Sandro Binsfeld Ferreira

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Produções bibliográficas

• BOBSIN, ALEXSANDRO ; MENEZES KERBER, RODRIGO ; FERNANDES, IARA JANAÍNA ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; HASENKAMP, WILLYAN ; PETER, CELSO RENATO ; MICHELS-BRITO, PAULO HENRIQUE ; AKANNO, ANDREW ; MICHELS, LEANDER ; RAAEN, STEINAR ; FOSSUN, JON OTTO ; MORAES, CARLOS ALBERTO MENDES . Conductive water-based graphene suspension for electromagnetic interference shielding via spray coating on SiP module. PROGRESS IN ORGANIC COATINGS , v. 195, p. 108658, 2024.

• BOBSIN, ALEXSANDRO ; RODRIGUES, TAYNÁ C. ; FERNANDES, IARA J. ; FERREIRA, SANDRO B. ; PETER, CELSO R. ; HASENKAMP, WILLYAN ; MORAES, CARLOS A.M. . Copper and silver microparticles for high-performance conductive inks in electronic chip shielding. MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS , v. 315, p. 129007, 2024.

• BINSFELD FERREIRA, SANDRO ; BOZORG, AMIR ; DIAS BAUMGRATZ, FILIPE ; BAMPI, SERGIO ; BOGDAN STASZEWSKI, ROBERT . Discrete-time Receivers, from N-Path to Charge Sharing Band-pass Filters: a Comparison. JICS. JOURNAL OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS (ED. PORTUGUÊS) , v. 18, p. 1-10, 2023.

• FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; BAUMGRATZ, FILIPE D. ; BAMPI, SERGIO ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . Design of High-IF Discrete-time Receivers for IoT: Demystifying Aliasing Trade-offs. IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS II-EXPRESS BRIEFS , v. 69, p. 3078-3083, 2022.

• CANTALICE, RAFAEL ; CORTES, FERNANDO PAIX AO ; FABRIS, ERIC ; FERREIRA, SANDRO B. ; KLIMACH, HAMILTON . Two-Feedback Loop Shunt Regulator Based On PWM RF Power Detector Aiming RFID Applications. Ieee Journal Of Radio Frequency Identification , v. 5, p. 387-396, 2021.

• BAUMGRATZ, FILIPE D. ; FERREIRA, SANDRO B. ; STEYAERT, MICHIEL S. J. ; TAVERNIER, FILIP ; BAMPI, SERGIO . A new feedback strategy to boost Q-factor of charge-sharing bandpass filters. ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIGNAL PROCESSING (DORDRECHT. ONLINE) , v. 1, p. 1-13, 2020.

• SILVEIRA, GABRIEL DO N. ; VIANA, RAFAEL F. ; LIMA, MIROMAR J. ; KUHN, HENRIQUE C. ; CROVATO, CESAR DAVID P. ; FERREIRA, SANDRO B. ; PESENTI, GIOVANI ; STORCK, ERICK ; RIGHI, RODRIGO DA ROSA . I4.0 Pilot Project on a Semiconductor Industry: Implementation and Lessons Learned. SENSORS , v. 20, p. 5752, 2020.

• BAUMGRATZ, FILIPE DIAS ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; STEYAERT, MICHIEL S. J. ; BAMPI, SERGIO ; TAVERNIER, FILIP . 40-nm CMOS Wideband High-IF Receiver Using a Modified Charge-Sharing Bandpass Filter to Boost Q-Factor. IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS I-REGULAR PAPERS , v. PP, p. 1-11, 2018.

• BINSFELD FERREIRA, SANDRO ; KUO, FENG-WEI ; BABAIE, MASOUD ; BAMPI, SERGIO ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . System Design of a 2.75-mW Discrete-Time Superheterodyne Receiver for Bluetooth Low Energy. IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES , v. PP, p. 1-10, 2017.

• KUO, FENG-WEI ; BINSFELD FERREIRA, SANDRO ; CHEN, HUAN-NENG RON ; CHO, LAN-CHOU ; JOU, CHEWN-PU ; HSUEH, FU-LUNG ; MADADI, IMAN ; TOHIDIAN, MASSOUD ; SHAHMOHAMMADI, MINA ; BABAIE, MASOUD ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . A Bluetooth Low-Energy Transceiver With 3.7-mW All-Digital Transmitter, 2.75-mW High-IF Discrete-Time Receiver, and TX/RX Switchable On-Chip Matching Network. IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS , v. 52, p. 1144-1162, 2017.

• BERNARDI, B. M. ; ENDLER, E. ; TIMM, D. A. ; FIGUEIREDO, R. M. ; RHOD, E. L. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . TECHNIQUES TO OPTIMIZE RETURN LOSS OF HIGH- SPEED SERIAL LINKS ON A MULTILAYER PCB. In: Grauco Fontgalland. (Org.). Smart Systems: Theory and Advances. 1ed.São Paulo: Amplla Editora, 2022, v. 1, p. 238-254.

• BABAIE, MASOUD ; BINSFELD FERREIRA, SANDRO ; KUO, FENG-WEI ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . A 4.4 mW-TX, 3.6 mW-RX Fully Integrated Bluetooth Low-Energy Transceiver for IoT Applications. In: P. Harpe; K. A. A. Makinwa; A. Baschirotto. (Org.). Hybrid ADCs, Smart Sensors for the IoT, and Sub-1V & Advanced Node Analog Circuit Design: Advances in Analog Circuit Design 2017. 1ed.Berlim: Springer Verlag, 2017, v. 1, p. 335-359.

• KRAMM, H. ; CAMPES, C. ; SILVA, S. B. ; FERREIRA, S. . A 20-day-autonomy Battery-less Temperature Datalogger. In: 15th Latin America Symposium on Circuits and Systems, 2024, Punta del Este. Proceedings of the 15th Latin America Symposium on Circuits and Systems, 2024.

• RIECK, L. G. ; FRANCA, T. S. ; BINSFELD FERREIRA, SANDRO . Low-Power Digitally-Controlled Oscillator for Wake-up Radio in 65 nm CMOS. In: 30th Iberchip Workshop, 2024, Punta del Este. Proceedings of the 15th Latin America Symposium on Circuits and Systems, 2024.

• HAACK, C. C. ; FERREIRA, F. K. ; BORGES, L. ; KONDO, E. ; ZORZETO, M. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . System-in-Package Design for NB-IoT Applications. In: 14 Workshop on Circuits and Systems Design, 2024, João Pessoa. Anais do 14 Workshop on Circuits and Systems Design, 2024.

• DALLO, L. C. ; NUNES, S. E. C. ; MARASCHIN, S. T. S. ; MARIANO, L. M. ; RODRIGUES, T. C. ; SHUCK, A. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; PETER, C. ; FERNANDES, I. . Skin-On-A-Chip: Microfluidic Device Development Through Photolithography-Based Microfabrication. In: IEEE URUCON 2024, 2024, Montevideo. Proceedings of IEEE URUCON 2024, 2024.

• MEZZOMO, E. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . Bluetooth Antenna Optimization Area Using Hilbert Fractal Curves for Polyimide Substrate Applications. In: 21° SIMPÓSIO BRASILEIRO DE MICRO-ONDAS E OPTOELETRÔNICA, 2024, Bento Gonçalves. Anais do 21° SIMPÓSIO BRASILEIRO DE MICRO-ONDAS E OPTOELETRÔNICA, 2024.

• MARIANO, L. ; NUNES, S. E. C. ; MARASCHIN, S. T. S. ; DALLO, L. C. ; FERREIRA, SANDRO B. ; PETER, C. . Characterization of graphene monolayer on a silicon substrate by chemical transfer and lamination for the fabrication of transistors. In: 37th Symposium onMicroelectronics Technology and Devices, 2023, Rio de Janeiro. Proceedings of the 37th Symposium onMicroelectronics Technology and Devices, 2023.

• DALLO, L. C. ; NUNES, S. E. C. ; MARASCHIN, S. T. S. ; MARIANO, L. M. ; RODRIGUES, T. C. ; SHUCK, A. ; FERREIRA, SANDRO B. ; FERNANDES, I. ; PETER, C. . Skin-on-a-chip: a Microfluidic Device Development using a Photolithography-based Microfabrication Process. In: 37th Symposium onMicroelectronics Technology and Devices, 2023, Rio de Janeiro. Proceedings of the 37th Symposium onMicroelectronics Technology and Devices, 2023.

