletrônica; Novos Materiais; Processos.Grande área: EngenhariasGrande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Circuitos Elétricos, Magnéticos e Eletrônicos / Especialidade: Circuitos Eletrônicos. Setores de atividade: Industria Eletro-Eletrônica; Desenvolvimento de Novos Materiais.

Graduação em Engenharia Elétrica - Ênfase em Telecomunicações

1983 - 1987

Universidade de São Paulo

Formação complementar

2001 - 2001

Curso de Brigada de Incêndio. (Carga horária: 40h). , Universidade de São Paulo, USP, Brasil.

1991 - 1991

Operação e Manutenção do Equipamento de Sims Miq56. (Carga horária: 80h). , Cameca, CAMECA, França.

1989 - 1989

Inteligência Artificial Cérebro e Cognição. (Carga horária: 16h). , Universidade Estadual de Campinas, UNICAMP, Brasil.

1988 - 1988

Computaion And Neural Networks. (Carga horária: 16h). , Universidade de São Paulo, USP, Brasil.

Idiomas

Bandeira representando o idioma Inglês

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Bandeira representando o idioma Português

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Bandeira representando o idioma Francês

Compreende Pouco, Fala Pouco, Lê Pouco, Escreve Pouco.

Bandeira representando o idioma Japonês

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Razoavelmente.

Áreas de atuação

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Materiais Elétricos/Especialidade: Materiais e Componentes Semicondutores.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Circuitos Elétricos, Magnéticos e Eletrônicos/Especialidade: Circuitos Eletrônicos.

Participação em eventos

Seminário de Raio-X, radiografia digital e tomografia. 2010. (Seminário).

Treinamento: Gestão de Resíduos Laboratoriais - Classe 1. 2010. (Outra).

XXV Simpósio de Tecnologia e Dispositivos de Microeletrônica. 2010. (Simpósio).

IV SEMINATEC - Workshop on Semiconductors and Micro and Nano Technology.Projeto SMT. 2008. (Oficina).

1a Escola de Óptica Aplicada.1a Escola de Óptica Aplicada. 1998. (Outra).

XIII Conferência Internacional de Microeletrônica e Encapsulamento / ICMP'98. XIII SBMicro. 1998. (Congresso).

International Symposium on Microelectronics IMAPS/ISHM 97. IMAPS/ISHM 97. 1997. (Congresso).

XII Conferência da Sociedade Brasileira de Microeletrônica. XII SBMicro. 1997. (Congresso).

7th Microelectronics Conference (7th Annual Ohmi Laboratory Research Conference). 7th Microelectronics Conference. 1996. (Congresso).

The Fifth International Symposium on Semiconductor Manufacturing ISSM 96. ISSM 96. 1996. (Congresso).

5th Microelectronics Conference (5th Annual Ohmi Laboratory Research Conference). 5th Microelectronics Conference. 1995. (Congresso).

Micro Process 95 - The 8th International Micro Process Conference. Micro Process 95. 1995. (Congresso).

The 42nd Spring Meeting of the Japan Society of Applied Physics and Related Societies. Japan Society of Applied Physics 95. 1995. (Congresso).

4th Microelectronics Conference (4th Annual Ohmi Laboratory Research Conference). 4th Microelectronics Conference. 1994. (Congresso).

94 Spring Meeting of the IEICE - Manufacturing Technology for Massproduction of Subquarter Micron ULSI. IEICE 94. 1994. (Congresso).

International Conference on Advanced Microelectronic Devices and Processing 1994. AMDP 94. 1994. (Congresso).

The 1994 International Conference on Solid State Devices and Materials. ISSM 94. 1994. (Congresso).

3rd Microelectronics Conference (3rd Annual Ohmi Laboratory Research Conference). 3rd Microelectronics Conference. 1993. (Congresso).

VII Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletrônica. VII SBMicro. 1992. (Congresso).

VI Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletrônica. VI SBMicro. 1991. (Congresso).

I Escola Brasileira de Microeletrônica.I Escola Brasileira de Microeletrônica. 1990. (Oficina).

V Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletrônica. V SBMicro. 1990. (Congresso).

III Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletrônica. III SBMicro. 1988. (Congresso).

