Marcio Tarozzo Biasoli

Formação complementar

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Áreas de atuação

Participação em eventos

Participação em bancas

Orientou

Produções bibliográficas

• BORTOLETO-BUGS, R. K. ; MAZON, Talita ; BIASOLI, M. T. ; Aristides Pavani Filho ; SWART, J. W. ; BUGS, M. R. . Understanding the Formation of the Self-Assembly of Colloidal Copper Nanoparticles by Surfactant: A Molecular Velcro. Journal of Nanomaterials , v. 2013, p. 802174-8, 2013.

• SCHENKEL, Egont Alexandre ; MAZON, Talita ; FUJIMOTO, Fernando ; ELEUTÉRIO FILHO, Sebastião ; LOIVEIRA, Carlos Roberto Mendes de ; PIMENTEL, Marcos ; BIASOLI, M. T. . Estudo de adesivos condutivos isotrópicos utilizados para a fixação de componentes eletrônicos. Matéria (UFRJ) , Rio de Janeiro, p. in-press, 2006.

• Madalossi, N.V. ; MARUCI, L. N. ; MAZON, Talita ; BIASOLI, M. T. . Study of the stability of suspensions of the pure and fluorine-doped SnO2 nanobelts.. In: V SEMINATEC - Workshop on Semiconductors and Micro & Nano Technology, 2009, Campinas. SEMINATEC 2009, 2009. v. 1. p. 26-26.

• MAZON, Talita ; MARUCI, L. N. ; PAFFARO, B. ; COSTA, A. P. ; ROSSI, G. B. ; BIASOLI, M. T. . Electrical, optical and morphological properties of nanoparticle fluoride-tin-oxide layers. In: VII Sbpmat 2008 E 7 Th Brazilian Mrs Meeting 2008, 2008, Guarujá. Anais Do Vii Sbpmat 2008 E 7 Th Brazilian Mrs Meeting 2008, 2008.

• MAZON, Talita ; PREVEDEL, G. E. ; SCHENKEL, Egont Alexandre ; BIASOLI, M. T. . Study of a Low Cost Reballing of BGA Method witc Lead-Free Solder Paste. In: Microelectrocnics Technology and Devices - SBMicro 2008, 2008, Gramado. Microelectrocnics Technology and Devices - SBMicro 2008 - Proceedings, 2008. v. 14. p. 651-655.

• SCHENKEL, Egont Alexandre ; PREVEDEL, G. ; MAZON, Talita ; BIASOLI, M. T. . Determinação Teórica da Altura dos Batentes de Soldas em BGAs para Diferentes Volumes de Pasta de Solda.. In: X Jornada de Iniciação Científica do CTI, 2008, Campinas. Anais da X jornada. campinas, 2008. v. 1.

• BIASOLI, M. T. ; MAZON, Talita ; DIAS, N. L. ; SANTOS, O. G. ; ROCHA, M. M. ; GONGORA, L. R. . A method for repairing line defects in LCDs. In: International Technical Symposium on Packaging, Assembly & Exhibition, 2005, Campinas. cd-rom :International Technical Symposium on Packaging, Assembly & Exhibition - IMAPS 2005, 2005.

• BIASOLI, M. T. ; FUJIMOTO, Fernando ; MAZON, Talita ; HULTAZO, D. R. G. ; SILVA, L. B. ; HINUMA, T. . BGA Rework: Controlled and Safety. In: International Technical Symposium on Packaging, Assembly & Exhibition - IMAPS 2005, 2005, Campinas. Cd-rom International Technical Symposium on Packaging, Assembly & Exhibition - IMAPS 2005, 2005.

• BIASOLI, M. T. ; FUJIMOTO, Fernando ; MAZON, Talita ; SCHENKEL, Egont Alexandre . Conductive Adhesive: To Use or not?.. In: International Technical Symposium on Packaging, Assembly & Exhibition - IMAPS 2005, 2005, Campinas. Cd-rom..International Technical Symposium on Packaging, Assembly & Exhibition - IMAPS 2005, 2005.

