Alexander Flacker
Possui graduação em Química - Faculdades Oswaldo Cruz (1975). Tem experiência na área de Química, principalmente em: Química Analítica, Materiais e Tratamento de superfícies. Possui experiência tambem na área de metalização a vácuo e fibra óptica, atuando principalmente nos seguintes temas: alumina 96%, silício, metalização química e eletrolítica, filme fino, polímeros e Nanotubos de carbono.
Informações coletadas do Lattes em 09/11/2022
Acadêmico
Formação acadêmica
Formação complementar
2001 - 2001
Extensão universitária em Medidas para Caracterização e Análise de Materiais. (Carga horária: 180h). , Faculdade de Engenharia Elétrica da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
2001 - 2001
Extensão universitária em Teoria de Antenas. (Carga horária: 180h). , Faculdade de Engenharia Elétrica da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
2001 - 2001
Extensão universitária em Introdução aos Biomateriais. (Carga horária: 135h). , Faculdade de Engenharia Mecânica da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
2000 - 2000
Extensão universitária em Tópicos Especiais em Microeletrônica. (Carga horária: 90h). , Faculdade de Engenharia Elétrica da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
2000 - 2000
Extensão universitária em Física de Dispositivos Semicondutores. (Carga horária: 180h). , Faculdade de Engenharia Elétrica da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
2000 - 2000
Extensão universitária em Tecnologia de Materiais Cerâmicos. (Carga horária: 135h). , Faculdade de Engenharia Mecânica da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
1997 - 1997
Excel 5 . 0 Basico. (Carga horária: 20h). , PEOPLE Computação, PEOPLE, Brasil.
1996 - 1996
Basico de Telecomunicações. (Carga horária: 60h). , Telecomunicações de São Paulo S/A - TELESP, TELESP, Brasil.
1996 - 1996
Windows 3 . 1 Basico. (Carga horária: 20h). , PEOPLE Computação, PEOPLE, Brasil.
1996 - 1996
Word 6.0 Basico. (Carga horária: 20h). , PEOPLE Computação, PEOPLE, Brasil.
1995 - 1995
Tecnologia de Plasmas. (Carga horária: 4h). , Instituto de Física G.W. da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
1994 - 1994
Advanced Mettalization for VLSI/ULSI Aplication. (Carga horária: 32h). , Faculdade de Engenharia Elétrica da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
1993 - 1993
Seminario de Concientização para a Qualidade. (Carga horária: 8h). , Escola Politécnica da Universidade de São Paulo, USP, Brasil.
1992 - 1992
Plasma Tecniques for Etching and Deposition. (Carga horária: 6h). , Instituto de Física G.W. da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
1991 - 1991
Gerenciamento de Estocagem e Movimentação de Merca. (Carga horária: 16h). , Centro de Pesquisa e Desenvolvimento da TELEBRÁS, CPQD, Brasil.
1991 - 1991
X-Ray Analysis of Thin Films. (Carga horária: 8h). , Instituto de Física G.W. da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
1990 - 1990
Administração do Tempo,Delegação e Reuniões Eficaz. (Carga horária: 16h). , Centro de Pesquisa e Desenvolvimento da TELEBRÁS, CPQD, Brasil.
1989 - 1989
O Papel do Gerente nas Relações de Trabalho. (Carga horária: 8h). , Centro de Pesquisa e Desenvolvimento da TELEBRÁS, CPQD, Brasil.
1989 - 1989
Processos de Filmes Finos. (Carga horária: 16h). , Instituto de Física da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
1988 - 1988
Introdução à Espectrometria de Massa. (Carga horária: 8h). , Instituto de Física G.W. da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
1988 - 1988
Principios Fundamentais de Gerência. (Carga horária: 27h). , Centro de Pesquisa e Desenvolvimento da TELEBRÁS, CPQD, Brasil.
1987 - 1987
Extensão universitária em Tratamentos Superficiais dos Metais-Galvanoplastia. (Carga horária: 30h). , Departamento de Engenharia dos Materiais da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
1987 - 1987
Análise de Superfícies e Interfaces. (Carga horária: 16h). , Instituto Militar de Engenharia, IME, Brasil.
1987 - 1987
Criogenia. (Carga horária: 24h). , Instituto de Física G.W. da UNICAMP, UNICAMP, Brasil.
1984 - 1984
Filmes Finos. (Carga horária: 24h). , Universidade Estadual de São Carlos, USP, Brasil.
1983 - 1983
Básico de Gavanoplastia. (Carga horária: 60h). , Federação das Indústrias do Estado de São Paulo, FIESP, Brasil.
1980 - 1980
Extensão universitária em Ciência e Tecnologia do Vácuo. (Carga horária: 128h). , Instituto de Física da USP, USP, Brasil.
1979 - 1979
Tecnologia de Vácuo. (Carga horária: 40h). , Escola Politécnica da USP - Laboratório de Microeletrônica, USP, Brasil.
Idiomas
Inglês
Compreende Razoavelmente, Fala Razoavelmente, Lê Razoavelmente, Escreve Razoavelmente.
Alemão
Compreende Bem, Fala Bem, Lê Pouco.
Áreas de atuação
Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Química / Subárea: Química Analítica.
Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Química / Subárea: Físico-Química.
Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Química.
Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Química / Subárea: Físico-Química/Especialidade: Deposição Química (Electroless).
Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Química / Subárea: Físico-Química/Especialidade: Eletroquímica.
Grande área: Ciências Exatas e da Terra / Área: Física / Subárea: Física dos Fluídos, Física de Plasmas e Descargas Elétricas/Especialidade: Física de Plasmas e Descargas Elétricas.
Organização de eventos
FLACKER, A. . 13 Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência. 1992. (Congresso).
FLACKER, A. . 9 Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência. 1988. (Congresso).
FLACKER, A. . 7 Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência. 1986. (Congresso).
Participação em eventos
5 Seminário de Tecnologia da Informação do Programa de Capacitação Institucional (PCI/CTI) - poster.Processo para desenvolvimento de tecnologia Multichip Module (MCM) e fabricação de micro estruturas em substrato de alumina. 2012. (Seminário).
Workshop on Semiconductors and Micro and Nano-Tecnology. 2005. (Outra).
WORKSHOP Nanotecnologia Top Down. 2004. (Outra).
XIX Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência. 1998. (Congresso).
Interfinish Latino-Americano EBRATS - 97. 1997. (Congresso).
International Congress for Surface Finishing - INTERFINISH 92. 1992. (Congresso).
4 Encontro de Materiais na Industria eletrônica e de telecomunicaçõae - EMIET. Deposição de Filmes Finos de Nitreto de Silício obtidos através de um sistema RF Planar Magnetron Sputtering. 1991. (Congresso).
XII Congresso Brasileiro de Vácuo na Industria e na Ciência. Deposição de Filmes Finos de Nitreto de Silício através de um sistema RF Planar Magnetron Sputtering. 1991. (Congresso).
XI Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência. 1990. (Congresso).
WORKSSHOP PVD-89. 1989. (Outra).
X Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na industria e na Ciência. 1989. (Congresso).
IX Congresso Brasileiro de Vácuo na Industria e na Ciência. 1988. (Congresso).
I Congresso da Sociedade Brasileira de Microeletrônica. 1986. (Congresso).
VII Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência (CBRAVIC). 1986. (Congresso).
IV Encontro Brasileiro de Tratamento de Superfícies. 1985. (Encontro).
IV Encontro Brasileiro de Tratamento de Superfícies - EBRATS85.Metalização a Vácuo por Processo Térmico e por Bombardeamento (Sputtering). 1985. (Encontro).
VI Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência (CBRAVIC). 1985. (Congresso).
I Encontro de Materiais na Industria Eletrônica e de Telecomunicações - EMIET. 1984. (Encontro).
I Simpósio Brasileiro de Microondas. 1984. (Simpósio).
IV Simpósio Brasileiro de Microeletrônica. 1984. (Simpósio).
V Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência. 1984. (Congresso).
III Encontro Brasileiro de Tratamento de Superfícies. 1983. (Encontro).
III Encontro Brasileiro de Tratamento de Superfícies EBRAT. 1983. (Encontro).
III Simpósio Brasileiro de Microeletrônica. 1983. (Simpósio).
IV Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência (CBRAVIC). 1983. (Congresso).
III Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência (CBRAVIC). 1982. (Congresso).
II Simpósio Brasileirode Microeletrônica. 1982. (Simpósio).
II Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência. 1981. (Congresso).