II Congresso Brasileiro de Microeletrônica. II SBMicro. 1987. (Congresso).

VI Congresso de Iniciação Científica e Tecnológica em Engenharia. VI Congresso de Iniciação Científica e Tecnológica em Engenharia - CICTE-87. 1987. (Congresso).

Participação em bancas

Aluno: Fernando Pizzo Ribeiro

BELLODI, M.; GIMENEZ, S. P.;OKA, M. M.. Análise do Comportamento Estático e Dinâmico de Inversores Lógicos SOI MOSFET Operando em Altas Temperaturas. 2010. Dissertação (Mestrado em Engenharia Elétrica) - FUNDACAO EDUCACIONAL INACIANA PADRE SABOIA DE MEDEIROS.

Aluno: José Maria da Silçva Júnior

PAVANELLO, M. A.; BELLODI, M.;OKA, M. M.. Estudo do efeito de redução de barreira induzida pelo dreno em temperaturas criogênicas para transistor SOI ultra-submicrométricos. 2009. Dissertação (Mestrado em Engenharia Elétrica) - FUNDACAO EDUCACIONAL INACIANA PADRE SABOIA DE MEDEIROS.

Aluno: Jefferson Oliveira Amaro

MARTINO, J. A.;OKA, M. M.; GIMENEZ, S. P.. Análise dos parâmetros analógicos do dispositivo SOI DTMOS. 2009. Dissertação (Mestrado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Ana Carolina Bueno

OKA, M. M.; RUBIO, Mario Ricardo Gongora; DINIZ, José Alexandre. Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - Surface Mount Technology). 2004. Dissertação (Mestrado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Flavio Sousa Silva

OKA, M. M.; FONSECA, Fernando Josepetti; SONNENBERG, Victor. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda (solder beading) durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - Surfce Mount Technology). 2002. Dissertação (Mestrado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Kátia Regina Akemi Sasaki

MARTINO, J. A.;OKA, M. M.; Chávez, M. I. A.; Fruett, F.; GIMENEZ, S. P.. Estudo de Transistores SOI MOSFETs com Camadas de Silício e Óxido Enterrado Ultrafinos Operando em Modo de Tensão de Limiar Dinâmica. 2016. Tese (Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Rodrigo Trevisoli Doria

PAVANELLO, M. A.; WIRTH, G. I.;OKA, M. M.; DINIZ, José Alexandre; SANTOS FILHO, S. G.. Operação Analógica de Transistores Múltiplas Portas em Função da Temperatura. 2010. Tese (Doutorado em Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Rodrigo Trevisoli Doria

M. A. Pavanelo; WIRTH, G. I.;OKA, M. M.; DINIZ, José Alexandre; SANTOS FILHO, S. G.. Operação analógica de transistores múltiplas portas em função da temperatura. 2010. Tese (Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Rodrigo Trevisoli Doria

PAVANELLO, M. A.; WIRTH, G. I.;OKA, M. M.; DINIZ, José Alexandre; SANTOS FILHO, S. G.. Operação Analógica de Transistores de Múltiplas Portas em Função da Temperatura. 2010. Tese (Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Carolina Davazzo Gomes dos Santos

MARTINO, J. A.; SANTOS FILHO, S. G.;OKA, M. M.; GIACOMINI, R. C.; DINIZ, José Alexandre. Estudo da Mobilidade em Dispositivos SOI Planares e de Multiplas Portas. 2010. Tese (Doutorado em Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Victor Sonnenberg

SONNENBERG, Victor;OKA, M. M.; MARTINO, J. A.; PAVANELLO, M. A.; ANDRADE, A. M.; CARDOSO, Á. R.. Novos métodos para a determinação de parâmetros da tecnologia SOI através de capacitores. 2001. Tese (Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Roman Spirin

Salvadori, M. C. B. da Silva; Mansano, R. D.;OKA, M. M.. Testes e aplicação de um novo implantador iônico. 2012. Exame de qualificação (Doutorando em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Luciano Mendes Camillo

