Hansu Birol

Possui graduação em Engenharia de Metalurgia e Materiais pela Middle East Technical University, Ankara (1999, Turquia), Mestrado em Sensor Systems Technology pela Karlsruhe University of Applied Sciences (2001, Alemanha), Doutorado em Micro-engenharia pela Ecole Polytechnique Federale de Lausanne (2006, Suíça) e MBA em Gestão Industrial pela FGV (2013, Belo Horizonte). Trabalhou na empresa EPCOS OHG (antiga SIEMENS-MATSUSHITA Ceramic Components GmbH) na Áustria entre 2006-2008 como gerente de projeto e engenheiro de desenvolvimento de processos para P&D de injetores de combustíveis de automóveis baseados em cerâmicas piezoelétricas. Após pós-doutorado na UFSC entre 2009-2011, trabalhou na empresa Centro de Inovações CSEM Brasil (Swiss Centre for Electronics and Micro-engineering) entre 2011 e 2015 onde atuou como gerente de programa e de desenvolvimento de novos negócios. Durante o mesmo período, desenhou uma linha de prototipagem no valor de milhões de dólares, para desenvolver microssistemas cerâmicos, ceramic thick-film sensors, componentes e dispositivos de RF, usando a tecnologia de LTCC, e gerenciou projetos para desenvolvimento de produtos premiados, com a colaboração de equipes multi-disciplinar e internacionais. Tem formação e ampla experiência acadêmica e industrial em P&D de materiais funcionais com ênfase em cerâmicas para fabricação e empacotamento de dispositivos eletrônicos, como circuitos eletrônicos com densidade de alta interconexão, microatuatores, células combustíveis, sensores para setores de defesa/segurança nacional, telecomunicação, biotecnologia e automotivo.

Informações coletadas do Lattes em 10/11/2022

Acadêmico

Formação acadêmica

Doutorado em Micro-engineering

2002 - 2006

Ecole Polytechnique Federale de Lausanne
Título: Fabrication of low temperature co-fired ceramic (LTCC)-based sensor and microfluidic structures
Orientador: Prof. Dr. Peter Ryser
Bolsista do(a): Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL, Suiça. Palavras-chave: LTCC, thick-film; Sintering, materials compatibility; Micro-structuring, sacrificial paste.Grande área: Engenharias

Mestrado em MBA em Gestão Industrial

2011 - 2013

Fundação Getúlio Vargas
Título: A definir,Ano de Obtenção: 2013
Orientador: A definir
Palavras-chave: Tecnologias de Gestão do Fluxo de Produção; Planejamento Estratégico da Produção; Desenvolvimento e Gestão de Produtos; Gestão pela Qualidade; Gestão das Habilidades Pessoais; Gestão de Projetos.

Mestrado em Sensor Systems Technology

1999 - 2001

Karlsruhe University of Applied Sciences
Título: Electrical Characterization of Fe/Nb co-doped PZT at and/or close to Morphotropic Phase Boundary,Ano de Obtenção: 2001
Orientador: Prof. Dr. Bertold Deppisch and Prof. Dr. Michael J. Hoffmann
Bolsista do(a): Karlsruhe University of Applied Sciences, HSKA, Alemanha. Palavras-chave: Processo e caracterização; Cerâmica piezoelétrica, PZT.Grande área: EngenhariasGrande Área: Engenharias / Área: Engenharia de Materiais e Metalúrgica / Subárea: Cerâmicas.

Graduação em Materials Science and Engineering

1994 - 1999

Middle East Technical University
Título: Characterization of PZT ceramics prepared by sol-gel method
Orientador: Prof. Dr. Macit Ozenbas
Bolsista do(a): Turkish Prime Ministry, BASBAKANLIK BURS, Turquia.

Pós-doutorado

2009 - 2011

Pós-Doutorado. , Universidade Federal de Santa Catarina, UFSC, Brasil. , Bolsista do(a): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico, CNPq, Brasil. , Grande área: Engenharias, Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia de Materiais e Metalúrgica / Subárea: Cerâmicas / Especialidade: Ceramicas piezoeletricas. , Grande Área: Engenharias / Área: Engenharia de Materiais e Metalúrgica / Subárea: Materiais Não-Metálicos / Especialidade: Materiais Conjugados Não-Metálicos.