I Simpósio Brasileiro de Microeletrônica. 1981. (Simpósio).
I Congresso Brasileiro de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência. Desenvolvimento de Fotomáscaras de Cromo Aplicando a Técnica de Deposição por Bombardeamento. 1980. (Congresso).
II Simpósio Brasiliero de Eletroquímica e Eletroanalítica. 1980. (Simpósio).
I Oficina Brasileira de Microeletrônica. 1979. (Oficina).
I Simpósio de Aplicações de Vácuo na Industria e na Ciência. 1979. (Seminário).
Produções bibliográficas
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FLACKER, A. ; ROTONDARO, ANTONIO L. P. ; ADAMO, C. B. ; FREITAS, W. J. ; TEIXEIRA, R. . Desenvolvimento de Tecnologia MCM-D. 2014. (Apresentação de Trabalho/Seminário).
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ADAMO, C. B. ; FLACKER, A. ; FREITAS, W. J. ; TEIXEIRA, RICARDO C. ; ROTONDARO, ANTONIO L. P. . Multi-Chip-Module (MCM) process using alumina as substrate. 2014. (Apresentação de Trabalho/Seminário).
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TEIXEIRA, R. ; ADAMO, C. B. ; FLACKER, A. ; FREITAS, W. J. ; ROTONDARO, A. L. P. . Surface Plasma Treatment of Electroless NI-P. 2013. (Apresentação de Trabalho/Seminário).
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FLACKER, A. ; ROTONDARO, A. L. P. ; ADAMO, C. B. ; FREITAS, W. ; DINIZ, J. A. . Desenvolvimento da Tecnologia Multichip Module. 2012. (Apresentação de Trabalho/Seminário).
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FLACKER, A. ; A. L. P. Rotondaro ; COSTA, J. S. ; ADAMO, C. B. ; FREITAS, W. ; DINIZ, J. A. . Processo para Desenvolvimento de Tecnologia Multichip Module (MCM) e Fabricação de Micro Estrutura em Substrato de Alumina. 2012. (Apresentação de Trabalho/Seminário).
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BERTOLUCCI, E. C. ; KAUFMANN, P. ; FERNANDES, L. O. ; ZAKIA, M. B. ; DINIZ, J. A. ; FLACKER, A. ; TIMOFEESKY, A. V. ; NIKOLAEV, V. A. . THz band-pass resonant metal mesh filters for a space solar photometry experiment. 2012. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).
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ROTONDARO, A. L. P. ; FLACKER, A. ; ADAMO, C. B. ; Tales P. Tomaz ; FREITAS, W. . Multi-Chip Module Tecnology with Embedded Passive Components. 2012. (Apresentação de Trabalho/Congresso).
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R. Savu ; J. V. da Silveira ; A. Alaferdov ; FLACKER, A. ; E. Joanni ; GOBBI, A. ; CANESQUI, M. A. ; D. S. DE Lara ; A. L. P. Rotondaro ; S. A. Moshkalev . Micro-Reactors and gas sensors based on locally heated carbon nanotubes decorated with Ti nanoparticles. 2012. (Apresentação de Trabalho/Congresso).
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T.P.Thomas ; FLACKER, A. ; FREITAS, W. ; ROTONDARO, A. L. P. . Desenvolvimento da Tecnologia Multichip Module. 2012. (Apresentação de Trabalho/Seminário).
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T.P.Thomas ; FLACKER, A. ; R. Savu ; A. L. P. Rotondaro . A Novel Method of Fabricating 3D Microeletronic Circuit Using Metal Wet Deposition. 2011. (Apresentação de Trabalho/Congresso).
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FLACKER, A. . Molhabilidade de Ligas Ativas Sobre Substrato Cerâmico com Deposição de Ni, Obtidas em Forno a Vácuo. 1998. (Apresentação de Trabalho/Comunicação).
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FLACKER, A. ; C.A.FINARDI, ; ALMEIDA, A. ; MOLINA, J. ; M.BARNETT, . Tecnologia de Baixo Custo para Placas de Alta Densidade de Interconexão. 1997. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
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FLACKER, A. ; C.A.FINARDI, ; MOLINA, J. ; B.M.SAMUEL, ; ALMEIDA, A. . Metalização Química sobre Substrato Cerâmico. 1997. (Apresentação de Trabalho/Congresso).
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FLACKER, A. ; A.C.PAGOTO, ; A.FISSORE, . Deposição de Filmes Finos de Nitreto de Silício obtidos através de um Sistema RF Planar Magnetron Sputtering. 1991. (Apresentação de Trabalho/Congresso).
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FLACKER, A. ; A.C.PAGOTO, ; A.FISSORE, . Deposição Reativa de Filmes de Nitreto de Silício Obtidos Através de um Sistema RF. 1991. (Apresentação de Trabalho/Outra).
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FLACKER, A. . Metalização à Vácuo por Processo Térmico e por Bombardeamento (Sputtering). 1984. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).
Outras produções
COSTA, J. S. ; FLACKER, A. ; FRUETT, F. . Sensor Capacitivo. 2009.
FLACKER, A. ; MELO, D. F. . Metalização de fibra óptica por processo químico. 2005.
FLACKER, A. . Circuíto para iluminação com LEDs sobre base Cerâmica. 2004.
FLACKER, A. ; C.A.FINARDI, ; J.K.C.PINTO, ; M.R.FINARDI, ; CAMARGO, E. . Confecção de Amplificador de Microondas. 1993.
FLACKER, A. ; C.A.FINARDI, ; A.C.GOZZI, ; M.R.FINARDI, ; M.BARNETT, ; BATAGLIA, V. ; MOLINA, J. ; ALMEIDA, A. . Amplificador de Microondas. 1985.
FLACKER, A. . Processo de deposição via electroless de cobre sobre alumina. 2020.
FARIA, A. M. ; PEIXOTO, ELISA B. M. I. ; ADAMO, CRISTINA B. ; FLACKER, A. ; LONGO, E. ; MAZON, T. . Deposição electroless de Ni-P sobre substrato polimerico para fabricação de biosensores. 2019.
FLACKER, A. ; COSTA, J. S. ; FRUETT, F. . Fabricação de Ponte Capacitiva e Sensor de Temperatura sobre Substrato Cerâmico (Alumina). 2009.
FLACKER, A. ; MELO, D. F. . Processo de metalização do rabicho da fibra óptica pelo método da deposição química (electroless) de Níquel-Fósforo e Ouro. 2002.
FLACKER, A. ; A.C.GOZZI, ; Rautemberg finardi M . Ceramic wiring board mfr. by cleansing, etching, sensitising and activing. 1998.
FLACKER, A. ; A.C.GOZZI, ; M.F.SANTOS, . Multi-layer printed circuit manufacture using photosensitive polyimide dieletric between metal layers. 1997.
FLACKER, A. ; C.A.FINARDI, ; HELENA, M. ; M.BARNETT, . Tecnologia para Confecção de Circuítos Mlticamada (MCM) utilizando Dielétrico Orgânico e base Cerâmica. 1995.
FLACKER, A. ; C.A.FINARDI, ; ALMEIDA, A. ; A.C.PAGOTO, ; M.BARNETT, ; MOLINA, J. ; HELENA, M. . Metalização Química sobre Substrato Cerâmico. 1993.
FLACKER, A. ; A.FISSORE, ; A.C.PAGOTO, . Obtenção de filme de Nitreto de Silício, através da técnica de deposição a vácuo, utilizando a deposição por Sputtering. 1990.
FLACKER, A. ; MOSHKALEV, S. A. . Programa de capacitação institucional EV-2-2 /UNICAMP. 2016. (Relatório de pesquisa).
FLACKER, A. . Programa de capacitação institucional-PCI/MCT/CTI. 2013. (Relatório de pesquisa).
FLACKER, A. . Programa de capacitação institucional-PCI/MCT/CTI. 2012. (Relatório de pesquisa).
FLACKER, A. . Programa de capacitação institucional-PCI/MCT/CTI. 2011. (Relatório de pesquisa).
FLACKER, A. . Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibras Ópticas por Processo Químico. 2005. (Relatório de pesquisa).
FLACKER, A. . Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibras Ópticas por Processo Químico. 2003. (Relatório de pesquisa).
FLACKER, A. . Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibras Ópticas por Processo Químico. 2002. (Relatório de pesquisa).
