Ricardo Luís Ohta

Formação acadêmica: Mestrado em Microeletrônica e Graduação em Engenharia Elétrica pela Escola Politécnica da Universidade de São Paulo e Especialização em Microeletrônica e Gerênciamento de Manufatura pela École Nationale Supérieure de Mines de Saint-Etienne (França). Possui especialização na área de Microeletrônica, com ênfase em Processos de Fabricação.

Informações coletadas do Lattes em 17/12/2025

Acadêmico

Formação acadêmica

Mestrado em Engenharia Elétrica

2004 - 2006

Escola Politécnica da Universidade de São Paulo
Título: Construção e caracterização de fotodetetores Metal Semicondutor Metal (MSM)
Orientador: Nilton Itiro Morimoto
, Ano de Obtenção: 2006.Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico, CNPq, Brasil. Palavras-chave: Microeletrônica; Dispositivos optoeletrônicos; Fotodetector; Metal-Semicondutor-Metal; MSM; Schottky barrier height. Grande área: EngenhariasGrande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microeletrônica / Especialidade: Processos de Fabricação. Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microeletrônica / Especialidade: Microsensores. Setores de atividade: Atividades No Campo das Nanotecnologias e Desenvolvimento de Nanoprodutos.

Especialização em Master in Microelectronics and Manufacturing Mng.

2007 - 2008

Ecole Nationale Superieure des Mines de Saint-Etienne
Título: Implementação de inspeção final automática em fotolitografia
Orientador: Marc Atger
Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico, CNPq, Brasil.

Graduação em Engenharia Elétrica

1999 - 2003

Escola Politécnica da Universidade de São Paulo

Idiomas

Inglês

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Francês

Compreende Razoavelmente, Fala Razoavelmente, Lê Razoavelmente, Escreve Razoavelmente.

Áreas de atuação

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microeletrônica/Especialidade: Microsensores.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microfluídica.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Processos de Fabricação.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Engenharia de Hardware.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Microeletrônica.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Design de Circuitos Integrados.

Participação em eventos

Fabrication of Metal-Semiconductor-Metal Photodetectors Using Low Temperature Rapid Thermal Annealing. SBMicro 2006 - Chip on the Mountains. 2006. (Congresso).

Produções bibliográficas

OHTA, R. L. ; VIANA, C. E. ; MORIMOTO, N. I. ; BORGES, B. V. . Ti-Si-Ti Metal-Semiconductor-Metal Photodetectors Fabrication Using Low Temperature Processes. In: SBMicro 2007 - Chip in Rio - 22nd Symposium on Microelectronics Technology and Devices, 2007, Rio de Janeiro. Journal of Integrated Circuits and Systems - JICS. São Paulo: SBMicro and Brazilian Computer Society, 2007.
OHTA, R. L. ; VIANA, C. E. ; MORIMOTO, N. I. ; BORGES, B. V. . Fabrication of Metal-Semiconductor-Metal Photodetectors Using Low Temperature Rapid Thermal Annealing. In: SBMicro 2006 - Chip on the Mountains, 2006, Ouro Preto - MG. Chip on the Mountains, 2006, Ouro Preto. Microelectronics Technology and Devices - Sbmicro 2006. Pennington, NJ, USA: The Electrochemical Society, 2006. v. 1.
OHTA, R. L. ; VIANA, C. E. ; MORIMOTO, N. I. ; BORGES, B. V. . Fabrication of Metal-Semiconductor-Metal Photodetectors Using Low Temperature Rapid Thermal Annealing. 2006. (Apresentação de Trabalho/Congresso).

Outras produções

OHTA, R. L. ; PEREIRA, F. D. ; PENTEADO, C. G. ; HERNANDEZ, H. D. . Chip para aquisição de batimentos cardíacos. 2009.

OHTA, R. L. ; PARRAULT, R. ; ZURITA, M. ; RICHARD, B. . Market Survey for the RFID reader tunnel application. 2008.