Formação complementar

2011 - 2011

MEMS Reliability and Packaging. , International Microelectronics and Packaging Society, IMAPS, Estados Unidos.

2007 - 2007

MiniTab. , EPCOS Deutschlandsberg, EPCOS KB, Austria.

2007 - 2007

SAP - Basic. , EPCOS Deutschlandsberg, EPCOS KB, Austria.

2006 - 2007

Six-Sigma Green Belt. , EPCOS Deutschlandsberg, EPCOS KB, Austria.

2005 - 2005

Scaling in MEMS. , Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2005 - 2005

Design of experiments. , Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2005 - 2005

Tutoring skills. , Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2004 - 2005

The Tripod Method to Prepare Cross-sectional TEM Specimen. (Carga horária: 20h). , Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2004 - 2004

Scientific and Technical Information Literacy. , Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2004 - 2004

TEM for Quantitative Determination of the Structure and Composition. (Carga horária: 20h). , Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2003 - 2003

Nano-tech: Imaging & Engineering at the Nanoscale. , Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2003 - 2003

Micro and nanostructuration of materials. , Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2003 - 2003

Principles of chemical surface characterization of. , Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2003 - 2003

Microstructuring of glass. , Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2003 - 2003

Silicon Micro-machining. , Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2003 - 2003

Silicon MEMS Technology. , Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2003 - 2003

Effective presentations. , Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2003 - 2003

How to negotiate. , Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2001 - 2001

LabView Basics 1 & 2. , Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL, Suiça.

2000 - 2000

Intercultural Communication Management. , Karlsruhe University of Applied Sciences, HSKA, Alemanha.

2000 - 2000

International Law Systems and Contracts. , Karlsruhe University of Applied Sciences, HSKA, Alemanha.

2000 - 2000

Management of International Projects. , Karlsruhe University of Applied Sciences, HSKA, Alemanha.

Idiomas

Inglês

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Português

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Razoavelmente.

Italiano

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Razoavelmente, Escreve Bem.

Francês

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Razoavelmente.

Alemão

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Turco

Compreende Bem, Fala Bem, Lê Bem, Escreve Bem.

Áreas de atuação

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia de Materiais e Metalúrgica / Subárea: Cerâmicas eletronicas.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia Elétrica / Subárea: Materiais Elétricos/Especialidade: Materiais Dielétricos, Piezoelétricos e Ferroelétricos.

Grande área: Engenharias / Área: Engenharia de Materiais e Metalúrgica / Subárea: Cerâmicas/Especialidade: Ceramicas multi-camadas.

Organização de eventos

Birol, Hansu . RF and Microwave Packaging. 2016. (Exposição).

Birol, Hansu . Dispositivos eletrônicos à base de cerâmica para a indústria brasileira. 2015. (Outro).

Birol, Hansu . RF and Microwave Packaging. 2015. (Exposição).

Birol, Hansu . Dispositivos eletrônicos à base de cerâmica para a indústria brasileira. 2015. (Outro).

Birol, Hansu . Workshop CSEM Brasil e Substratos Cerâmicos para Dispositivos Eletrônicos. 2014. (Outro).

Birol, Hansu . RF and Microwave Packaging. 2014. (Exposição).

Participação em eventos

Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies, San Diego-USA. 2011. (Congresso).

International Microelectronics and Packaging Society, Long Beach-USA. 2011. (Congresso).

6° Seminário da Rede PaCOS Rede Cooperativa Pilha a Combustível de Óxido Sólido, Buzios-Brazil.Espumação Direta Combinada com Colagem das Fitas Para Preparação dos Anodos do PACOS Planar com Poros Finos. 2009. (Seminário).