Projetos de pesquisa
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1976 - 1984
Pesquisa e Desenvolvimento, Descrição: Desenvolvimentos: - Deposição de metais e ligas (Ouro, Níquel-Cromo, Nitreto de Tântalo e Pentóxido de Fósforo, para confecção de Resistor e Capacitor á filme fino. - Deposição química de liga de Níquel-Fósforo sobre Silício. - Tratamento de superfície, através das técnicas de anodização e alodização. - Deposição química de Cobre em superfície de fibra de vidro e fenolite. - Obtenção de fotomáscaras de oxido de Cromo e filme de Dióxido de Titânio pelo metodo da deposição reativa a vácuo através da técnica de Sputtering. - Participação na produção de circuítos híbridos sobre base cerâmica, para confecção de amplificador de microondas.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / J.K.C.Pinto - Integrante / M.R.Finardi - Integrante / Edmar Camargo - Integrante / Tereza Mori - Integrante / Celio Antônio Finardi - Integrante.
Projetos de desenvolvimento
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2010 - Atual
Desenvolvimento de tecnologia MCM, Descrição: O processo em desenvolvimento para fabricação de dispositivos MCM-D é baseado na tecnologia de filme fino e dielétrico benzocyclobutene (BCB) e consiste atualmente de 90 etapas. A técnica de fabricação de placas multicamadas envolve uma sequência repetitiva de processos do tipo "plating" para deposição e configuração das camadas condutoras e dielétricas. O processamento consiste em; - Preparação dos substratos (limpeza e aumento de rugosidade) - Deposição da primeira camada condutora - Obtenção do elemento passivo - Aplicação do dielétrico - Abertura e preenchimento metálico deas vias - Transferência de padrões e definição dos condutores. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2009 - 2009
Nanotubos de Carbono: Ciência e Aplicações, Descrição: - Estudo bibliográfico sobre soluções químicas de Paládio (Pd) - Depositar filmes metálicos de Níquel-Fósforo (Ni-P) variando a temperatura o pH e o estabilizador. - Estudar o comportamento de diversas soluções químicas de Pd variando a concentração dos reagentes, temperatura e pH. - Verificar o comportamento da granulação do deposito dos filmes metálicos de Ni-P e Pd. - Medidas de resistência elètrica entre contatos do nanotubo revestidos com Pd. - Comportamento da resistência elètrica entre contatos do nanotubo metalizado com NI-P. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Stanislav - Integrante / Jacobus W. Swart - Integrante.
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2005 - 2008
Desenvolvimento de Tecnologia Microwave Integrated Circuit (MIC) aplicada a dispositivos de Radio Frequency (RF), Descrição: - Implantação de laboratorio químico, aquisição de material de consumo e permanente. - Treinamento de uma técnica em química e 2 alunos de iniciação científica - Tornar operacional um equipamento de vácuo (Magnetron-Sputtering). - Caracterização do filme de alumínio-silício depositado a vácuo no Magnetron. - Estudo de tecnologia Multi Chip Model (MCM-D) utilizando polimero Benzocyclobutene (BCB) para fabricação de circuitos de microondas. - Aprimoramento da tecnalogia de deposição química (electroless) da liga de Níquel -Fósforo e Ouro sobre substrato cerâmico do tipo alumina 96%. -. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (3) / Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Clovis Cabreira - Integrante / Eliana Anete Gomes - Integrante / Silas Yamamoto - Integrante., Financiador(es): Celestica do Brasil - Auxílio financeiro.
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2004 - 2005
Confecção de Prototipos Exploratórios., Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2003 - 2004
Confecção de Microlentes na Extremidade da Fibra Óptica., Descrição: Confecção de Microlentes(Cunha e Angular) na extremidade da Fibra Óptica, através de polimento mecânico utilizando pastas diamantadas e lixas. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Wagner Alves Ribeiro Novaes - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa., Número de produções C, T & A: 5
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2002 - 2005
Desenvolvimento de Metalização Via Química de Níquel-Fósforo e Ouro sobre a Superfíce da Fibra Óptica, e adequação desta Tecnologia sobre a Superfície do Quartzo e da Alumina, Descrição: Estudo de soluções químicas de Níquel-Fósforo e Ouro,para obter filmes aderentes e uniformes sobre a superfície da Fibra Óptica, em laminas de Quartzo e sobre a Cerâmica do tipo Almnina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2005
Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibra Óptica por Processo Químico., Descrição: Metalizar via química a superfície da Fibra Óptica. Este processo consiste em: Limpeza,Microcorrosão,Nucleação e Deposição química de Níquel-Fósforo e Ouro.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2004
Definição de Processo, Especificação e Aquisição de Insumos., Descrição: Definição de etapas do processo,especificação de materiais de consumo(vidraria,produtos químicos,materiais metálicos etc.) e permanentes Por Ex.:Estufa,Balança Analitica,pHmetro,Fonte de Corrente entre outros.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2001 - 2002
Implantação de Laboratório Químico., Descrição: Montagem de laboratório químico que compreendeu: Confecção de bancada,Capela,Aquisição de material de consumo e material permanente.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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1993 - 1999
Pesquisa e Desenvolvimento de Circuítos Multicamada, e Dispositivos de Ondas Acusticas Superficiais, Descrição: - Desenvolvimento de tecnologia para confeçcão de circuítos multicamada (MCM) utilizando dielétrico organico e base cerâmica. - Participação na transferência de tecnologia de tecnologia de fabricação de dispositivos SAW, para a fundação. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Integrante / A.M. Almeida - Integrante / J.P. Molina - Integrante / M.Barnett - Integrante / A.C.Pagoto - Integrante / M Helena - Integrante / Clovis Cabreira - Integrante / Celio Antônio Finardi - Coordenador.
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1987 - 1992
Pesquisa e Desenvolvimento de filmes finos, Descrição: - Desenvolvimento de filme de nitreto de silicio, atraves da técnica de deposição a vácuo pelo método Sputtering. - Desenvolvimento de tecnologia de metalização química (Electroless) de Níquel - Boro sobre superfície cerâmica do tipo alumina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / A.C.Pagoto - Integrante / A.Fissore - Integrante.
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1972 - 1975
Pesquisa e Desenvolvimento, Descrição: - Limpeza Química em superfícies de : Quartzo, Silício, Alumina, Latão, Alumínio, Ferrite e Cobre. - Metalização a vácuo pelo processo térmico de: Alumínio, Níquel- Cromo e Ouro. - Polimento Químico de: Latão, Cobre e Alumínio. - Corrosão química de: Cobre, Ouro, Prata, Níquel e Alumínio. - Deposição eletrolítica de Níquel, Cobre, Prata, e Ouro. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2010 - Atual
Desenvolvimento de tecnologia MCM, Descrição: O processo em desenvolvimento para fabricação de dispositivos MCM-D é baseado na tecnologia de filme fino e dielétrico benzocyclobutene (BCB) e consiste atualmente de 90 etapas. A técnica de fabricação de placas multicamadas envolve uma sequência repetitiva de processos do tipo "plating" para deposição e configuração das camadas condutoras e dielétricas. O processamento consiste em; - Preparação dos substratos (limpeza e aumento de rugosidade) - Deposição da primeira camada condutora - Obtenção do elemento passivo - Aplicação do dielétrico - Abertura e preenchimento metálico deas vias - Transferência de padrões e definição dos condutores. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2009 - 2009
Nanotubos de Carbono: Ciência e Aplicações, Descrição: - Estudo bibliográfico sobre soluções químicas de Paládio (Pd) - Depositar filmes metálicos de Níquel-Fósforo (Ni-P) variando a temperatura o pH e o estabilizador. - Estudar o comportamento de diversas soluções químicas de Pd variando a concentração dos reagentes, temperatura e pH. - Verificar o comportamento da granulação do deposito dos filmes metálicos de Ni-P e Pd. - Medidas de resistência elètrica entre contatos do nanotubo revestidos com Pd. - Comportamento da resistência elètrica entre contatos do nanotubo metalizado com NI-P. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Stanislav - Integrante / Jacobus W. Swart - Integrante.
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2005 - 2008
Desenvolvimento de Tecnologia Microwave Integrated Circuit (MIC) aplicada a dispositivos de Radio Frequency (RF), Descrição: - Implantação de laboratorio químico, aquisição de material de consumo e permanente. - Treinamento de uma técnica em química e 2 alunos de iniciação científica - Tornar operacional um equipamento de vácuo (Magnetron-Sputtering). - Caracterização do filme de alumínio-silício depositado a vácuo no Magnetron. - Estudo de tecnologia Multi Chip Model (MCM-D) utilizando polimero Benzocyclobutene (BCB) para fabricação de circuitos de microondas. - Aprimoramento da tecnalogia de deposição química (electroless) da liga de Níquel -Fósforo e Ouro sobre substrato cerâmico do tipo alumina 96%. -. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (3) / Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Clovis Cabreira - Integrante / Eliana Anete Gomes - Integrante / Silas Yamamoto - Integrante., Financiador(es): Celestica do Brasil - Auxílio financeiro.
