Cleber Biasotto
Cleber Biasotto was born in Campinas, São Paulo, Brazil in 1976. He received the B.S. degree in electrical engineering from the Paulista University (UNIP), Campinas, São Paulo, Brazil in 2002, M.Sc. degree in electrical engineering (Microelectronics) from the State University of Campinas (UNICAMP), Campinas, São Paulo, Brazil in 2005, and PhD. degree in electrical engineering (Microelectronics) from Faculty of Electrical Engineering, Mathematics and Computer Science, within the Laboratory of Electronic Components, Technology and Materials of Delft Institute of Microelectronics and Submicron-technology, Delft University of Technology (TUDelft), Delft, The Netherlands in 2011. His master thesis concerned in obtaining and characterization the nitride, oxide and silicon oxynitride thin films deposited by high density plasma for application in Microelectromechanical Systems (MEMS), and his doctorate thesis concerned in develop a low temperature process for SiGe MOS based on SiGe dots for high speed devices. He received the second Ph.D. degree at UNICAMP in 2012. He was RD Coordinator at Semikron Semiconductors Brazil from 2010 to 2013, Advanced Electronic Specialist at National Center for Advanced Electronic Technology (CEITEC S.A.) Semiconductors from 2013 to 2015, and Packaging Semiconductor Manager at Unitec Semicondutors S.A. from 2015 to 2017. Process/Development and Pilot Line Engineer and Process Engineer at imec. Currently Principal Product Engineer at Philips.
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Acadêmico
Formação acadêmica
Doutorado em Nanotechnology
2007 - 2011
Delft University of Technology
Título: DotFETs: MOSFETs Strained by a Single SiGe SiGe Dot in a Low-Temperature ELA Technology
Orientador: Lis K. Nanver
Palavras-chave: MOSFET; Laser Annealing; Shallow junction; Low temperature process; SiGe.Grande área: EngenhariasSetores de atividade: Pesquisa e desenvolvimento científico.
Doutorado em Engenharia Elétrica
2005 - 2012
Universidade Estadual de Campinas
Título: Processos Alternativos para Micro e Nanotecnologia
, Ano de obtenção: 2012. José Alexandre Diniz. Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico, CNPq, Brasil. Palavras-chave: MOSFET; Laser Annealing; Shallow junction; Nitreto de Silício.Grande área: EngenhariasSetores de atividade: Pesquisa e desenvolvimento científico.
Mestrado em Engenharia Elétrica
2003 - 2005
Universidade Estadual de Campinas
Título: OBTENÇÃO E CARACTERIZAÇÃO DE FILMES FINOS DE OXIDO, NITRETO E OXINITRETO DE SILÍCIO POR DEPOSIÇÃO ECR-CVD
, Ano de Obtenção: 2005.José Alexandre Diniz.Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico, CNPq, Brasil. Palavras-chave: Nitreto de Silício; Chemical Vapor Deposition (CVD); MEMS; Óxido de silício; Oxinitreto de silício; Electron Cyclotron Resonance (ECR). Grande área: EngenhariasSetores de atividade: Atividades No Campo das Nanotecnologias e Desenvolvimento de Nanoprodutos.
Formação complementar
2007 - 2007
Cleanroom Procedures and Silicon Processing. , Delft University of Technology, TUDELFT, Holanda.
Idiomas
Inglês
Compreende Razoavelmente, Fala Razoavelmente, Lê Razoavelmente, Escreve Razoavelmente.
Espanhol
Compreende Razoavelmente, Lê Razoavelmente.
Áreas de atuação
Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Materiais Elétricos/Especialidade: Materiais e Componentes Semicondutores.
Participação em eventos
Symposium on Microelectronics Technology and Devices - SBMicro 2009.Annealing of Self-Aligned As+ Implants in Contact Window for Ultrashallow Junction Formation. 2009. (Simpósio).
Ultimate Integration on Silicon Conference - ULIS Conference 2009. Integration of Laser-Aneealed Junctions in a Low-Temperature High-k Metal-Gate MISFET. 2009. (Congresso).