6° Seminário da Rede PaCOS Rede Cooperativa Pilha a Combustível de Óxido Sólido, Buzios-Brazil.Preparação e Co-sinterização das Selantes Alternativas do Vidro-Cerâmico com Interconetor do Aço num PACOS Planar. 2009. (Seminário).

1st CICMT Conference on Ceramic Interconnect Technology, Baltimore-USA. Materials Compatibility Issues in LTCC Technology and Their Effects on Structural and Electrical Properties. 2005. (Congresso).

1st CICMT Conference on Ceramic Interconnect Technology, Baltimore-USA. Materials Compatibility Issues in LTCC Technology and. 2005. (Congresso).

3rd International Conference on Microwave Materials and Their Applications, Inuyama-Japan. Influence of Processing and Conduction Materials on Properties of Co-fired Resistors in LTCC Structures. 2005. (Congresso).

4th International Conference on High-Performance Ceramics, Chengdu-China. Structuring and Fabrication of Sensors Based on LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Technology. 2005. (Congresso).

4th International Conference on High-Performance Ceramics, Chengdu-China. Modification of Thick-film Conductors Used in IP Technology for Reduction of Warpage during Co-firing of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Modules. 2005. (Congresso).

Electroceramics IX, Cherbourg-France. Investigation of Interactions Between Co-fired LTCC Components. 2005. (Congresso).

EMPCS 2005 - European Microelectronics Packaging Conference, Brugge-Belgium. Structuration of Micro-fluidic Devices Based on Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technology. 2005. (Congresso).

International Microelectronics and Packaging Society, Germany Chapter (IMAPS-DE), Munich. Fabrication and Characterization of LTCC-based Millinewton Force Sensor: Influence of Design and Materials Compatibility on Device Performance. 2005. (Congresso).

PhD Research in Microelectronics and Electronics, Lausanne-Switzerland. Millinewton Force Sensor Based On Low Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) Technology. 2005. (Congresso).

Sintering 2005, Grenoble-France. Structuring and Fabrication of Sensors Based on LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Technology. 2005. (Congresso).

106th American Ceramics Society Meeting, Indianapolis-USA. Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Structures for Sensor and Fluidic Applications. 2004. (Congresso).

EMPS Conference (European Microelectronics and Packaging Symposium), Prague-Czech Republic. 3-D Structuration Of Ltcc For Sensor Micro-Fluidic Applications. 2004. (Congresso).

IMAPS Conference (International Microelectronics and Packaging Society), Denver-USA. Effects of Firing Conditions on Thick-Film PTC Thermistor Characteristics in LTCC Technology. 2004. (Congresso).

International Conference on Electroceramics, Bled-Slovenia. Integration of Thick-Film PTC Thermistors in Low Temperature Co-fired Ceramics. 2003. (Congresso).

Participação em bancas

Aluno: Francielly Roussenq Cesconeto

HOTZA, D.; OLIVEIRA, A. P. N.;Hansu Birol. EFEITO DA ADIÇÃO DE TiO2 EM MATRIZ VITROCERÂMICA DO SISTEMA LZSA PARA A OBTENÇÃO DE MATERIAIS PARA LTCCs. 2013. Dissertação (Mestrado em Pos Graduação em Materiais) - Federal University of Santa Catarina.

Aluno: Gaël Farine

Birol, Hansu; PAIK, J.; SHEA, H.; Ryser, P.; Maeder, T; Straessler, S.. Thermal gas pumping viscometer for Wobbe index determination. 2016. Tese (Doutorado em Micro-engineering) - Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne.

Aluno: Cleocir José Dalmaschio

LEITE, E. R.; ARAKI, K.; FITSCHNER, P. F. P.; SILVA, C. M. P.; AFONSO, C. R. M.; CHIQUITO, A. J.;Hansu Birol. Estudo do Crescimento e Automontagem de Nanocristais Coloidas. 2012. Tese (Doutorado em Engenharia Química) - Universidade Federal de São Carlos.