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2004 - 2005
Confecção de Prototipos Exploratórios., Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2003 - 2004
Confecção de Microlentes na Extremidade da Fibra Óptica., Descrição: Confecção de Microlentes(Cunha e Angular) na extremidade da Fibra Óptica, através de polimento mecânico utilizando pastas diamantadas e lixas. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Wagner Alves Ribeiro Novaes - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa., Número de produções C, T & A: 5
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2002 - 2005
Desenvolvimento de Metalização Via Química de Níquel-Fósforo e Ouro sobre a Superfíce da Fibra Óptica, e adequação desta Tecnologia sobre a Superfície do Quartzo e da Alumina, Descrição: Estudo de soluções químicas de Níquel-Fósforo e Ouro,para obter filmes aderentes e uniformes sobre a superfície da Fibra Óptica, em laminas de Quartzo e sobre a Cerâmica do tipo Almnina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2005
Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibra Óptica por Processo Químico., Descrição: Metalizar via química a superfície da Fibra Óptica. Este processo consiste em: Limpeza,Microcorrosão,Nucleação e Deposição química de Níquel-Fósforo e Ouro.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2004
Definição de Processo, Especificação e Aquisição de Insumos., Descrição: Definição de etapas do processo,especificação de materiais de consumo(vidraria,produtos químicos,materiais metálicos etc.) e permanentes Por Ex.:Estufa,Balança Analitica,pHmetro,Fonte de Corrente entre outros.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2001 - 2002
Implantação de Laboratório Químico., Descrição: Montagem de laboratório químico que compreendeu: Confecção de bancada,Capela,Aquisição de material de consumo e material permanente.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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1993 - 1999
Pesquisa e Desenvolvimento de Circuítos Multicamada, e Dispositivos de Ondas Acusticas Superficiais, Descrição: - Desenvolvimento de tecnologia para confeçcão de circuítos multicamada (MCM) utilizando dielétrico organico e base cerâmica. - Participação na transferência de tecnologia de tecnologia de fabricação de dispositivos SAW, para a fundação. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Integrante / A.M. Almeida - Integrante / J.P. Molina - Integrante / M.Barnett - Integrante / A.C.Pagoto - Integrante / M Helena - Integrante / Clovis Cabreira - Integrante / Celio Antônio Finardi - Coordenador.
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1987 - 1992
Pesquisa e Desenvolvimento de filmes finos, Descrição: - Desenvolvimento de filme de nitreto de silicio, atraves da técnica de deposição a vácuo pelo método Sputtering. - Desenvolvimento de tecnologia de metalização química (Electroless) de Níquel - Boro sobre superfície cerâmica do tipo alumina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / A.C.Pagoto - Integrante / A.Fissore - Integrante.
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1972 - 1975
Pesquisa e Desenvolvimento, Descrição: - Limpeza Química em superfícies de : Quartzo, Silício, Alumina, Latão, Alumínio, Ferrite e Cobre. - Metalização a vácuo pelo processo térmico de: Alumínio, Níquel- Cromo e Ouro. - Polimento Químico de: Latão, Cobre e Alumínio. - Corrosão química de: Cobre, Ouro, Prata, Níquel e Alumínio. - Deposição eletrolítica de Níquel, Cobre, Prata, e Ouro. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2010 - Atual
Desenvolvimento de tecnologia MCM, Descrição: O processo em desenvolvimento para fabricação de dispositivos MCM-D é baseado na tecnologia de filme fino e dielétrico benzocyclobutene (BCB) e consiste atualmente de 90 etapas. A técnica de fabricação de placas multicamadas envolve uma sequência repetitiva de processos do tipo "plating" para deposição e configuração das camadas condutoras e dielétricas. O processamento consiste em; - Preparação dos substratos (limpeza e aumento de rugosidade) - Deposição da primeira camada condutora - Obtenção do elemento passivo - Aplicação do dielétrico - Abertura e preenchimento metálico deas vias - Transferência de padrões e definição dos condutores. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2009 - 2009
Nanotubos de Carbono: Ciência e Aplicações, Descrição: - Estudo bibliográfico sobre soluções químicas de Paládio (Pd) - Depositar filmes metálicos de Níquel-Fósforo (Ni-P) variando a temperatura o pH e o estabilizador. - Estudar o comportamento de diversas soluções químicas de Pd variando a concentração dos reagentes, temperatura e pH. - Verificar o comportamento da granulação do deposito dos filmes metálicos de Ni-P e Pd. - Medidas de resistência elètrica entre contatos do nanotubo revestidos com Pd. - Comportamento da resistência elètrica entre contatos do nanotubo metalizado com NI-P. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Stanislav - Integrante / Jacobus W. Swart - Integrante.
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2005 - 2008
Desenvolvimento de Tecnologia Microwave Integrated Circuit (MIC) aplicada a dispositivos de Radio Frequency (RF), Descrição: - Implantação de laboratorio químico, aquisição de material de consumo e permanente. - Treinamento de uma técnica em química e 2 alunos de iniciação científica - Tornar operacional um equipamento de vácuo (Magnetron-Sputtering). - Caracterização do filme de alumínio-silício depositado a vácuo no Magnetron. - Estudo de tecnologia Multi Chip Model (MCM-D) utilizando polimero Benzocyclobutene (BCB) para fabricação de circuitos de microondas. - Aprimoramento da tecnalogia de deposição química (electroless) da liga de Níquel -Fósforo e Ouro sobre substrato cerâmico do tipo alumina 96%. -. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (3) / Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Clovis Cabreira - Integrante / Eliana Anete Gomes - Integrante / Silas Yamamoto - Integrante., Financiador(es): Celestica do Brasil - Auxílio financeiro.
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2004 - 2005
Confecção de Prototipos Exploratórios., Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2003 - 2004
Confecção de Microlentes na Extremidade da Fibra Óptica., Descrição: Confecção de Microlentes(Cunha e Angular) na extremidade da Fibra Óptica, através de polimento mecânico utilizando pastas diamantadas e lixas. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Wagner Alves Ribeiro Novaes - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa., Número de produções C, T & A: 5
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2002 - 2005
Desenvolvimento de Metalização Via Química de Níquel-Fósforo e Ouro sobre a Superfíce da Fibra Óptica, e adequação desta Tecnologia sobre a Superfície do Quartzo e da Alumina, Descrição: Estudo de soluções químicas de Níquel-Fósforo e Ouro,para obter filmes aderentes e uniformes sobre a superfície da Fibra Óptica, em laminas de Quartzo e sobre a Cerâmica do tipo Almnina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2005
Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibra Óptica por Processo Químico., Descrição: Metalizar via química a superfície da Fibra Óptica. Este processo consiste em: Limpeza,Microcorrosão,Nucleação e Deposição química de Níquel-Fósforo e Ouro.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2004
Definição de Processo, Especificação e Aquisição de Insumos., Descrição: Definição de etapas do processo,especificação de materiais de consumo(vidraria,produtos químicos,materiais metálicos etc.) e permanentes Por Ex.:Estufa,Balança Analitica,pHmetro,Fonte de Corrente entre outros.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2001 - 2002
Implantação de Laboratório Químico., Descrição: Montagem de laboratório químico que compreendeu: Confecção de bancada,Capela,Aquisição de material de consumo e material permanente.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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1993 - 1999
Pesquisa e Desenvolvimento de Circuítos Multicamada, e Dispositivos de Ondas Acusticas Superficiais, Descrição: - Desenvolvimento de tecnologia para confeçcão de circuítos multicamada (MCM) utilizando dielétrico organico e base cerâmica. - Participação na transferência de tecnologia de tecnologia de fabricação de dispositivos SAW, para a fundação. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Integrante / A.M. Almeida - Integrante / J.P. Molina - Integrante / M.Barnett - Integrante / A.C.Pagoto - Integrante / M Helena - Integrante / Clovis Cabreira - Integrante / Celio Antônio Finardi - Coordenador.