MARTINO, J. A.; ONMORI, R. K.;OKA, M. M.. Estudo do Ponto Invariante com a Temperatura ("Zero Temperature Coefficient") em transistores SOI MOSFET fabricados com tecnologia ultra-submicrométrica. 2010. Exame de qualificação (Doutorando em Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Maria Glória Cano de Andrade

MARTINO, J. A.;OKA, M. M.; GIACOMINI, R. C.. Estudo do Desempenho Analógico em Transistores de Múltiplas Portas. 2010. Exame de qualificação (Doutorando em Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Rodrigo Trevisoli Doria

PAVANELLO, M. A.;OKA, M. M.; VALE NETO, J. V.. Operação Analógica de Transistores de Múltiplas Portas em Função da Temperatura. 2009. Exame de qualificação (Doutorando em Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Roberto da Rocha Lima

SILVA, M. L. P.;OKA, M. M.. Construção de Equipamento de Plasma para Obtenção de Filmes Finos e/ou Compósitos Úteis na Fabricação de Sensores. 2008. Exame de qualificação (Doutorando em Doutorado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Angela Makie Nakazawa

NAKAZAWA, Â. M.;OKA, M. M.; MORIMOTO, N. I.; SILVA, M. L. P.. Deposição de filmes de óxido de silício hidrofóbicos, depositado por PECVD. 2000. Exame de qualificação (Doutorando em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Victor Sonnenberg

SONNENBERG, Victor;OKA, M. M.; MARTINO, J. A.; ZASNICOFF, L. S.. Caracterização da Tecnologia SOI através da curva capacitância tensão (CV). 1999. Exame de qualificação (Doutorando em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Vanessa Cristina Pereira da Silva Venuto

AGOPIAN, P. G. D.; NICOLETTI, A. S.;OKA, M. M.. Estudo da Região de Sublimiar de Transistores SOIMOSFETs Com Camada de Silício e Óxido Enterrado Ultrafino (UTBB). 2017. Exame de qualificação (Mestrando em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Alexandre Alves de Jesus

SILVA, Maria Lúcia Pereira da; LIMA, Roberto da Rocha;OKA, M. M.. Obtenção de Filmes Finos Compósitos Úteis na Determinação de Compostos Orgânicos Voláteis. 2012. Exame de qualificação (Mestrando em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo.

Aluno: Nicoli Pizetti Bega

SILVA, Ana Neilde Rodrigues da;OKA, M. M.; FRANZIN, R. M.. Encapsulamento BGA (Ball Grid Array). 2009. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Jefferson Oliveira Amaro

SANTOS, Leandro Colevati dos;OKA, M. M.; ARBUCIAS, Fabio. Desenvolvimento de ferramenta para avaliação de ciclo de vida. 2005. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Helbert Gonçalves

OKA, M. M.; SILVA, Ana Neilde Rodrigues da; ACAMINE, Carlos Takeo. Estudo dos métodos de medição de encurvamento de invólucros de memória do tipo TSOP (Thin Small Outline Package). 2005. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Leandro Frei Romão

SILVA, Maria Lúcia Pereira da;OKA, M. M.; ABRUCIAS, Fábio. Análise da utilização de e-books como ferramentas de educação ambiental. 2004. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Guilherme Souza Anechine

SILVA, Maria Lúcia Pereira da;OKA, M. M.; LIMA, Roberto da Rocha. Avaliação do uso de cobre para fabricação de estrutura para determinação de poluentes. 2003. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: [Nome removido após solicitação do usuário]

LIMA, Roberto da Rocha;OKA, M. M.; NASCIMENTO FILHO, Antonio Pereira Do. Projeto e construção de equipamento para demonstração do uso de sensores de gases. 2003. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Alex de Macedo

OKA, M. M.; RUBIO, Mario Ricardo Gongora; NICOLETT, Aparecido Sirley. Análise experimental e teórica dos dados de produção para determinação da taxa de falhas prematuras de placas com tecnologia de montagem em superfície (SMT). 2002. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Peter Lubomir Polak

OKA, M. M.; RUBIO, Mario Ricardo Gongora; NICOLETT, Aparecido Sirley. Análise experimental e teórica dos dados de produção para determinação da taxa de falhas prematuras de placas com tecnologia de montagem em superfície (SMT). 2002. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Keila Beatriz Garcia Leite