Aluno: Gabriel Giannini de Cunto

Fernando Cabral; Márcio Celso Fredel;Hansu Birol. SINTERIZAÇÃO EM DOIS PASSOS E ESPECTROSCOPIA DE IMPEDÂNCIA AC EM AMOSTRAS CERÂMICAS DE ZIRCÔNIA ESTABILIZADA COM ÍTRIA. 2009. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em CURSO DE GRADUAÇÃO EM ENGENHARIA DE MATERIAIS) - Universidade Federal de Santa Catarina.

Orientou

Pietra Fagundes

Conventional sintering and fast firing of alumina-filled borosilicate glass; 2015; Dissertação (Mestrado em Programa de pós-graduação em Engenharia de Materia) - Universidade Federal Santa Catarina (UFSC),; Coorientador: Hansu Birol;

Francielly Rousseng Cesconeto

Efeito da Adição de TiO2 em matriz vitroceramica do sistema LZSA para a obtenção de materiais para LTCCs; 2013; Dissertação (Mestrado em Programa de pós-graduação em Engenharia de Materia) - Universidade Federal Santa Catarina (UFSC),; Coorientador: Hansu Birol;

Sergio Yesid Gómez González

Developments in Reversible Solid Oxide Fuel Cells; 2015; Tese (Doutorado em Programa de pós-graduação em Engenharia de Materia) - Universidade Federal Santa Catarina (UFSC),; Coorientador: Hansu Birol;

Ingo Nadzeyka

Modification of LTCC-based Millinewton Force Sensor; 2005; Trabalho de Conclusão de Curso; (Graduação em Microengenharia) - Ecole Polytechnique Federale de Lausanne; Orientador: Hansu Birol;

Marc Boers

Micro-cellules de force en technologie LTCC; 2005; Trabalho de Conclusão de Curso; (Graduação em Microengenharia) - Ecole Polytechnique Federale de Lausanne; Orientador: Hansu Birol;

