Silas Demmy Yamamoto

Outras informações:
Projeto do Transceptor do Rádio VHF e UHF, incluindo arquitetura, especificação do firmware e mecânica, projeto hardware, ajustes e testes. Projeto do novo terminal IoT de comunicação 4G LTE 250 MHz baseado em novo chipset. Projeto dos novos terminais (UE) móveis embarcados para banda simples no sistema de comunicação 4G LTE 250 MHz, baseados em novo chipset e nova mecânica. Cooperação na revisão do projeto do Amplificador de potência tipo Doherty da estação base (eNodeB) do sistema de comunicação 4G LTE 250 MHz, incluindo suporte na produção. Análise e otimização do sistema de linearização do Amplificador de potência do tipo Pre-distortion, utilizado na estação base (eNodeB) do sistema de comunicação 4G LTE 250 MHz. Projeto do repetidor remoto indoor da estação base de múltiplas bandas de sistemas 4G LTE/5G NR FDD e TDD, especificamente a revisão do layout da placa de RF, ativação, debug e ajustes do protótipo, e otimização das antenas e suas redes de casamento.

Outras informações:
Projeto de Circuitos Integrados de Aplicação Específica analógicos e de rádio frequência (RF). Projetos de redes de casamento de impedância em montagens de placa de circuito impresso e antenas. Projeto de equipamentos leitores de RFID alimentados pela rede elétrica e por bateria, especificamente a parte de Rádiofrequência. Testes analógicos e de RF em Circuitos Integrados, montagens de placa de circuito impresso e sistemas. Projeto e desenvolvimento de antenas planares e compactas. Projeto hardware de sistemas de leitura de tags de RFID UHF (veículos, logística). Suporte técnico na aquisição de equipamentos de teste, acessórios, dispositivos, componentes eletrônicos e ferramentas. Colaboração na elaboração de proposta de suporte ao desenvolvimento e testes de antena repetidora em 28GHz. Colaboração em propostas de projeto de novos ASICs tranceptores sem fio.

Outras informações:
Período: 26 meses Alocado na Divisão de Concepção de Sistemas de Hardware (DCSH). Trabalhou com Microeletrônica, no projeto de circuitos integrados de RF e analógicos para aplicações wireless (comunicação sem fio). Atuou na liderança técnica e administrativa da equipe de projetistas de circuitos integrados de RF e no suporte técnico ao cliente. Já atuou na liderança técnica de projeto de circuito integrado de RF. Colaborou com suporte em testes e caracterização de circuitos e sistemas de RF. Nota 1: Devido aos problemas ocorridos na implementação junto ao CNPq, o pagamento da bolsa iniciou-se em Maio de 2009. A bolsa terminou em 31/03/2011. A partir de 01/04/2011 foi implementada uma nova bolsa, que encerrou em 06/2011.

Outras informações:
Período: 18 meses A primeira parte do estágio foi um treinamento Master in Microelectronics and Manufacturing Management (1380 horas, 9 meses) realizado na Ecole Nationale Superieure des Mines de Saint-Etienne/ST University, Gardanne, França. Este treinamento teve três módulos: Manufacturing Management, Semiconductor Devices and Technology e Development of Integrated Circuits. A segunda parte do estágio (9 meses) foi realizado na empresa STMicroelectronics, trabalhando no projeto de microeletrônica na área de integração e empacotamento, System-in-Package (SiP), com tecnologia High-Temperature Co-fired Ceramic (HTCC), utilizando ferramentas EDA Cadence e ADS (Advanced Design System) de simulação elétrica e eletromagnética, para aplicações em sistemas de comunicação sem fio high-definition multimedia interface (HDMI) na banda de frequência 60GHz. Também foi realizada uma pesquisa de Microeletrônica na área de integração de sistemas de circuito integrado para aplicação em comunicações sem fio. Este trabalho foi realizado sob orientação da PhD Andreia Cathelin.