OKA, M. M.; NICOLETT, Aparecido Sirley; RUBIO, Mario Ricardo Gongora. Montagem de BGAs em uma linha de montagem SMT. 2002. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Marcello Soares Matsumoto

OKA, M. M.; FONTES, Marcelo Bariatto Andrade; ZAMBOM, Luís da Silva. Desenvolvimento de componentes de um meso-sistema FIA para análise de metais pesados em água, usando tecnologia LTCC. 2002. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Zaira Mendes da Rocha

FONTES, Marcelo Bariatto Andrade;OKA, M. M.; ZAMBOM, Luís da Siulva. Desenvolvimento de componentes de um meso-sistema FIA para análise de metais pesados em água, usando tecnologia LTCC. 2002. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Isaias Ribeiro da Costa

COSTA, I. R.;OKA, M. M.; MORIMOTO, N. I.;FURLAN, Rogério. Condução elétrica e térmica de um metal na teoria semiclássica. 2001. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Luciano Miguel de Oliveira

OLIVEIRA, L. M.;OKA, M. M.; FONTES, M. B. A.; SILVA, Maria Lúcia Pereira da. Caracterização de um microssensor eletroquímico. 2000. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia.

Aluno: Flavio Sousa Silva

SILVA, Flávio Sousa;OKA, M. M.; SILVA, Ana Neilde Rodrigues da; RUBIO, M. R. G.. Otimização do processo de montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - Surface Mount Technology). 2000. Outra participação, Universidade de São Paulo.

OKA, M. M.. Concurso Público para Auxiliar Docente _ Disciplina Eletricidade Aplicada I e II do Departamento de Ensino Geral. 2008. Faculdade de Tecnologia.

MONTES FILHO, A.; BARBOSA, A. F.;OKA, M. M.; FRATESCHI, N. C.; RAMIREZ, F. J.. Concurso para Pesquisador Titular - Área: Empacotamento Eletrônico. 2008. Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer.

OKA, M. M.; FERREIRA, E. S.; TOQUETTI, L. Z.. Concurso Público para Auxiliar Docente junto a Área: Engenharia Elétrica do Departamento de Ensino Geral. 2007. Faculdade de Tecnologia.

FONTES, Marcelo Bariatto Andrade;OKA, M. M.; PINHEIRO, Antônio da F Bragança. Concurso para admissão de professor de eletricidade do departamento de ensino geral da FATEC-SP. 2005. Faculdade de Tecnologia.

Orientou

Helbert Gonçalves

Estudo do processo de soldagem por refusão em tecnologia SMT utilizando pastas de solda com liga sem chumbo; Início: 2005; Dissertação (Mestrado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo; (Orientador);

Ana Carolina Bueno

Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - Surfce Mount Technology); 2004; 109 f; Dissertação (Mestrado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo, Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior; Orientador: Mauricio Massazumi Oka;

Flavio Sousa Silva

Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ('solder beading') durante a montagem de placas de circuito impresso por tecnologia de montagem em superfície (SMT - 'Surface Mount Technology'); 2002; 74 f; Dissertação (Mestrado em Engenharia Elétrica) - Universidade de São Paulo, Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior; Orientador: Mauricio Massazumi Oka;

Helbert Gonçalves

Estudo dos métodos de medição do encurvamento de invólucros de memória do tipo TSOP (Thin Small Outline Package); 2005; 44 f; Trabalho de Conclusão de Curso; (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Faculdade de Tecnologia; Orientador: Mauricio Massazumi Oka;

Alex de Macedo

Análise experimental e teórica dos dados da produção para determinação da taxa de falhas prematuras de placas com tecnologia de montagem em superfície (SMT); 2002; 35 f; Trabalho de Conclusão de Curso; (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza; Orientador: Mauricio Massazumi Oka;

Peter Lubomir Polak

Análise experimental e teórica dos dados da produção para determinação da taxa de falhas prematuras de placas com tecnologia de montagem em superfície; 2002; 35 f; Trabalho de Conclusão de Curso; (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza; Orientador: Mauricio Massazumi Oka;

Keila Beatriz Garcia Leite

Montagem de BGAs em uma linha de montagem SMT; 2002; 39 f; Trabalho de Conclusão de Curso; (Graduação em Materiais Processos e Componentes Eletrônicos) - Centro Estadual de Educação Tecnológica Paula Souza; Orientador: Mauricio Massazumi Oka;

Produções bibliográficas

  • BUENO, Ana Carolina ; OKA, M. M. . Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - Surface Mount Technology). Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. BT/PMI , v. BT/PSI, n.0501, 2005.