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1987 - 1992
Pesquisa e Desenvolvimento de filmes finos, Descrição: - Desenvolvimento de filme de nitreto de silicio, atraves da técnica de deposição a vácuo pelo método Sputtering. - Desenvolvimento de tecnologia de metalização química (Electroless) de Níquel - Boro sobre superfície cerâmica do tipo alumina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / A.C.Pagoto - Integrante / A.Fissore - Integrante.
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1972 - 1975
Pesquisa e Desenvolvimento, Descrição: - Limpeza Química em superfícies de : Quartzo, Silício, Alumina, Latão, Alumínio, Ferrite e Cobre. - Metalização a vácuo pelo processo térmico de: Alumínio, Níquel- Cromo e Ouro. - Polimento Químico de: Latão, Cobre e Alumínio. - Corrosão química de: Cobre, Ouro, Prata, Níquel e Alumínio. - Deposição eletrolítica de Níquel, Cobre, Prata, e Ouro. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2010 - Atual
Desenvolvimento de tecnologia MCM, Descrição: O processo em desenvolvimento para fabricação de dispositivos MCM-D é baseado na tecnologia de filme fino e dielétrico benzocyclobutene (BCB) e consiste atualmente de 90 etapas. A técnica de fabricação de placas multicamadas envolve uma sequência repetitiva de processos do tipo "plating" para deposição e configuração das camadas condutoras e dielétricas. O processamento consiste em; - Preparação dos substratos (limpeza e aumento de rugosidade) - Deposição da primeira camada condutora - Obtenção do elemento passivo - Aplicação do dielétrico - Abertura e preenchimento metálico deas vias - Transferência de padrões e definição dos condutores. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2009 - 2009
Nanotubos de Carbono: Ciência e Aplicações, Descrição: - Estudo bibliográfico sobre soluções químicas de Paládio (Pd) - Depositar filmes metálicos de Níquel-Fósforo (Ni-P) variando a temperatura o pH e o estabilizador. - Estudar o comportamento de diversas soluções químicas de Pd variando a concentração dos reagentes, temperatura e pH. - Verificar o comportamento da granulação do deposito dos filmes metálicos de Ni-P e Pd. - Medidas de resistência elètrica entre contatos do nanotubo revestidos com Pd. - Comportamento da resistência elètrica entre contatos do nanotubo metalizado com NI-P. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Stanislav - Integrante / Jacobus W. Swart - Integrante.
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2005 - 2008
Desenvolvimento de Tecnologia Microwave Integrated Circuit (MIC) aplicada a dispositivos de Radio Frequency (RF), Descrição: - Implantação de laboratorio químico, aquisição de material de consumo e permanente. - Treinamento de uma técnica em química e 2 alunos de iniciação científica - Tornar operacional um equipamento de vácuo (Magnetron-Sputtering). - Caracterização do filme de alumínio-silício depositado a vácuo no Magnetron. - Estudo de tecnologia Multi Chip Model (MCM-D) utilizando polimero Benzocyclobutene (BCB) para fabricação de circuitos de microondas. - Aprimoramento da tecnalogia de deposição química (electroless) da liga de Níquel -Fósforo e Ouro sobre substrato cerâmico do tipo alumina 96%. -. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (3) / Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Clovis Cabreira - Integrante / Eliana Anete Gomes - Integrante / Silas Yamamoto - Integrante., Financiador(es): Celestica do Brasil - Auxílio financeiro.
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2004 - 2005
Confecção de Prototipos Exploratórios., Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2003 - 2004
Confecção de Microlentes na Extremidade da Fibra Óptica., Descrição: Confecção de Microlentes(Cunha e Angular) na extremidade da Fibra Óptica, através de polimento mecânico utilizando pastas diamantadas e lixas. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Wagner Alves Ribeiro Novaes - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa., Número de produções C, T & A: 5
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2002 - 2005
Desenvolvimento de Metalização Via Química de Níquel-Fósforo e Ouro sobre a Superfíce da Fibra Óptica, e adequação desta Tecnologia sobre a Superfície do Quartzo e da Alumina, Descrição: Estudo de soluções químicas de Níquel-Fósforo e Ouro,para obter filmes aderentes e uniformes sobre a superfície da Fibra Óptica, em laminas de Quartzo e sobre a Cerâmica do tipo Almnina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2005
Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibra Óptica por Processo Químico., Descrição: Metalizar via química a superfície da Fibra Óptica. Este processo consiste em: Limpeza,Microcorrosão,Nucleação e Deposição química de Níquel-Fósforo e Ouro.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2004
Definição de Processo, Especificação e Aquisição de Insumos., Descrição: Definição de etapas do processo,especificação de materiais de consumo(vidraria,produtos químicos,materiais metálicos etc.) e permanentes Por Ex.:Estufa,Balança Analitica,pHmetro,Fonte de Corrente entre outros.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2001 - 2002
Implantação de Laboratório Químico., Descrição: Montagem de laboratório químico que compreendeu: Confecção de bancada,Capela,Aquisição de material de consumo e material permanente.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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1993 - 1999
Pesquisa e Desenvolvimento de Circuítos Multicamada, e Dispositivos de Ondas Acusticas Superficiais, Descrição: - Desenvolvimento de tecnologia para confeçcão de circuítos multicamada (MCM) utilizando dielétrico organico e base cerâmica. - Participação na transferência de tecnologia de tecnologia de fabricação de dispositivos SAW, para a fundação. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Integrante / A.M. Almeida - Integrante / J.P. Molina - Integrante / M.Barnett - Integrante / A.C.Pagoto - Integrante / M Helena - Integrante / Clovis Cabreira - Integrante / Celio Antônio Finardi - Coordenador.
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1987 - 1992
Pesquisa e Desenvolvimento de filmes finos, Descrição: - Desenvolvimento de filme de nitreto de silicio, atraves da técnica de deposição a vácuo pelo método Sputtering. - Desenvolvimento de tecnologia de metalização química (Electroless) de Níquel - Boro sobre superfície cerâmica do tipo alumina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / A.C.Pagoto - Integrante / A.Fissore - Integrante.
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1972 - 1975
Pesquisa e Desenvolvimento, Descrição: - Limpeza Química em superfícies de : Quartzo, Silício, Alumina, Latão, Alumínio, Ferrite e Cobre. - Metalização a vácuo pelo processo térmico de: Alumínio, Níquel- Cromo e Ouro. - Polimento Químico de: Latão, Cobre e Alumínio. - Corrosão química de: Cobre, Ouro, Prata, Níquel e Alumínio. - Deposição eletrolítica de Níquel, Cobre, Prata, e Ouro. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2010 - Atual
Desenvolvimento de tecnologia MCM, Descrição: O processo em desenvolvimento para fabricação de dispositivos MCM-D é baseado na tecnologia de filme fino e dielétrico benzocyclobutene (BCB) e consiste atualmente de 90 etapas. A técnica de fabricação de placas multicamadas envolve uma sequência repetitiva de processos do tipo "plating" para deposição e configuração das camadas condutoras e dielétricas. O processamento consiste em; - Preparação dos substratos (limpeza e aumento de rugosidade) - Deposição da primeira camada condutora - Obtenção do elemento passivo - Aplicação do dielétrico - Abertura e preenchimento metálico deas vias - Transferência de padrões e definição dos condutores. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2009 - 2009
Nanotubos de Carbono: Ciência e Aplicações, Descrição: - Estudo bibliográfico sobre soluções químicas de Paládio (Pd) - Depositar filmes metálicos de Níquel-Fósforo (Ni-P) variando a temperatura o pH e o estabilizador. - Estudar o comportamento de diversas soluções químicas de Pd variando a concentração dos reagentes, temperatura e pH. - Verificar o comportamento da granulação do deposito dos filmes metálicos de Ni-P e Pd. - Medidas de resistência elètrica entre contatos do nanotubo revestidos com Pd. - Comportamento da resistência elètrica entre contatos do nanotubo metalizado com NI-P. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Stanislav - Integrante / Jacobus W. Swart - Integrante.
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2005 - 2008
Desenvolvimento de Tecnologia Microwave Integrated Circuit (MIC) aplicada a dispositivos de Radio Frequency (RF), Descrição: - Implantação de laboratorio químico, aquisição de material de consumo e permanente. - Treinamento de uma técnica em química e 2 alunos de iniciação científica - Tornar operacional um equipamento de vácuo (Magnetron-Sputtering). - Caracterização do filme de alumínio-silício depositado a vácuo no Magnetron. - Estudo de tecnologia Multi Chip Model (MCM-D) utilizando polimero Benzocyclobutene (BCB) para fabricação de circuitos de microondas. - Aprimoramento da tecnalogia de deposição química (electroless) da liga de Níquel -Fósforo e Ouro sobre substrato cerâmico do tipo alumina 96%. -. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (3) / Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Clovis Cabreira - Integrante / Eliana Anete Gomes - Integrante / Silas Yamamoto - Integrante., Financiador(es): Celestica do Brasil - Auxílio financeiro.