• MEZZOMO, E. ; FERREIRA, SANDRO B. . Analysis of the Discrepancies Between Simulation and Measurement of an Antenna. In: 23rd Students Forum, 2023, Rio de Janeiro. Proceedings of the 23rd Students Forum, 2023.

• KRAMM, H. ; FELDMAN, M. ; LIMA, R. ; VIANA, L. ; MULLER, I. ; FERREIRA, SANDRO B. . Evaluation of LoRa Deployment Through Site Survey on Irregular Terrain Model. In: XIII Brazilian Symposium on Computing Systems Engineering, 2023, Porto Alegre. Procedings of the XIII Brazilian Symposium on Computing Systems Engineering, 2023.

• KRAMM, H. C. ; LIMA, R. ; VIANA, L. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . Lora Site Survey on Irregular Terrain Model. In: XXV SBRH - Simpósio Brasileiro de Recursos Hídricos, 2023, Manaus. XXV SBRH - Simpósio Brasileiro de Recursos Hídricos, 2023.

• MEZZOMO, E. ; KAZU, M. S. M. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . UHF RFID PIFA design for metallic surfaces and liquid containers. In: 37o Simpósio Sul de Microeletrônica, 2022, São Leopoldp. Anais do 37o Simpósio Sul de Microeletrônica, 2022.

• RIBEIRO, M. C. ; COSTA, A. L. T. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . UHF Antenna Miniaturization Using Hilbert Fractal Geometry. In: 12th Workshop on Circuits and Systems Design, 2022, Porto Alegre. Proceedings of the 12th Workshop on Circuits and Systems Design, 2022.

• FERREIRA, FERNANDO ; FERREIRA, PIETRO M. ; BINSFELD FERREIRA, SANDRO . A Flexible Low-Cost Discrete-Time Wake-up Receiver for LoRaWAN applications. In: 2021 19th IEEE International New Circuits and Systems Conference (NEWCAS), 2021, Toulon. 2021 19th IEEE International New Circuits and Systems Conference (NEWCAS), 2021. p. 1.

• FERREIRA, F. ; FERREIRA, P. M. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . A Versatile Discrete-Time Wake-up Receiver for LoRaWAN applications. In: 36º Simpósio Sul de Microeletrônica, 2021, Porto Alegre. Anais Eletrônicos ..., 2021.

• MORBACH, A. C. ; CASTRO, J. D. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . Analysis of the Quantization Noise Impact on a QAM demodulator using a Python Toolbox. In: 36º Simpósio Sul de Microeletrônica, 2021, Porto Alegre. Anais Eletrônicos ..., 2021.

• MORBACH, A. C. ; CASTRO, J. D. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . Behavioral Model Comparison of two GFSK Demodulator Topologies for BLE. In: 21st Microelectronics Students Forum, 2021, Campinas. Proceedings of the 21st Microelectronics Students Forum, 2021. v. 1.

• BERNARDI, B. ; ENDLER, E. ; TIMM, D. A. ; FIGUEIREDO, R. M. ; RHOD, E. L. ; FERREIRA, SANDRO B. . Return Loss Optimization of 25-Gbps High-Speed Serial Link on a Multilayer PCB. In: 19th International Microwave and Optoelectronics Conference, 2021, Fortaleza. Proceedings of the 19th International Microwave and Optoelectronics Conference, 2021.

• FERREIRA, LESLEY ; MOREIRA, MATEUS ; SOUZA, BARBARA ; FERREIRA, SANDRO ; BAUMGRATZ, FILIPE ; BAMPI, SERGIO . Review on the Evolution of Low-power and Highly-linear Time-to-Digital Converters - TDC. In: 2020 IEEE 11th Latin American Symposium on Circuits & Systems (LASCAS), 2020, San Jose. 2020 IEEE 11th Latin American Symposium on Circuits & Systems (LASCAS), 2020. p. 1.

• SOUZA, B. S. ; FERREIRA, L. ; MOREIRA, M. ; BAUMGRATZ, F. D. ; BINSFELD FERREIRA, SANDRO ; BAMPI, S. . System-level Design of an ULP ADPLL-based Frequency Synthesizer for IEEE 802.11ah. In: 10ᵗʰ Workshop on Circuits and Systems Design, 2020, Virtual. Proceedings of the 10ᵗʰ Workshop on Circuits and Systems Design, 2020.

• MORBACH, A. C. ; CASTRO, J. D. ; BINSFELD FERREIRA, SANDRO . Development of a 16-QAM Modulator and Demodulator PYTHON Model Suitable for VHDL Implementation. In: 20ᵗʰ Microelectronics Students Forum, 2020, Virtual Conference. PROCEEDINGS of the 20 th Microelectronics Student Forum, 2020.

• CANTALICE, R. ; CORTES, F. P. ; FABRIS, E. E. ; FERREIRA, SANDRO B. ; KLIMACH, H. D. . Non-Linear Shunt Regulator With RF Power Detector for RFID Applications. In: IEEE International Conference on RFID, 2020, Orlando. Proceedings of the 2020 IEEE International Conference on RFID, 2020.

• COMIN, RODRIGO ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; RHOD, EDUARDO LUIS . A Simulation Methodology to Evaluate Electromagnetic Compatibility in Printed Circuit Boards. In: 2019 4th International Symposium on Instrumentation Systems, Circuits and Transducers (INSCIT), 2019, Sao Paulo. 2019 4th International Symposium on Instrumentation Systems, Circuits and Transducers (INSCIT), 2019. p. 1.

• FERREIRA, L. ; MOREIRA, M. ; SOUZA, B. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; BAUMGRATZ, F. D. ; BAMPI, S. . Review on the Evolution of Low-power and Highly-linear Time-to-Digital Converters ? TDC. In: Workshop on Circuits and Systems Design, 2019, São Paulo. 9th Workshop on Circuits and Systems Design, 2019. p. 1.

• MARTINS, R. D. D. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . Projeto de Circuito para Energy Harvesting para RF em Tecnologia CMOS 180 nm. In: V JORNADA PARANAENSE DE MICROELETRÔNICA - SEMICRO-PR, 2019, Curitiba. Anais SEMicro-PR 2019, 2019.

• MOREIRA, MATEUS ; FERREIRA, LESLEY ; SOUZA, BARBARA ; FERREIRA, SANDRO B. ; BAUMGRATZ, FILIPE D. ; BAMPI, SERGIO . Low power $380 mu mathrm{W}$ Energy Efficient 1.8 GHz Digitally Controlled Oscillator for IoT Applications. In: 2019 26th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), 2019, Genoa. 2019 26th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), 2019. p. 763.

• KUO, FENG-WEI ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; CHEN, RON ; CHO, LAN-CHOU ; JOU, CHEWN-PU ; CHEN, MARK ; BABAIE, MASOUD ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . Towards Ultra-Low-Voltage and Ultra-Low-Power Discrete-Time Receivers for Internet-of-Things. In: 2018 IEEE/MTTS International Microwave Symposium IMS 2018, 2018, Philadelphia. 2018 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, 2018. p. 1211.

• BAUMGRATZ, FILIPE D. ; FERREIRA, SANDRO B. ; STEYAERT, MICHIEL ; BAMPI, SERGIO ; TAVERNIER, FILIP . A Charge-Sharing Bandpass Filter Topology with Boosted Q-Factor in 40-NM CMOS. In: 2018 31st Symposium on Integrated Circuits and Systems Design (SBCCI), 2018, Bento Goncalves. 2018 31st Symposium on Integrated Circuits and Systems Design (SBCCI), 2018. p. 1.

• KUO, FENG-WEI ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; BABAIE, MASOUD ; CHEN, RON ; CHO, LAN-CHOU ; JOU, CHEWN-PU ; HSUEH, FU-LUNG ; HUANG, GUANZHONG ; MADADI, IMAN ; TOHIDIAN, MASSOUD ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . A Bluetooth low-energy (BLE) transceiver with TX/RX switchable on-chip matching network, 2.75mW high-IF discrete-time receiver, and 3.6mW all-digital transmitter. In: 2016 IEEE Symposium on VLSI Circuits, 2016, Honolulu. 2016 IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI-Circuits), 2016. p. 1.