• MAZON, Talita ; ZAGHETE, M. A. ; VARELA, J. A. ; FUJIMOTO, Fernando ; BIASOLI, M. T. . Nanostructured DRAMs: preparation, characterization and assembly. In: International Technical Symposium on Packaging, Assembling & Exhibition - IMAPS 2005, 2005, Campinas. Cd-rom..International Technical Symposium on Packaging, Assembling & Exhibition - IMAPS 2005,, 2005.

• BIASOLI, M. T. ; DAMASCO, A. ; LOIVEIRA, Carlos Roberto Mendes de ; MEINS, W. B. ; ELIX, L. R. ; ELEUTÉRIO FILHO, Sebastião . Influence of the SMT Assembly Process Parameters on Quality of Lead Free Solders. In: The International Technical Symposium on Packaging, Assembling and Testing & Exhibition, 2003, ampinas. The International Technical Symposium on Packaging, Assembling and Testing & Exhibition Proceedings. Campinas: Cyberdoc, 2003. v. 1. p. 69-73.

• BIASOLI, M. T. ; DAMASCO, A. ; Eliane Grigoleto . Mechanical Properties of Copper Joints with Sn63-Pb37 Alloy. In: The International Technical Symposium on Packaging, Assembling and Testingg & Exhibition, 2003, Campinas. The International Technical Symposium on Packaging, Assembling and Testingg & Exhibition Proceedings. Campinas: Cyberdoc, 2003. v. 1. p. 59-63.

• BIASOLI, M. T. ; CORTE, R. D. ; DAMASCO, A. . Utilização da Prensa de ACF no Processo de Montagem TAB. In: IV Jornada de Iniciação Científica do CenPRA, 2002, Campinas. Anais da IV Jornada de Iniciação Científica PIBIC do CenPRA. Campinas: Editorado no CenPRA, 2002. p. 13-16.

• BIASOLI, M. T. ; DAMASCO, A. ; OLIVEIRA, Carlos Roberto Mendes de ; SILVA, L. B. ; SANTOS, O. G. . Retrabalho de Montagens Eletrônicas. In: IMAPS Brasil, 2001, Campinas, 2001.

• BIASOLI, M. T. ; DAMASCO, A. ; LOIVEIRA, Carlos Roberto Mendes de ; ELIX, L. R. ; MEINS, W. B. . Influência dos Parâmetros de Retrabalho na presença de porosidade. In: IMAPS Brasil, 2001. IMAPS Brasil Proceedings, 2001.

• BIASOLI, M. T. ; BALLONI, A. J. ; DAMASCO, A. ; FIGUEIREDO, D. ; ITO, M. K. ; ROCHA, M. M. ; DIAS, N. L. . Otimização do processo de soldagem de fio de Al por ultrasom. In: Congresso da Sociedade Brasileira de vácuo, 2001, São José dos Campos. Congresso da SBV Proceedings, 2001.

• BIASOLI, M. T. ; SANTOS, A. F. ; BALLONI, A. J. ; DAMASCO, A. ; GONGORA, L. R. ; ROCHA, M. M. ; DIAS, N. L. . Influência dos parâmetros de solda de fio. In: Congresso Anual da Sociedade Brasileira de Vácuo, 2001, Guaratingueta. Livro de Palestras Convidadas e Resumo Estendidos, 2001. p. 92-92.

• BIASOLI, M. T. ; DAMASCO, A. . Effect of Cleaning Methods on Aluminum Wire Bonding Ifficiency. In: IMAPS Brasil 2001, 2001, São Paulo. Proceedings of International Technical Symposium on Packaging and Assembling, 2001. p. 83-86.

• BIASOLI, M. T. . Effect os Solder Rework Parametres on Voiding. In: The International Technical Symposium on Packaging and Assembling, 2001, São Paulo. Proceedings of The International Technical Symposium on Packaging and Assembling, 2001. p. 93-96.

• BIASOLI, M. T. ; DOIN, J. R. ; FINCO, S. ; VIEIRA, P. E. L. ; FIGUEIREDO, D. . A versatile and Cost - Effective PWB in COB Process Dedicated to ASIC Prototypes. In: XIII International Conference on Microelectronics and Packaging, 1998, Curitiba. Anais XIII International Conference on Microelectronics and Packaging, 1998.