  • BUENO, Ana Carolina ; SHIKI, M P ; LIMA, V R de ; BRANDÃO, L G ; OKA, M. M. . Analysis of Defects Generated by the Reflow Soldering in SMT (Surface Mount Technology) Assembly Applying the Six Sigma Method. JICS. Journal of Integrated Circuits and Systems , Porto Alegre, v. 1, n.2, p. 17-25, 2004.

  • SILVA, Flávio Sousa ; OKA, M. M. . Effect of stencil alignment on the solder beading in SMT process. Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. BT/PMI , São Paulo, v. BT/PSI, n.0205, 2002.

  • TAMAI, Y. ; OKA, M. M. ; NAKADA, A. ; OHMI, T. . Influence of substrate dopant concentration on electrical properties and residual defects in pn junction formed by low-temperature post-implantation annealing. Journal of Applied Physics , v. 87, n.7, p. 3488-3496, 2000.

  • NAKADA, A. ; KANEMOTO, K. ; OKA, M. M. ; TAMAI, Y. ; OHMI, T. . Influence of fluorine in BF2+ implantation on the formation of ultra shallow and low-leakage silicon p+n junction by 450-500oC annealing. Journal of Applied Physics, v. 81, n.6, p. 2560-2565, 1997.

  • AHARONI, H. ; OHMI, T. ; OKA, M. M. ; NAKADA, A. ; TAMAI, Y. . Analysis of n+p silicon junctions with varying substrate doping concentrations made under ultra clean process technology. Journal of Applied Physics, v. 81, n.3, p. 1270-1288, 1997.

  • AHARONI, H. ; OHMI, T. ; SHIBATA, T. ; OKA, M. M. ; NAKADA, A. ; TAMAI, Y. . A comparative examination of ion implanted n+p junctions annealed at 1000oC and 450oC. Japanese Journal of Applyed Physics, v. 35, n.1, p. 4606-4617, 1996.

  • NAKADA, A. ; OKA, M. M. ; TAMAI, Y. ; SHIBATA, T. ; OHMI, T. . Influence of substrate-boron concentration on the residual end-of-range defects in 450oC annealed As+-implanted junctions. Journal of Applied Physics, v. 80, n.3, p. 1594-1599, 1996.

  • OKA, M. M. ; NAKADA, A. ; TOMITA, K. ; SHIBATA, T. ; OHMI, T. ; NITTA, T. . Reducing the reverse-bias current in 450oC-annealed np junction by hydrogen radical sintering. Japanese Journal of Applied Physics, v. 34, n.1, p. 796-799, 1995.

  • OKA, M. M. ; NAKADA, A. ; TOMITA, K. ; SHIBATA, T. ; OHMI, T. ; NITTA, T. . Low reverse-bias current np-junction by 450oC furnace annealing. Technical Report of IEICE, v. 07, p. 35-41, 1994.

  • BUENO, Ana Carolina ; SHIKI, Maira Paulilo ; LIMA, Valdemir Ronaldo de ; BRANDÃO, Luis Gustavo L ; OKA, M. M. . Analysis of measurement system and DOE for reflow soldering process in SMT. In: Microelectronics Technology and Devices SBMICRO 2004, 2004, Florianópolis. Procedings of the nineteenth Interntaional Sysmposium on Microelectronics Technolgy and Devices SBMICRO 2004, 2004. p. 233-238.

  • BUENO, Ana Carolina ; SHIKI, Maira Paulilo ; LIMA, Valdemir Ronaldo de ; BRANDÃO, Luis Gustavo L. ; OKA, M. M. . Six sigma method applied for reflow soldering process in SMT (Surface Mount TEchnology). In: SBMicro 2003 - 18th Symposium on Microelectronics Technology and Devices, 2003, São Paulo. to be published, 2003.