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2004 - 2005
Confecção de Prototipos Exploratórios., Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2003 - 2004
Confecção de Microlentes na Extremidade da Fibra Óptica., Descrição: Confecção de Microlentes(Cunha e Angular) na extremidade da Fibra Óptica, através de polimento mecânico utilizando pastas diamantadas e lixas. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Wagner Alves Ribeiro Novaes - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa., Número de produções C, T & A: 5
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2002 - 2005
Desenvolvimento de Metalização Via Química de Níquel-Fósforo e Ouro sobre a Superfíce da Fibra Óptica, e adequação desta Tecnologia sobre a Superfície do Quartzo e da Alumina, Descrição: Estudo de soluções químicas de Níquel-Fósforo e Ouro,para obter filmes aderentes e uniformes sobre a superfície da Fibra Óptica, em laminas de Quartzo e sobre a Cerâmica do tipo Almnina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2005
Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibra Óptica por Processo Químico., Descrição: Metalizar via química a superfície da Fibra Óptica. Este processo consiste em: Limpeza,Microcorrosão,Nucleação e Deposição química de Níquel-Fósforo e Ouro.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2004
Definição de Processo, Especificação e Aquisição de Insumos., Descrição: Definição de etapas do processo,especificação de materiais de consumo(vidraria,produtos químicos,materiais metálicos etc.) e permanentes Por Ex.:Estufa,Balança Analitica,pHmetro,Fonte de Corrente entre outros.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2001 - 2002
Implantação de Laboratório Químico., Descrição: Montagem de laboratório químico que compreendeu: Confecção de bancada,Capela,Aquisição de material de consumo e material permanente.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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1993 - 1999
Pesquisa e Desenvolvimento de Circuítos Multicamada, e Dispositivos de Ondas Acusticas Superficiais, Descrição: - Desenvolvimento de tecnologia para confeçcão de circuítos multicamada (MCM) utilizando dielétrico organico e base cerâmica. - Participação na transferência de tecnologia de tecnologia de fabricação de dispositivos SAW, para a fundação. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Integrante / A.M. Almeida - Integrante / J.P. Molina - Integrante / M.Barnett - Integrante / A.C.Pagoto - Integrante / M Helena - Integrante / Clovis Cabreira - Integrante / Celio Antônio Finardi - Coordenador.
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1987 - 1992
Pesquisa e Desenvolvimento de filmes finos, Descrição: - Desenvolvimento de filme de nitreto de silicio, atraves da técnica de deposição a vácuo pelo método Sputtering. - Desenvolvimento de tecnologia de metalização química (Electroless) de Níquel - Boro sobre superfície cerâmica do tipo alumina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / A.C.Pagoto - Integrante / A.Fissore - Integrante.
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1972 - 1975
Pesquisa e Desenvolvimento, Descrição: - Limpeza Química em superfícies de : Quartzo, Silício, Alumina, Latão, Alumínio, Ferrite e Cobre. - Metalização a vácuo pelo processo térmico de: Alumínio, Níquel- Cromo e Ouro. - Polimento Químico de: Latão, Cobre e Alumínio. - Corrosão química de: Cobre, Ouro, Prata, Níquel e Alumínio. - Deposição eletrolítica de Níquel, Cobre, Prata, e Ouro. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2010 - 2016
Desenvolvimento de tecnologia MCM, Descrição: O processo em desenvolvimento para fabricação de dispositivos MCM-D é baseado na tecnologia de filme fino e dielétrico benzocyclobutene (BCB) e consiste atualmente de 90 etapas. A técnica de fabricação de placas multicamadas envolve uma sequência repetitiva de processos do tipo "plating" para deposição e configuração das camadas condutoras e dielétricas. O processamento consiste em; - Preparação dos substratos (limpeza e aumento de rugosidade) - Deposição da primeira camada condutora - Obtenção do elemento passivo - Aplicação do dielétrico - Abertura e preenchimento metálico deas vias - Transferência de padrões e definição dos condutores. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2009 - 2009
Nanotubos de Carbono: Ciência e Aplicações, Descrição: - Estudo bibliográfico sobre soluções químicas de Paládio (Pd) - Depositar filmes metálicos de Níquel-Fósforo (Ni-P) variando a temperatura o pH e o estabilizador. - Estudar o comportamento de diversas soluções químicas de Pd variando a concentração dos reagentes, temperatura e pH. - Verificar o comportamento da granulação do deposito dos filmes metálicos de Ni-P e Pd. - Medidas de resistência elètrica entre contatos do nanotubo revestidos com Pd. - Comportamento da resistência elètrica entre contatos do nanotubo metalizado com NI-P. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Stanislav - Integrante / Jacobus W. Swart - Integrante.
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2005 - 2008
Desenvolvimento de Tecnologia Microwave Integrated Circuit (MIC) aplicada a dispositivos de Radio Frequency (RF), Descrição: - Implantação de laboratorio químico, aquisição de material de consumo e permanente. - Treinamento de uma técnica em química e 2 alunos de iniciação científica - Tornar operacional um equipamento de vácuo (Magnetron-Sputtering). - Caracterização do filme de alumínio-silício depositado a vácuo no Magnetron. - Estudo de tecnologia Multi Chip Model (MCM-D) utilizando polimero Benzocyclobutene (BCB) para fabricação de circuitos de microondas. - Aprimoramento da tecnalogia de deposição química (electroless) da liga de Níquel -Fósforo e Ouro sobre substrato cerâmico do tipo alumina 96%. -. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (3) / Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Clovis Cabreira - Integrante / Eliana Anete Gomes - Integrante / Silas Yamamoto - Integrante., Financiador(es): Celestica do Brasil - Auxílio financeiro.
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2004 - 2005
Confecção de Prototipos Exploratórios., Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2003 - 2004
Confecção de Microlentes na Extremidade da Fibra Óptica., Descrição: Confecção de Microlentes(Cunha e Angular) na extremidade da Fibra Óptica, através de polimento mecânico utilizando pastas diamantadas e lixas. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Wagner Alves Ribeiro Novaes - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa., Número de produções C, T & A: 5
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2002 - 2005
Desenvolvimento de Metalização Via Química de Níquel-Fósforo e Ouro sobre a Superfíce da Fibra Óptica, e adequação desta Tecnologia sobre a Superfície do Quartzo e da Alumina, Descrição: Estudo de soluções químicas de Níquel-Fósforo e Ouro,para obter filmes aderentes e uniformes sobre a superfície da Fibra Óptica, em laminas de Quartzo e sobre a Cerâmica do tipo Almnina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2005
Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibra Óptica por Processo Químico., Descrição: Metalizar via química a superfície da Fibra Óptica. Este processo consiste em: Limpeza,Microcorrosão,Nucleação e Deposição química de Níquel-Fósforo e Ouro.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2004
Definição de Processo, Especificação e Aquisição de Insumos., Descrição: Definição de etapas do processo,especificação de materiais de consumo(vidraria,produtos químicos,materiais metálicos etc.) e permanentes Por Ex.:Estufa,Balança Analitica,pHmetro,Fonte de Corrente entre outros.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2001 - 2002
Implantação de Laboratório Químico., Descrição: Montagem de laboratório químico que compreendeu: Confecção de bancada,Capela,Aquisição de material de consumo e material permanente.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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1993 - 1999
Pesquisa e Desenvolvimento de Circuítos Multicamada, e Dispositivos de Ondas Acusticas Superficiais, Descrição: - Desenvolvimento de tecnologia para confeçcão de circuítos multicamada (MCM) utilizando dielétrico organico e base cerâmica. - Participação na transferência de tecnologia de tecnologia de fabricação de dispositivos SAW, para a fundação. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Integrante / A.M. Almeida - Integrante / J.P. Molina - Integrante / M.Barnett - Integrante / A.C.Pagoto - Integrante / M Helena - Integrante / Clovis Cabreira - Integrante / Celio Antônio Finardi - Coordenador.