• GRASSI, A. C. N. ; FIGUEIREDO, D. ; BIASOLI, M. T. . Processo COB como alternativa para empacotamento eletronico. In: Segundo Workshop IBERCHIP, 1996. Segundo Workshop IBERCHIP Proceedings, 1996. v. 1. p. 506-510.

• Eliane Grigoleto ; MELO, M. ; FRANCISCO, S. ; FERREIRA, E. I. ; BIASOLI, M. T. . Characterization of Microstructure and Microhardnes of Cooper Joints. In: MSE 2008 - Material Science And Engineering Congress And Exhibition On Advance, 2008, Frankfurt. Proceedings of the Material Science And Engineering Congress And Exhibition On Advance, 2008.

• SCHENKEL, Egont Alexandre ; MAZON, Talita ; FUJIMOTO, Fernando ; BIASOLI, M. T. . Influência da atmosfera na formação de intermetálicos. In: 13 Jornada Nacional de Iniciação Científica - 58 Reunião Anual da SBPC, 2006, Florianópolis. Livro Eletrônico 13 Jornada Nacional de Iniciação Científica - 58 Reunião Anual da SBPC, 2006.

• SCHENKEL, Egont Alexandre ; MAZON, Talita ; FUJIMOTO, Fernando ; OLIVEIRA, Carlos Roberto Mendes de ; ELEUTÉRIO FILHO, Sebastião ; PIMENTEL, Marcos ; BIASOLI, M. T. . Estudo de adesivos condutivos isotrópicos utilizados para a fixação de componentes eletrônicos. In: 61 Congresso Anual da ABM, 2006, Rio de Janeiro. cd room, 2006.

• MAZON, Talita ; SCHENKEL, Egont Alexandre ; FUJIMOTO, Fernando ; OLIVEIRA, Carlos Roberto Mendes de ; ELEUTÉRIO FILHO, Sebastião ; BIASOLI, M. T. . Estudo das reações interfaciais de ligas metálicas livres de chumbo (lead free) em pads. In: 61 Congresso Anual da ABM, 2006, Rio do Janeiro. cd room, 2006.

• BIASOLI, M. T. . Retrabalho de LCDs montados com tecnologia TAB (Tape Automated Bonding). In: 1 Encontro de Tecnologia de Retrabalho SMD Região Norte, 2006, Manaus. 1 Encontro de Tecnologia de Retrabalho SMD Região Norte. Campinas: IMAPS, 2006.

• BIASOLI, M. T. . Retrabalho de Mostradores de cristal líquido. In: Rede Br Display, 2004, Florianópolis. Anais do encontro da rede BR Display, 2004.

• BIASOLI, M. T. . Study of a Low Cost Reballing of BGA Method with Lead-Free Solder Paste. ECS Transactions , 2008.

• BIASOLI, M. T. ; PAVANNI FILHO, Aristides ; FINCO, S. ; SWART, J. W. . Micro/Nano electronics technology, design and manufacturing. 2009. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).

• MAZON, Talita ; MARUCI, L. N. ; COSTA, G. B. ; COSTA, A. P. ; BIASOLI, M. T. . Preparation and Characterization of Ni-doped SnO2 nanocrystalline thin films. 2008. (Apresentação de Trabalho/Congresso).

• BIASOLI, M. T. . Characterization of Microstructure and Microhardnes of Cooper Joints with Sn63-Pb37, Sn62-Pb36-Ag2 and Sn42-Bi58 Alloys. 2008. (Apresentação de Trabalho/Congresso).

• MAZON, Talita ; PREVEDEL, G. E. ; SCHENKEL, Egont Alexandre ; BIASOLI, M. T. . Study of a Low Cost Reballing of BGA Method witc Lead-Free Solder Paste. 2008. (Apresentação de Trabalho/Congresso).

• SCHENKEL, Egont Alexandre ; MAZON, Talita ; FUJIMOTO, Fernando ; BIASOLI, M. T. . 58a. Reunião da SBPC. 2006. (Apresentação de Trabalho/Congresso).