Produções bibliográficas

Birol, Hansu ; RAMBO, CARLOS R ; GUIOTOKU, MARCELA ; Hotza, Dachamir . Preparation of ceramic nanoparticles via cellulose-assisted glycine-nitrate process: a review. RSC ADV , v. 2012, p. 1-12, 2012.
LEMES-RACHADEL, P. ; BIROL, H. ; OLIVEIRA, A. P. N. ; HOTZA, D. . Development of Alternative Glass Ceramic Seal for a Planar Solid Oxide Fuel Cell. Advances in Materials Science and Engineering (Online) , v. 2012, p. 1-6, 2012.
Gomes, Cynthia ; Travitzky, Nahum ; Greil, Peter ; Acchar, Wilson ; Birol, Hansu ; Oliveira, Antonio Pedro Novaes de ; Hotza, Dachamir . Laminated object manufacturing of LZSA glass-ceramics. Rapid Prototyping Journal , v. 17, p. 424-428, 2011.
Hausöl, Tina ; Gomes, Cynthia M. ; Birol, Hansu ; Oliveira, Antonio P.N. ; Hotza, Dachamir ; Travitzky, Nahum ; Greil, Peter . Corrugated glass ceramics from LZSA cast tapes. Journal of Materials Processing Technology , v. 210, p. 1556-1561, 2010.
H. Birol ; Maeder, T ; Ryser, P . Application of graphite-based sacrificial layers for fabrication of LTCC (low temperature co-fired ceramic) membranes and micro-channels. Journal of Micromechanics and Microengineering , v. 17, p. 50-60, 2007.
Birol, H ; Maeder, T ; NADZEYKA, I ; BOERS, M ; Ryser, P . Fabrication of a millinewton force sensor using low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology. Sensors and Actuators. A, Physical , v. 134, p. 334-338, 2007.
Birol, Hansu ; Maeder, Thomas ; Ryser, Peter ; Birol, H . Modification of Thick-Film Conductors Used in IP Technology for Reduction of Warpage during Co-Firing of LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Modules, v. 336-338, p. 746-749, 2007.
Birol, Hansu ; Maeder, Thomas ; Jacq, Caroline ; Corradini, Giancarlo ; Boers, Marc ; Straessler, Sigfrid ; Ryser, Peter ; Birol, H . Structuration and Fabrication of Sensors Based on LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Technology, v. 336-338, p. 1849-1852, 2007.
Birol, H ; Maeder, T ; Ryser, P . Influence of processing and conduction materials on properties of co-fired resistors in LTCC structures. Journal of the European Ceramic Society , v. 26, p. 1937-1941, 2006.
Birol, H ; Maeder, T ; Ryser, P . Processing of graphite-based sacrificial layer for microfabrication of low temperature co-fired ceramics (LTCC). Sensors and Actuators. A, Physical , v. 130-131, p. 560-567, 2006.
Birol, H ; DAMJANOVIC, D ; SETTER, N . Preparation and characterization of (K0.5Na0.5)NbO3 ceramics. Journal of the European Ceramic Society , v. 26, p. 861-866, 2006.
Birol, H ; Maeder, T ; JACQ, C ; Ryser, P . Investigation of interactions between co-fired LTCC components. Journal of the European Ceramic Society , v. 25, p. 2065-2069, 2005.
Birol, Hansu ; Damjanovic, Dragan ; Setter, Nava ; Birol, H . Preparation and Characterization of KNbO3 Ceramics. Journal of the American Ceramic Society , v. 88, p. 1754-1759, 2005.
BIROL, H. ; Maeder, T. ; Jacq, C. ; Straessler, S. ; Ryser, P. . Fabrication of Low-Temperature Co-Fired Ceramics Micro-Fluidic Devices Using Sacrificial Carbon Layers. International Journal of Applied Ceramic Technology , v. 2, p. 364-373, 2005.
H. Birol ; Maeder, T. ; Ryser, P. . Preparation and Application of Inorganic Materials-based Sacrificial Layers for Fabrication of LTCC Devices.. In: 4th European Microelectronics and Packaging Symposium with Table-Top Exhibition, 2006, Terme Catez. Proceedings of the 4th European Microelectronics and Packaging Symposium with Table-Top Exhibition, 2006. p. 57-60.
Maeder, T. ; Jacq, C. ; Saglini, I. ; Corradini, G. ; Straessler, S. ; H. Birol ; Ryser, P. . LTCC thermal gas viscometer ? heater module. In: 4th European Microelectronics and Packaging Symposium with Table-Top Exhibition, 2006, Terme Catez. Proceedings of the 4th European Microelectronics and Packaging Symposium with Table-Top Exhibition, 2006. p. 61-66.
H. Birol ; Maeder, T. ; Boers, M. ; Jacq, C. ; Corradini, G. ; Ryser, P. . Millinewton Force Sensor Based on Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technology. In: Conference on Ph.D. Research in Micro-electronics and Electronics (PRIME), 2005, Lausanne. Proceedings of the Conference on Ph.D. Research in Micro-electronics and Electronics (PRIME),. Lausanne: Ecole Polytecnique Federal de Lausanne, 2005. v. 2. p. 343-346.
H. Birol ; Maeder, T. ; Ryser, P. . Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technology: General Processing Aspects and Fabrication of 3-D Structures for Micro-fluidic Devices. In: 4th International Conference on Science, Technology and Applications of Sintering, 2005, Grenoble. Proceedings of the 4th International Conference on Science, Technology and Applications of Sintering. Grenoble, 2005. p. 216-219.
H. Birol ; Maeder, T. ; Jacq, C. ; Corradini, G. ; Passerini, R. ; Fournier, Y. ; Straessler, S. ; Ryser, P. . Fabrication of LTCC Micro-fluidic Devices Using Sacrificial Carbon Layers. In: 1st CICMT Conference on Ceramic Interconnect Technology, 2005, Baltimore. Proceedings of the 1st CICMT Conference on Ceramic Interconnect Technology, 2005. p. 59-66.
H. Birol ; Maeder, T. ; Jacq, C. ; Corradini, G. ; Fournier, Y. ; Saglini, I. ; Straessler, S. ; Ryser, P. . Structuration of Micro-fluidic Devices Based on Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technology. In: 15th European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, 2005, Brugge. Proceedings of the 15th European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, 2005. p. 243-247.
Jacq, C. ; Maeder, T. ; Menot-Vionnet, S. ; H. Birol ; Saglini, I. ; Ryser, P. . Integrated thick-film hybrid microelectronics applied on different material substrates. In: 15th European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, 2005, Brugge. Proceedings of the 15th European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, 2005. p. 319-324.
H. Birol ; Maeder, T. ; Boers, M. ; Corradini, G. ; Ryser, P. . Design and processing of low-range piezoresistive LTCC force sensors. In: XXIX International Conference of IMAPS Poland Chapter, 2005, Koszalin-Darlowko. Proceedings of the XXIX International Conference of IMAPS Poland Chapter, 2005. p. 385-388.
