Processo de fabricação placa de montagem de circuitos eletrônicos sem solda, com componentes eletrônicos integrados à mesma e placa de montagem de circuitos eletrônicos sem solda, com componentes eletrônicos integrados à mesma.
- Número do pedido da patente:
- PI 0800389-0 A2
- Número original:
- C1 0800389-0 (Data:15/09/2009);
- Data do depósito:
- 11/01/2008
- Data da publicação:
- 14/10/2014
- Classificação:
-
H05K 3/46;Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos; / Fabricação de circuitos de camadas m?ltiplas;
- Nome do depositante:
- Gilmar Aparecido de Souza / Fernando Roberto Sanchez
- Nome do procurador:
- Símbolo Marcas e Patentes Ltda
PROCESSO DE FABRICAÇÃO PLACA DE MONTAGEM DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS SEM SOLDA, COM COMPONENTES ELETRÔNICOS INTEGRADOS À MESMA E PLACA DE MONTAGEM DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS SEM SOLDA, COM COMPONENTES ELETRÔNICOS INTEGRADOS À MESMA. Revela uma placa de montagem de circuitos eletrônicos sem solda, com componentes eletrônicos integrados à mesa, e o processo de fabricação de placa de montagem de circuitos eletrônicos sem solda, com componentes eletrônicos integrados à mesa; como o próprio titulo já induz a placa de montagem de circuitos aqui revelada não necessita de solda para a fixação física e elétrica (condutância) dos componentes eletrônicos à mesma; além disso, a placa aqui tratada não necessita dos laminados de cobre, nem de etapas de furação; a invenção aqui revelada acaba por mudar completamente a divisão do trabalho necessária para se manufaturar um circuito eletrônico ou microeletrônico; a placa de montagem de circuitos eletrônicos sem solda, com componentes eletrônicos integrados à mesma possibilita uma divisão de trabalho mais eficiente e simplificada, afinal, serão necessárias apenas duas etapas, sendo: a confecção dos componentes eletrônicos e a montagem dos mesmos em conjunto com a fabricação da placa de montagem de circuitos ora tratada; o fato de ser uma placa "livre de solda" já é um fato que por si só modifica tudo o que existe no estado da técnica, além de favorecer o meio ambiente em função da não utilização de chumbo; consequentemente ocorre também a eliminação dos laminados cobreados e das etapas de furação de placa; no novo conceito aqui revelado, pode-se dizer resumidamente que os componentes eletrônicos são inseridos na placa de montagem de circuitos durante a confecção da mesma, ou antes, desta confecção, o que inverte todo o conceito previsto pelo estado da técnica.
Confirma a exclusão?