• FERREIRA, S. B. ; BAUMGRATZ, F. D. ; BAMPI, S. . System Design Considerations for an Analog Frontend Receiver in Cognitive Radio Applications. In: XV Escola de Microeletrônica Sul / 28º Simpósio Sul de Microeletrônica, 2013, Porto Alegre. 28º Simpósio Sul de Microeletrônica, 2013.

• BAUMGRATZ, F. D. ; FERREIRA, S. B. ; BAMPI, S. . Theoretical Specification of a Spectrum Sensing Receiver for Cognitive Radio. In: XV Escola de Microeletrônica Sul / 28º Simpósio Sul de Microeletrônica, 2013, Porto Alegre. 28º Simpósio Sul de Microeletrônica, 2013.

• BAUMGRATZ, FILIPE D. ; FERREIRA, SANDRO B. ; BAMPI, SERGIO . RF system level design for a Spectrum Sensing Receiver. In: 2013 IEEE 20th International Conference on Electronics, Circuits, and Systems (ICECS), 2013, Abu Dhabi. 2013 IEEE 20th International Conference on Electronics, Circuits, and Systems (ICECS), 2013. p. 771.

• FIERRO, G. ; TOLEDO, P. ; FERREIRA, S. B. ; FABRIS, E. . A 0.18 um Variable Gain Transimpedance Amplifier for 2.4 GHz IEEE 802.15.4 Direct Conversion Receiver. In: 3rd Workshop on Circuits and Systems Design, 2013, Curitiba. 3rd Workshop on Circuits and Systems Design, 2013.

• FERREIRA, S. B. ; GHIGNATTI, E ; COSTA, A. ; FABRIS, E. . Analog Design Methodology adopted in Training Center 1. In: 26th South Symposium on Microelectronics ? SIM 2011, 2011, Novo Hamburgo. Proceedings of 26th South Symposium on Microelectronics ? SIM 2011, 2011.

• FERREIRA, S. ; HAFFNER, F. ; PEREIRA, L.F. ; MORAES, F. . Design and prototyping of direct torque control of induction motors in FPGAs. In: 16th Symposium on Integrated Circuits and Systems Design. SBCCI 2003, 2003, Sao Paulo. 16th Symposium on Integrated Circuits and Systems Design, 2003. SBCCI 2003. Proceedings., 2003. v. 1. p. 105-110.

• FERREIRA, S. B. ; MORAES, Fernando Gehm ; HAFFNER, Felipe ; PEREIRA, Luís Fernando Alves . Direct Torque Control With Stator Ripple Frequency Imposed by Dithering. In: 7o. Brazilian Power Electronics Conference, 2003, Fortaleza. Anais do 7o. Brazilian Power Electronics Conference, 2003. v. 1. p. 953-957.

• FERREIRA, S. B. ; HAFFNER, J. F. ; PEREIRA, L. F. A. . Use of an Alternative Technique for Estimating Stator Flux in the Direct Torque Control of Induction Motors. In: IV Industry Applications Conference, 2000, Porto Alegre. Proceedings of the IV IEEE Induscon. Porto Alegre: IEEE Sul Brasil, 2000. v. 1. p. 87-92.

• STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN ; KUO, FENG-WEI ; BABAIE, MASOUD ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; LI, C. . Recent advancements in ultra-low power RF circuits and Wave-shaping in RF oscillators. In: IEEE Circuits and Systems 2-day Workshop on microelectronics and its applications, 2017, Pavia. IEEE Circuits and Systems 2-day Workshop on microelectronics and its applications, 2017.

• KERNE, K. ; FERREIRA, SANDRO B. ; KLIMACH, H. D. . Impact of Thickness Uncertainty of PCB Substrate for RF Design in NB-IoT SiP. In: Design Automation Conference, 2023, San Francisco. Young Fellows Program, 2023.

• MEZZOMO, E. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . Análise e Correção de Erros no Processo de Simulação e Medição de uma Antena. In: XXX MOSTRA UNISINOS DE INICIAÇÃO CIENTÍFICA E TECNOLÓGICA, 2023, São Leopoldo. XXX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica, 2023.

• BENDER, B. N. ; KRONBAUER, M. ; SILVA, S. B. ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD . Evolução do Crescimento Microbiano Durante a Estocagem de Carne Bovina Refrigerada. In: XXX MOSTRA UNISINOS DE INICIAÇÃO CIENTÍFICA E TECNOLÓGICA, 2023, São Leopoldo. XXX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica, 2023.

• MORBACH, A. C. ; FERREIRA, SANDRO B. . Projeto de demoduladores digitais para GFSK sem necessidade de conversor analógico-digital. In: XXIX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica, 2022, São Leopoldo. XXIX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica. São Leopoldo: Casa Leiria, 2022. v. 1. p. 1-754.

• CASTRO, J. D. ; FERREIRA, SANDRO B. . Desenvolvimento de um transmissor QAM em VHDL. In: XXIX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica, 2022, São Leopoldo. XXIX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica. São Leopoldo: Casa Leiria, 2022. v. 1. p. 1-754.

• MARIANO, L. M. ; MARASCHIN, S. T. S. ; NUNES, S. E. C. ; FERREIRA, SANDRO B. . Montagem de um Transistor de Grafeno ? GFET ? utilizando Microfabricação e Fotolitografia.. In: XXIX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica, 2022, São Leopoldo. XXIX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica. São Leopoldo: Casa Leiria, 2022. v. 1. p. 1-754.

• MEZZOMO, E. ; KAZU, M. S. M. ; FERREIRA, SANDRO B. . Etiqueta RFID em UHF para objetos metálicos e líquidos. In: XXIX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica, 2022, São Leopoldo. XXIX Mostra Unisinos de Iniciação Científica e Tecnológica. São Leopoldo: Casa Leiria, 2022. v. 1. p. 1-754.

• FERNANDES, I. ; RODRIGUES, T. C. ; LAMBERTY, P. ; BOBSIN, A. ; FERREIRA, SANDRO B. ; PETER, C. ; HASENKAMP, W. ; MORAES, C. A. M. . Application of silver nanoparticle inks for the production of films in conformal shielding on SiP. In: 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging, 2021, Busan. Proceedings of the 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging, 2021.

• MORBACH, A. C. ; CASTRO, J. D. ; FERREIRA, SANDRO B. . Desenvolvimento de um Modelo de Modulador e Demodulador 16-QAM em Python focado em uma Implementação em VHDL. In: XXVII Mostra de Iniciação Científica e Tecnológica, 2020, São Leopoldo. Anais Eletrônicos da XXVII Mostra de Iniciação Científica e Tecnológica. São Leopoldo: Casa Leiria, 2020. v. Anual. p. 766-766.

• CASTRO, J. D. ; MORBACH, A. C. ; FERREIRA, SANDRO B. . Modelo 16QAM em VHDL em Modelo Baseado em Python. In: XXVII Mostra de Iniciação Científica e Tecnológica, 2020, São Leopoldo. Anais Eletrônicos da XXVII Mostra de Iniciação Científica e Tecnológica. São Leopoldo: Casa Leiria, 2020. v. Anual. p. 767.

• FERREIRA, SANDRO B. ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . Mini-Tutorials. In: 2020 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2020, Seville. 2020 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2020. p. 1.

• STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN ; BABAIE, MASOUD ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; KUO, FENG-WEI . Frequency Synthesis and RF using Advanced CMOS for Internet-of-Things. In: Emerging Technologies CMOS 2017, 2017, Varsóvia. 2017 ETCMOS Conference, 2017.

• FERREIRA, SANDRO B. . Institutos tecnológicos (ITT) da Unisinos. 2024. (Apresentação de Trabalho/Seminário).

• FERREIRA, SANDRO B. . Instituto Tecnologico de Semicondutores (Itt-Chip). 2024. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).

• FERREIRA, SANDRO B. . Introdução ao Projeto de Circuitos de RF. 2024. (Apresentação de Trabalho/Simpósio).