  • BUENO, Ana Carolina ; SHIKI, Maira Paulilo ; LIMA, Valdemir Ronaldo de ; BRANDÃO, Luis Gustavo L ; OKA, M. M. . Analysis of defects generated by the reflow soldering in SMT (Surface Mount Technology) assembly, applying the six sigma method. In: The International Technical Symposium on Packaging, Assembling and Testing and Exhibition 2003 IMAPS Brazil, 2003, Campinas. Proceedings of The International Technical Symposium on Packaging, Assembling and Testing and Exhibition 2003 IMAPS Brazil, 2003. p. 107-111.

  • SILVA, Flávio Sousa ; OKA, M. M. . Effect of stencil alignment on the solder beading in SMT process. In: Microelectronics Technology and Devices SBMICRO 2002, 2002, Porto Alegre. Microelectronics Technology and Devices SBMICRO 2002 Proceedings of the Seventeenth International Symposium. New Jersey: The Electrochemical Society, Inc., 2002. v. 2002-8. p. 359-366.

  • OKA, M. M. ; NAKADA, A. ; TAMAI, Y. ; SHIBATA, T. ; OHMI, T. . The defects induced in deep regions by ion implantation of BF2 and effects of the annealing temperature as determined from the JxV characteristics of pn junctions. In: Anais do ICMP 98, 1998, 1998. v. I. p. 380-387.

  • OKA, M. M. ; NAKADA, A. ; TAMAI, Y. ; SHIBATA, T. ; OHMI, T. . Formation of very low leakage current pn junction by low temperature annealing assisted by Xe-lamp irradiation. In: Anais do XII Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletronica, 1997, 1997. v. CDROM. p. 86.

  • OKA, M. M. ; OHMI, T. ; NAKADA, A. ; TAMAI, Y. ; KANEMOTO, K. ; SHIBATA, T. . Depth profile of point defects in ion implanted np and pn junctions formed by 450oC post-implantation annealing and impact of defects on junction characteristics. In: 1996 Fall Meeting of MRS, 1996, Boston. Abstracts of MRS, 1996, 1996. v. 442. p. 180.

  • NAKADA, A. ; KANEMOTO, K. ; OKA, M. M. ; TAMAI, Y. ; OHMI, T. . Formation of ultrashallow and low-leakage pn junction by low temperature post-implantation annealing. In: Proceedings of the SSDM 96, 1996, Yokohama, 1996. p. 413-415.

  • NAKADA, A. ; OKA, M. M. ; TAMAI, Y. ; SHIBATA, T. ; AHARONI, H. ; OHMI, T. . Effect of substrate boron concentration on the integrity of 450oC-annealed ion-implantation annealing. In: Proceedings of the SSDM 95, 1995, Osaka, 1995. p. 366-368.

  • NAKADA, A. ; OKA, M. M. ; TAMAI, Y. ; SHIBATA, T. ; AHARONI, H. ; OHMI, T. . Effect of substrate boron concentration on the integrity of 450oC-annealed ion-implantation annealing. In: Proceedings of the SSDM 95, 1995, Osaka, 1995. p. 366-368.

  • OKA, M. M. ; NAKADA, A. ; TOMITA, K. ; SHIBATA, T. ; OHMI, T. ; NITTA, T. . Reducing the reverse -bias current in 450oC-annealed np junction by hydrogen radical sintering. In: Proceedings of the SSDM 94, 1994, Yokohama, 1994. p. 742-744.

  • OKA, M. M. ; FURLAN, Rogério . Difusao de As a partir do TiSi2 com estrutura C49 e C54. In: Anais do VII Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletronica, 1992, 1992. p. 655-657.

  • OKA, M. M. ; SWART, J. W. . Estudo do crescimento lateral do siliceto de Co formado por RTR Recozimento Termico Rapido. In: Anais do VI Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletronica, 1991, 1991. p. 383-392.

  • OKA, M. M. ; SWART, J. W. . Experimental study of lateral growth of titanium silicide. In: Anais do V Congresso Brasileiro de Microeletronica, 1990, 1990. p. 357-358.

