Patente nº C1 0802683-1 E2

  • Número do pedido da patente:
  • C1 0802683-1 E2
  • Número original:
  • PI 0802683-1 (Data:11/08/2008);
  • Data do depósito:
  • 06/10/2009
  • Data da publicação:
  • 12/03/2013
Inventores:
  • Classificação:
  • H05K 3/10
    Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos; / em que o material condutor ? aplicado ao suporte isolante de maneira a formar padr?o condutor desejado;
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PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACA DE MONTAGEM DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS SEM SOLDA, COM COMPONENTES ELETRÔNICOS INTEGRADOS À MESMA. Compreende uma adição processual relacionada ao processo principal; esta adição, a qual é responsável por impor maior agilidade em relação ao processo principal, além de torná-lo economicamente mais interessante, exclui a etapa de metalização, sendo que no lugar desta metalização é utilizada, de forma seletiva, tinta ou pasta eletricamente condutiva.