• FERREIRA, SANDRO B. . Design of High-IF Discrete-time Receivers for IoT: Demystifying Aliasing Trade-offs. 2022. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• FERREIRA, SANDRO B. ; BRITO FILHO, F. A. . Ferramentas livres para projeto de circuito integrado - parte 1. 2021. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• FERREIRA, SANDRO B. ; BRITO FILHO, F. A. ; RODOVALHO, L. H. ; WUERDIG, R. N. . Ferramentas livres para projeto de circuito integrado - parte 2. 2021. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• FERREIRA, S. B. ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . Design of Ultra-Low-Power Discrete-time receivers for the Internet of Things. 2020. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• BINSFELD FERREIRA, SANDRO . Design of Discrete-time Receivers for the Internet of Things. 2018. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• BABAIE, MASOUD ; FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; KUO, FENG-WEI ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . A 4.4mW-TX, 3.6mW-RX Fully Integrated Bluetooth Low-Energy Transceiver for IoT Applications. 2017. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN ; BABAIE, MASOUD ; BINSFELD FERREIRA, SANDRO ; KUO, FENG-WEI . Recent advancements in ultra-low power RF circuits and Wave-shaping in RF oscillators. 2017. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• BINSFELD FERREIRA, SANDRO ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . Design of Discrete-time Receivers for the Internet of Things. 2017. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• FERREIRA, SANDRO BINSFELD ; KUO, FENG-WEI ; TOHIDIAN, MASSOUD ; MADADI, IMAN ; BAMPI, S. ; STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN . A 2.6mW SAW-less Discrete-Time RX for BLE in Digital 28nm TSMC CMOS. 2016. (Apresentação de Trabalho/Congresso).

• FERREIRA, S. B. . Projeto de um circuito para comunicação sem fio com baixo consumo de energia. 2012. (Apresentação de Trabalho/Conferência ou palestra).

• FERREIRA, S. B. . Implementação de um Algoritmo Customizado para o Calculo da FFT usando o NIOS. 2006. (Apresentação de Trabalho/Seminário).

Outras produções

Projetos de pesquisa

• 2024 - Atual

  SoC-WiMed: SoC Wireless para Monitoramento Médico de Sinais Vitais com Foco em Segurança e Baixo Consumo de Energia, Descrição: O projeto SoC-WiMed é uma colaboração interdisciplinar que visa desenvolver um system-on-chip (SoC) para o monitoramento de sinais vitais, integrando engenharia biomédica, ciência de dados, segurança da informação e comunicações sem fio. Este SoC, apoiado pela EnSilica Brasil, é projetado para superar as limitações dos sistemas de monitoramento fisiológico atuais, que dependem de conexões físicas, e com capacidade de processamento limitado. O SoC-WiMed será composto por três subsistemas principais: aquisição e digitalização de sinais biomédicos, processamento desses sinais com aprendizado de máquina e criptografia, e transmissão segura via Bluetooth Low Energy. O projeto adota uma metodologia estruturada para alcançar um protótipo funcional no nível de maturidade tecnológica TRL 7. A equipe possui pesquisadores e estudantes de instituições do Rio Grande do Sul, promovendo uma abordagem intergeracional e regional. A experiência da equipe abrange o projeto de circuitos integrados e desenvolvimento de processadores para IoT, bem como especialização em circuitos mistos, aplicações biomédicas, e RF. A gestão do projeto será realizada por um comitê de líderes das áreas-chave, com reuniões regulares para garantir o alinhamento e a sincronização dos esforços. Os resultados esperados incluem o desenvolvimento de propriedade intelectual e circuitos integrados, a formação de recursos humanos e a publicação de artigos de alto impacto, além de workshops para divulgação dos resultados. O cronograma prevê 11 fases e 49 atividades, com expectativa de testes e demonstrações para a indústria e academia, culminando no circuito integrado SoC-WiMed para ter sua tecnológica transferida para empresas parceiras, potencializando avanços no mercado de monitoramento médico... , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado profissional: (3) / Doutorado: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Integrante / Fernando Gehm Moraes - Coordenador / Paulo César Comasseto de Aguirre - Integrante / Alessandro Goncalves Girardi - Integrante., Financiador(es): FUNDACAO DE AMPARO A PESQUISA DO ESTADO DO RIO GRANDE DO SUL - Auxílio financeiro.

• 2021 - Atual

  Extensão de cobertura da rede terrestre de IoT através do uso de constelações de satélites de baixa altitude, Descrição: O projeto possui colaboração com a Université Paris-Saclay, CentraleSupélec e busca alternativas de ampliação da rede de internet das coisas usando redes satelitais.. , Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / Pietro Maris Ferreira - Integrante.

• 2020 - 2022

  ULP-LV CMOS Design de Receptor Ultra-Low Power e Circuitos Digitais em Baixa Tensão Near-VT, Descrição: O projeto ULP-LV CMOS visa o desenvolvimento de circuitos integrados (CIs) CMOS analógicos de rádio frequência (RF) e chips digitais para operação em baixa tensão, dito near-threshold, cuja principal característica é a alta eficiência energética e uma baixa dissipação de potência para utilização em aplicações de IoT (Internet of Things). As aplicações de IoT estendem-se desde protocolos de comunicações já bem estabelecidos como o WiFi em sua versão mais recente através do padrão IEEE 802.11ah (WiFi Halow) até a 5a geração dos sistemas de telecomunicações (5G). O WiFi Halow estende o alcance (distância coberta) do rádio WiFi convencional para permitir seu uso em aplicações de logística inteligente, edifícios e warehouse amplos com um ponto de acesso único, com maior eficiência em comunicações que requeiram taxas de transmissão de dados reduzidas, típicas de aplicações com sensores inteligentes para monitoramento, automação e controle. O transceptor de rádio tem um papel fundamental na comunicação entre os dispositivos de IoT e devem seguir especificações rigorosas de baixa potência para prover maior tempo de vida de baterias. Os circuitos digitais são responsáveis pelo processamento dos dados convertidos (A/D) e transmitidos pelo link wireless, e também precisam são desenvolvidos para máxima eficiência em energia.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado acadêmico: (4) / Doutorado: (3) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Integrante / Filipe Dias Baumgratz - Integrante / BAMPI, SERGIO - Coordenador / Hamilton Duarte Klimach - Integrante / Arthur Liraneto Torres Costa - Integrante / Felipe Kalinski Ferreira - Integrante / Bárbara Silva de Souza - Integrante / Lesley Ferreira - Integrante / Mateus Moreira - Integrante / Eduardo Antônio Cesar da Costa - Integrante / Cláudio Machado Diniz - Integrante / Rodrigo Nogueira Wuerdig - Integrante / Iago Rockstroh Molina Severo - Integrante / Diogo Batista Santana - Integrante / Guilherme Pereira Paim - Integrante / Leandro Mateus Giacomini Rocha - Integrante., Financiador(es): FUNDACAO DE AMPARO A PESQUISA DO ESTADO DO RIO GRANDE DO SUL - Auxílio financeiro.