II Seminatec - Workshop on Semiconductors and Micro & Nanotechnology. 2006. (Encontro).
Symposium on Microelectronics Technology and Devices - SBMicro 2005.Silicon Oxide Sacrificial Layer for MEMS Applications. 2005. (Simpósio).
Workshop on Semiconductors and Micro & Nanotechnology. 2005. (Encontro).
Worshop on Semiconductors, Micro and Nano Technology.Suspended membranes made by silicon nitride deposited by ECR-CVD. 2005. (Encontro).
Symposium on Microelectronics Technology and Devices - SBMicro 2004.High Sensitivity Obtained by Three-Color Detector APS-CMOS Using Antireflective Coating. 2004. (Simpósio).
Symposium on Microelectronics Technology and Devices - SBMicro 2004.Suspended Membranes Made by Silicon Nitride Deposited by ECR-CVD. 2004. (Simpósio).
Workshop Nanotecnologia Top Down: Possibilidades Desafios. 2004. (Encontro).
Participação em bancas
C. Biasotto. Desenvolvimento de um Sistema de Monitoramento Automatizado de produção (MAP). 2010. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Engenharia Eletrônica) - Universidade São Francisco.
Produções bibliográficas
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Nanver, L.K. ; Jovanovi?, V. ; Biasotto, C. ; Moers, J. ; Grützmacher, D. ; Zhang, J.J. ; Hrauda, N. ; Stoffel, M. ; Pezzoli, F. ; Schmidt, O.G. . Integration of MOSFETs with SiGe dots as stressor material. Solid-State Electronics , v. 60, p. 75-83, 2011.
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N. Hrauda ; J. Zhang ; Eugen Wintersberger ; Tanja Etzelstorfer ; Bernhard Mandl ; Julian Stangl ; Dina Carbone ; Vaclav Holy ; JOVANOVIC, V. ; Biasotto, C. ; L.K.Nanver ; J. Moers ; Grützmacher, D. ; G. Bauer . X-ray Nanodiffraction on a Single SiGe Quantum Dot inside a Functioning Field-Effect Transistor. Nano Letters (Print) , v. 11, p. 2875-2880, 2011.
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Biasotto, Cleber ; Gonda, Viktor ; Nanver, Lis K. ; Scholtes, Tom L.M. ; Cingel, Johan ; Vidal, Daniel ; Jovanovi¿, Vladimir . Low-Complexity Full-Melt Laser-Anneal Process for Fabrication of Low-Leakage Implanted Ultrashallow Junctions. Journal of Electronic Materials , v. 40, p. 2187-2196, 2011.
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JOVANOVIC, V. ; C. Biasotto ; L.K.Nanver ; J. Moers ; D. Grutzmacher ; J. Gerharz ; G. Mussler ; J. van der Cingel ; J. Zhang ; G. Bauer ; O. G. Schmidt ; L. Miglio . n-Channel MOSFETs Fabricated on SiGe Dots for Strain-Enhanced Mobility. IEEE Electron Device Letters (Print) , v. 99, p. 1-3, 2010.
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C. Biasotto ; DINIZ, J ; DALTRINI, A ; MOSHKALEV, S ; MONTEIRO, M . Silicon nitride thin films deposited by electron cyclotron resonance plasma enhanced chemical vapor deposition for micromechanical system applications. Thin Solid Films , v. 516, p. 7777-7782, 2008.
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Biasotto, C. ; Daltrini, A. M. ; TEIXEIRA, R. C. ; Boscoli, F. A. ; Diniz, J. A. ; Moshkalev, S. A. ; Doi, I. . Deposition of sacrificial silicon oxide layers by electron cyclotron resonance plasma. Journal of Vacuum Science & Technology. B, Microelectronics and Nanometer Structures Processing, Measurement and Phenomena , v. 25, p. 1166-1170, 2007.