H. Birol ; Maeder, T. ; Ryser, P. . Materials Compatibility Issues in LTCC Technology and Their Effects on Structural and Electrical Properties. In: 1st CICMT Conference on Ceramic Interconnect Technology, 2005, Baltimore. Proceedings of the 1st CICMT Conference on Ceramic Interconnect Technology, 2005. p. 300-309.
H. Birol ; Maeder, T. ; Jacq, C. ; Ryser, P. . Effects of firing conditions on thick-film PTC thermistor characteristics in LTCC technology. In: IMAPS Conference on Ceramic Interconnect Technology, 2004. Proceedings of the IMAPS Conference on Ceramic Interconnect Technology, 2004. p. 106-109.
H. Birol ; Maeder, T. ; Jacq, C. ; Ryser, P. . 3-D structuration of LTCC for Sensor Microfluidic Applications. In: European Microelectronics and Packaging Symposium, 2004, Prague. Proceedings of the European Microelectronics and Packaging Symposium, 2004. p. 366-371.
Maeder, T. ; Jacq, C. ; H. Birol ; Ryser, P. . Strength of ceramic substrates for piezoresistive thick-film sensor applications. In: European Microelectronics and Packaging Symposium, 2004, Prague. Proceedings of the European Microelectronics and Packaging Symposium, 2004. p. 272-276.
Maeder, T. ; Jacq, C. ; H. Birol ; Ryser, P. . High-strength ceramic substrates for thick film sensor applications. In: IMAPS Conference, 2003, Friedrichshafen. Proceedings of the IMAPS Conference, 2003. p. 133-137.
Birol, H ; D. Cordeiro ; C. Ferraz . Dispositivos Eletrônicos à base de Cerâmica para a Indústria Brasileira. 2015. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
D. Cordeiro ; C. Ferraz ; Birol, H . Substratos Cerâmicos para Dispositivos Eletrônicos. 2014. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
Birol, H . Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technology: Automtoive Industry. 2013. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).
Birol, H . LTCC Technology for Development of Sensors for Emerging Applications. 2013. (Apresentação de Trabalho/Congresso).
Birol, Hansu ; E. Gyoervary ; Hansu Birol . Development of Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC)-based Devices for Non-traditional Applications. 2012. (Apresentação de Trabalho/Congresso).
E. G. Moraes ; STEIN, S. ; P. L. Rachadel ; H. Birol ; Márcio Celso Fredel ; D. Hotza . Co-firing of Solid Oxide Fuel Cell (SOFC) Components Prepared by Direct Foaming and Tape Casting. 2009. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
P. L. Rachadel ; GREGORIO, G. ; H. Birol ; A.P. N. Oliveira ; Márcio Celso Fredel ; D. Hotza . Development of Alternative Seal Materials for Solid Oxide Fuel Cells (SOFCs):. 2009. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
E. G. Moraes ; STEIN, S. ; J.L.A. Arias ; H. Birol ; D. Hotza . Espumação Direta Combinada com Colagem das Fitas Para Preparação dos Anodos do PACOS Planar com Poros Finos. 2009. (Apresentação de Trabalho/Seminário).
P. L. Rachadel ; GREGORIO, G. ; L. Neckel ; H. Birol ; D. Hotza . Preparação e Co-sinterização das Selantes Alternativas do Vidro-Cerâmico com Interconetor do Aço num PACOS Planar. 2009. (Apresentação de Trabalho/Seminário).
H. Birol ; Maeder, T. ; Boers, M. ; Jacq, C. ; Corradini, G. ; Ryser, P. . Fabrication and Characterization of LTCC-based Millinewton Force Sensor: Influence of Design and Materials Compatibility on Device Performanc. 2005. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; C. Jacq ; G. Corradini ; R. Passerini ; Y. Fournier ; S. Straessler ; P. Ryser . Fabrication of LTCC Micro-fluidic Devices Using Sacrificial Carbon Layers. 2005. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; Ryser, Peter . Materials Compatibility Issues in LTCC Technology and Their Effects on Structural and Electrical Properties. 2005. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; C. Jacq ; G. Corradini ; Y. Fournier ; I. Saglini ; S. Straessler ; P. Ryser . Structuration of Micro-fluidic Devices Based on Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technology. 2005. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; C. Jacq ; R. Passerini ; Y. Fournier ; P. Ryser . Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technology: General Aspects and 3-D Structuration for Fabrication of Micro-fluidic Devices?. 2005. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; M. Boers ; C. Jacq ; G. Corradini ; P. Ryser . Millinewton Force Sensor Based On Low Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) Technology. 2005. (Apresentação de Trabalho/Congresso).
H. Birol ; W. Acchar ; T. Maeder ; C. Jacq ; G. Corradini ; M. Boers ; I. Nadzeyka ; S. Straessler ; P. Ryser . Structuring and Fabrication of Sensors Based on LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Technology. 2005. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; C. Jacq ; G. Corradini ; M. Boers ; I. Nadzeyka ; S. Straessler ; P. Ryser . Modification of Thick-film Conductors Used in IP Technology For Reduction of Warpage during Co-firing of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Technology. 2005. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; C. Jacq ; P. Ryser . 3-D structuration of LTCC for Sensor Microfluidic Applications. 2004. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; C. Jacq ; P. Ryser . Investigation of Interactions Between Co-fired LTCC Components. 2004. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; P. Ryser . Influence of processing and conduction materials on properties of co-fired resistors in LTCC structures. 2004. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; C. Jacq ; P. Ryser . Effects of firing conditions on thick-film PTC thermistor characteristics in LTCC technology. 2004. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
H. Birol ; T. Maeder ; C. Jacq ; P. Ryser . Integration of Thick-Film PTC Thermistors in Low Temperature Co-fired Ceramics. 2003. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
Birol, Hansu . Technical & Financial Value Generation through Ceramic Substrates in Electronics Industry 2015 (Review).