Outras produções

Projetos de pesquisa

• 2009 - 2013

  Desenvolvimento de processo de empacotamento eletrônico tipo OCCAN, Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (1) .

• 2006 - 2012

  Estudo, desenvolvimento e caracterização de novos materiais e formas de Empacotamento Eletrônico, Descrição: Estudar, desenvolver e caracterizar novos materias e formas de empacotamento eletrônico. O desenvolvimento das atividades do projeto visa o aperfeiçoamento da operação da UC, a ampliação do domínio tecnológico da Instituição na área de empacotamento eletrônico com o domínio, entre outras, de novas técnicas tipo COG, montagem SAW que fazem parte de Projetos Integradores maiores da Instituição nas áreas de Fabricação de Mostradores de Cristal Líquido e de dispositivos SAW. A realização de estudo e caracterização de novos materiais, tipo pastas de solda livres de chumbo (lead free), adesivos condutivos, alem de novos tipos de componentes eletrônicos disponibilizados no mercado agregarão novos conhecimentos pertinentes a área de atuação. Todas estas ações poderão viabilizar a formação de uma sólida estrutura de treinamento em diversos tópicos associados à área, objetivando contribuir com o aprimoramento da capacitação técnica dos profissionais que atuam diretamente no setor, através do oferecimento de cursos teóricos e práticos.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (0) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (0) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Marcio Tarozzo Biasoli - Coordenador / Talita Mazon - Integrante / Fernando Fujimoto - Integrante / Egont Alexandre Schenkel - Integrante.

Projetos de desenvolvimento

• 2012 - 2013

  Desenvolvimento de sensor de vácuo com base em dispositivos SAW, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento.

• 2012 - Atual

  Desenvolvimento de sistema de vácuo para medida e caracterização de vácuo dispositivos de pequeno volume interno., Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento.

• 2008 - 2012

  Desenvolvimento de sistema de encapsulamento para detectores especiais de infravermelho, Descrição: Desnvolvimento do sistema de encapsulamento de detetor de inrfra-vermelho. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Marcio Tarozzo Biasoli - Coordenador / Talita Mazon - Integrante / Nailson Aparecido de Carvalho - Integrante / Antonio Luis Pacheco Rotondaro - Integrante.

• 2008 - 2010

  Desenvolvimento de novas tecnologias de empacotamento eletrônico, Descrição: Desenvolvimento de tecnologia de bumping on wafer level, flipchip, e system in Package (SIP). , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento.

• 2007 - 2008

  Implantação de Processo Lead Free, Descrição: Implantação de processo lead free, respeitando as diretivas RoHS, em empresa nacional que atua no setor eletrônico.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.

• 2006 - 2010

  Desenvolvimento de sistema de dewar para sensor de infra-vermelho, Descrição: Desenvolvimento do sistema de encapsulamento do sensor de infra-vermelho tipo dewar.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Integrantes: Marcio Tarozzo Biasoli - Coordenador / Talita Mazon - Integrante / Nailson Aparecido de Carvalho - Integrante.

• 2006 - 2009

  Desenvolvimento de dewar para sensor de infra-vermelho, Descrição: Este projeto busca o desenvolvimento de um produto que é utilizado em sistemas de segurança que opera em temperaturas criogênicas. Este desenvolvimento demanda principalmente técnicas complexas de encapsulamento, principalmente dos materiais que serão utilizados na construção do invólucro para estes detetores. Aqui se propõe um projeto para a geração de soluções de encapsulamento, as quais redundarão na concepção de protótipo pré-industrial. O resultado final do projeto é o estabelecimento de um processo para a produção de cápsulas, dentro do conceito de linha piloto de pequenas séries. A meta final visa a montagem de sensor infra-vermelho em elemento dewar a ser desenvolvido, para operação em temperaturas criogênicas. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (0) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Marcio Tarozzo Biasoli - Coordenador / Carlos Roberto Mendes de Oliveira - Integrante / Natanael Lopes Dias - Integrante / Talita Mazon - Integrante / Victor Pelegrini Mammana - Integrante / Flávio Afonso Salles dos Santos - Integrante / Nailson Aparecido de Carvalho - Integrante / Thebano Emílio de Almeida Santos - Integrante., Financiador(es): Mectron - Auxílio financeiro.