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MESTANZA, S. N. M. ; M.P. Obrador ; RODRIGUEZ, E. ; C. Biasotto ; I. Doi ; J.A.Diniz ; J. W. Swart . Characterization and modeling of antireflective coatings of SiO2, Si3N4, and SiOxNy deposited by electron cyclotron resonance enhanced plasma chemical vapor deposition. Journal of Vacuum Science & Technology. B, Microelectronics and Nanometer Structures Processing, Measurement and Phenomena , v. 24, p. 823-827, 2006.
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C. Biasotto . DotFETs: MOSFETs Strained by a Single SiGe Dot in a Low-Temperature ELA Technology. , 2011.
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SUBHECHHA, S. ; RASSOUL, N. ; BELMONTE, A. ; HODY, H. ; DEKKERS, H. ; VAN SETTEN, M. J. ; CHASIN, A. ; SHARIFI, S.H. ; SUTAR, S. ; MAGNARIN, L. ; CELANO, U. ; PULIYALIL, H. ; KUNDU, S. ; PAK, M. ; TEUGELS, L. ; TSVETANOVA, D. ; BAZZAZIAN, N. ; VANDERSMISSEN, K. ; Biasotto, C. ; BATUK, D. ; GEYPEN, J. ; HEIJLEN, J. ; DELHOUGNE, R. ; KAR, G. S. . Ultra-low Leakage IGZO-TFTs with Raised Source/Drain for V > 0 V and I > 30 µA/µm. In: 2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022, Honolulu. 2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022. p. 292.
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C. Biasotto ; C. PISSOLATO ; C. N. L. GAJO ; L. MILANI ; C. T. GONZALES . High Power Avalanche Diodes: Breakdown Voltage Capability and Reliability. In: Power Electronics South America, 2012, São Paulo. Power Electronics South America, 2012.
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Biasotto, C. ; Isoda, Luiz B. ; Franco, Cibele S. ; Armigliato, Nelson . Evaluation of Low Cost Metallization Process for Power Electronic Modules by Wire Wedge Bond Process on Nickel/Copper and Nickel/Copper/Silver Pads. In: 26th Symposium on Microelectronics Technology and Devices (SBMicro 2011), 2011, Joao Pessoa. 26th Symposium on Microelectronics Technology and Devices (SBMicro 2011), 2011. v. 39. p. 385-392.
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Agata Sakic ; Yann Civale ; L. K. Nanver ; C. Biasotto ; JOVANOVIC, V. . Al-mediated Solid-Phase Epitaxy of Silicon-On-Insulator. In: Materials Research Society Spring Meeting, 2010, São Francisco - CA. 2010 MRS Spring Meeting, 2010.
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L. K. Nanver ; JOVANOVIC, V. ; Biasotto, C. ; J. Moers ; D. Grutzmacher ; J. Zhang ; N. Hrauda ; O. G. Schmidt ; L. Miglio ; H. Kosina ; A. Marzegalli ; G. Vastola ; G. Mussler ; J. Stangl ; G. Bauer ; J. van der Cingel ; E. Bonera . Integration of MOSFETs with SiGe dots as stressor material. In: 5th International SiGe Technology and Device Meeting, 2010, Sweden. 5th International SiGe Technology and Device Meeting, 2010.
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JOVANOVIC, V. ; BIASOTTO, C ; Moers, J. ; Grützmacher, D. ; J. Zhang ; Schmidt, O.G. ; L. Miglio ; H. Kosina ; Marzegalli, A ; G. Vastola ; G. Mussler ; Stangl, J ; G. Bauer ; J. van der Cingel ; Bonera, E ; Nanver, L.K. . n-channel MOSFETs fabricated on self assembled SiGe dots for strain enhanced moblity. In: STW-SAFE2010 Conference, 2010, Veldhoven. STW-SAFE2010 Conference Proceeding, 2010. p. 101-104.
