GABRIEL DO NASCIMENTO SILVEIRA

Formação complementar

Idiomas

Áreas de atuação

Organização de eventos

Participação em eventos

Produções bibliográficas

• SILVEIRA, GABRIEL DO N. ; VIANA, RAFAEL F. ; LIMA, MIROMAR J. ; KUHN, HENRIQUE C. ; CROVATO, CESAR DAVID P. ; FERREIRA, SANDRO B. ; PESENTI, GIOVANI ; STORCK, ERICK ; RIGHI, RODRIGO DA ROSA . I4.0 Pilot Project on a Semiconductor Industry: Implementation and Lessons Learned. SENSORS , 2020.

Outras produções

Projetos de pesquisa

• 2018 - Atual

  Projeto com Empresa HT Micron Semicondutores - Intelligent Factory: Otimização do Custo Operacional de Fábricas para Microeletrônica via Internet das Coisas (IoT), Descrição: Manter uma sala para fabricação de semicondutores em operação tem um custo muito elevado. Somente o custo de operação do sistema de ar condicionado de uma sala limpa classe ISO 6 (classe 1000) chega a ser 50 vezes mais elevado do que o custo de operação de um sistema de ar condicionado para escritórios, por exemplo. Nesse contexto, o projeto tem foco em como será a conexão dos equipamentos e sensores de Internet das Coisas à internet de forma confiável e o uso de técnicas preditivas para eliminar paradas não programadas e reduzir os custos de operação e de manutenção. A ideia é desenvolver um sistema para monitorar remotamente variáveis críticas em equipamentos de produção e facilidades eletromecânicas de salas limpas para microeletrônica aplicando internet das coisas (Industrial Internet of Things ? IioT). Ainda, busca-se detectar variações ou mudanças de comportamento que possam indicar problemas de operação ou manutenção permitindo atuar preventivamente na correção dos mesmos evitando paradas e reduzindo os custos. Ainda, o projeto também contempla questões como consumo energético e tratamento da vibração de equipamentos. Por fim, o projeto também almeja formar mão de obra especializada em manutenção de equipamento e infraestrutura de salas limpas para microeletrônica e IoT.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (2) / Mestrado profissional: (2) . , Integrantes: Gabriel do Nascimento Silveira - Coordenador / Sandro Binsfeld Ferreira - Integrante / Rodrigo da Costa Righi - Integrante / Cristiano André da Costa - Integrante / Celso Peter - Integrante / José Vicente Canto dos Santos - Integrante / Cesar David Paredes Crovato - Integrante / Paulo Ricardo da Silva Pereira - Integrante / Rodrigo Ivan Goytia Mejia - Integrante / Henrique Kuhn - Integrante / Miromar José de Lima - Integrante / Eduardo Trindade - Integrante.

Projetos de desenvolvimento

• 2020 - Atual

  Desenvolvimento de Produto Teclado EPP 6x, Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Mestrado acadêmico: (1) / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Gabriel do Nascimento Silveira - Coordenador / Jefferson Krug - Integrante.

• 2018 - Atual

  Desenvolvimento de Produto SiP IoT, Descrição: De acordo com a consultoria Bussiness Inteligence (BI) o mercado de IoT (Internet of Things) será o maior mercado para dispositivos eletrônicos já a partir do ano de 2019, superando inclusive o mercado de dispositivos para Smartphones. O mercado atual é de cerca de 10 bilhões de dispositivos/ano e cresce a uma taxa anual superior a 40% devendo superar 25 bilhões de dispositivos no final de 2019. No Brasil está em elaboração o Plano Nacional de IoT e já existem muitas empresas desenvolvendo aplicações de IoT para os mais diversos setores, como por exemplo: agricultura, saúde e cidades inteligentes (smart cities). Também está em processo de aprovação o PPB (Processo Produtivo Básico) para: ?Módulo IoT com componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho (SiP IoT)? ? consulta pública número 32 de 20 de dezembro de 2017, MCTIC. Dispositivos para aplicações IoT usualmente possuem uma arquitetura multifuncional que inclui processamento digital, memória e impreterivelmente comunicação sem fio, podendo ainda incluir sensores (MEMS) (1). O desempenho do processador embarcado e a quantidade de memória dependem de quanto processamento e armazenamento local de dados a aplicação exige e para a comunicação sem fio existem diversas tecnologias disponíveis. A escolha da tecnologia de comunicação depende do consumo, alcance, taxa de transferência de informações e infraestrutura disponível (cobertura de sinal, antenas). Dentre as opções tecnológicas para a comunicação sem fio disponíveis podemos citar, por exemplo, os seguintes padrões: Wi-Fi, LoRA, Zigbee, SigFox, 6LoWPAN, Bluetooth, RFID, NFC (2). Devido à essa arquitetura multifuncional uma das formas mais competitivas de implementar um dispositivo IoT é integrando diferentes chips em um único encapsulamento formando um SiP (System in a Package). Ou seja, é uma solução de tecnologia de Packaging (encapsulamento) multichip. Para desenvolver um SiP IoT é necessário identificar as necessidades da aplicação, definir a tecnologia de comunicação, especificar cada bloco e integrá-los em um único encapsulamento. Definida a arquitetura e caso os blocos estejam disponíveis no mercado trata-se de projetar um encapsulamento capaz de integrá-los, desenvolver o firmware, o processo de encapsulamento e o teste. Os encapsulamentos mais comumente empregados são do tipo BGA (Ball Grid Array) ou QFN (Quad Flat No Leaded) e é necessário projetar o substrato ou uma base (interposer) para integrar os diferentes blocos ou chips (dies). Dependendo da especificação ou aplicação blocos ou IPs (Intelectual Properties) específicos deverão ser desenvolvidos.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado profissional: (2) . , Integrantes: Gabriel do Nascimento Silveira - Coordenador / Sandro Binsfeld Ferreira - Integrante / Celso Peter - Integrante / Henrique Kuhn - Integrante / Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Felipe Kalinski Ferreira - Integrante / Mauricio Carlotto Ribeiro - Integrante / Arthur Liraneto - Integrante / Vilson José Petry - Integrante / Marcelo Moraes - Integrante / Bárbara Silva de Souza - Integrante.