• 2018 - 2022

  Projeto de um receptor para BLUETOOTH LOW ENERGY em tecnologia CMOS de 28nm, Descrição: Projeto, desenvolvimento, fabricação e medida de um circuito integrado de um receptor para rádio frequência para aplicação no padrão de Internet das Coisas, Bluetooth Low Energy, usando tecnologia 28 nm CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). O projeto é desenvolvido em colaboração com os Grupos de Pesquisa em Circuitos Integrados da Universidade Federal do Rio Grande do Sul, e da University College Dublin (Dublin, Irlanda) e tem custeio de fabricação da empresa de circuitos integrados Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Hsinchu, Taiwan).. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Doutorado: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / Filipe Dias Baumgratz - Integrante / STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN - Integrante / Amir Bozorg - Integrante / Arthur Cruz Morbach - Integrante / Jonas Dandanell de Castro - Integrante., Número de produções C, T & A: 9

• 2018 - 2022

  Projeto com Empresa HT Micron Semicondutores - Intelligent Factory: Otimização do Custo Operacional de Fábricas para Microeletrônica via Internet das Coisas (IoT), Descrição: Manter uma sala para fabricação de semicondutores em operação tem um custo muito elevado. Somente o custo de operação do sistema de ar condicionado de uma sala limpa classe ISO 6 (classe 1000) chega a ser 50 vezes mais elevado do que o custo de operação de um sistema de ar condicionado para escritórios, por exemplo. Nesse contexto, o projeto tem foco em como será a conexão dos equipamentos e sensores de Internet das Coisas à internet de forma confiável e o uso de técnicas preditivas para eliminar paradas não programadas e reduzir os custos de operação e de manutenção. A ideia é desenvolver um sistema para monitorar remotamente variáveis críticas em equipamentos de produção e facilidades eletromecânicas de salas limpas para microeletrônica aplicando internet das coisas (Industrial Internet of Things ? IioT). Ainda, busca-se detectar variações ou mudanças de comportamento que possam indicar problemas de operação ou manutenção permitindo atuar preventivamente na correção dos mesmos evitando paradas e reduzindo os custos. Ainda, o projeto também contempla questões como consumo energético e tratamento da vibração de equipamentos. Por fim, o projeto também almeja formar mão de obra especializada em manutenção de equipamento e infraestrutura de salas limpas para microeletrônica e IoT.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (3) / Mestrado acadêmico: (2) / Mestrado profissional: (2) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Integrante / Rodrigo da Costa Righi - Coordenador / Cristiano André da Costa - Integrante / Celso Peter - Integrante / José Vicente Canto dos Santos - Integrante / Gustavo Pessin - Integrante / Cesar David Paredes Crovato - Integrante / Paulo Ricardo da Silva Pereira - Integrante / Rodrigo Ivan Goytia Mejia - Integrante / Henrique Kuhn - Integrante / Gabriel do Nascimento Silveira - Integrante / Cinicius Jesus - Integrante / Miromar José de Lima - Integrante / Eduardo Trindade - Integrante / Fernanda Schafer - Integrante., Número de produções C, T & A: 1

• 2018 - 2020

  ULP-Radio - Receptor CMOS de Ultra-Baixa Dissipação para Comunicação Sem-Fio Eficiente em Dispositivos de IoT, Descrição: O projeto ULP-Radio visa o desenvolvimento de circuitos integrados CMOS analógicos avançados, em tecnologias do estado-da-arte como as que fabricam transistores MOS de 40 nm (nanômetros), para receptores (RX) integrados de radiofrequência (RF) para o padrão de comunicação IEEE 802.11ah.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Mestrado acadêmico: (3) Doutorado: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Integrante / Sérgio Bampi - Coordenador / Filipe Dias Baumgratz - Integrante., Financiador(es): FUNDACAO DE AMPARO A PESQUISA DO ESTADO DO RIO GRANDE DO SUL - Outra., Número de produções C, T & A: 4

• 2015 - 2019

  Tecnologia de fabricação de etiquetas eletrônicas de ultra-alta frequência (RFTag), Descrição: Desenvolvimento de tecnologia nacional de materiais e processos para a fabricação de antenas para etiquetas eletrônicas de ultra-alta frequência (RFTag), empregando tecnologia de eletrônica orgânica impressa, no âmbito do BNDES Fundo Tecnológico - BNDES FUNTEC. O projeto está sendo executado no Laboratório de Eletrônica de Polímeros do Instituto Tecnológico de Semicondutores - itt Chip.. , Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. , Alunos envolvidos: Graduação: (1) / Doutorado: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Integrante / Willyan Hasenkamp Carreira - Coordenador / Celso Renato Peter - Integrante / Iara Janaína Fernandes - Integrante / Angélica Farias Aroche - Integrante / Giovani Bulla - Integrante / Guilherme Lopes Batista - Integrante / Paola Lamberty - Integrante., Financiador(es): Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social - Auxílio financeiro., Número de produções C, T & A: 1

Projetos de desenvolvimento

• 2018 - Atual

  Desenvolvimento de Produto SiP IoT, Descrição: De acordo com a consultoria Bussiness Inteligence (BI) o mercado de IoT (Internet of Things) será o maior mercado para dispositivos eletrônicos já a partir do ano de 2019, superando inclusive o mercado de dispositivos para Smartphones. O mercado atual é de cerca de 10 bilhões de dispositivos/ano e cresce a uma taxa anual superior a 40% devendo superar 25 bilhões de dispositivos no final de 2019. No Brasil está em elaboração o Plano Nacional de IoT e já existem muitas empresas desenvolvendo aplicações de IoT para os mais diversos setores, como por exemplo: agricultura, saúde e cidades inteligentes (smart cities). Também está em processo de aprovação o PPB (Processo Produtivo Básico) para: ?Módulo IoT com componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho (SiP IoT)? ? consulta pública número 32 de 20 de dezembro de 2017, MCTIC. Dispositivos para aplicações IoT usualmente possuem uma arquitetura multifuncional que inclui processamento digital, memória e impreterivelmente comunicação sem fio, podendo ainda incluir sensores (MEMS) (1). O desempenho do processador embarcado e a quantidade de memória dependem de quanto processamento e armazenamento local de dados a aplicação exige e para a comunicação sem fio existem diversas tecnologias disponíveis. A escolha da tecnologia de comunicação depende do consumo, alcance, taxa de transferência de informações e infraestrutura disponível (cobertura de sinal, antenas). Dentre as opções tecnológicas para a comunicação sem fio disponíveis podemos citar, por exemplo, os seguintes padrões: Wi-Fi, LoRA, Zigbee, SigFox, 6LoWPAN, Bluetooth, RFID, NFC (2). Devido à essa arquitetura multifuncional uma das formas mais competitivas de implementar um dispositivo IoT é integrando diferentes chips em um único encapsulamento formando um SiP (System in a Package). Ou seja, é uma solução de tecnologia de Packaging (encapsulamento) multichip. Para desenvolver um SiP IoT é necessário identificar as necessidades da aplicação, definir a tecnologia de comunicação, especificar cada bloco e integrá-los em um único encapsulamento. Definida a arquitetura e caso os blocos estejam disponíveis no mercado trata-se de projetar um encapsulamento capaz de integrá-los, desenvolver o firmware, o processo de encapsulamento e o teste. Os encapsulamentos mais comumente empregados são do tipo BGA (Ball Grid Array) ou QFN (Quad Flat No Leaded) e é necessário projetar o substrato ou uma base (interposer) para integrar os diferentes blocos ou chips (dies). Dependendo da especificação ou aplicação blocos ou IPs (Intelectual Properties) específicos deverão ser desenvolvidos.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Celso Renato Peter - Integrante / Felipe Kalinski Ferreira - Integrante / Mauricio Carlotto Ribeiro - Integrante / Vilson José Petry - Integrante / Bárbara Silva de Souza - Integrante / Marcelo da Souza Moraes - Integrante.

• 2014 - 2017

  Circuitos de ultra baixa potência em CMOS, Descrição: Comunicações móveis e a Internet das Coisas adicionaram complexidade ao projeto de circuitos de rádio frequência, principalmente devido à necessidade de autonomia de bateria por longos períodos. Em consequência, ocasionando requisitos rígidos de baixa potência. Bluetooth Low Energy é uma nova versão do protocolo Bluetooth destinada a atender esta recente demanda de Mercado. No projeto da parte analógica do receptor, novas técnicas de projeto em tempo discreto aparecem como uma possibilidade de reduzir o consumo de potência pouco explorada, que se beneficia da modernização das tecnologias CMOS e adiciona flexibilidade ao projeto do receptor. Integração é outro ponto importante e componentes externos ao receptor como filtros e redes de casamento agora necessitam fazer parte do circuito integrado de forma a reduzir os custos. O presente trabalho se insere neste contexto, com o desenvolvimento de um receptor para Bluetooth Low Energy totalmente em tempo discreto e sem filtros externos. O projeto utiliza filtros passa-faixas passivos implementados usando capacitores chaveados e escolha criteriosa de taxas de amostragem e filtros anti-aliasing para implementar uma arquitetura de tempo discreto sem filtros externos de baixíssimo consumo e com desempenho equiparável ao estado da arte em receptores para Bluetooth Low Energy.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Doutorado: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / KUO, FENG-WEI - Integrante / BABAIE, MASOUD - Integrante / STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN - Integrante., Financiador(es): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior - Bolsa / Taiwan Semiconductor Manufacturing Co - Auxílio financeiro., Número de produções C, T & A: 6