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1987 - 1992
Pesquisa e Desenvolvimento de filmes finos, Descrição: - Desenvolvimento de filme de nitreto de silicio, atraves da técnica de deposição a vácuo pelo método Sputtering. - Desenvolvimento de tecnologia de metalização química (Electroless) de Níquel - Boro sobre superfície cerâmica do tipo alumina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / A.C.Pagoto - Integrante / A.Fissore - Integrante.
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1972 - 1975
Pesquisa e Desenvolvimento, Descrição: - Limpeza Química em superfícies de : Quartzo, Silício, Alumina, Latão, Alumínio, Ferrite e Cobre. - Metalização a vácuo pelo processo térmico de: Alumínio, Níquel- Cromo e Ouro. - Polimento Químico de: Latão, Cobre e Alumínio. - Corrosão química de: Cobre, Ouro, Prata, Níquel e Alumínio. - Deposição eletrolítica de Níquel, Cobre, Prata, e Ouro. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2010 - 2016
Desenvolvimento de tecnologia MCM, Descrição: O processo em desenvolvimento para fabricação de dispositivos MCM-D é baseado na tecnologia de filme fino e dielétrico benzocyclobutene (BCB) e consiste atualmente de 90 etapas. A técnica de fabricação de placas multicamadas envolve uma sequência repetitiva de processos do tipo "plating" para deposição e configuração das camadas condutoras e dielétricas. O processamento consiste em; - Preparação dos substratos (limpeza e aumento de rugosidade) - Deposição da primeira camada condutora - Obtenção do elemento passivo - Aplicação do dielétrico - Abertura e preenchimento metálico deas vias - Transferência de padrões e definição dos condutores. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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2009 - 2009
Nanotubos de Carbono: Ciência e Aplicações, Descrição: - Estudo bibliográfico sobre soluções químicas de Paládio (Pd) - Depositar filmes metálicos de Níquel-Fósforo (Ni-P) variando a temperatura o pH e o estabilizador. - Estudar o comportamento de diversas soluções químicas de Pd variando a concentração dos reagentes, temperatura e pH. - Verificar o comportamento da granulação do deposito dos filmes metálicos de Ni-P e Pd. - Medidas de resistência elètrica entre contatos do nanotubo revestidos com Pd. - Comportamento da resistência elètrica entre contatos do nanotubo metalizado com NI-P. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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2005 - 2008
Desenvolvimento de Tecnologia Microwave Integrated Circuit (MIC) aplicada a dispositivos de Radio Frequency (RF), Descrição: - Implantação de laboratorio químico, aquisição de material de consumo e permanente. - Treinamento de uma técnica em química e 2 alunos de iniciação científica - Tornar operacional um equipamento de vácuo (Magnetron-Sputtering). - Caracterização do filme de alumínio-silício depositado a vácuo no Magnetron. - Estudo de tecnologia Multi Chip Model (MCM-D) utilizando polimero Benzocyclobutene (BCB) para fabricação de circuitos de microondas. - Aprimoramento da tecnalogia de deposição química (electroless) da liga de Níquel -Fósforo e Ouro sobre substrato cerâmico do tipo alumina 96%. -. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (3) / Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Clovis Cabreira - Integrante / Eliana Anete Gomes - Integrante / Silas Yamamoto - Integrante.Financiador(es): Celestica do Brasil - Auxílio financeiro.
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2004 - 2005
Confecção de Prototipos Exploratórios., Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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2003 - 2004
Confecção de Microlentes na Extremidade da Fibra Óptica., Descrição: Confecção de Microlentes(Cunha e Angular) na extremidade da Fibra Óptica, através de polimento mecânico utilizando pastas diamantadas e lixas. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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2002 - 2005
Desenvolvimento de Metalização Via Química de Níquel-Fósforo e Ouro sobre a Superfíce da Fibra Óptica, e adequação desta Tecnologia sobre a Superfície do Quartzo e da Alumina, Descrição: Estudo de soluções químicas de Níquel-Fósforo e Ouro,para obter filmes aderentes e uniformes sobre a superfície da Fibra Óptica, em laminas de Quartzo e sobre a Cerâmica do tipo Almnina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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2001 - 2005
Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibra Óptica por Processo Químico., Descrição: Metalizar via química a superfície da Fibra Óptica. Este processo consiste em: Limpeza,Microcorrosão,Nucleação e Deposição química de Níquel-Fósforo e Ouro.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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2001 - 2004
Definição de Processo, Especificação e Aquisição de Insumos., Descrição: Definição de etapas do processo,especificação de materiais de consumo(vidraria,produtos químicos,materiais metálicos etc.) e permanentes Por Ex.:Estufa,Balança Analitica,pHmetro,Fonte de Corrente entre outros.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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2001 - 2002
Implantação de Laboratório Químico., Descrição: Montagem de laboratório químico que compreendeu: Confecção de bancada,Capela,Aquisição de material de consumo e material permanente.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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1993 - 1999
Pesquisa e Desenvolvimento de Circuítos Multicamada, e Dispositivos de Ondas Acusticas Superficiais, Descrição: - Desenvolvimento de tecnologia para confeçcão de circuítos multicamada (MCM) utilizando dielétrico organico e base cerâmica. - Participação na transferência de tecnologia de tecnologia de fabricação de dispositivos SAW, para a fundação. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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1987 - 1992
Pesquisa e Desenvolvimento de filmes finos, Descrição: - Desenvolvimento de filme de nitreto de silicio, atraves da técnica de deposição a vácuo pelo método Sputtering. - Desenvolvimento de tecnologia de metalização química (Electroless) de Níquel - Boro sobre superfície cerâmica do tipo alumina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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1972 - 1975
Pesquisa e Desenvolvimento, Descrição: - Limpeza Química em superfícies de : Quartzo, Silício, Alumina, Latão, Alumínio, Ferrite e Cobre. - Metalização a vácuo pelo processo térmico de: Alumínio, Níquel- Cromo e Ouro. - Polimento Químico de: Latão, Cobre e Alumínio. - Corrosão química de: Cobre, Ouro, Prata, Níquel e Alumínio. - Deposição eletrolítica de Níquel, Cobre, Prata, e Ouro. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.
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2019 - 2021
Obtenção de filmes finos de Cu para tecnologia MCM-D, Descrição: O projeto se insere na área de empacotamento eletrônico, dentro do contexto de desenvolvimento e caracterização de camadas depositadas de filmes finos para aplicação em dispositivos MCM-D (Muitichip Modules0. O presente estudo visa pesquisar em detalhes os parâmetros que influenciam uma das diversas etapas do processo de fabricação destes dispositivos a saber o filme de Cu depositado via química (electroless) tecnologia ainda indisponível no DEE, e proporcionara uma alternativa de menor custo em comparação a técnica de deposição atual que é ouro depositado eletrólise.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Integrante / R.C. Teixeira - Coordenador.
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2010 - 2016
Desenvolvimento de tecnologia MCM, Descrição: O processo em desenvolvimento para fabricação de dispositivos MCM-D é baseado na tecnologia de filme fino e dielétrico benzocyclobutene (BCB) e consiste atualmente de 90 etapas. A técnica de fabricação de placas multicamadas envolve uma sequência repetitiva de processos do tipo "plating" para deposição e configuração das camadas condutoras e dielétricas. O processamento consiste em; - Preparação dos substratos (limpeza e aumento de rugosidade) - Deposição da primeira camada condutora - Obtenção do elemento passivo - Aplicação do dielétrico - Abertura e preenchimento metálico deas vias - Transferência de padrões e definição dos condutores. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2009 - 2009
Nanotubos de Carbono: Ciência e Aplicações, Descrição: - Estudo bibliográfico sobre soluções químicas de Paládio (Pd) - Depositar filmes metálicos de Níquel-Fósforo (Ni-P) variando a temperatura o pH e o estabilizador. - Estudar o comportamento de diversas soluções químicas de Pd variando a concentração dos reagentes, temperatura e pH. - Verificar o comportamento da granulação do deposito dos filmes metálicos de Ni-P e Pd. - Medidas de resistência elètrica entre contatos do nanotubo revestidos com Pd. - Comportamento da resistência elètrica entre contatos do nanotubo metalizado com NI-P. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Stanislav - Integrante / Jacobus W. Swart - Integrante.
