Placa de circuito eletrônico provida de face dissipadora de calor e processo de obtenção de placa de circuito eletrônico provida de face dissipadora de calor

Número do pedido da patente:
PI 0900648-6 A2

Data do depósito:
10/03/2009

Data da publicação:
17/11/2009

Inventores:

Gilmar Aparecido de Souza

Fernando Roberto Sanchez

Classificação:
H05K 3/00

Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos;

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H05K 1/05

Circuitos impressos; / Detalhes; / Utiliza??o de materiais para o substrato; / Substrato de metal isolado;

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Nome do depositante:
Fernando Roberto Sanchez / Gilmar Aparecido de Souza

Nome do procurador:
Simbolo Marcas e Patentes Ltda

PLACA DE CIRCUITO ELETRÔNICO PROVIDA DE FACE DISSIPADORA DE CALOR E PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO ELETRÔNICO PROVIDA DE FACE DISSIPADORA DE CALOR. Uma inédita placa de circuito eletrônico provida de face dissipadora de calor composta por pelo menos três camadas, sendo que no mínimo, a camada externa possui uma face dotada de sulcos, os quais conformam múltiplas áreas superficiais; cada uma das áreas superficiais apresenta ainda paredes contornantes; a grande vantagem decorrente da utilização da placa de circuito eletrônico provida de face dissipadora de calor está diretamente relacionada à sua aplicação em situações que envolvem sobre temperaturas que convencionalmente demandariam um ou mais dissipadores de calor individuais e destacáveis, ou seja, a placa aqui proposta é capaz, de forma individual, se comportar componentes que geram grandes quantidades de calor, sem necessitar de demais aparatos externos; é também revelado o processo de obtenção da placa ora apresentada.