• 2018 - Atual

  Desenvolvimento de Produto SiP IoT, Descrição: De acordo com a consultoria Bussiness Inteligence (BI) o mercado de IoT (Internet of Things) será o maior mercado para dispositivos eletrônicos já a partir do ano de 2019, superando inclusive o mercado de dispositivos para Smartphones. O mercado atual é de cerca de 10 bilhões de dispositivos/ano e cresce a uma taxa anual superior a 40% devendo superar 25 bilhões de dispositivos no final de 2019. No Brasil está em elaboração o Plano Nacional de IoT e já existem muitas empresas desenvolvendo aplicações de IoT para os mais diversos setores, como por exemplo: agricultura, saúde e cidades inteligentes (smart cities). Também está em processo de aprovação o PPB (Processo Produtivo Básico) para: ?Módulo IoT com componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho (SiP IoT)? ? consulta pública número 32 de 20 de dezembro de 2017, MCTIC. Dispositivos para aplicações IoT usualmente possuem uma arquitetura multifuncional que inclui processamento digital, memória e impreterivelmente comunicação sem fio, podendo ainda incluir sensores (MEMS) (1). O desempenho do processador embarcado e a quantidade de memória dependem de quanto processamento e armazenamento local de dados a aplicação exige e para a comunicação sem fio existem diversas tecnologias disponíveis. A escolha da tecnologia de comunicação depende do consumo, alcance, taxa de transferência de informações e infraestrutura disponível (cobertura de sinal, antenas). Dentre as opções tecnológicas para a comunicação sem fio disponíveis podemos citar, por exemplo, os seguintes padrões: Wi-Fi, LoRA, Zigbee, SigFox, 6LoWPAN, Bluetooth, RFID, NFC (2). Devido à essa arquitetura multifuncional uma das formas mais competitivas de implementar um dispositivo IoT é integrando diferentes chips em um único encapsulamento formando um SiP (System in a Package). Ou seja, é uma solução de tecnologia de Packaging (encapsulamento) multichip. Para desenvolver um SiP IoT é necessário identificar as necessidades da aplicação, definir a tecnologia de comunicação, especificar cada bloco e integrá-los em um único encapsulamento. Definida a arquitetura e caso os blocos estejam disponíveis no mercado trata-se de projetar um encapsulamento capaz de integrá-los, desenvolver o firmware, o processo de encapsulamento e o teste. Os encapsulamentos mais comumente empregados são do tipo BGA (Ball Grid Array) ou QFN (Quad Flat No Leaded) e é necessário projetar o substrato ou uma base (interposer) para integrar os diferentes blocos ou chips (dies). Dependendo da especificação ou aplicação blocos ou IPs (Intelectual Properties) específicos deverão ser desenvolvidos.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Celso Renato Peter - Integrante / Felipe Kalinski Ferreira - Integrante / Mauricio Carlotto Ribeiro - Integrante / Vilson José Petry - Integrante / Bárbara Silva de Souza - Integrante / Marcelo da Souza Moraes - Integrante.

• 2014 - 2017

  Circuitos de ultra baixa potência em CMOS, Descrição: Comunicações móveis e a Internet das Coisas adicionaram complexidade ao projeto de circuitos de rádio frequência, principalmente devido à necessidade de autonomia de bateria por longos períodos. Em consequência, ocasionando requisitos rígidos de baixa potência. Bluetooth Low Energy é uma nova versão do protocolo Bluetooth destinada a atender esta recente demanda de Mercado. No projeto da parte analógica do receptor, novas técnicas de projeto em tempo discreto aparecem como uma possibilidade de reduzir o consumo de potência pouco explorada, que se beneficia da modernização das tecnologias CMOS e adiciona flexibilidade ao projeto do receptor. Integração é outro ponto importante e componentes externos ao receptor como filtros e redes de casamento agora necessitam fazer parte do circuito integrado de forma a reduzir os custos. O presente trabalho se insere neste contexto, com o desenvolvimento de um receptor para Bluetooth Low Energy totalmente em tempo discreto e sem filtros externos. O projeto utiliza filtros passa-faixas passivos implementados usando capacitores chaveados e escolha criteriosa de taxas de amostragem e filtros anti-aliasing para implementar uma arquitetura de tempo discreto sem filtros externos de baixíssimo consumo e com desempenho equiparável ao estado da arte em receptores para Bluetooth Low Energy.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Doutorado: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / KUO, FENG-WEI - Integrante / BABAIE, MASOUD - Integrante / STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN - Integrante., Financiador(es): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior - Bolsa / Taiwan Semiconductor Manufacturing Co - Auxílio financeiro., Número de produções C, T & A: 6

• 2018 - Atual

  Desenvolvimento de Produto SiP IoT, Descrição: De acordo com a consultoria Bussiness Inteligence (BI) o mercado de IoT (Internet of Things) será o maior mercado para dispositivos eletrônicos já a partir do ano de 2019, superando inclusive o mercado de dispositivos para Smartphones. O mercado atual é de cerca de 10 bilhões de dispositivos/ano e cresce a uma taxa anual superior a 40% devendo superar 25 bilhões de dispositivos no final de 2019. No Brasil está em elaboração o Plano Nacional de IoT e já existem muitas empresas desenvolvendo aplicações de IoT para os mais diversos setores, como por exemplo: agricultura, saúde e cidades inteligentes (smart cities). Também está em processo de aprovação o PPB (Processo Produtivo Básico) para: ?Módulo IoT com componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho (SiP IoT)? ? consulta pública número 32 de 20 de dezembro de 2017, MCTIC. Dispositivos para aplicações IoT usualmente possuem uma arquitetura multifuncional que inclui processamento digital, memória e impreterivelmente comunicação sem fio, podendo ainda incluir sensores (MEMS) (1). O desempenho do processador embarcado e a quantidade de memória dependem de quanto processamento e armazenamento local de dados a aplicação exige e para a comunicação sem fio existem diversas tecnologias disponíveis. A escolha da tecnologia de comunicação depende do consumo, alcance, taxa de transferência de informações e infraestrutura disponível (cobertura de sinal, antenas). Dentre as opções tecnológicas para a comunicação sem fio disponíveis podemos citar, por exemplo, os seguintes padrões: Wi-Fi, LoRA, Zigbee, SigFox, 6LoWPAN, Bluetooth, RFID, NFC (2). Devido à essa arquitetura multifuncional uma das formas mais competitivas de implementar um dispositivo IoT é integrando diferentes chips em um único encapsulamento formando um SiP (System in a Package). Ou seja, é uma solução de tecnologia de Packaging (encapsulamento) multichip. Para desenvolver um SiP IoT é necessário identificar as necessidades da aplicação, definir a tecnologia de comunicação, especificar cada bloco e integrá-los em um único encapsulamento. Definida a arquitetura e caso os blocos estejam disponíveis no mercado trata-se de projetar um encapsulamento capaz de integrá-los, desenvolver o firmware, o processo de encapsulamento e o teste. Os encapsulamentos mais comumente empregados são do tipo BGA (Ball Grid Array) ou QFN (Quad Flat No Leaded) e é necessário projetar o substrato ou uma base (interposer) para integrar os diferentes blocos ou chips (dies). Dependendo da especificação ou aplicação blocos ou IPs (Intelectual Properties) específicos deverão ser desenvolvidos.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Celso Renato Peter - Integrante / Felipe Kalinski Ferreira - Integrante / Mauricio Carlotto Ribeiro - Integrante / Vilson José Petry - Integrante / Bárbara Silva de Souza - Integrante / Marcelo da Souza Moraes - Integrante.