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Nanver, L.K. ; Biasotto, C. ; JOVANOVIC, V. ; Moers, J. ; Grützmacher, D. ; J. Zhang ; G. Bauer ; Schmidt, O. G. ; L. Miglio ; H. Kosina ; Marzegalli, A ; G. Vastola ; Hrauda, N. ; Stangl, J ; J. van der Cingel ; Pezzoli, F. ; Bonera, E . SiGe dots as stressor material for strained Si devices. In: 5th International SiGe Technology and Device Meeting (ISTDM), 2010, Stockholm. 5th International SiGe Technology and Device Meeting (ISTDM), 2010.
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C. Biasotto ; JOVANOVIC, V. ; V.Gonda ; Johan van der Cingel ; Silvana Milosavljevic ; L.K.Nanver . Integration of Laser-Annealed Junctions in a Low-Temperature High-k Matel Gate MISFET. In: Ultimate Integration on Silicon Conference - ULIS Conference 2009, 2009, Aachen. ULIS Conference 2009, 2009. p. 181-184.
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Biasotto, C. ; V.Gonda ; L.K.Nanver ; Johan van der Cingel ; JOVANOVIC, V. . Laser Annealing of Self-Aligned As+ Implants in Contact Window for Ultrashallow Junction Formation. In: Symposium on Microelectronics Technology and Devices, 2009, Natal - RN. Symposium on Microelectronics Technology and Devices. Pennington: The Eletrochemical Society, 2009. v. 23. p. 19-27.
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L.K.Nanver ; JOVANOVIC, V. ; C. Biasotto ; Johan van der Cingel ; Silvana Milosavljevic . Application of Laser Annealing in the FP6 Project D-DotFET. In: 17th IEEE Internacional Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors - RTP 2009, 2009, Albany-NY. 17th IEEE Internacional Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors - RTP 2009, 2009. p. 1-7.
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C. Biasotto ; JOVANOVIC, V. ; Johan van der Cingel ; L.K.Nanver . Downscaling of Al/Si-gate MOSFETs with self-aligned laser-annealed source/drain junctions. In: 12th Annual Workshop on Semiconductor Advances for Future Electronics and Sensors, 2009, Veldhoven. 12th Annual Workshop on Semiconductor Advances for Future Electronics and Sensors, 2009. p. 189-192.
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POPADIC, M. ; L. K. Nanver ; C. Biasotto ; V.Gonda ; Johan van der Cingel . Ultrashallow doping by excimer laser drive-in of RPCVD surface deposited arsenic monolayers. In: 16th IEEE International Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors RTP 2008, 2008, Las Vegas-NV. 16th IEEE International Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors RTP 2008, 2008. p. 141-146.
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A. M. Daltrini ; MOSHKALEV, S ; M. J. R. Monteiro ; M. Machida ; A. Kostryukov ; E. Besseler ; C. Biasotto ; J.A.Diniz . Plasma Diagnostics in High Density Reactors. In: XI Latin American Workshop on Plasma Physics, 2006, Mexico City - Mexico. Plasma and Fusion Science, 2006. v. 875. p. 176-179.
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C. Biasotto ; F.A. Boscoli ; TEIXEIRA, R. C. ; RAMOS, A. C. S. ; J.A.Diniz ; A. M. Daltrini ; Moshkalev, S. A. ; I. Doi . Silicon Oxide Sacrificial Layer for MEMS Applications. In: Symposium on Microelectronics Technology and Devices, 2005, Florianópolis-SC. Electrochemical Society Proceedings, 2005. v. 2005-8. p. 389-397.
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C. Biasotto ; NELI, R. R. ; RAMOS, A. C. S. ; J.A.Diniz ; Moshkalev, S. A. ; I. Doi ; J. W. Swart . Suspended Membranes Made by Silicon Nitride Deposited by ECR-CVD. In: Symposium on Microelectronics Technology and Devices, 2004, Porto de Galinhas-PE. Electrochemical Society Proceedings, 2004. v. 2004-3. p. 119-124.