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2005 - 2008
Desenvolvimento de Tecnologia Microwave Integrated Circuit (MIC) aplicada a dispositivos de Radio Frequency (RF), Descrição: - Implantação de laboratorio químico, aquisição de material de consumo e permanente. - Treinamento de uma técnica em química e 2 alunos de iniciação científica - Tornar operacional um equipamento de vácuo (Magnetron-Sputtering). - Caracterização do filme de alumínio-silício depositado a vácuo no Magnetron. - Estudo de tecnologia Multi Chip Model (MCM-D) utilizando polimero Benzocyclobutene (BCB) para fabricação de circuitos de microondas. - Aprimoramento da tecnalogia de deposição química (electroless) da liga de Níquel -Fósforo e Ouro sobre substrato cerâmico do tipo alumina 96%. -. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (3) / Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Clovis Cabreira - Integrante / Eliana Anete Gomes - Integrante / Silas Yamamoto - Integrante., Financiador(es): Celestica do Brasil - Auxílio financeiro.
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2004 - 2005
Confecção de Prototipos Exploratórios., Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2003 - 2004
Confecção de Microlentes na Extremidade da Fibra Óptica., Descrição: Confecção de Microlentes(Cunha e Angular) na extremidade da Fibra Óptica, através de polimento mecânico utilizando pastas diamantadas e lixas. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Wagner Alves Ribeiro Novaes - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa., Número de produções C, T & A: 5
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2002 - 2005
Desenvolvimento de Metalização Via Química de Níquel-Fósforo e Ouro sobre a Superfíce da Fibra Óptica, e adequação desta Tecnologia sobre a Superfície do Quartzo e da Alumina, Descrição: Estudo de soluções químicas de Níquel-Fósforo e Ouro,para obter filmes aderentes e uniformes sobre a superfície da Fibra Óptica, em laminas de Quartzo e sobre a Cerâmica do tipo Almnina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2005
Desenvolvimento da Tecnologia de Metalização de Fibra Óptica por Processo Químico., Descrição: Metalizar via química a superfície da Fibra Óptica. Este processo consiste em: Limpeza,Microcorrosão,Nucleação e Deposição química de Níquel-Fósforo e Ouro.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / Denise Furigo de Melo - Integrante., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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2001 - 2004
Definição de Processo, Especificação e Aquisição de Insumos., Descrição: Definição de etapas do processo,especificação de materiais de consumo(vidraria,produtos químicos,materiais metálicos etc.) e permanentes Por Ex.:Estufa,Balança Analitica,pHmetro,Fonte de Corrente entre outros.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
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2001 - 2002
Implantação de Laboratório Químico., Descrição: Montagem de laboratório químico que compreendeu: Confecção de bancada,Capela,Aquisição de material de consumo e material permanente.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador., Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
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1993 - 1999
Pesquisa e Desenvolvimento de Circuítos Multicamada, e Dispositivos de Ondas Acusticas Superficiais, Descrição: - Desenvolvimento de tecnologia para confeçcão de circuítos multicamada (MCM) utilizando dielétrico organico e base cerâmica. - Participação na transferência de tecnologia de tecnologia de fabricação de dispositivos SAW, para a fundação. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Integrante / A.M. Almeida - Integrante / J.P. Molina - Integrante / M.Barnett - Integrante / A.C.Pagoto - Integrante / M Helena - Integrante / Clovis Cabreira - Integrante / Celio Antônio Finardi - Coordenador.
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1987 - 1992
Pesquisa e Desenvolvimento de filmes finos, Descrição: - Desenvolvimento de filme de nitreto de silicio, atraves da técnica de deposição a vácuo pelo método Sputtering. - Desenvolvimento de tecnologia de metalização química (Electroless) de Níquel - Boro sobre superfície cerâmica do tipo alumina 96%. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador / A.C.Pagoto - Integrante / A.Fissore - Integrante.
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1972 - 1975
Pesquisa e Desenvolvimento, Descrição: - Limpeza Química em superfícies de : Quartzo, Silício, Alumina, Latão, Alumínio, Ferrite e Cobre. - Metalização a vácuo pelo processo térmico de: Alumínio, Níquel- Cromo e Ouro. - Polimento Químico de: Latão, Cobre e Alumínio. - Corrosão química de: Cobre, Ouro, Prata, Níquel e Alumínio. - Deposição eletrolítica de Níquel, Cobre, Prata, e Ouro. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Alexander Flacker - Coordenador.
Histórico profissional
Endereço profissional
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Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação da UNICAMP, Departamento de Semicondutores, Instrumentos e Fotônica da FEEC/UNICAMP. , RUA BENEDITA DO AMARAL PINTO 392, JD. SANTA GENEBRA, 13080-080 - Campinas, SP - Brasil, Telefone: (19) 320825652, Fax: (19) 32082562, URL da Homepage:
Experiência profissional
2021 - 2021
Centro da Tecnologia da Informação Renato ArcherVínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Regime: Dedicação exclusiva.
Outras informações:
Projeto 444303/2018-9
Coordenador: Ângela Maria Alves
Processo: 300876/2021-1
2021 - 2021
Centro da Tecnologia da Informação Renato ArcherVínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Regime: Dedicação exclusiva.
Outras informações:
Projeto 444303/2018-9
Coordenador: Ângela Maria Alves
Processo: 301114/2021-8
2021 - 2021
Centro da Tecnologia da Informação Renato ArcherVínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Regime: Dedicação exclusiva.
Outras informações:
Projeto 444303/2018-9
Coordenador: Ângela Maria Alves
Processo: 302339/2021-3
2020 - 2020
Centro da Tecnologia da Informação Renato ArcherVínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Regime: Dedicação exclusiva.
Outras informações:
Projeto 444303/2018-9
Coordenador: Ângela Maria Alves
Processo: 301599/2020-3
2019 - 2019
Centro da Tecnologia da Informação Renato ArcherVínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Regime: Dedicação exclusiva.
Outras informações:
Projeto 444303/2018-9
Coordenador: Ângela Maria Alves
Processo: 301981/2019-1
2010 - 2013
Centro da Tecnologia da Informação Renato ArcherVínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
2014 - 2016
Centro de Componentes Semicondutores - UNICAMPVínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Regime: Dedicação exclusiva.
Outras informações:
Bolsa EV-2-2 CNPq Processo 385897/2014-6
Projeto:
402299/2013-2
Materiais nanoestruturado para aplicações...
Coordenador
Stanislav Moshkalev
2005 - 2010
Centro de Componentes Semicondutores - UNICAMPVínculo: Bolsista, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
2001 - 2005
Optolink Indústria e ComércioVínculo: Coordenador de Bolsa da FAPESP, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
1984 - 1999
Centro de Pesquisa e Desenvolvimento CPqD/TelebrásVínculo: Empregado, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
Atividades
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01/1993
Pesquisa e desenvolvimento.,Linhas de pesquisa
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01/1987
Pesquisa e desenvolvimento.,Linhas de pesquisa
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01/1984
Pesquisa e desenvolvimento.,Linhas de pesquisa
1976 - 1984
Escola Politécnica da USP - Laboratório de MicroeletrônicaVínculo: Empregado, Enquadramento Funcional: Pesquisador, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
1973 - 1975
Escola Politécnica da USP - Laboratório de MicroeletrônicaVínculo: Empregado, Enquadramento Funcional: Técnico de Laboratório, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
Atividades
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01/1976 - 07/1984
Pesquisa e desenvolvimento.,Linhas de pesquisa
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12/1972 - 12/1975
Pesquisa e desenvolvimento.,Linhas de pesquisa
1971 - 1972
Laboratório Organon do Brasil LtdVínculo: Empregado, Enquadramento Funcional: Técnico de Laboratório, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
1971 - 1971
Laboratório Organon do Brasil LtdVínculo: Estagiário, Enquadramento Funcional: Estagiário, Carga horária: 40, Regime: Dedicação exclusiva.
Atividades
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06/1971 - 11/1972
Serviços técnicos especializados .,Serviço realizado, Auxiliar de Laboratório Analítico, Análises Qualitativas e Quantitativas de Matérias Primas e Análises Bacteriológicas.
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06/1971 - 09/1971
Estágios .,Estágio realizado, Preparação de Reagentes Químicos, Testes Físicos de Produtos Acabados e Manuseio de Equipamentos de Análises Químicas.
Propriedade Intelectual
Patentes (2)
| Tipo | Título | Data depósito |
|---|---|---|
| INVENTOR | Processo de fabricação de circuitos multicamadas utilizando dielétrico orgnico foto-sensível | 14/02/1996 |
| INVENTOR | Processo para deposição química seguida da deposição eletrolítica de metais sobre alumina | 19/11/1993 |
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