• 2014 - 2017

  Circuitos de ultra baixa potência em CMOS, Descrição: Comunicações móveis e a Internet das Coisas adicionaram complexidade ao projeto de circuitos de rádio frequência, principalmente devido à necessidade de autonomia de bateria por longos períodos. Em consequência, ocasionando requisitos rígidos de baixa potência. Bluetooth Low Energy é uma nova versão do protocolo Bluetooth destinada a atender esta recente demanda de Mercado. No projeto da parte analógica do receptor, novas técnicas de projeto em tempo discreto aparecem como uma possibilidade de reduzir o consumo de potência pouco explorada, que se beneficia da modernização das tecnologias CMOS e adiciona flexibilidade ao projeto do receptor. Integração é outro ponto importante e componentes externos ao receptor como filtros e redes de casamento agora necessitam fazer parte do circuito integrado de forma a reduzir os custos. O presente trabalho se insere neste contexto, com o desenvolvimento de um receptor para Bluetooth Low Energy totalmente em tempo discreto e sem filtros externos. O projeto utiliza filtros passa-faixas passivos implementados usando capacitores chaveados e escolha criteriosa de taxas de amostragem e filtros anti-aliasing para implementar uma arquitetura de tempo discreto sem filtros externos de baixíssimo consumo e com desempenho equiparável ao estado da arte em receptores para Bluetooth Low Energy.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Doutorado: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / KUO, FENG-WEI - Integrante / BABAIE, MASOUD - Integrante / STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN - Integrante., Financiador(es): Taiwan Semiconductor Manufacturing Co - Auxílio financeiro / Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior - Bolsa., Número de produções C, T & A: 6

• 2021 - Atual

  Desenvolvimento de um sistema de monitoramento de temperatura para a cadeia do frio, Descrição: A temperatura é um dos fatores mais críticos para assegurar a qualidade e a segurança de produtos sensíveis ao calor, tais como alguns alimentos e medicamentos. Anualmente, cerca de um terço da produção global de frutas e verduras é descartada devido à perda de qualidade. Grande parte deste desperdício se deve ao manuseio inadequado ao longo da cadeia de produção e distribuição. No caso de medicamentos biológicos como vacinas, as exigências de controle e monitoramento de temperatura são ainda maiores uma vez que esses produtos podem perder totalmente sua eficácia com pequenas oscilações de temperatura. A fim de assegurar a eficácia, a qualidade, a segurança e a redução de desperdícios torna-se imprescindível, portanto, o controle e a monitoração da temperatura ao desde a produção, passando pelo armazenamento e transporte até o consumidor, o que é conhecida como ?cadeia do frio? . O monitoramento da temperatura em produtos sensíveis ao calor ao longo da cadeia do frio pode ser desempenhado por embalagens ou etiquetas inteligentes contendo sensores de tempo e temperatura (ITT) . A solução proposta neste projeto é implementar uma rede de sensores de baixo consumo em topologia estrela usando protocolo de comunicação sem fio. A fim de viabilizar o baixo consumo dos sensores é definida a taxa de amostragem necessária à monitoração da temperatura de forma a minimizar o consumo da interface de comunicações de dados, prolongando a duração da bateria ou energia armazenada em um super-capacitor. A energia necessária a comunicação é fornecida por um sensor de energy harvesting e wake up receiver projetado em tecnologia CMOS especialmente com este fim. Os sensores de temperatura são montados em etiquetas usando tecnologia SiP (System-in-Package) de forma a facilitar a integração e redução do custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado profissional: (4) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / Mauricio Carlotto Ribeiro - Integrante / Renan Daniel Dias Martins - Integrante / Fernando Ferreira - Integrante / Suse Botelho da Silva - Integrante / Monica da Silveira Treme - Integrante / Franciele Kreff - Integrante / Andre Soie dos Santos Kaio - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Bolsa., Número de produções C, T & A: 7 / Número de orientações: 1

• 2018 - Atual

  Desenvolvimento de Produto SiP IoT, Descrição: De acordo com a consultoria Bussiness Inteligence (BI) o mercado de IoT (Internet of Things) será o maior mercado para dispositivos eletrônicos já a partir do ano de 2019, superando inclusive o mercado de dispositivos para Smartphones. O mercado atual é de cerca de 10 bilhões de dispositivos/ano e cresce a uma taxa anual superior a 40% devendo superar 25 bilhões de dispositivos no final de 2019. No Brasil está em elaboração o Plano Nacional de IoT e já existem muitas empresas desenvolvendo aplicações de IoT para os mais diversos setores, como por exemplo: agricultura, saúde e cidades inteligentes (smart cities). Também está em processo de aprovação o PPB (Processo Produtivo Básico) para: ?Módulo IoT com componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho (SiP IoT)? ? consulta pública número 32 de 20 de dezembro de 2017, MCTIC. Dispositivos para aplicações IoT usualmente possuem uma arquitetura multifuncional que inclui processamento digital, memória e impreterivelmente comunicação sem fio, podendo ainda incluir sensores (MEMS) (1). O desempenho do processador embarcado e a quantidade de memória dependem de quanto processamento e armazenamento local de dados a aplicação exige e para a comunicação sem fio existem diversas tecnologias disponíveis. A escolha da tecnologia de comunicação depende do consumo, alcance, taxa de transferência de informações e infraestrutura disponível (cobertura de sinal, antenas). Dentre as opções tecnológicas para a comunicação sem fio disponíveis podemos citar, por exemplo, os seguintes padrões: Wi-Fi, LoRA, Zigbee, SigFox, 6LoWPAN, Bluetooth, RFID, NFC (2). Devido à essa arquitetura multifuncional uma das formas mais competitivas de implementar um dispositivo IoT é integrando diferentes chips em um único encapsulamento formando um SiP (System in a Package). Ou seja, é uma solução de tecnologia de Packaging (encapsulamento) multichip. Para desenvolver um SiP IoT é necessário identificar as necessidades da aplicação, definir a tecnologia de comunicação, especificar cada bloco e integrá-los em um único encapsulamento. Definida a arquitetura e caso os blocos estejam disponíveis no mercado trata-se de projetar um encapsulamento capaz de integrá-los, desenvolver o firmware, o processo de encapsulamento e o teste. Os encapsulamentos mais comumente empregados são do tipo BGA (Ball Grid Array) ou QFN (Quad Flat No Leaded) e é necessário projetar o substrato ou uma base (interposer) para integrar os diferentes blocos ou chips (dies). Dependendo da especificação ou aplicação blocos ou IPs (Intelectual Properties) específicos deverão ser desenvolvidos.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Celso Renato Peter - Integrante / Felipe Kalinski Ferreira - Integrante / Mauricio Carlotto Ribeiro - Integrante / Vilson José Petry - Integrante / Bárbara Silva de Souza - Integrante / Marcelo da Souza Moraes - Integrante.

• 2014 - 2017

  Circuitos de ultra baixa potência em CMOS, Descrição: Comunicações móveis e a Internet das Coisas adicionaram complexidade ao projeto de circuitos de rádio frequência, principalmente devido à necessidade de autonomia de bateria por longos períodos. Em consequência, ocasionando requisitos rígidos de baixa potência. Bluetooth Low Energy é uma nova versão do protocolo Bluetooth destinada a atender esta recente demanda de Mercado. No projeto da parte analógica do receptor, novas técnicas de projeto em tempo discreto aparecem como uma possibilidade de reduzir o consumo de potência pouco explorada, que se beneficia da modernização das tecnologias CMOS e adiciona flexibilidade ao projeto do receptor. Integração é outro ponto importante e componentes externos ao receptor como filtros e redes de casamento agora necessitam fazer parte do circuito integrado de forma a reduzir os custos. O presente trabalho se insere neste contexto, com o desenvolvimento de um receptor para Bluetooth Low Energy totalmente em tempo discreto e sem filtros externos. O projeto utiliza filtros passa-faixas passivos implementados usando capacitores chaveados e escolha criteriosa de taxas de amostragem e filtros anti-aliasing para implementar uma arquitetura de tempo discreto sem filtros externos de baixíssimo consumo e com desempenho equiparável ao estado da arte em receptores para Bluetooth Low Energy.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Doutorado: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / KUO, FENG-WEI - Integrante / BABAIE, MASOUD - Integrante / STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN - Integrante., Financiador(es): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior - Bolsa / Taiwan Semiconductor Manufacturing Co - Auxílio financeiro., Número de produções C, T & A: 6