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MESTANZA, S. N. M. ; C. Biasotto ; A.C.COSTA ; G. O. Dias ; I. Doi ; J.A.Diniz ; J. W. Swart . High Sensitivity Obtained by Three-Color Detector APS-CMOS Using Antireflective Coating. In: Symposium on Microelectronics Technology and Devices, 2004, Porto de Galinhas-PE. Electrochemical Society Proceedings, 2004. v. 2004-3. p. 201-206.
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Hrauda, N. ; Etzelstorfer, T, ; Strangl, J ; G. Bauer ; BIASOTTO, C ; JOVANOVIC, V. ; Nanver, L.K. ; Moers, J. ; Grützmacher, D. . Field effect transistor devices based on strained Si channels above buried 2D periodic SiGe quantum dots.. In: Materials Research Society (MRS) Spring Meeting, 2010, São Francisco. Materials Research Society (MRS) Spring Meeting, 2010.
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JOVANOVIC, V. ; Biasotto, C. ; Nanver, L.K. ; Moers, J. ; Grutzmacher, D. ; Gerharz, J. ; Mussler, G. ; van der Cingel, J. ; Zhang, J. ; Bauer, G. ; Schmidt, O.G. ; Miglio, L. . MOSFETs on self-assembled SiGe dots with strain-enhanced mobility. In: 2010 10th IEEE International Conference on SolidState and Integrated Circuit Technology (ICSICT), 2010, Shanghai. 2010 10th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology. p. 926-928.
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C. Biasotto ; F.A. Boscoli ; TEIXEIRA, R. C. ; J.A.Diniz ; A. M. Daltrini ; Moshkalev, S. A. ; I. Doi . Silicon Oxide Deposition by ECR Plasma for MEMS Applications. In: International Symposium on Dry Process, 2005, Jeju - South Korea. DPS 2005 - Proceedings, 2005. p. 383-384.
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C. Biasotto ; J.A.Diniz ; A. M. Daltrini ; Moshkalev, S. A. ; RAMOS, A. C. S. ; J. W. Swart . Suspended Silicon Oxynitride Structures Fabricated by ECR Plasma and Wet Etching. In: International Symposium on Dry Process, 2005, Jeju - South Korea. DPS 2005 - Proceedings, 2005. p. 387-388.
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A. M. Daltrini ; Moshkalev, S. A. ; M. J. R. Monteiro ; A. Kostryukov ; E. Besseler ; C. Biasotto ; J.A.Diniz ; M. Machida . Plasma Reactors for Material Processing at CCS-UNICAMP. In: Brazilian Meeting on Plasma Physics, 2005, Niterói - RJ. Brazilian Meeting on Plasma Physics, 2005. p. 22-23.
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C. Biasotto . A industria de semicondutores e as oportunidades de trabalho nessa área. 2015. (Apresentação de Trabalho/Seminário).
Outras produções
C. Biasotto . Tese de colaborador é premiada pela SBMicro. 2013. (Programa de rádio ou TV/Entrevista).
BIASOTTO, C ; J.A.Diniz . Por uma eletrônioca mais rápida - Engenheiro desenvolve trabalho em parceria com universidades europeias. 2012. (Programa de rádio ou TV/Entrevista).
C. Biasotto . Curso Técnico em Elétrica e Eletrônica. 2011. (Curso de curta duração ministrado/Especialização).
C. Biasotto . Curso Técnico em Elétrica e Eletrônica. 2006. (Curso de curta duração ministrado/Especialização).
C. Biasotto ; J.A.Diniz . Programa de Estágio Docente - PED. 2005. (Curso de curta duração ministrado/Extensão).
C. Biasotto . Curso Técnico em Elétrica e Eletrônica. 2005. (Curso de curta duração ministrado/Especialização).
J.A.Diniz ; C. Biasotto . Programa de Estágio Docente - PED. 2004. (Curso de curta duração ministrado/Extensão).