  • POLAK, Peter Lubomir ; MACEDO, A. ; SONNENBERG, Victor ; OKA, M. M. . Análise dos dados da produção para determinação da taxa de falhas prematuras para cartões montados com tecnologia SMT. In: 4o Simpósio de Iniciação Científica e Tecnológica da FATEC-SP, 2002, São Paulo. Boletim Técnico da Faculdade de Tecnologia de São Paulo. São Paulo: FATEC-SP, 2002. p. 57-57.

  • MACEDO, A. ; POLAK, Peter Lubomir ; SONNENBERG, Victor ; OKA, M. M. . Determinação experimental da taxa de falhas prematuras para cartões montados com tecnologia SMT. In: 4o Simpósio de Iniciação Científica e Tecnológica da FATEC-SP, 2002, São Paulo. Boletim Técnico da Faculdade de Tecnologia de São Paulo. São Paulo: FATEC-SP, 2002. p. 53-53.

  • POLAK, Peter Lubomir ; MACEDO, A. ; SUZUKI, Edson Yuichi ; SONNENBERG, Victor ; OKA, M. M. . Determination of early failure rates for card assembly by Surface Mount Technology (SMT) from production yield data. In: II Fórum de Estudantes em Microeletrônica, 2002, Porto Alegre, 2002.

  • MACEDO, A. ; POLAK, Peter Lubomir ; SUZUKI, Edson Yuichi ; SONNENBERG, Victor ; OKA, M. M. . Experimental determination of early failure rates for card assembly by Surface Mount TEchnology (SMT). In: II Fórum de Estudantes em Microeletrônica, 2002, Porto Alegre, 2002.

  • TAMAI, Y. ; OKA, M. M. ; NAKADA, A. ; SHIBATA, T. ; OHMI, T. . Residual end-of-range damage reduction in low-temperature- annealed ion-implanted junction by using low-doped silicon substrate. In: 191th Meeting of the ECS, 1997, Proceedings of ECS. ECS Meeting Abstracts, 1997. v. MA 97. p. 811-811.

Outras produções

OKA, M. M. ; SONNENBERG, Victor ; MACEDO, A. ; POLAK, Peter Lubomir . Estudo do processo de burn-in utilizado na linha de montagem SMT (Surface Mount Technology) da Celestica em Guarulhos. 2000.

OKA, M. M. . Tecnologia de empacotamento de componentes. 2005. (Curso de curta duração ministrado/Especialização).

OKA, M. M. . Tecnologia de montagem e encapsulamento. 2005. (Curso de curta duração ministrado/Especialização).

OKA, M. M. . Técnica de espectroscopia de massa de íons secundários (SIMS). 2005. (Curso de curta duração ministrado/Outra).

OKA, M. M. . Técnica de Espectrometria de Massa de Íons Secundários (SIMS). 2004. (Curso de curta duração ministrado/Outra).

OKA, M. M. . Técnica de espectroscopia de massa de íons secundários (SIMS). 2003. (Curso de curta duração ministrado/Outra).

OKA, M. M. . Uma reflexão sobre as tendências da eletrônica. 2002. (Curso de curta duração ministrado/Outra).

OKA, M. M. . Técnica de espectroscopia de massa de íons secundários (SIMS). 2002. (Curso de curta duração ministrado/Outra).

OKA, M. M. ; FURLAN, Rogério . Espectrometria de Massa de Íons Secundários (SIMS). 2002. (Desenvolvimento de material didático ou instrucional - Apostila de curso de pós graduação).

OKA, M. M. . Técnica de espectroscopia de massa de íons secundários (SIMS). 2001. (Curso de curta duração ministrado/Outra).

OKA, M. M. . Técnica de espectroscopia de massa de íons secundários (SIMS). 2000. (Curso de curta duração ministrado/Outra).

Projetos de pesquisa

  • 2005 - Atual

    Projeto de Implantação do Laboratório de Prototipagem SMT (Surface Mount Technology), Descrição: Será montada uma linha de montagem em tecnologia SMT idêntica à utilizada na fábrica de celulares da LG. O objetivo é estudar os processos e os materiais empregados na montagem SMT. Um dos principais problemas a ser abordado é a soldagem sem chumbo, que passará a ser obrigatório na Europa a partir de 2006.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (0) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Mauricio Massazumi Oka - Integrante / Nilton Itiro Morimoto - Coordenador / Ana Neilde Rodrigues da Silva - Integrante.