• 2023 - 2024

  PPI Microeletrônica 2A,, Descrição: Este projeto tem por objetivo o desenvolvimento, prototipação e qualificação de um dispositivo integrado do tipo SiP (System in a Package), com conectividade NB-IoT para aplicação em produtos e soluções de Internet das Coisas (IoT Internet of Things). Além do chip, ou SiP, serão desenvolvidos e fabricados Kits de Avaliação do SiP que serão disponibilizados para ICTs, universidades e empresas do país como plataforma para desenvolvimento de novos produtos e aplicações em IoT empregando essa tecnologia.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: / Mestrado profissional: (2) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Integrante / Cleber Camilo Haack - Integrante / Henrique Cafruni Kuhn - Integrante / Leandro Borges - Integrante / Elcio Kondo - Coordenador / Matheus Zorzeto - Integrante / Katherine Bianchini Esper - Integrante., Financiador(es): Sociedade para Promoção da Excelência do Software Brasileiro - Auxílio financeiro., Número de produções C, T & A: 1

• 2021 - Atual

  Desenvolvimento de um sistema de monitoramento de temperatura para a cadeia do frio, Descrição: A temperatura é um dos fatores mais críticos para assegurar a qualidade e a segurança de produtos sensíveis ao calor, tais como alguns alimentos e medicamentos. Anualmente, cerca de um terço da produção global de frutas e verduras é descartada devido à perda de qualidade. Grande parte deste desperdício se deve ao manuseio inadequado ao longo da cadeia de produção e distribuição. No caso de medicamentos biológicos como vacinas, as exigências de controle e monitoramento de temperatura são ainda maiores uma vez que esses produtos podem perder totalmente sua eficácia com pequenas oscilações de temperatura.A fim de assegurar a eficácia, a qualidade, a segurança e a redução de desperdícios torna-se imprescindível, portanto, o controle e a monitoração da temperatura ao desde a produção, passando pelo armazenamento e transporte até o consumidor, o que é conhecida como cadeia do frio . O monitoramento da temperatura em produtos sensíveis ao calor ao longo da cadeia do frio pode ser desempenhado por embalagens ou etiquetas inteligentes contendo sensores de tempo e temperatura (ITT) .A solução proposta neste projeto é implementar uma rede de sensores de baixo consumo em topologia estrela usando protocolo de comunicação sem fio. A fim de viabilizar o baixo consumo dos sensores é definida a taxa de amostragem necessária à monitoração da temperatura de forma a minimizar o consumo da interface de comunicações de dados, prolongando a duração da bateria ou energia armazenada em um super-capacitor. A energia necessária a comunicação é fornecida por um sensor de energy harvesting e wake up receiver projetado em tecnologia CMOS especialmente com este fim. Os sensores de temperatura são montados em etiquetas usando tecnologia SiP (System-in-Package) de forma a facilitar a integração e redução do custo.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado profissional: (4) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / Mauricio Carlotto Ribeiro - Integrante / Renan Daniel Dias Martins - Integrante / Fernando Ferreira - Integrante / Suse Botelho da Silva - Integrante / Monica da Silveira Treme - Integrante / Franciele Kreff - Integrante / Andre Soie dos Santos Kaio - Integrante., Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Bolsa., Número de produções C, T & A: 9 / Número de orientações: 4

• 2018 - Atual

  Desenvolvimento de Produto SiP IoT, Descrição: De acordo com a consultoria Bussiness Inteligence (BI) o mercado de IoT (Internet of Things) será o maior mercado para dispositivos eletrônicos já a partir do ano de 2019, superando inclusive o mercado de dispositivos para Smartphones. O mercado atual é de cerca de 10 bilhões de dispositivos/ano e cresce a uma taxa anual superior a 40% devendo superar 25 bilhões de dispositivos no final de 2019. No Brasil está em elaboração o Plano Nacional de IoT e já existem muitas empresas desenvolvendo aplicações de IoT para os mais diversos setores, como por exemplo: agricultura, saúde e cidades inteligentes (smart cities). Também está em processo de aprovação o PPB (Processo Produtivo Básico) para: ?Módulo IoT com componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho (SiP IoT)? ? consulta pública número 32 de 20 de dezembro de 2017, MCTIC. Dispositivos para aplicações IoT usualmente possuem uma arquitetura multifuncional que inclui processamento digital, memória e impreterivelmente comunicação sem fio, podendo ainda incluir sensores (MEMS) (1). O desempenho do processador embarcado e a quantidade de memória dependem de quanto processamento e armazenamento local de dados a aplicação exige e para a comunicação sem fio existem diversas tecnologias disponíveis. A escolha da tecnologia de comunicação depende do consumo, alcance, taxa de transferência de informações e infraestrutura disponível (cobertura de sinal, antenas). Dentre as opções tecnológicas para a comunicação sem fio disponíveis podemos citar, por exemplo, os seguintes padrões: Wi-Fi, LoRA, Zigbee, SigFox, 6LoWPAN, Bluetooth, RFID, NFC (2). Devido à essa arquitetura multifuncional uma das formas mais competitivas de implementar um dispositivo IoT é integrando diferentes chips em um único encapsulamento formando um SiP (System in a Package). Ou seja, é uma solução de tecnologia de Packaging (encapsulamento) multichip. Para desenvolver um SiP IoT é necessário identificar as necessidades da aplicação, definir a tecnologia de comunicação, especificar cada bloco e integrá-los em um único encapsulamento. Definida a arquitetura e caso os blocos estejam disponíveis no mercado trata-se de projetar um encapsulamento capaz de integrá-los, desenvolver o firmware, o processo de encapsulamento e o teste. Os encapsulamentos mais comumente empregados são do tipo BGA (Ball Grid Array) ou QFN (Quad Flat No Leaded) e é necessário projetar o substrato ou uma base (interposer) para integrar os diferentes blocos ou chips (dies). Dependendo da especificação ou aplicação blocos ou IPs (Intelectual Properties) específicos deverão ser desenvolvidos.. , Situação: Em andamento; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado profissional: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / Willyan Hasenkamp Carreira - Integrante / Celso Renato Peter - Integrante / Felipe Kalinski Ferreira - Integrante / Mauricio Carlotto Ribeiro - Integrante / Vilson José Petry - Integrante / Bárbara Silva de Souza - Integrante / Marcelo da Souza Moraes - Integrante.

• 2014 - 2017

  Circuitos de ultra baixa potência em CMOS, Descrição: Comunicações móveis e a Internet das Coisas adicionaram complexidade ao projeto de circuitos de rádio frequência, principalmente devido à necessidade de autonomia de bateria por longos períodos. Em consequência, ocasionando requisitos rígidos de baixa potência. Bluetooth Low Energy é uma nova versão do protocolo Bluetooth destinada a atender esta recente demanda de Mercado. No projeto da parte analógica do receptor, novas técnicas de projeto em tempo discreto aparecem como uma possibilidade de reduzir o consumo de potência pouco explorada, que se beneficia da modernização das tecnologias CMOS e adiciona flexibilidade ao projeto do receptor. Integração é outro ponto importante e componentes externos ao receptor como filtros e redes de casamento agora necessitam fazer parte do circuito integrado de forma a reduzir os custos. O presente trabalho se insere neste contexto, com o desenvolvimento de um receptor para Bluetooth Low Energy totalmente em tempo discreto e sem filtros externos. O projeto utiliza filtros passa-faixas passivos implementados usando capacitores chaveados e escolha criteriosa de taxas de amostragem e filtros anti-aliasing para implementar uma arquitetura de tempo discreto sem filtros externos de baixíssimo consumo e com desempenho equiparável ao estado da arte em receptores para Bluetooth Low Energy.. , Situação: Concluído; Natureza: Desenvolvimento. , Alunos envolvidos: Doutorado: (1) . , Integrantes: Sandro Binsfeld Ferreira - Coordenador / KUO, FENG-WEI - Integrante / BABAIE, MASOUD - Integrante / STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN - Integrante., Financiador(es): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior - Bolsa / Taiwan Semiconductor Manufacturing Co - Auxílio financeiro., Número de produções C, T & A: 6

Prêmios