Projetos de pesquisa

2008 - 2010

Carbonização Hidrotérmica de Resíduos Florestais e Celulose para Geração de Energia e Produção de Carbono Nanoestruturado, Descrição: Edital MCT/SETEC/CNPq nº 32/2007 RHAE Pesquisador na Empresa. Processo: Processo: 573336/2008-3. Valor total: ~R$ 72.000,00.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado acadêmico: (2) . , Integrantes: Hansu Birol - Integrante / Marcela Guiotoku - Coordenador / Carlos Renato Rambo - Integrante / Dachamir Hotza - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Bolsa / Empresa Brasileira de Pesquisa Agropecuária - Outra.
2008 - 2010

Fabricação de objetos laminados (LOM) de materiais cerâmicos, Descrição: Programa: CAPES/DAAD/PROBRAL Brasil/Alemanha/07. Processo:288/08. Valor total: ~R$ 80.000,00.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Mestrado acadêmico: (2) Doutorado: (2) . , Integrantes: Hansu Birol - Integrante / Carlos Renato Rambo - Integrante / Dachamir Hotza - Coordenador / Peter Greil - Integrante / Wilson Acchar - Integrante / Cynthia Morais Gomes - Integrante / Nahum Travitzky - Integrante / Antonio Pedro Novaes de Oliveira - Integrante / Oscar Rubem Klegues Montedo - Integrante., Financiador(es): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior - Auxílio financeiro / Deutscher Akademischer Austauschdienst-DAAD - Auxílio financeiro / Universidade Federal do Rio Grande do Norte - Cooperação / Friedrich-Alexander Universität, Erlangen-Nürnberg - Cooperação.
2008 - 2010