  • 2003 - 2004

    SIIAM - Sistemas Informacionais Integrados para Análise Multissensorial, Descrição: O objetivo do projeto é desenvolver uma metodologia que permita a realização de sistemas informacionais integrados para análise multissensorial de baixo custo, alta confiabilidade, robustez e disponibilidade de informações em tempo real, dentro de um prazo de quatro anos. Esta metodologia será aplicada à resolução de problemas de análise de informações de diversos parâmetros nas áreas ambientais e biomédicas e baseadas em microssensores que irão monitorar em uma primeira análise: Dados Ambientais: Temperatura da água, Potencial Hidrogeniônico (pH), oxigênio dissolvido, Demanda biológica de oxigênio, Salinidade e Concentração de metais pesados (Hg, Pb) da água para a quantificação de grandezas localmente, ou para o tratamento de dados remotos visando a determinação de índices de qualidade em função de aplicações ambientais. Dados Biomédicos: Temperatura do paciente, pH do sangue, Pressão arterial e Vazão de oxigênio para equipamentos de respiração (grau de oxigenação para respiração natural e demanda de oxigênio para respiração artificial auxiliar) em pacientes em UTIs, CTIs e ambientes controlados para monitoramento local ou remoto.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (0) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (0) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Mauricio Massazumi Oka - Integrante / Mário Rubio Gongora - Coordenador., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.

  • 2002 - 2004

    Instituto do Milênio - Rede Pesquisa em Sistema em Chip, Microssistemas e Nanoeletrônica, Descrição: Rede Pesquisa em Sistema em Chip, Microssistemas e Nanoeletrônica, envolvendo mais de 20 centros de excelência para realizar pesquisa e desenvolvimento em: Tecnologia CMOS e microssis-temas (MEMS): etapas de processo e integração de processo. Modelagem de dispositivos eletrôni-cos e transdutores integrados. Ferramentas CAD para projeto de CI's e de microssistemas. Metodo-logia de projeto de sistemas integrados e Projeto de dispositivos, circuitos integrados e microssiste-mas.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (0) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (0) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Mauricio Massazumi Oka - Integrante / Jacobus Willibrordus Swart - Coordenador., Financiador(es): Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações - Auxílio financeiro.

Histórico profissional

Endereço profissional

  • Universidade de São Paulo, Escola Politécnica, Laboratório de Sistemas Integráveis. , Av. Prof. Luciano Gualberto, Trav. 3, n. 158, Cidade Universitária, 05655000 - São Paulo, SP - Brasil, Telefone: (11) 38185314, Ramal: 9731, Fax: (11) 38185666, URL da Homepage:

Experiência profissional

2004 - Atual

Faculdade de Tecnologia

Vínculo: , Enquadramento Funcional: Outro (Professor de Ensino Superio - Titular), Carga horária: 16

Atividades

  • 02/2004

    Ensino, Eletricidade Departamento de Ensino Geral, Nível: Graduação,Disciplinas ministradas, Eletricidade Aplicada I (Laboratório), Eletricidade Aplicada II (Teoria), Eletricidade Aplicada (Teoria), Instalações Elétricas para Pavimentação e Movimento de Terra

1988 - Atual

Universidade de São Paulo

Vínculo: Servidor público ou celetista, Enquadramento Funcional: Especialista de Laboratório, Carga horária: 40

Atividades

  • 08/1997

    Ensino, Engenharia de Sistemas Eletrônicos, Nível: Graduação,Disciplinas ministradas, Laboratório de Eletricidade I (PSI-2315), Laboratório de Eletricidade II (PSI-2316)

  • 01/1988

    Pesquisa e desenvolvimento, Escola Politécnica, Laboratório de Sistemas Integráveis.,Linhas de pesquisa

  • 01/1988

    Serviços técnicos especializados , Escola Politécnica, Laboratório de Sistemas Integráveis.,Serviço realizado, Operação e Manutenção de equipamento SIMS.