C. Biasotto . Curso Técnico em Elétrica e Eletrônica. 2004. (Curso de curta duração ministrado/Especialização).
Projetos de pesquisa
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2013 - Atual
Implantação da linha de Micromódulos no Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada, Descrição: Implantação da linha de Micromódulos no Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
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2010 - 2010
Síntese de Quantum dots de CdSe e CdTe para Células Solares, Descrição: Preparação e caracterização de nanocristais semicondutores de CdSe pelo método de síntese coloidal com o objetivo de atender as futuras exigências em celulas solares.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Cleber Biasotto - Integrante / Jacobus W. Swart - Coordenador.
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2005 - 2012
Processos alternativos para micro e nanotecnologia, Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador / Diniz, J. A. - Integrante.
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2005 - 2010
Disposable Dot Field Effect Transistor for High Speed Si Integrated Circuits - FP6, Descrição: Project funded by the European Community under the ?Information Society Technologies? Programme (2005-2009). , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
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2003 - 2005
Obtenção e caracterização de filmes finos de oxido, nitreto e oxinitreto de silicio por deposição ECR-CVD, Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Bolsa.
Projetos de desenvolvimento
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2010 - 2013
Power Semiconductor Devices, Descrição: Power Thyristors and Diodes. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
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2010 - 2013
Power Semiconductor Devices, Descrição: Power Thyristors and Diodes. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
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2010 - 2013
Power Semiconductor Devices, Descrição: Power Thyristors and Diodes. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
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2010 - 2013
Power Semiconductor Devices, Descrição: Power Thyristors and Diodes. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
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2010 - 2013
Power Semiconductor Devices, Descrição: Power Thyristors and Diodes. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
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2010 - 2013
Power Semiconductor Devices, Descrição: Power Thyristors and Diodes. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
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2010 - 2013
Power Semiconductor Devices, Descrição: Power Thyristors and Diodes. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
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2010 - 2013
Power Semiconductor Devices, Descrição: Power Thyristors and Diodes. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Cleber Biasotto - Coordenador.
Prêmios
2013
Melhor Tese de Doutorado de 2012 na categoria: Tecnologia e Processo de Fabricação de Semicondutores, Sociedade Brasileira de Microeletrônica.
Histórico profissional
Experiência profissional
2016 - 2017
Unitec SemicondutoresVínculo: Celetista, Enquadramento Funcional: Gerente Produção Semicondutores, Carga horária: 40
2015 - 2016
Unitec SemicondutoresVínculo: , Enquadramento Funcional: Engenheiro Process Semicondutores, Carga horária: 40
2013 - 2015
Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica AvançadaVínculo: Servidor Público, Enquadramento Funcional: Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançad, Carga horária: 48
2010 - 2013
SEMIKRON semicondutoresVínculo: Celetista formal, Enquadramento Funcional: Development Engineer, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
Atividades
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12/2010 - 02/2013
Pesquisa e desenvolvimento, Research & Development.,Linhas de pesquisa
2003 - 2012
Universidade Estadual de CampinasVínculo: Pesquisador, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Regime: Dedicação exclusiva.
Atividades
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03/2005
Pesquisa e desenvolvimento, Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação da UNICAMP, Departamento de Semicondutores, Instrumentos e Fotônica da FEEC/UNICAMP.,Linhas de pesquisa
2007 - 2009
Delft University of TechnologyVínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Researcher, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
2009 - 2012
Delft University of TechnologyVínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: PhD candidate, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
2010 - 2010
Centro de Tecnologia da Informação Renato ArcherVínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
1991 - 2004
Eletrotecnica Caotto LtdaVínculo: Celetista, Enquadramento Funcional: Engenheiro Eletricista, Carga horária: 44
2018 - 2022
Interuniversity Microelectronics CentreVínculo: Celetista, Enquadramento Funcional: Process/Dev. Engineer / Pilot Line Engineer, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
2022 - Atual
Philips MEMS FoundryVínculo: Formal labor contract, Enquadramento Funcional: Principal Product Engineer, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
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