Placa de circuito elétrico e/ou eletrônico com dissipador de calor integrado e processo de confecção de placa de circuito elétrico e/ou eletrônico com dissipador de calor integrado

  • Número do pedido da patente:
  • PI 0900857-8 A2
  • Data do depósito:
  • 23/04/2009
  • Data da publicação:
  • 17/11/2009
Inventores:
  • Classificação:
  • H05K 7/20
    Detalhes estruturais comuns a diferentes tipos de aparelhos el?tricos; / Modifica??es para facilitar o resfriamento, a ventila??o ou o aquecimento;
    ;
    H05K 3/32
    Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos; / Montagem de circuitos impressos com componentes el?tricos, p. ex. com resistor; / conectando eletricamente componentes el?tricos ou fios a circuitos impresso;
    ;
    H01L 23/40
    Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado s?lido; / Disposi??es para resfriamento, aquecimento, ventila??o ou compensa??o da temperatura; / Suportes ou meios de fixa??o para as disposi??es de resfriamento ou de aquecimento remov?veis;
    ;

PLACA DE CIRCUITO ELÉTRICO E/OU ELETRÔNICO COM DISSIPADOR DE CALOR INTEGRADO E PROCESSO DE CONFECÇÃO DE PLACA DE CIRCUITO ELÉTRICO E/OU ELETRÔNICO COM DISSIPADOR DE CALOR INTEGRADO. Revela uma inédita placa de circuito elétrico e/ou eletrônico com dissipador de calor integrado, placa esta que apresenta um coeficiente final de dissipação térmica muito superior em relação às placas pertencentes ao atual estado da técnica; o processo de confecção da placa de circuito elétrico e/ou eletrônico com dissipador de calor integrado, processo este que permite a inédita integração de um dissipador de calor a componentes elétricos e/ou eletrônicos, através da utilização de solda a base de ligas de estranho; a grande vantagem obtida através dos objetos da presente Invenção se refere à possibilidade de aumentar a eficiência da dissipação de calor de componentes elétricos e/ou eletrônicos, afinal, estes são diretamente soldados à placa dissipadora de calor.

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