Histórico profissional

Endereço profissional

IBM Research Brazil. , Avenida Pasteur - 138/146, Botafogo, 22290240 - Rio de Janeiro, RJ - Brasil, Telefone: (21) 21325001, URL da Homepage:

Experiência profissional

2012 - 2023

IBM Research Brazil

Vínculo: Celetista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Atividades

10/2012 - 02/2023
Pesquisa e desenvolvimento, IBM Research Brazil.Linhas de pesquisa

2009 - 2011

Associação do Laboratório de Sistemas Integráveis Tecnológico LSI TEC

Vínculo: Bolsista SDT, Enquadramento Funcional: Engenheiro de Design, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Atividades

01/2009 - 05/2011
Pesquisa e desenvolvimento, Design House.Linhas de pesquisa

2008 - 2008

STMicroelectronics

Vínculo: Estagiário, Enquadramento Funcional: Engenheiro de Processos, Carga horária: 35, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Implementação e desenvolvimento de inspeção automatizada na área de fotolitografia da fab de 200mm de Rousset da ST Microelectronics, utilizando equipamento Leica LDS 3200M. O objetivo é detectar problemas como cometas, projeção de solvente de EBR (Edge Bead Removal), desuniformidade na espessura do fotoresiste no wafer, problemas de revelação e EBR fora da especificação, minimizando assim perda de rendimentos relacionados a problemas de fotolitografia. OBS.:Estágio realizado para obtenção dos créditos relacionados ao módulo de estágio do curso de Mestrado Profissionalizante "Master in Microelectronics and Manufacturing Management". Bolsa CNPq paga entre 10/2007 e 06/2008, apenas durante o módulo acadêmico. Durante o período de estágio, não foi recebido nenhum tipo de auxílio por parte do CNPq ou outro órgão de fomento governamental brasileiro.

Atividades

07/2008 - 12/2008
Estágios , STMicroelectronics Rousset.Estágio realizado, Inspeção final do processo de fotolitografia.

2007 - 2008

Ecole Nationale Superieure des Mines de Saint-Etienne

Vínculo: Estudante de Mestrado, Enquadramento Funcional: Estudante, Carga horária: 30, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Tempo referente ao módulo acadêmico do curso "Master in Microelectronics Technology and Manufacturing Management", que consistiu do módulo acadêmico mais módulo de estágio (realizado entre julho a dezembro de 2008).

Atividades

10/2007 - 07/2008
Extensão universitária , Packaging et Supports Souples.Atividade de extensão realizada, Módulo acadêmico do curso Master in Microelectronics Technology and Manufacturing Management.

2007 - 2007

Alstom Transporte e Energia Ltda

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Engenheiro de Tração Jr., Carga horária: 45, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
Projeto de sistemas de tração para trens metropolitanos,através de ferramentas de simulação e utilizando os dados obtidos para customização do sistema de controle e motores de tração.

Atividades

03/2007 - 09/2007
Serviços técnicos especializados , Alstom Energia e Transporte Ltda.Serviço realizado, Projeto de sistema de tração em trens metropolitanos.

2003 - 2004

Optiglobe Telecomunicações S A

Vínculo: Estagiário, Enquadramento Funcional: Analista de Suporte, Carga horária: 30

Outras informações:
- Atuação como suporte de 1o Nível sobre os Trouble Tickets abertos pelas ferramentas de monitoração de ambiente e pelos clientes, realizando o troubleshooting inicial sobre esses chamados, através de acesso remoto em sistemas rodando Windows 2000 Server e UNIX, links de Internet e em servidor de e-mail compartilhado Nplex; - Atendimento aos clientes através do 0800 para abertura de chamados (Trouble Tickets e Service Requests), sendo responsável em assegurar que os chamados tenham todas as informações necessárias para a sua execução e também na notificação dos clientes da resolução dos mesmos.

Atividades

04/2003 - 01/2004
Estágios , Optiglobe Telecomunicações S A.Estágio realizado, Estágio na área de tecnologia da informação (suporte).

2004 - 2006

Escola Politécnica da Universidade de São Paulo

Vínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Estudante de Mestrado, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

2000 - 2000

Escola Politécnica da Universidade de São Paulo

Vínculo: Temporário, Enquadramento Funcional: Monitor, Carga horária: 2

Atividades

05/2010
Pesquisa e desenvolvimento, Laboratório de Sistemas Integráveis.Linhas de pesquisa
03/2004 - 09/2006
Pesquisa e desenvolvimento, Laboratório de Sistemas Integráveis.Linhas de pesquisa
03/2000 - 06/2000
Estágios , Departamento de Construção Civil.Estágio realizado, Monitoria em CAD Bentley Microstation 5.02.