• 2006 - 2007

  Arranjo Produtivo de Displays - APDisplay, Descrição: O Projeto propõe o desenvolvimento de tecnologias de mostradores de informação e de janelas inteligentes e sua transferência para um grupo de MPEs, brasileiras e privadas, composto pela Numina (FEDs), BrDisplay (LCDs), Optânica (OLEDs), Multividros (vidros condutores e transparentes para displays), LC Eletrônica (montagem de módulos) e H&M (Gestora de Arranjos Produtivos). As empresas citadas estão atuando ou se preparando para atuar no setor de mostradores de informação e produzirão novos produtos (displays) e insumos tendo em vista não apenas o mercado local, mas também o internacional, em que têm oportunidade de competir. Contribuirá no Projeto um instituto privado de pesquisas, Centro de Pesquisas Avançadas Wernher von Braun.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (0) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Marcio Tarozzo Biasoli - Integrante / Carlos Roberto Mendes de Oliveira - Integrante / Wolfgang Biben Meins - Integrante / Marcos Pimentel - Integrante / Talita Mazon - Integrante / Fernando Fujimoto - Integrante / Alaíde Pelegrini Mammana - Coordenador / Antônio Januário Junqueira - Integrante / Victor Pelegrini Mammana - Integrante., Financiador(es): Financiadora de Estudos e Projetos - Auxílio financeiro.

• 2006 - 2007

  Processo Lead Free - Caracterização e Implantação, Descrição: Realizar trabalho de pesquisa e desenvolvimento com empresa privada, através do projeto lei 8648, na área de montagem de componentes eletrônicos com ligasmetálicas sem chumbo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (0) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (0) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) .

• 2006 - 2007

  Desenvolvimento de empacotamento de sensores de pressão, Descrição: Desenvolvimento de um sistema de empacotamento de sensores de pressão. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento.

• 2003 - 2008

  Mostradores de Informação, Descrição: O projeto tem por objetivo a pesquisa e o desenvolvimento das tecnologias de mostradores delgados de informação, especialmente das tecnologias de displays de cristal líquido (LCDs), de displays de efeito de campo (FEDs) e de displays eletro-luminescentes orgânicos (OLEDs). Novas tecnologias baseadas em materiais biológicos (bio-fluorescência) serão também investigadas, assim como outras tecnologias relacionadas com as de displays, a exemplo dos tabletes e telas de toque, das janelas especiais a filmes finos, das janelas inteligentes a PDLC, dos roteadores de sinais (cross connect ) para comunicações ópticas, de novos elementos de aquecimento a filmes finos etc. Em todos os casos serão desenvolvidas novas aplicações, com destaque para as aplicações das telas de toque e tabletes no aprendizado motor, no apoio a indivíduos com necessidades especiais (comunicação aumentativa e alternativa etc.), no ensino especial, na automação industrial e comercial etc. O projeto compreende a investigação dos dispositivos (displays, diodos e transistores para seu endereçamento, telas de toque, janelas, elementos de aquecimento etc.), de seus materiais e processos de obtenção e das técnicas para sua caracterização, qualificação e análise de falhas. Contempla também o desenvolvimento de equipamentos para sua obtenção e fabricação e de instrumentos e sistemas para sua caracterização. Serão estabelecidos modelos matemáticos e fenomenológicos para explicar os mecanismos físicos e químicos observados nos materiais, dispositivos e processos investigados. Continuando o que já tem sido buscado em mostradores de informação no CenPRA, as metas para o projeto podem ser resumidas como: A contribuição para o acervo de conhecimentos científicos e tecnológicos em mostradores de informação e dispositivos relacionados, seus materiais e processos de obtenção e suas técnicas de caracterização e qualificação; Inovações em materiais, dispositivos, processos de obtenção e de produção, equipamento. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (0) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (0) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . , Integrantes: Marcio Tarozzo Biasoli - Integrante / Marcos Pimentel - Integrante / Saulo Finco - Integrante / Alaíde Pelegrini Mammana - Coordenador / Victor Pelegrini Mammana - Integrante.

Prêmios