Outras informações:
Período: 2 meses Alocado no Centro de Componentes Semicondutores (CCS). Continuidade dos trabalhos iniciados em julho de 2004. Trabalhou com Microeletrônica, no projeto de circuitos integrados de microondas e no desenvolvimento da tecnologia híbrida de circuitos integrados de microondas (MIC), tanto em projeto quanto em fabricação (montagem) e caracterização elétrica. Em todos os projetos de circuitos integrados foram utilizadas ferramentas EDA (Electronic Design Automation) de simulação elétrica e eletromagnética. Nota: Devido aos problemas na implementação da bolsa junto ao CNPq, não foi realizado o pagamento de um mês de bolsa.

Outras informações:
Período: 37 meses Alocado no Centro de Componentes Semicondutores (CCS) e vinculado à Fundação de Desenvolvimento da Universidade Estadual de Campinas (Funcamp). Trabalhou com Microeletrônica, no projeto de circuitos integrados de microondas e no desenvolvimento da tecnologia híbrida de circuitos integrados de microondas (MIC), tanto em projeto quanto em fabricação (montagem) e caracterização elétrica. Trabalhou também no desenvolvimento da tecnologia microeletrônica de integração de circuitos e componentes em multicamadas por deposição de filmes (MCM-D), pioneiro no país, para aplicações de rádio-frequência (RF). Em todos os projetos de circuitos integrados foram utilizadas ferramentas EDA (Electronic Design Automation) de simulação elétrica e eletromagnética.

Outras informações:
Período: 25 meses Alocado na Engenharia de Hardware. Trabalhou no projeto e desenvolvimento de produtos de rádio-frequência dentre os quais o transmissor em 2,4GHz, o receptor FM RDS do alarme automotivo e a antena eletrônica AM/FM.

Outras informações:
Período:36 meses Alocado na Microwave and Satellite Communications Systems Division, na área de Desenvolvimento, unidade situada em Yokohama (Japão). Trabalhou com Microeletrônica, no projeto de circuitos integrados de microondas na tecnologia MIC, como chave de RF e amplificador de banda larga. Também trabalhou no projeto de vários dispositivos discretos de rádio-frequência (RF) como sintetizador de frequência, amplificadores locais e o amplificador de baixo ruído (LNA).

Outras informações:
Período: 13 meses Alocado na Divisão Wireless (Rádio), no Departamento de Engenharia de Desenvolvimento Rádio. Trabalhou com microeletrônica no projeto dos circuitos integrados monolíticos de microondas (tecnologia MMIC), desenvolvidos em cooperação com o Laboratório de Microeletrônica (LME) da Universidade de São Paulo (USP), utilizados em equipamentos de comunicação via rádio-frequência. Também trabalhou no projeto de nacionalização de equipamento de transmissão rádio SDH (Hierarquia Digital Síncrona) de alta capacidade de transmissão.

Outras informações:
Período: 61 meses Alocado na Divisão Rádio (Wireless) na área de Engenharia de Produto e de Desenvolvimento. Trabalhou na Engenharia de Produto no suporte técnico a aparelhos celulares, conversores de potência CC-CC e amplificadores de potência de sistemas de comunicação via rádio-frequência (RF). Em seguida trabalhou na Engenharia de Desenvolvimento, no projeto de circuitos analógico-digitais de equipamentos de comunicação RF. A partir de 1995 passou a trabalhar no projeto de vários amplificadores de potência de RF, com bandas de frequências entre 900MHz e 6,7GHz, alguns utilizando circuitos integrados híbridos de microondas. Foi transferido em abril de 1998 para trabalhar na NEC Corporation (Japão).

Outras informações:
Período: 22 meses Alocado na área de Engenharia de Desenvolvimento. Trabalhou no desenvolvimento de teclados compatíveis com microcomputadores pessoais (PC) e de jigas eletrônicas de teste de componentes.

Outras informações:
Período: 17 meses Alocado na Área de Industrial da Divisão de Automação Predial. Trabalhou na elaboração de processos de fabricação de equipamentos eletrônicos, incluindo requisitos do sistema da qualidade ISO 9000 e medidas de proteção contra ESD.

Outras informações:
Período: 10 meses Alocado na Engenharia de Produto. Trabalhou no desenvolvimento de circuitos eletrônicos analógico-digitais de placas para centrais telefônicas digitais.