Low-cost and reliable production of oxide ceramic matrix composites, Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Hansu Birol - Coordenador.
2008 - 2010

Novas tecnologias de transformação de materiais sob a ação de microondas, Descrição: Programa: CAPES/MES-Cuba. Processo: 039/08. Valor total: ~R$ 80.000,00.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado acadêmico: (1) / Doutorado: (1) . , Integrantes: Hansu Birol - Integrante / Marcela Guiotoku - Integrante / Carlos Renato Rambo - Coordenador / Dachamir Hotza - Integrante / Márcio Celso Fredel - Integrante / Julio Cesar Llopiz - Integrante., Financiador(es): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior - Auxílio financeiro / Universidad de La Habana - Cooperação.

Prêmios

2013

Best of Session, IMAPS - International Microelectronics and Assembly Packaging Society.

2005

SILVER LEAF Certificate, International Ph.D. Research In Micro-Electronics & Electronics, PRIME, Lausanne.

Histórico profissional

Experiência profissional

2014 - 2015

Centro de Inovações CSEM Brasil, CSEM Brasil

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Gerente de Desenvolv. de Negócios Cientificos, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

2012 - 2014

Centro de Inovações CSEM Brasil, CSEM Brasil

Vínculo: , Enquadramento Funcional: Gerente de Microsistemas Ceramicos, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

2011 - 2012

Centro de Inovações CSEM Brasil, CSEM Brasil

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Coordenador da Tecnologia da LTCC, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

2015 - 2016

Universidade Federal Santa Catarina (UFSC)

Vínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Carga horária: 20

Outras informações:
PROJETO: 550082/2014-0 - Desenvolvimento de transdutor implantável e algoritmos avançados para implantes cocleares com objetivo de adaptação à realidade brasileira.

2008 - 2010

Universidade Federal Santa Catarina (UFSC)

Vínculo: Bolsista recém-doutor, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Carga horária: 40

Atividades

09/2009 - 09/2010
Ensino, Programa de pós-graduação em Engenharia de Materia, Nível: Pós-Graduação,Disciplinas ministradas, Tecnologia de LTCC (Cerâmica Co-sinterizada a Baixas Temperaturas) Para Micro-empacotamento de Dispositivos Eletrônicos
04/2009 - 06/2009
Ensino, Programa de Graduação em Engenharia Quimica, Nível: Graduação,Disciplinas ministradas, Processamento de Materiais Cerâmicos

2006 - 2008

EPCOS Deutschlandsberg

Vínculo: Outro (especifique), Enquadramento Funcional: Engenheiro de P&D e Project manager, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.

Outras informações:
- Planejamento, coordenação e execução de testes para P&D de cerâmicas piezoelétricas para indústria automotiva, - Avaliação de resultados utilizando softwares estatísticos, implementação de produção em série, acompanhando a verificação da eficácia das medidas tomadas durante a pesquisa. - Otimização de processos através de medidas para a produção com base confiável. - Otimização de perfil de sinterização para cargas cerâmicas diferentes com o objetivo de alcançar propriedades físicas, mecânicas e elétricas superiores.

Atividades

01/2006
Pesquisa e desenvolvimento , EPCOS OHG, .,Linhas de pesquisa

1999 - 2001

Technische Universität Karlsruhe

Vínculo: Colaborador, Enquadramento Funcional: Assistente de pesquisa, Carga horária: 20, Regime: Dedicação exclusiva.

Atividades

01/1999
Outras atividades técnico-científicas , Mechanical Engineering, Mechanical Engineering.,Atividade realizada, - Preparação e implementação de base de dados de materiais funcionais.